，倒角3或圆弧槽的半径优选大于1.0mm，但圆弧槽和倒角的弧度可根据实际应用环境任意确定，本实施例不作具体限定。
[0042]较佳地，上述实施例中的平直区域的柔性小于弯折区域的柔性。通过如此设计，可以进一步增加弯折区域的柔韧性，避免柔性印制电路板FPC在弯折处断裂。需要说明的是使平直区域的柔性小于弯折区域的柔性，可以通过如下方式实现:平直区域和所述弯折区域可以采用不同的材质；或者平直区域和弯折区域采用的材质相同，而在弯折区域上涂覆或设置硬质层。
[0043]实施例4
[0044]进一步地，本实施例提供一种柔性印制电路板FPC，与上述实施例相比，本实施例中柔性印制电路板FPC还包括焊盘区，用于连接电子设备内的被连接部件。本实施例中柔性印制电路板FPC包括至少一弯折区域；其中至少一弯折区域为第一弯折区域，第一弯折区域与焊盘区交接。
[0045]本实施例提供的柔性印制电路板FPC通过采用第一弯折区域与焊盘区交接，由于弯折区域的柔性较好，进而可以避免焊盘断裂的风险。
[0046]较佳地，焊盘区与第一弯折区的交接处有圆弧槽或倒角，其中，倒角或圆弧槽的半径优选大于1.0mm，这样一方面利于FPC的成型，另一方面FPC在弯折处不易断裂。本实施例通过将焊盘区与第一弯折区的交接处设置成圆弧槽或倒角，可以减小焊盘区与第一弯折区的交接处应力集中的现象，从而避免弯折区和焊盘断裂的风险。
[0047]较佳地，焊盘区和第一弯折区域形成“L”型区域。本实施例通过如此设置可减小焊盘区和第一弯折区域交接处的应力，从而避免柔性印制电路板FPC在该交接处断裂。
[0048]较佳地，为了减小FPC弯折处断裂的情形，上述实施例中柔性印制电路板FPC弯折区处的铜皮不开窗，若电磁膜接地开窗需要错开分层区，防止分层区铜皮弯折容易断裂。液可在不分层区接地开窗，保证充分接地达到释放静电要求。
[0049]较佳地，上述实施例中柔性印制电路板FPC主要包括基材层、铜箔层、胶粘层和覆盖层。铜箔层电镀在基材层上，覆盖层通过胶粘层覆盖在铜箔层之上。其中，在铜箔层、胶粘层和覆盖层上设置有开窗区域，其中，开窗区域形成弯折区域。较佳地，覆盖层的边缘向弯折区域内部延伸，超过并覆盖铜箔层和胶粘层的边缘。由于采用了向弯折区域内部延伸覆盖层的手段，同箔层的边缘可以被延伸出一小段覆盖层所覆盖，由此割铜的边缘部分得以有一个高度落差上的缓冲，并使得该位置处的应力得以分散，从而不易在弯折时导致FPC被折断，大大降低了弯折区域边缘位置处FPC容易被撕裂的风险，提高FPC的寿命及可靠性。
[0050]实施例5
[0051]本实施例提供一种电子设备，该电子设备包括电子设备本体和柔性印制电路板FPCo柔性印制电路板设置在设备本体内，用于连接电子设备本体内的电子元器件。其中，柔性印制电路板FPC包括平直区域和弯折区域。其中，平直区域上铺设有电路层；弯折区域包括第一区域和第二区域；第一区域上铺设有电路层，第二区域上设置有孔洞。
[0052]具体地，本实施例5中所述的柔性电路板FPC可直接采用上述实施例1-实施例4提供的所述柔性电路板FPC，具体的实现结构可参见上述实施例中描述的相关内容，此处不再赘述。
[0053]进一步地，柔性印制电路板FPC包括焊盘区；电子设备本体内的被连接部件焊接在柔性印制电路板FPC的焊盘区内。
[0054]本实施例中的电子设备可以为手机、液晶显示装置、笔记本电脑、平板电脑等。以LCD显示模组为例，由于本实施例中的LCD显示模组中所包括的柔性印制电路板FPC为上述任一实施例所述的FPC ;这样在LCD模组内，与玻璃板粘接的FPC在弯折部所受到的较大应力会释放，FPC在弯折后不会施加给玻璃板较大的应力；当在进行触摸屏(touch panel，简称为“TP”)和IXD的全贴合后，IXD的液晶层间隙(cell gap)不会改变，IXD的显示效果较好。
[0055]综上，本实用新型的实施提供的柔性印制电路板FPC包括平直区域和弯折区域。其中，平直区域上铺设有电路层；弯折区域包括第一区域和第二区域；第一区域上铺设有电路层，第二区域上设置有孔洞。本实施例通过在FPC上的弯折区域的未铺设有线路的区域处设置孔洞，以使FPC弯折后，弯折处所受到的较大的应力释放出去，从而避免FPC在弯折处发生断裂以及较大的应力对与FPC连接的电子元器件所造成的破坏。
[0056]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种柔性印制电路板FPC，其特征在于，所述柔性印制电路板FPC用于设置在电子设备内，其包括: 平直区域，所述平直区域上设有电路层； 弯折区域，所述弯折区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设有电路层，所述第二区域上设有孔洞。
2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板FPC，其特征在于，所述第一区域与第二区域的面积比为4:1-8:1。
3.根据权利要求1或2所述的柔性印制电路板FPC，其特征在于，所述孔洞的形状为椭圆形、圆形或菱形中的一种或几种。
4.根据权利要求1或2所述的柔性印制电路板FPC，其特征在于，所述平直区域与所述弯折区域的交接处设有圆弧槽或倒角。
5.根据权利要求1所述的柔性印制电路板FPC，其特征在于，所述平直区域的柔性小于所述弯折区域的柔性。
6.根据权利要求1所述的柔性印制电路板FPC，其特征在于，所述柔性印制电路板FPC还包括焊盘区； 所述柔性印制电路板FPC包括至少一弯折区域； 所述焊盘区与其中一所述弯折区域交接。
7.根据权利要求6所述的柔性印制电路板FPC，其特征在于，所述焊盘区与所述弯折区域的交接处有圆弧槽或倒角。
8.根据权利要求6所述的柔性印制电路板FPC，其特征在于，所述焊盘区和与其交接的弯折区域形成“L”型区域。
9.一种电子设备，其特征在于，包括:电子设备本体及柔性印制电路板FPC ;其中，所述柔性印制电路板FPC为上述权利要求1-8任一项中的柔性印制电路板FPC ； 所述电子设备本体内的被连接部件与所述柔性印制电路板FPC焊接。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述柔性印制电路板FPC包括焊盘区； 所述电子设备本体内的被连接部件焊接在所述柔性印制电路板FPC的焊盘区内。
【专利摘要】本实用新型是关于一种柔性印制电路板FPC及电子设备，涉及柔性印制电路板技术领域，解决的问题了现有的柔性印制电路板在弯折处的应力较大，容易断裂及对与其连接的电子元件造成影响的问题。主要采用的技术方案为：一种柔性印制电路板FPC用于设置在电子设备内，其包括平直区域和弯折区域；其中，平直区域上设有电路层；弯折区域包括第一区域和第二区域，第一区域上设有电路层，所述第二区域上设有孔洞。电子设备包括上述的柔性印制电路板。本实用新型通过在FPC的弯折区域的第二区域处设置孔洞，以释放FPC弯折处所受到的较大应力，从而避免FPC在弯折处发生断裂以及较大的应力对与FPC连接的电子元器件所造成的破坏。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204377242
【申请号】CN201520012957
【发明人】庄华君
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月8日