所以不同量的粘合剂在每个凸台48下面形成，但是凸台48的上表面全都与印制电路板60的配对下表面对齐，使得在螺丝52被用来把印制电路板60附连到凸台48时，印制电路板60不弯曲。
[0075]如图14中所示，电子部件150可以安装到结构60 (例如，结构60可以是印制电路衬底，诸如由填充玻璃纤维的环氧树脂或者其它刚性印制电路板材料形成的刚性印制电路板衬底或者诸如聚酰亚胺或其它柔性聚合物层的柔性印制电路衬底)。结构60还可以包括非印制电路结构，如图15中所示。在图15的例子中，两个不同的结构利用凸台48安装到支撑结构40 -结构60A(例如，印制电路板)和结构60B。结构60B可以是除印制电路板之外的结构。作为例子，结构60B可以是扬声器或其它音频部件、电源或其它电气部件、连接器、开关、传感器、按钮、用于电气部件的支架或其它支撑结构、内部外壳结构、或者任何其它金属构件、塑料构件或者设备10中的结构。
[0076]图16是在基于粘合剂凸台附连结构利用凸台附连技术形成电子设备或其它组件时所涉及的说明性步骤的流程图。在步骤160，控制器120可以使用定位器104和板108把模具42压在支撑结构40的表面72上，由此形成密封的腔体44。在步骤162，控制器120可以指示图12的凸台分配装备，诸如门116，把凸台插入每个腔体44。每个凸台可以部分地延伸到相应的腔体中并且可以具有在那个腔体之外延伸的一部分。
[0077]在步骤164，控制器120可以指示凸台位置控制系统，诸如图13的凸台对齐系统，把凸台48放到期望的位置。凸台48可以例如定位成彼此对齐(S卩，凸台48可以关于诸如平面对齐表面的公共对齐结构对齐，使得所有凸台48的上表面彼此对齐，而不考虑凸台48的底表面相对于支撑结构表面74的确切位置)。
[0078]在步骤166，模具42可以填充粘合剂。例如，控制器120可以指示阀门96把液体粘合剂，诸如未固化的液体环氧树脂或者其它未固化的液体热固性粘合剂，分配到腔体44中。
[0079]在步骤168，控制器120可以指示粘合剂固化装备，诸如加热装备122和/或光固化装备126，固化所分配的液体粘合剂。如果期望，粘合剂可以在室温被固化，而无需从源126施加热或光。
[0080]在液体环氧树脂或其它粘合剂固化以形成凸台支撑结构50 (例如，固化的热固性粘合剂凸台支撑结构)之后，模具42可以从支撑结构40被除去(即，在步骤170的操作过程中，控制器20可以使用定位器104移动模具42远离结构40)。
[0081]在步骤172，螺丝52可以被旋转，以便把诸如螺丝52的带螺纹紧固件驱入凸台48。螺丝52可以是在凸台48中不带螺纹的开口中产生螺纹的自攻螺丝或者凸台48可以预先车螺纹。在步骤172的操作过程中，螺丝杆56可以经过要安装到凸台48的结构中的螺丝孔，诸如图10的结构60中的说明性螺丝杆开口 62。螺丝52的头部54靠着凸台48的上表面保持结构60，由此把结构60安装到凸台48和支撑结构40。控制器120可以控制把螺丝52插入凸台48的装备或者螺丝52可以手动插入凸台48。
[0082]在步骤174的操作过程中，设备组装可以完成。例如，诸如结构60的附加结构可以安装到支撑结构40的其它区域、部件可以附连到结构60和/或支撑结构40、显示器14和设备10中的其它结构可以安装在支撑结构40(例如，外壳12)中，等等。然后，用户可以使用设备10。
[0083]以上仅仅是说明性的并且，在不背离所述实施例的范围和精神的情况下，可以由本领域技术人员进行各种修改。以上实施例可以独立地或者以任意组合实现。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括: 第一结构； 螺丝凸台； 把螺丝凸台附连到第一结构的固化的热固性粘合剂凸台支撑结构； 第二结构；以及 拧到螺丝凸台中并把第二结构附连到螺丝凸台的螺丝。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，第一结构包括金属。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，螺丝凸台包括塑料。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，第二结构包括印制电路板。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，印制电路板具有接纳螺丝的螺丝孔。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，螺丝凸台包括塑料管，所述塑料管具有支撑印制电路板的上表面并且具有相对的下表面，并且其中固化的热固性粘合剂凸台支撑结构的一部分在下表面与第一结构之间。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，第一结构包括金属电子设备外壳。
8.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，第二结构包括电子部件。
9.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，第一结构包括弯曲的金属电子设备外壳壁。
10.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，螺丝包括在螺丝凸台中形成螺纹的自攻螺丝。
11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，螺丝凸台包括塑料管并且其中第一结构包括金属。
12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，固化的热固性粘合剂凸台支撑结构包括环氧树脂。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括: 金属外壳； 多个固化的热固性粘合剂螺丝凸台支撑结构； 多个螺丝凸台，每个螺丝凸台都通过所述多个固化的热固性粘合剂螺丝凸台支撑结构中的相应的一个固化的热固性粘合剂螺丝凸台支撑结构附连到金属外壳； 印制电路板；以及 带螺纹的紧固件，所述紧固件把螺丝拧进螺丝凸台并且把印制电路板附连到螺丝凸台。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，每个螺丝凸台与金属外壳隔开不同的距离，并且其中每个固化的热固性粘合剂螺丝凸台支撑结构的一部分插在所述多个螺丝凸台中的相应的一个螺丝凸台和金属外壳之间。
15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:安装在金属外壳中的显示器，其中所述显示器构成电子设备的前表面并且其中金属外壳构成电子设备的后表面。
16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，金属外壳具有弯曲的外壳壁，固化的热固性粘合剂螺丝凸台支撑结构附连到所述外壳壁。
17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，带螺纹的紧固件包括自攻螺丝并且其中螺丝凸台包括塑料管。
18.一种用于把结构安装到金属电子设备外壳的装置，其特征在于，所述装置包括: 把多个塑料螺丝凸台保持在期望的位置的系统； 在把塑料螺丝凸台保持在它们期望的位置的同时，把未固化的液体热固性粘合剂注入模具中的模具腔体的粘合剂源；以及 在把未固化的液体热固性粘合剂注入模具腔体之后，固化未固化的液体热固性粘合剂，以形成把螺丝凸台附连到金属电子设备外壳的固化的热固性粘合剂螺丝凸台支撑结构的固化装备。
19.如权利要求18所述的装置，其特征在于，模具包括在把未固化的液体热固性粘合剂注入模具腔体之前，被压靠在金属电子设备外壳的内表面上的弹性模具。
20.如权利要求19所述的装置，其特征在于，所述装置还包括: 把自攻螺丝拧进塑料螺丝凸台，以把结构附连到金属电子设备外壳的批头。
【专利摘要】本实用新型涉及电子设备以及用于把结构安装到金属电子设备外壳的装置。所述电子设备包括：第一结构、螺丝凸台、把螺丝凸台附连到第一结构的固化的热固性粘合剂凸台支撑结构、第二结构以及拧到螺丝凸台中并把第二结构附连到螺丝凸台的螺丝。本公开的一个实施例解决的一个问题是提供用于形成具有螺丝凸台的电子设备的改进技术。根据本公开的一个实施例的一个用途是为电子设备提供了具有螺丝凸台的安装结构，方便了印制电路板、电子部件和其它结构的安装。
【IPC分类】H05K7-02, G06F1-16
【公开号】CN204442878
【申请号】CN201520191420
【发明人】D·L·麦克布鲁姆, M·麦克布鲁姆
【申请人】苹果公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年4月1日
【公告号】US20150282350