布线基材固定治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种布线基材制造过程中所使用的布线基材固定治具。
【背景技术】
[0002]在刚性印刷布线板或柔性印刷布线板等布线基材中安装有电子元件的元件安装基材以如下方式制作。首先，将芯片、电容器等电子元件安装到布线基材上，接着将安装有电子元件的部分或者布线的一部分用树脂加以密封。然后，利用光或热使树脂硬化。
[0003]作为将布线基材的指定部位用树脂加以密封时所使用的治具，已知有例如专利文献I中所记载的技术。在该技术中，使用具有与布线基材的树脂密封部分相对应的开口部的框型构件。
[0004]专利文献1:日本特开2002 - 50853号公报
[0005]但是，在这种框型构件的情况下，如果在布线基材中存在松弛，则在框型构件与布线基材之间产生间隙，有时树脂会从该间隙中渗漏出。因此，覆盖指定部位的树脂量变少，此外密封部的外形也发生变形，因此有可能会发生不能充分地密封指定部位(例如，电子元件)的情况。
[0006]此外，以上问题并不限于树脂密封过程，布线基材中的松弛是导致制造过程中产生各种问题的成因。例如，在安装电子元件的过程中，由于布线基材的松弛而发生电子元件的位置偏移。
【实用新型内容】
[0007]因此，本实用新型的目的是提供一种可以抑制布线基材的松弛的布线基材固定治具。
[0008]本实用新型的布线基材固定治具包括:第I刚性板，其被布置在布线基材的第I面上并且具有被布置在所述第I面中的规定部位的第I开口部；和第2刚性板，其被布置在所述布线基材的第2面上并且与所述第I刚性板配合夹持所述布线基材，所述第I刚性板和所述第2刚性板中的至少一方中布置有磁铁，所述第I刚性板和所述第2刚性板中的至少另一方是由被所述磁铁吸附的吸附构件所形成、或者具有所述吸附构件。
[0009]实用新型效果
[0010]利用上述布线基材固定治具，可抑制布线基材的松弛。
【附图说明】
[0011]图1是元件安装基材的平面图。
[0012]图2是夹持布线基材的布线基材固定治具的平面图。
[0013]图3是沿图2的A — A线的剖视图。
[0014]图4是说明用于将布线基材和第I刚性板和第2刚性板加以定位的治具的图。
[0015]图5是根据其他实施方式的布线基材固定治具的剖视图。
[0016]图6(a)是根据其他实施方式的布线基材固定治具的剖视图，图6(b)是其侧视图。
[0017]图7是分离治具、和适用于该分离治具的布线基材固定治具的剖视图。
【具体实施方式】
[0018][对本申请案的实施方式的说明]
[0019]首先，对本申请案的实施方式进行列举说明。
[0020](I)实施方式的布线基材固定治具包括:第I刚性板，其被布置在布线基材的第I面上并且具有被布置在所述第I面中的规定部位的第I开口部；和第2刚性板，其被布置在所述布线基材的第2面上并且与所述第I刚性板配合夹持所述布线基材，所述第I刚性板和所述第2刚性板中的至少一方中布置有磁铁，所述第I刚性板和所述第2刚性板中的至少另一方是由被所述磁铁吸附的吸附构件所形成、或者具有所述吸附构件。
[0021]根据该结构，布线基材被利用磁力吸附在一起的第I刚性板和第2刚性板所夹持，因而布线基材被第I刚性板和第2刚性板所挤压。因此，抑制布线基材的松弛。另外，所谓刚性板表示刚性高于布线基材的板(抗弯强度大的板)。
[0022](2)在上述布线基材固定治具中，所述第2刚性板具有被布置在所述布线基材的所述第2面的规定部位的第2开口部，所述第I开口部和所述第2开口部的深度大于在所述规定部位所形成的形成物的厚度。
[0023]根据该结构，形成物不从开口部中露出，因此即使将第I刚性板和第2刚性板的任一个刚性板布置在下侧，在运送时也不会出现故障。因此，能够将布线基材固定治具翻转过来，从而可以对布线基材的两面中的规定部位进行处理，例如，可以进行树脂密封或焊锡安装等的处理。
[0024](3)在上述布线基材固定治具中，所述第I刚性板和所述第2刚性板中的至少一方中布置有所述磁铁，所述第I刚性板和所述第2刚性板的至少另一方是由作为所述吸附构件的强磁性体所形成。
[0025]根据该结构，布线基材被利用磁力吸附到一起的第I刚性板和第2刚性板所夹持，因而布线基材被第I刚性板和第2刚性板所挤压。
[0026](4)在上述布线基材固定治具中，所述强磁性体是铁或者强磁性的不锈钢。
[0027]铁或者强磁性的不锈钢是具有市场流通性的材料。因此，利用上述结构，可以容易地形成第I刚性板或第2刚性板或者这两个刚性板。
[0028](5)在上述布线基材固定治具中，在所述第I刚性板和所述第2刚性板的一方中布置有所述磁铁，在所述第I刚性板和所述第2刚性板的另一方中布置有作为所述吸附构件的磁铁。
[0029]根据该结构，在第I刚性板和第2刚性板的两个板中均布置有磁铁，因此与仅在任何一个刚性板中布置有磁铁的情况相比，可以增大夹持布线基材的夹持力(挤压力)。由此，可以抑制第I刚性板与布线基材之间的间隙或者第2刚性板与布线基材之间的间隙或者这两种间隙的形成，或者可以使这些间隙变狭。
[0030](6)在上述布线基材固定治具中，所述第I刚性板和所述第2刚性板中的至少一方是比重低于铁的非磁性体。
[0031]根据该结构，与第I刚性板和第2刚性板均由铁形成的情况相比，可以减轻布线基材固定治具的重量。
[0032](7)在上述布线基材固定治具中，所述非磁性体是铝、铝合金、合成树脂、或者含有增强纤维的合成树脂。
[0033]铝、铝合金、合成树脂、或者含有增强纤维的合成树脂是具有市场流通性的材料。因此，利用上述结构，可以容易地形成第I刚性板或第2刚性板或者这两个刚性板。
[0034](8)在上述布线基材固定治具中，在所述第I刚性板和所述第2刚性板的一方中布置有所述磁铁，在所述第I刚性板和所述第2刚性板的另一方中布置有作为所述吸附构件的磁铁；所述第I刚性板和所述第2刚性板是由铁或者强磁性的不锈钢所形成。
[0035]根据该结构，在第I刚性板和第2刚性板中均布置有磁铁，并且第I刚性板和第2刚性板是由强磁性体所形成，因此增强磁力。由此，可以增大夹持布线基材的夹持力(挤压力)。
[0036][本申请案的实施方式的详细内容]
[0037]下面，参照附图来说明实施方式的布线基材固定治具的具体例。另外，本实用新型并不仅局限于这些例示，本实用新型意图包含与由权利要求所揭示权利要求范围相同的含义以及在该权利要求范围内的全部变更。
[0038]图1是元件安装基材10的平面图。
[0039]元件安装基材10是将电子元件13安装在已形成布线图形11的柔性印刷布线板(在下文中，称为“布线基材12”)中的基材。在图1所示的实例中，在布线基材12的两面(在下文中，将一个面称为“第I面12a”，将另一个面称为“第2面12b”)上安装有电子元件13。
[0040]作为电子元件13，可以举出例如:裸芯片(半导体芯片)、电容器、电阻、连接器等。电子元件13中的指定元件(例如，裸芯片)被密封树脂所密封。下面，将元件安装基材10中用密封树脂密封的部位(规定部位)称为“树脂密封部位14”。
[0041]在布线基材12的4个角处，设置有用于使布线基材12与布线基材固定治具20对准的导孔15。
[0042]另外，对于导孔15的位置并无限制。例如，也可以在布线基材12的中央部形成导孔15。
[0043]参照图2和图3，对布线基材固定治具20进行说明。
[0044]布线基材固定治具20是在元件安装基材10中仅将树脂密封部位14用树脂密封的过程中所使用的治具。
[0045]布线基材固定治具20包括:被布置在布线基材12的第I面12a上的第I刚性板21、和被布置在布线基材12的第2面12b上的第2刚性板31。
[0046]在第I刚性板21和第2刚性板31中的至少一个刚性板中布置有磁铁。然后，第I刚性板21和第2刚性板31中的至少另一个刚性板是由被磁铁吸附的构件所形成、或者具有被磁铁吸附的吸附构件。
[0047]如果用第I刚性板21和第2刚性板31夹持布线基材12，那么第I刚性板21与第2刚性板31由于磁力而相互吸附，布线基材12在不发生位置偏移的情况下被第I刚性板21和第2刚性板31所夹持。
[0048]例如在以下的测定条件下，第I刚性板21和第2刚性板31的挠曲量优选为2.0mm以下、更优选地烧曲量为1.0mm以下。在支撑长度330mm宽度250mm的刚性板的两端的测定条件下，将在中间点(与两端相隔等距离的点)的自重作用下的挠曲量作为挠曲量来测定。作为满足上述挠曲量条件的刚性板，可以举出:长度330mm宽度250mm厚度0.6mm以上的铁制刚性板、长度330mm宽度250mm厚度0.6mm以