一种二钻或锣边销钉定位装置的制造方法

文档序号:10058492阅读:212来源:国知局
一种二钻或锣边销钉定位装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板制造领域,尤其涉及在第二次钻孔及锣边时销钉的定位装置。
【背景技术】
[0002]目前:采用图电碱性蚀刻工艺的NPTH孔的制作时必须通过第二次钻孔来实现,通过第一次钻孔的外围定位孔来做为第二次钻孔的基准,所以在二钻或锣边时定位孔的精度就决定二钻孔及锣边成型时的精度;通过一个专用的销钉定位器来引导二钻销钉的精准度,以达到二钻孔的孔位公差要求,以及锣边时孔到边的公差要求。现有技术的这种制造系统是没有销钉定位器,人为地把销钉用螂头敲入定位台面,采用此方法不能精准地定位销钉,一致性不好,造成二钻孔孔位偏出要求公差或是锣边孔到边的尺寸超公差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服二钻孔偏位或锣边时孔到边的距离超公差,确保二钻NPTH孔位精度以及锣边时孔到边的尺寸精度,而特别设计的一种销钉定位器,可确保销钉在敲入固定台面时的精度以及一致性,提高二钻时的孔位精度。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种二钻或锣边销钉定位装置,包括一个基座,所述基座包括一个支撑基板,所述支撑基板的底部设置有支撑面,在所述支撑基板上垂直设置有N个直径不同的定位孔,N大于等于I ;
[0006]其中,各定位孔的截面积之和为N,支撑面的面积为M,所述M少为N的两倍;
[0007]所述定位孔的半径为R,定位孔的长度为D,其中D大于2R。
[0008]作为本实用新型的进一步创新,所述基座包括一个支撑块,其中支撑基板设置在支撑块底部与支撑块主体为一体结构,所述定位孔加工在支撑块内部。
[0009]作为本实用新型的进一步创新,所述支撑块采用环氧板制成。
[0010]作为本实用新型的进一步创新,定位孔的壁厚为L,其中壁厚L至少为定位孔半径R的两倍。
[0011]作为本实用新型的进一步创新,所述定位孔在支撑块上阵列布置,其中相邻定位孔壁面之间的最小间距为定位孔的壁厚L。
[0012]作为本实用新型的进一步创新,所述各定位孔在支撑块上为若干同心的环形阵列布置。
[0013]作为本实用新型的进一步创新,所述定位孔的半径R从支撑块中心朝向外部逐渐变小。
[0014]作为本实用新型的进一步创新,所述各定位孔在支撑块上呈若干弧形平行的直线阵列布置。
[0015]作为本实用新型的进一步创新,所述定位孔的直径沿直线阵列方向依次递增或递减。
[0016]本实用新型的有益效果是:
[0017]1、本实用新型是通过销钉定位器来引导销钉在敲入固定台面时的精度,确保定位精度,实现改善二钻孔位偏或是锣边时孔到边的尺寸超公差问题,即可防止人为因素导致的一致性不好,又能100%的确保销钉定位精度,提高产品品质;并且定位器简单、方便,利于实施。
[0018]2、本实用新型采用取材低廉的环氧板制成,质量轻,强度高,表面硬度低,不容易造成电路板的破损。
[0019]3、定位孔在支撑块上阵列布置,其中相邻定位孔壁面之间的最小间距为定位孔的壁厚L,其中壁厚L至少为定位孔半径R的两倍,可以有效防止销钉敲击发生倾斜时,导致支撑块中定位孔壁面的破裂。
[0020]4、环形阵列布置的定位孔更加直观,直径较大的孔位于支撑块中部,可以降低支撑块的损坏几率。
[0021 ] 5、直线阵列布置的定位孔更加直观,便于对比和选择。
【附图说明】
[0022]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0023]图1是实施例1的结构示意图;
[0024]图2是实施例2的结构示意图;
[0025]图3是实施例3的结构示意图;
[0026]图4是实施例1中的剖面示意图。
[0027]图中:1、支撑面;2、定位孔;3、支撑块…为支撑面的面积#为定位孔的面积#为定位孔的半径;D为定位孔的长度;L为定位孔的厚度;销钉与定位孔的配合公差为H。
【具体实施方式】
[0028]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0029]实施例1
[0030]如图1和图4,一种二钻或锣边销钉定位装置,包括一个环氧板加工成的圆形支撑块,所述支撑块的底部设置有支撑面,所述支撑块上加工有若干同心的环形定位孔阵列;
[0031]其中,各定位孔的截面积之和为N,支撑面的面积为M,所述M少为N的两倍;
[0032]所述定位孔的半径为R,定位孔的长度为D,其中D大于2R ;
[0033]其中相邻定位孔壁面之间的最小间距为定位孔的壁厚L,其中壁厚L至少为定位孔半径R的两倍;
[0034]所述定位孔的半径R从支撑块中心朝向外部逐渐变小。
[0035]正常使用螂头时,把销钉敲入钻机的固定台面,由于没有任何定位装置,每一个员工或是每次的敲打力度及角度均会产生偏差,导至敲入的销钉会产生偏位,最终导致二钻孔偏或是锣边时孔到边的尺寸超公差;
[0036]本销钉定位器用6.4_厚度的环氧板通过数控钻机及铣床按照图纸加工而成,本实施例中环氧板厚度即为定位孔的长度D,在6.4mm的环氧木板上钻出比各定位销钉规格直径大配合公差H的孔径即可,本实施例中H=0.05_。
[0037]使用时,先在机器固定台面打好销钉定位孔,使用销钉定位器做为引导孔,把销钉放入定位器中对准机器台面预先打好的孔位,用螂头敲入,一则可以精准地把销钉敲入,不会产生偏位,二则由于定位器厚度刚好是销钉要保留的高度;这样销钉能一次精准定位。
[0038]本实用新型的工作原理:首先通过销钉定位器作为引导,把需要定位直径的销钉放入对应尺寸的定位器中,在用螂头敲打时,有定位器作为引导,可以避免销钉敲歪问题又能一次定位好销钉的深度。
[0039]本实用新型即能提尚定位的位置精度,也能提尚尚度精度,提尚生广效率,改善广品品质,并且操作简单,方便,利于实现。
[0040]实施例2
[0041]如图2 —种二钻或锣边销钉定位装置,包括一个环氧板加工成的方形支撑块,所述支撑块的底部设置有支撑面,所述支撑块上加工有若干条形的定位孔阵列,各定位孔阵列中的定位孔半径R沿阵列轴线逐渐变小;
[0042]其中,各定位孔的截面积之和为N,支撑面的面积为M,所述M少为N的两倍;
[0043]所述定位孔的半径为R,定位孔的长度为D,其中D大于2R ;
[0044]其中相邻定位孔壁面之间的最小间距为定位孔的壁厚L,其中壁厚L至少为定位孔半径R的两倍。
[0045]实施例3
[0046]如图3,一种二钻或锣边销钉定位装置,包括一个环氧板加工成的长条形支撑块,所述支撑块的底部设置有支撑面,所述支撑块上加工有一个条形的定位孔阵列,各定位孔阵列中的定位孔半径R沿阵列轴线逐渐变小;
[0047]其中,各定位孔的截面积之和为N,支撑面的面积为M,所述M少为N的两倍;
[0048]所述定位孔的半径为R,定位孔的长度为D,其中D大于2R ;
[0049]其中相邻定位孔壁面之间的最小间距为定位孔的壁厚L,其中壁厚L至少为定位孔半径R的两倍。
[0050]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:包括一个基座,所述基座包括一个支撑基板,所述支撑基板的底部设置有支撑面,在所述支撑基板上垂直设置有S个直径不同的定位孔,S大于等于1 ; 其中,各定位孔的截面积之和为N,支撑面的面积为M,所述Μ少为Ν的两倍; 所述定位孔的半径为R,定位孔的长度为D,其中D大于2R。2.根据权利要求1所述的一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:所述基座包括一个支撑块,其中支撑基板设置在支撑块底部与支撑块主体为一体结构,所述定位孔加工在支撑块内部。3.根据权利要求2所述的一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:所述支撑块采用环氧板制成。4.根据权利要求3所述的一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:定位孔的壁厚为L,其中壁厚L至少为定位孔半径R的两倍。5.根据权利要求4所述的一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:所述定位孔在支撑块上阵列布置,其中相邻定位孔壁面之间的最小间距为定位孔的壁厚L。6.根据权利要求5所述的一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:所述各定位孔在支撑块上为若干同心的环形阵列布置。7.根据权利要求6所述的一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:所述定位孔的半径R从支撑块中心朝向外部逐渐变小。8.根据权利要求5所述的一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:所述各定位孔在支撑块上呈若干弧形平行的直线阵列布置。9.根据权利要求8所述的一种二钻或锣边销钉定位装置,其特征在于:所述定位孔的直径沿直线阵列方向依次递增或递减。
【专利摘要】本实用新型涉及一种二钻或锣边销钉定位装置,包括一个基座,所述基座包括一个支撑基板,所述支撑基板的底部设置有支撑面,在所述支撑基板上垂直设置有S个直径不同的定位孔,S大于等于1;其中,各定位孔的截面积之和为N,支撑面的面积为M,所述M少为N的两倍;所述定位孔的半径为R,定位孔的长度为D,其中D大于2R;本实用新型是通过销钉定位器来引导销钉在敲入固定台面时的精度,确保定位精度,实现改善二钻孔位偏或是锣边时孔到边的尺寸超公差问题,即可防止人为因素导致的一致性不好,又能100%的确保销钉定位精度,提高产品品质;并且定位器简单、方便,利于实施。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN204968247
【申请号】CN201520767073
【发明人】廖善良
【申请人】常州技天电子有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月30日
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