一种印刷电路板电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路设计领域，特别是涉及一种印刷电路板电路。
【背景技术】
[0002]在通常印刷电路板设计中，印刷电路板的厚度、尺寸、用料等参数有很多种选择空间；各元器件的封装、位置可以根据不同的需求、不同的设计环境而设计成完全不同的形态；印刷电路板线路的形状也各有不同。上述各种可变因素造成了每种设计的设计合理性、电气性能等各不相同。
[0003]基于上述缺点，有人提出了提供公版方案并作为设计参考的方法，但由于每个项目的具体项目需求不同，所以其实际应用具有一定的局限性。
[0004]再有各种元器件、过孔、丝印的不同设计，如能对布局进行更为合理的设计，就能够更好地满足不同技术人员的各自不同的设计要求。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一个目的是要提供一种印刷电路板，规范了印刷电路板、电路接口及各电子元器件的属性及位置，能够满足用户的不同设计需求。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印刷电路板电路，包括印刷电路板以及设置在所述印刷电路板上的电子元器件，所述印刷电路板呈L形，所述印刷电路板的层数为六层，包括第一层至第六层，第一层与第二层之间、第三层与第四层之间以及第五层与第六层之间采用第一厚度的胶水作为填充物质进行粘连，第二层与第三层之间以及第四层与第五层之间采用厚度为第一厚度两倍的胶水进行连接；所述电子元器件包括主CPU、和与所述主CPU相连的外围模块，其中所述外围模块包括前摄像头、后摄像头、音频处理器、视频处理器、重力传感器、加速度传感器、触摸屏、调试接口以及晶振单元。
[0007]对于上述技术方案，发明人还有进一步的优化实施方案。
[0008]优选地，所述主CPU设有多个外接端口，所述多个外接端口包括CIF接口、I2C3接口、LCDC1RGB 接口、I2S 接口、I2C0 接口、I2C2 接口、UART2 接口和 0SC 接口 ；
[0009]其中，所述CIF接口和所述I2C3接口连接所述前摄像头和所述后摄像头，所述IXDC1RGB接口和所述I2S接口连接所述音频处理器和所述视频处理器，所述I2C0接口连接所述重力传感器和所述加速度传感器，所述I2C2接口连接所述触摸屏，所述UART2接口连接所述调试接口，所述0SC接口连接所述晶振单元。
[0010]优选地，所述外围模块还包括Flash闪存、DDR内存和SD卡，在所述主CPU处对应地设置有Flash接口、DDR接口以及SD100接口，用于对接所述Flash闪存、DDR内存和SD卡。
[0011]进一步，所述外围模块还包括WiFi+BT复合单元、ZigBee收发单元、物理按键以及红外收发单元，所述主CPU上设有SD101接口、UART1接口、GP10&AD接口、IrDA In/Out接口，对应地，所述SD101接口连接所述WiFi+BT复合单元进行数据的无线通信，所述UART1接口连接所述ZigBee收发单元，所述GP1&AD接口连接所述物理按键，所述IrDA In/Out接口连接所述红外收发单元。
[0012]优选地，所述印刷电路板的最大长度为189.0_，最大宽度为104.0_。
[0013]更进一步，所述印刷电路板压合后的厚度为0.8mm,厚度公差+/_10%;第一层与第六层的铜箔厚度为0.50z ;所述第一厚度为0.076mm，第一层与第二层之间、第三层与第四层之间、第五层与第六层之间填胶的厚度公差为+/_10%，介电常数为4.2;第二层与第三层之间、第四层与第五层之间填胶的厚度公差同样为+/_10%，介电常数为4.2。
[0014]本发明的印刷电路板的布局设计中，由于将电路板的各个组成部分，例如板材、元器件的各项属性予以统一规范，并统一具体接口配置，使得设计出的印刷电路板能够更好地迎合设计人员的需求，以提供一尽可能通用的印刷电路板。
[0015]根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
【附图说明】
[0016]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0017]图1是根据本实用新型一个实施例的印刷电路板的外形结构图；
[0018]图2为根据本实用新型一个实施例所述印刷电路板电路的对应原理框图；
[0019]图3为根据本实用新型一个实施例所述印刷电路板的层状结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]本实施例所描述的一种印刷电路板电路，通常包括印刷电路板以及设置在所述印刷电路板上的电子元器件，如图1所示，所述印刷电路板呈L形，所述印刷电路板的层数为6层，包括第一层至第六层，第一层与第二层之间、第三层与第四层之间以及第五层与第六层之间采用第一厚度的胶水作为填充物质进行粘连，第二层与第三层之间以及第四层与第五层之间采用厚度为第一厚度两倍的胶水进行连接；所述电子元器件包括主CPU22、和与所述主CPU22相连的其他外围模块，其中外围模块包括前/后摄像头4、音/视频处理器5、重力/加速度传感器8、触摸屏9、调试接口 10以及晶振单元16。所述音/视频处理器5与外部的7寸IPS液晶屏6，以及麦克/喇叭/耳机7中的一种或多种相连。
[0021]如图3所示，所述印刷电路板的最大长度为189.0mm，最大宽度为104.0mm。所述印刷电路板的层数为6层，压合后的厚度为0.8mm，厚度公差+/-10%;第一层与第六层的铜箔厚度为0.50z ;第一层与第二层之间、第三层与第四层之间、第五层与第六层之间填胶后的厚度为0.076mm，厚度公差为+/_10%，介电常数Er为4.2 ;第二层与第三层之间、第四层与第五层之间填胶后的厚度为0.152mm，厚度公差为+/-10%，介电常数Er为4.2。
[0022]参照图2，图2为本发明实施例所述印刷电路板的对应原理框图。该印刷电路板对应的原理图是以瑞芯微公司的RK3188为核心，作为主CPU22，周边除核心系统的Flash闪存
1、DDR内存2和各类晶振16外，还设有前/后摄像头4、音/视频处理器5 (