包括用于输出显示信息的液晶屏和用于输入、输出音频信息的麦克、喇叭、耳机等接口 )、重力/加速度传感器8、触摸屏9、电源管理单元14、红外收发单元21、Zigbee收发单元18、WiFi/蓝牙复合单元17等周边设备。
[0023]具体的，在主CPU上设有若干个外接端口，所述若干个外接端口包括CIF接口、I2C3 接口、LCDC1RGB 接口、I2S 接口、I2C0 接口、I2C2 接口、UART2 接口、0SC 接口，
[0024]其中，所述CIF接口、I2C3接口连接前/后摄像头4(即前摄像头和后摄像头)，所述IXDC1RGB接口、I2S接口连接音/视频处理器5 (即音频处理器和视频处理器)，所述I2C0接口连接重力/加速度传感器8 (即重力传感器和加速度传感器)，所述I2C2接口连接触摸屏9，所述UART2接口连接外部调试接口 10，所述0SC接口连接所述晶振单元16。
[0025]所述外围模块还包括Flash闪存1、DDR内存2和SD卡3，在所述主CPU处对应地设置有Flash接口、DDR接口以及SD100接口对接上述三个外围模块。
[0026]印刷电路板上的电子元器件还包括外接交互单元，所述外接交互单元包括外围模块中的WiFi+BT复合单元17、ZigBee收发单元18、USB接口 19、物理按键20以及红外收发单元 21，所述主 CPU22 上设有 SD101 接口、UART1 接口、USB 0TG2.0 接口、GP10&AD 接口、IrDA In/Out接口，对应地，所述SD101接口连接WiFi+BT复合单元17进行数据的无线通信，所述UART1接口连接所述ZigBee收发单元18，所述USB 0TG2.0接口连接USB接口 19用于数据传输，所述GP10&AD接口连接物理按键20，所述IrDA In/Out接口连接红外收发单元21ο
[0027]在供电管理这块，采用锂电池15为所述印刷电路板电路提供工作电压，锂电池15的输出端通过电源管理单元14接入主CPU的T2C1接口、PWR Supply接口，输入端连接外部的直流5V/2A输入11，所述直流5V/2A输入11经充电/供电选择开关12、库仑计13向锂电池进行充电或者直接为印刷电路板电路提供工作电压。
[0028]至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。
【主权项】
1.一种印刷电路板电路，包括印刷电路板以及设置在所述印刷电路板上的电子元器件，其特征在于，所述印刷电路板呈L形，所述印刷电路板的层数为六层，包括第一层至第六层，第一层与第二层之间、第三层与第四层之间以及第五层与第六层之间采用第一厚度的胶水作为填充物质进行粘连，第二层与第三层之间以及第四层与第五层之间采用厚度为第一厚度两倍的胶水进行连接；所述电子元器件包括主CPU、和与所述主CPU相连的外围模块，其中所述外围模块包括前摄像头、后摄像头、音频处理器、视频处理器、重力传感器、加速度传感器、触摸屏、调试接口以及晶振单元。2.根据权利要求1所述的印刷电路板电路，其特征在于，所述主CPU设有多个外接端口，所述多个外接端口包括CIF接口、I2C3接口、IXDC1RGB接口、I2S接口、I2C0接口、I2C2接 口、UART2 接 口 和 OSC 接 口 ； 其中，所述CIF接口和所述12 C 3接口连接所述前摄像头和所述后摄像头，所述IXDC1RGB接口和所述I2S接口连接所述音频处理器和所述视频处理器，所述I2C0接口连接所述重力传感器和所述加速度传感器，所述I2C2接口连接所述触摸屏，所述UART2接口连接所述调试接口，所述OSC接口连接所述晶振单元。3.根据权利要求1所述的印刷电路板电路，其特征在于，所述外围模块还包括Flash闪存、DDR内存和SD卡，在所述主CPU处对应地设置有Flash接口、DDR接口以及SD100接口，用于对接所述Flash闪存、DDR内存和SD卡。4.根据权利要求1至3任意一项所述的印刷电路板电路，其特征在于，所述外围模块还包括WiFi+BT复合单元、ZigBee收发单元、物理按键以及红外收发单元，所述主CPU上设有SD101 接 口、UART1 接 口、GP1&AD 接 口、IrDA In/Out 接 口，对应地，所述 SD101 接口连接所述WiFi+BT复合单元进行数据的无线通信，所述UART1接口连接所述ZigBee收发单元，所述GP10&AD接口连接所述物理按键，所述IrDA In/Out接口连接所述红外收发单元。5.根据权利要求1所述的印刷电路板电路，其特征在于，所述印刷电路板的最大长度为189.0_，最大宽度为104.0_。6.根据权利要求1所述的印刷电路板电路，其特征在于，所述印刷电路板压合后的厚度为0.8mm，厚度公差+/-10% ;第一层与第六层的铜箔厚度为0.50z ;所述第一厚度为0.076mm，第一层与第二层之间、第三层与第四层之间、第五层与第六层之间填胶的厚度公差为+/-10%，介电常数为4.2;第二层与第三层之间、第四层与第五层之间填胶的厚度公差同样为+/-10%，介电常数为4.2。
【专利摘要】本实用新型提供了一种印刷电路板电路，包括印刷电路板以及设置在所述印刷电路板上的电子元器件，所述印刷电路板呈L形，所述印刷电路板的层数为6层，第一层与第二层之间、第三层与第四层之间以及第五层与第六层之间采用第一厚度的胶水作为填充物质进行粘连，第二层与第三层之间以及第四层与第五层之间采用厚度为第一厚度两倍的胶水进行连接；所述电子元器件包括主CPU、和与所述主CPU相连的外围模块。本实用新型将电路板的各个组成部分，例如板材、元器件的各项属性予以统一规范，并统一具体接口配置，使得设计出的印刷电路板能够更好地迎合设计人员的需求，以提供一尽可能通用的印刷电路板。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN204968240
【申请号】CN201520734823
【发明人】丁玲波
【申请人】北京晶点科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月21日