结构，该电子元件就设置在该环形结构内，这样当该电子元件工作时，向四处发射电磁波，这些电磁波遇到周围的导电条2时，由于导电条2内存在导电粒子，这样该电磁波就无法穿过该导电条2，就是该电子元件工作时所产生的电磁波不会影响到导电条2以为的电子元件的工作，而且其它电子元件所发出的电磁波也不会穿过该导电条2影响到该电子元件的工作。当然，上述的导电条2可以有多条，每一条导电条2都可以在第一表面11上沿轨迹延伸，且围成用于容置电子元件的封闭环形结构，使每个环形结构对应一个电子元件，进而就可以将每一个电子元件彼此相互屏蔽，进而无法相互干扰。
[0036]进一步的，上述环形结构可以为矩形或圆形，本实用新型实施例中，由于电路板上一般都设置有多个电子元件，这样就需要多个上述由导电条2围成的环形结构，将每一个电子元件都对应设置在其对应的环形结构内，为了节省壳体1上的空间，满足每一个电子元件都对应设置在其对应的环形结构内，进而就需要将环形结构设置为矩形或圆形，这样当电子元件设置在环形结构内，电子元件与环形结构之间的空余空间很小，这样总体上环形结构的占用空间就很小，在壳体1上可以设置有更多的环形结构，当该电子元件工作时，向四处发射电磁波，这些电磁波遇到周围的导电条2时，由于导电条2内存在导电粒子，这样该电磁波就无法穿过该导电条2，就是该电子元件工作时所产生的电磁波不会影响到导电条2以为的电子元件的工作，而且其它电子元件所发出的电磁波也不会穿过该导电条2影响到该电子元件的工作。当然，上述的导电条2可以有多条，每一条导电条2都可以在第一表面11上沿轨迹延伸，且围成用于容置电子元件的封闭环形结构，使每个环形结构对应一个电子元件，进而就可以将每一个电子元件彼此相互屏蔽。
[0037]进一步的，导电条2各个部分的宽度相同。本实用新型实施例中，导电条2的各个部分的宽度相同，这样各个部分的屏蔽效果也相同，这样在制作屏蔽条时，为了节省壳体1的空间，可以根据电子部件的最强穿透厚度来设置屏蔽条的宽度，避免设置屏蔽条的宽度过宽或过窄，影响屏蔽性能，占用空间更大，当然工艺上也更好实现，如果导电条2各部分的宽度不同，在加工工艺上也会更加的困难，如果导电条2各部分的宽度都相同，加工上也会更加方便。
[0038]优选地，导电条2各个部分的宽度均为0.4毫米。
[0039]进一步的，导电条2显露在壳体1外的各个部分高度相同。本实用新型实施例中，由于上述壳体1用于覆盖在电路板上，将壳体1的第一表面11朝向电路板，同样的使电路板上设有电子元件的一侧朝向壳体1的第一表面11，使电路板与壳体1扣接，并且电子元件夹在电路板和壳体1之间，其中，壳体1的第一表面11上可以设置有与电子元件顶端形状相适配的较浅凹槽，这样在安装时，可以使这些较浅凹槽与电子元件的顶端相对应，并进行安装扣接，进而可以保证电子元件在电路板与壳体1之间的稳固性，其中，导电条2各个部分的高度距离可以为壳体1与电路板之间的距离相同，这样电子元件就设置在导电条2的环形结构内，而其他电子元件都设置在元件结构的外侧，这样电子元件之间就不会发生相互的影响，进而提高屏蔽的性能，如果导电条2的高度不同，就可能会发生电磁场从高度较低的位置发射出去，并影响到其他电子元件的工作。
[0040]优选地，导电条2各个部分的高度均为0.4毫米。
[0041]进一步的，上述导电条2采用模内注塑的方式一体成型在上述壳体1上。具体的，首先可以先制作壳体1，将壳体1制作结束后可以将该壳体1放置在模具内，然后制作导电软胶，将液体的软胶内注入导电粒子，使该软胶具有导电的性能，接着将该导电软胶注入到装有壳体1的模具内，使导电胶流入到壳体1的预定位置处，形成环形结构，带导电胶凝固后，拆卸模具即可。
[0042]本实用新型实施例提供的技术方案中，壳体的第一表面上设有导电条，该导电条在第一表面上沿轨迹延展，且围成用于容置电子元件的封闭环形结构，其中，壳体和导电条为一体结构，而现有技术中，导电条是通过针头点胶的方式涂抹在壳体上，使导电胶粘贴在壳体上，在涂抹过程中容易使导电条的高度和宽度不一致，而且在导电条交接的位置容易出现点胶的结构缺陷，导致了导电胶的屏蔽效果不好，与现有技术相比，本实用新型实施例中，由于壳体和导电条为一体结构，这样壳体和导电条在制作过程中，可以采用注塑的方式一体成型，在注塑的过程中，就可以保证导电条的宽度和高度一致，而且在交接的位置也可以保证结构的完整，进而就可以提高该导电条的蔽性效果。
[0043]另一方面，本实用新型实施例还提供了一种移动终端，包括:上述的电子设备机壳；电路板，电路板上设有电子元件，电子元件容置在电子设备机壳中导电条2围成的环形结构内。
[0044]具体工作过程和原理为:安装上述的电子设备机壳时，可以将电子设备机壳的壳体1的第一表面11对准电路板上的电子元件，并且使壳体1与电路板相互扣接，而电路板上的电子元件则被夹在壳体1和电路板之间，一方面可以对电路板加强保护，避免甩落时对电路板上的电子元件造成硬性破坏，另一方面可以减少灰尘等杂质落在电子元件上，影响电子元件的工作。
[0045]在安装时，要使电路板上的每一个电子元件都分别对应设置在壳体1中由导电条2围成的环形空间内，这样每一个电子元件之间都是相互独立的，每一个电子元件所发出的电磁波都会被周围的导电条2所屏蔽，进而就不会影响到其他电子元件的工作，其工作原理为:上述电路板上的电子元件在工作时都会产生电磁波，这些电磁波距离该电子元件的距离越近，则强度越大，而电磁波会影响到其他的电子元件的正常工作，其电磁波的强度越大，则影响也就越大，但是当电磁波遇到导体时，根据法拉第电磁感应定律，导体内会产生感应电动势和感应电流，进而该导体也会产生电磁场，而导体所产生的电磁场和电子元件所产生的电磁场将会相互抵消，使电子元件所产生的电磁场无法穿过该导体，进而该导体对该电子元件的电磁场起到屏蔽作用，而本实用新型实施例中，其导电条2 —般可以为可注塑的软胶，并且在其内加入适当的导电离子，使该导电条2具有导电的能力，这样使该导电条2在第一表面11上沿轨迹延伸，且围成用于容置电子元件的封闭环形结构，该电子元件就设置在该环形结构内，这样当该电子元件工作时，向四处发射电磁波，这些电磁波遇到周围的导电条2时，由于导电条2内存在导电粒子，这样该电磁波就无法穿过该导电条2，就是该电子元件工作时所产生的电磁波不会影响到导电条2以为的电子元件的工作，而且其它电子元件所发出的电磁波也不会穿过该导电条2影响到该电子元件的工作。
[0046]壳体1和导电条2为一体结构，壳体1和导电条2可以为一体注塑而成，具体的，首先可以先制作壳体1，将壳体1制作结束后可以将该壳体1放置在模具内，然后制作导电软胶，将液体的软胶内注入导电粒子，使该软胶具有导电的性能，接着将该导电软胶注入到装有壳体1的模具内，使导电胶流入到壳体1的预定位置处，形成环形结构，带导电胶凝固后，拆卸模具即可。
[0047]本实用新型实施例提供的技术方案中，壳体的第一表面上设有导电条，该导电条在第一表面上沿轨迹延展，且围成用于容置电子元件的封闭环形结构，其中，壳体和导电条为一体结构，而现有技术中，导电条是通过针头点胶的方式涂抹在壳体上，使导电胶粘贴在壳体上，在涂抹过程中容易使导电条的高度和宽度不一致，而且在导电条交接的位置容易出现点胶的结构缺陷，导致了导电胶的屏蔽效果不好，与现有技术相比，本实用新型实施例中，由于壳体和导电条为一体结构，这样壳体和导电条在制作过程中，可以采用注塑的方式一体成型，在注塑的过程中，就可以保证导电条的宽度和高度一致，而且在交接的位置也可以保证结构的完整，进而就可以提高该导电条的蔽性效果。
[0048]优选地，上述移动终端可以为手机。
[0049]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备机壳，其特征在于，包括: 壳体，所述壳体包括第一表面； 导电条，所述导电条设置在所述第一表面上；所述导电条在所述第一表面上沿轨迹延伸，且围成用于容置电子元件的封闭环形结构； 其中，所述壳体和所述导电条为一体结构。2.根据权利要求1所述的电子设备机壳，其特征在于， 所述导电条由导电软塑材料制成。3.根据权利要求2所述的电子设备机壳，其特征在于， 所述环形结构为矩形或圆形。4.根据权利要求3所述的电子设备机壳，其特征在于， 所述导电条各个部分的宽度相同。5.根据权利要求4所述的电子设备机壳，其特征在于， 所述导电条各个部分的宽度均为0.4毫米。6.根据权利要求5所述的电子设备机壳，其特征在于， 所述导电条显露在所述壳体外的各个部分高度相同。7.根据权利要求6所述的电子设备机壳，其特征在于， 所述导电条各个部分的高度均为0.4毫米。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备机壳，其特征在于， 所述导电条采用模内注塑的方式一体成型在所述壳体上。9.一种移动终端，其特征在于，包括: 如权利要求1至8中任一项所述的电子设备机壳； 电路板，所述电路板上设有电子元件，所述电子元件容置在所述电子设备机壳中导电条围成的环形结构内。10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于， 所述移动终端为手机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子设备机壳和移动终端，涉及电子设备领域，主要目的是提高导电胶的屏蔽效果。本实用新型的主要技术方案为：一种电子设备机壳，包括：壳体，所述壳体包括第一表面；导电条，所述导电条设置在所述第一表面上；所述导电条在所述第一表面上沿轨迹延伸，且围成用于容置电子元件的封闭环形结构；其中，所述壳体和所述导电条为一体结构。本实用新型主要用于覆盖并保护电路板上的电子元件。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN205005383
【申请号】CN201520743081
【发明人】刘剑平
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月23日