易插拔柔性线路板的制作方法

文档序号:10160983阅读:167来源:国知局
易插拔柔性线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性线路板领域,尤其是一种用于手机摄像头的易插拔柔性线路板。
【背景技术】
[0002]随着智能手机的普及和不断升级,用户对于手机照相画质要求越来越高,高要求的拍摄画质就离不开出色的手机摄像头配置。为了实现与手机主板的连接,通常采用金手指作为连接插口。然而现有技术中,因金手指的导电触片之间的间距不能过小,否则易在线路制作时出现问题;技术人员往往在有限的尺寸空间内将导电触片的宽度设计的很小,且导电触片为等宽的平整条状,导致中间区域的部分导电触片过窄造成折断,影响摄像头与手机主板之间的连接。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种用于手机摄像头的易插拔柔性线路板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种易插拔柔性线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的一端焊接有手机摄像头;线路板本体的另一端作为与手机主板的连接端;所述的连接端具有与手机主板连接的插拔头;所述的插拔头为平行设置在连接端端部的金属弹片;所述的金属弹片的一端固定在连接端的端部,金属弹片的另一端与连接端不连接并依靠金属弹片自身的弹性与手机主板插接;所述的连接端的底部设置有防止折断的加强件;所述的线路板本体焊接手机摄像头的一端的外侧包裹有保护封套;所述的连接端的表面设置防电磁干扰屏蔽层。
[0005]本实用新型的有益效果是,解决了【背景技术】中存在的缺陷,采用金属弹片代替金手指与手机主板进行插拔连接,不仅连接比使用金手指的方式更加的傲牢固;而且硬度比金手指高,不容易折断;并且底部的加强件能够很好的做到这一点。
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0007]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图;
[0008]图中:1、线路板本体;2、手机摄像头;3、连接端;4、插拔头;5、金属弹片;6、加强件;7、保护套;8、防电磁干扰屏蔽层。
【具体实施方式】
[0009]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0010]如图1所示,包括线路板本体1,所述线路板本体的一端焊接有手机摄像头2 ;线路板本体的另一端作为与手机主板的连接端3 ;所述的连接端具有与手机主板连接的插拔头4 ;所述的插拔头为平行设置在连接端端部的金属弹片5 ;所述的金属弹片的一端固定在连接端的端部,金属弹片的另一端与连接端不连接并依靠金属弹片自身的弹性与手机主板插接;所述的连接端的底部设置有防止折断的加强件6。
[0011]进一步的说,本实用新型所述的线路板本体焊接手机摄像头的一端的外侧包裹有保护封套7。
[0012]再进一步的说,本实用新型所述的连接端的表面设置防电磁干扰屏蔽层8。
[0013]与手机主板连接时,通过金属弹片自身的弹性,能够快速的进行插接。
[0014]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】,各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制,所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形,而不背离实用新型的实质和范围。
【主权项】
1.一种易插拔柔性线路板,包括线路板本体,其特征在于:所述线路板本体的一端焊接有手机摄像头;线路板本体的另一端作为与手机主板的连接端;所述的连接端具有与手机主板连接的插拔头;所述的插拔头为平行设置在连接端端部的金属弹片;所述的金属弹片的一端固定在连接端的端部,金属弹片的另一端与连接端不连接并依靠金属弹片自身的弹性与手机主板插接;所述的连接端的底部设置有防止折断的加强件;所述的线路板本体焊接手机摄像头的一端的外侧包裹有保护封套;所述的连接端的表面设置防电磁干扰屏蔽层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种易插拔柔性线路板,包括线路板本体,线路板本体的一端焊接有手机摄像头;线路板本体的另一端作为与手机主板的连接端;连接端具有与手机主板连接的插拔头;插拔头为平行设置在连接端端部的金属弹片;金属弹片的一端固定在连接端的端部,金属弹片的另一端与连接端不连接并依靠金属弹片自身的弹性与手机主板插接;连接端的底部设置有防止折断的加强件;线路板本体焊接手机摄像头的一端的外侧包裹有保护封套;所述的连接端的表面设置防电磁干扰屏蔽层。本实用新型采用金属弹片代替金手指与手机主板进行插拔连接,不仅连接比使用金手指的方式更加的傲牢固;而且硬度比金手指高,不容易折断;并且底部的加强件能够很好的做到这一点。
【IPC分类】H05K1/18, H05K1/02
【公开号】CN205071448
【申请号】CN201520859505
【发明人】张南国
【申请人】常州市协和电路板有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月31日
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