应发热芯片的位置，以使得发热芯片所发出的热量能够较快的传递至第一热管1，以将热量传递出去。
[0034]2、使第一热管1的数量大于1，即可以通过增加第一热管1数量的方式，增加热管的传播速度，以提高热传递的效率，获得较好的散热效果。
[0035]3、使第一金属板3的面积大于发热芯片的面积，使得发热芯片所发出的热量能够均摊至第一金属板3上，第一金属板3将热量传递至第一热管1，从而达到较好的散热效果。值得一提的是，还可以使得第一金属板3的面积为大于主板面积的一半，和/或第二金属板4的面积也为大于主板面积的一半。这样，金属板面积越大，用于均摊热量的面积更大，散热效果更好。
[0036]本实施方式适用性极强，可应用于Notebook、Ultrabook、chromebook、detachable、pad、phone、2inl、ΑΙ0等电子设备中，无论发热芯片是板下设计还是板上设计均可根据实际设计需求进行应用，均能起到较好的散热效果，使设备壳温得到改善，满足了内部元器件的温度保护等。在本实施方式中，发热芯片所发出的热量先被第一金属板3吸收并转移，利用热管的高效的传热性能，进一步的将热量沿着热管走向转移到主板的另一侧，通过热管冷端的第二金属板4将热量分布均匀。
[0037]举例说明:应用于Notebook时，发热芯片占有很大的功耗，第一金属板3的正上方可以是键盘金属支架或者屏支架，有利于热量通过键盘散发到主板之外的周围环境中；第二金属板4正下方可以是底壳，底壳内表面会有一层铜箔或者石墨片等均温片，热量会被进一步均匀的分布在底壳表面，进而将热量及时散发到周围环境中，获得较好的散热效果。这样，借助热管高效的传热性能，及时有效的将发热芯片的热量转移到板上板下两侧，在同一时间充分利用底壳和键盘支架进行散热，有效的解决了主板散热的问题，是传统散热方案能力的两倍，从而实现了当发热芯片功耗大于10W时，仍然可以采用无风扇的被动散热设计的作用。
[0038]在实际应用过程中，第一金属板3与第二金属板4的形状，可以根据应用场景的结构来设计，可以使得金属板的覆盖面积延伸至主板外，以增大均摊热量的面积，获得较好的散热效果。
[0039]本实用新型的第二实施方式涉及一种散热模组。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，第一热管经主板侧边的缺口绕行进行连接。而在本实用新型第二实施方式中，第一热管经主板通孔穿过，以连接各金属板。
[0040]具体的说，本实施方式中，主板2存在通孔5，通孔5可以设置主板上位于在第一金属板3与第二金属板4之间，第一热管1经通孔5连接第一金属板3和第二金属板4，如图2a至图2d所示。相对于第一实施方式而言，有效的缩短了第一热管1的使用长度，使第一热管1与各金属板的连接更为方便，结构更为稳固。
[0041]本实用新型的第三实施方式涉及一种散热模组，第三实施方式在第一实施方式或第二实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于:在本实施方式中，散热模组还包含连接与第一金属板上的第二热管，以获得更好的散热效果。
[0042]具体的说，如图3所示，在第一金属板3上还可设有第二热管6，所增加的第二热管6可以较短，且第二热管6可以通过焊接的方式与第一金属板3完全贴合。这样，通过增加一根短热管的方式，将发热芯片所发出的热量更快的传递出去。
[0043]本实用新型的第四实施方式涉及一种散热模组。第四实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，第一热管1与两块金属板的连接位置位于远离主板2的一侧，而本实施方式中的连接位置位于靠近主板2的一侧。
[0044]具体的说，第一热管的热端连接与第一金属板的下表面，第一热管的冷端连接于第二金属板的上表面。增加了本实用新型的灵活多样性，适合不同场景的不同需求，进一步拓展了本实用新型的应用范围。
[0045]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种散热模组，用于一主板的散热，其特征在于，包含:第一热管、第一金属板和第二金属板； 所述第一热管的热端连接所述第一金属板，所述第一热管的冷端连接所述第二金属板；所述第一金属板贴于所述主板的发热芯片上；所述第二金属板位于所述主板远离所述发热芯片的一侧。2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一热管经所述主板的侧边绕行。3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述主板的边缘存在缺口，所述第一热管经所述缺口绕行。4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述主板存在通孔，所述第一热管经所述通孔连接所述第一金属板和第二金属板。5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一热管的热端对应所述发热芯片的位置。6.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一热管的数量大于1。7.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组进一步包含:焊接于所述第一金属板上的第二热管。8.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一金属板通过导热硅胶与所述发热芯片粘贴。9.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一金属板的面积大于所述发热芯片的面积。10.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一金属板的面积大于所述主板面积的一半；和/或， 所述第二金属板的面积大于所述主板面积的一半。11.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一金属板和第二金属板通过螺钉固定于所述主板上。12.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第二金属板与所述主板间存在空隙。13.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一热管连接在所述第一金属板或所述第二金属板上的长度为对应金属板的最大长度。14.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一热管与所述第一金属板或所述第二金属板的连接位置位于靠近所述主板的一侧，或者远离所述主板的一侧。15.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一热管与所述第一金属板或所述第二金属板的连接方式为焊接。
【专利摘要】本实用新型涉及主板设计领域，公开了一种散热模组。本实用新型中，散热模组包含：第一热管、第一金属板和第二金属板。第一热管的热端连接第一金属板，第一热管的冷端连接第二金属板；第一金属板贴于主板的发热芯片上；第二金属板位于主板远离主板的一侧。通过这种方式，将发热芯片所发出的热量，通过第一热管传递到主板两个表面，由此即可以利用板上的支架散热，也可以利用板下的后壳散热，大大增加散热面积，提高散热效果。
【IPC分类】H01L23/427, H05K7/20
【公开号】CN205124226
【申请号】CN201520868354
【发明人】徐克有, 杨铭
【申请人】广东虹勤通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月30日