一种用于二钻的pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板生产制作技术领域，特别涉及一种用于二钻的PCB板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，下文中简称为PCB)是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产品中，PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。
[0003]目前PCB板的发展方向是向多层化、多功能化，而多层PCB板需要多次在高温环境下反复加工，这使得PCB板的基板材料应具有更好的耐热性。以表面组贴技术(SurfaceMount Technology，简称为SMT)、冷金属过渡焊接技术(Cold Metal Transfer，简称为CMT)为代表的高密度安装技术的出现与发展，使PCB在小孔径、线路精细化、薄型化等方面的技术进一步需求基板更高耐热性的支持。目前现有技术的解决方案是通过更换PCB基板材料，提高PCB基板的热重值，从而改善PCB板的耐热性能。
[0004]在PCB生产的过程中，需要对PCB板进行钻孔，所钻的孔用于连接层与层之间的线路、定位电气件、定位待安装的元器件、散热等等。过孔分为需要金属化与不需要金属化两种，对于不需要金属化的孔(如螺丝孔，定位孔，散热槽孔)而言，使用金属化过孔的方式一同钻会使非金属化过孔一同金属化，可能导致意外短路；另一方面金属化过孔的成本远高于非金属化过孔。目前PCB行业内做板流程分一钻和二钻，现有技术中采取一钻的方式为金属化过孔钻孔之后，进行二钻为再钻非金属化过孔；当二钻采取手动对位方式制作时，由于干膜操作员不熟悉此板的工艺特点及流程，通常他们只会在保证主靶位不破环的情况下进行对位，且防焊菲林是在线路菲林的基础上进行对位，当板流至钻孔工序时，由于菲林对偏，很容易导致V-CUT定位孔破孔，造成了生产上的废品率提高，同时也增加了 PCB板的设计及制造难度。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述所述的不足，本实用新型的目的是提供一种可以避免导致V-CUT定位孔破孔且提尚良好率的用于一■钻的PCB板。
[0006]本实用新型解决其技术问题的技术方案是:
[0007]—种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，其中，所述PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，所述PCB板上设置有线路菲林，所述PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，所述孔环处于所述线路菲林上。
[0008]作为本实用新型的一种改进，所述孔环的数量为1?5个。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述孔环的数量为2个。
[0010]作为本实用新型的更进一步改进，所述孔环直径为1?5mm。
[0011]作为本实用新型的更进一步改进，所述孔环直径为2mm。
[0012]本实用新型的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，该PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，该PCB板上设置有线路菲林，该PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，该孔环处于线路菲林上。本实用新型中，在X轴上应用主靶位定位孔为参照物对位，在Y轴上应用孔环为参考物对位，进行二钻时，以孔环为中心，钻出所需要尺寸大小的V-⑶T定位孔，防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况，严重地超出V-⑶T定位孔，最终导致二钻时V-CUT定位孔破孔。本实用新型可以避免V-CUT定位孔破孔现象发生，提尚生广良好率。
【附图说明】
[0013]为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
[0014]图1为本实用新型的结构示意图；
[0015]附图标记:1-主靶位定位孔，2-孔环，3-线路菲林。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]如图1所示，本实用新型的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合。
[0018]本实用新型的一种用于二钻的PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔1。
[0019]本实用新型的一种用于二钻的PCB板上设置有线路菲林3，用于线路连接。
[0020]本实用新型的一种用于二钻的PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-⑶T定位孔的孔环2。
[0021]在本实用新型中，孔环2处于线路菲林1上。
[0022]在本实用新型中，PCB板工程制作线路资料时，将V-⑶T定位孔设计开窗；干膜操作员对位时以此开窗作为参照物，进行对位、曝光；将PCB板过DES线，将V-CUT定位孔的孔环2蚀刻、开窗出来；然后二钻钻V-CUT定位孔。
[0023]本实用新型，在X轴上应用主靶位定位孔1为参照物对位，在Y轴上应用孔环2为参考物对位，进行二钻时，以孔环2为中心，钻出所需要尺寸大小的V-CUT定位孔；防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况，严重地超出V-⑶T定位孔，最终导致二钻时V-⑶T定位孔破孔。
[0024]本实用新型提供孔环2的实施方式，孔环2的数量为1?5个，最优化设计，孔环2的数量选择为2个，即可以参考定位，又可以方便钻时V-CUT定位孔。
[0025]在实践中，V-⑶T定位孔直径的大小一般为2?7_，因此，孔环2的大小设计为1 ?5mm ο
[0026]V-⑶Τ定位孔的3.2mm时，孔环直径的大小设计为2mm。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，其特征在于，所述PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，所述PCB板上设置有线路菲林，所述PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，所述孔环处于所述线路菲林上。2.根据权利要求1所述的一种用于二钻的PCB板，其特征在于，所述孔环的数量为1?5个。3.根据权利要求2所述的一种用于二钻的PCB板，其特征在于，所述孔环的数量为2个。4.根据权利要求3所述的一种用于二钻的PCB板，其特征在于，所述孔环直径为1?5mm ο5.根据权利要求4所述的一种用于二钻的PCB板，其特征在于，所述孔环直径为2mm。
【专利摘要】本实用新型涉及线路板生产制作技术领域，特别涉及一种用于二钻的PCB板。本实用新型的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，该PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，该PCB板上设置有线路菲林，该PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，该孔环处于线路菲林上。本实用新型中，在X轴上应用主靶位定位孔为参照物对位，在Y轴上应用孔环为参考物对位，进行二钻时，以孔环为中心，钻出所需要尺寸大小的V-CUT定位孔，防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况，严重地超出V-CUT定位孔，最终导致二钻时V-CUT定位孔破孔。本实用新型可以避免V-CUT定位孔破孔现象发生，提高生产良好率。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205142652
【申请号】CN201520857766
【发明人】邓昱, 包庆生
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月29日