板卡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于通信设备技术的领域，尤其涉及板卡装置。
【背景技术】
[0002]图1和图2为现有板卡装置的设计方案，现有的板卡装置20—般包括电路板21，电路板21上设有芯片22。如图1所示，该现有板卡装置的设计方案中，电路板21呈长条形，其将芯片22设于电路板21的中间。如图2所示，由于一些功耗较大的芯片22，其发热较为严重，而通常于芯片22上方设置散热器23，对芯片22进行散热。此外，如果电路板21的相对两端还设置其他一些较重器件的话，电路板21就容易产生形变，形变会导致芯片22虚焊，从而将影响芯片22的正常工作。而为了避免电路板21产生形变，通常，于电路板21上设置加强筋24，加强筋24沿电路板21的长度方向延伸，这样，增强了电路板21的强度。
[0003]然而，现有板卡装置20仍存在这样的问题:如图2所示，散热器23和加强筋24分开设置，且分别通过锁螺丝25的方式安装于电路板21上，因此，现有板卡装置20在拆装，其需分别拆装散热器23和加强筋24，拆装效率低;此外，由于散热器23和加强筋24分开设置，即电路板21需分别预留散热器23和加强筋24的安装空间，导致电路板21的利用率低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供板卡装置，旨在解决现有板卡装置由于采用散热器和加强筋分开设置而引起的拆装效率低及电路板利用率低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供了板卡装置，包括电路板，所述电路板上间隔设有芯片和两个用于接收光信号并将光信号转换成电信号以输送给所述芯片的单收光模块，所述芯片外覆盖有用于散发所述芯片热量的散热器，所述散热器包括与所述芯片相对的基板以及两个分别由所述基板的相对两侧延伸而成的侧翼，所述单收光模块设于所述侧翼与所述基板所形成的夹角区域中，所述基板上设有散热片。
[0006]进一步地，所述侧翼上设有用于散热的鳍片。
[0007]进一步地，所述散热片的数量设为多个，多个所述散热片相互平行且垂直于所述基板。
[0008]进一步地，所述电路板上设有用于将外部光信号输送给所述单收光模块的转接头，所述单收光模块与所述转接头通过光纤连接，所述散热片形成有绕纤结构，所述光纤盘绕于所述绕纤结构上。
[0009]进一步地，所述绕纤结构形成有用于供所述光纤盘绕的环槽，所述环槽设有用于供所述光纤绕入所述环槽的开口以及用于供所述光纤绕出所述环槽的出口，所述转接头设于所述出口的外侧。
[0010]进一步地，所述单收光模块具有接收端，所述接收端与所述光纤连接，所述接收端插设于所述开口中。
[0011]进一步地，所述环槽中设有用于防止所述光纤脱离所述环槽的凸耳。
[0012]进一步地，所述凸耳沿所述环槽延伸方向均匀布置。
[0013]进一步地，所述环槽具有外侧壁和内侧壁，所述凸耳交错设置于所述外侧壁和所述内侧壁上。
[0014]进一步地，所述芯片为现场可编程门阵列芯片或面阵芯片。
[0015]本实用新型提供的板卡装置的有益效果:
[0016]上述板卡装置采用散热器，散热器包括基板及两侧翼，其将基板覆盖于芯片外，并于基板上设置散热片，散热片将芯片的热量散发出去。此外，基板的相对两侧延伸形成侧翼，这样，侧翼分别支撑于芯片的两侧。由于侧翼对芯片的支撑作用，使得电路板对芯片具有足够的支撑强度。由上可知，散热器将同时兼有散热和增强电路板强度的功能。相比较现有板卡装置采用散热器和加强筋分开设置的方式而言，其散热器同时兼备了加强筋的功能，从而省去了加强筋的设置，省去了加强筋的加工工艺和安装工序，在拆装时，只需要拆装散热器即可，因此，上述板卡装置的拆装效率高。此外，于散热器的基板上直接形成用于增强电路板强度的侧翼，相比较现有板卡装置采用加强筋的方式而言，上述板卡装置，省去了电路板的用于安装加强筋的空间，提高了电路板的利用率。
【附图说明】
[0017]图1是现有技术提供的板卡装置的结构示意图；
[0018]图2是现有技术提供的板卡装置的另一结构示意图；
[0019]图3是本实用新型实施例提供的板卡装置的结构示意图；
[0020]图4是本实用新型实施例提供的板卡装置的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]如图3?4所示，为本实用新型提供的较佳实施例。
[0023]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
[0024]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0025]如图3和图4所示，本实施例提供的板卡装置10，包括电路板11，电路板11上间隔设有芯片12和两个用于接收光信号并将光信号转换成电信号以输送给芯片12的单收光模块13，芯片12外覆盖有用于散发芯片12热量的散热器17，散热器17包括与芯片12相对的基板171以及两个分别由基板171的相对两侧延伸而成的侧翼172，单收光模块13设于侧翼172与基板171所形成的夹角区域中，基板171上设有散热片173。
[0026]如图3和图4所示，上述板卡装置10采用散热器17，散热器17包括基板171及两侧翼172，其将基板171覆盖于芯片12外，并于基板171上设置散热片173，散热片173将芯片12的热量散发出去。此外，基板171的相对两侧延伸形成侧翼172，这样，侧翼172分别支撑于芯片12的两侧。由于侧翼172对芯片12的支撑作用，使得电路板11对芯片12具有足够的支撑强度。由上可知，散热器17将同时兼有散热和增强电路板11强度的功能。如图1至图4所示，相比较现有板卡装置20采用散热器23和加强筋24分开设置的方式而言，其散热器17同时兼备了加强筋24的功能，从而省去了加强筋24的设置，省去了加强筋24的加工工艺和安装工序，在拆装时，只需要拆装散热器17即可，因此，上述板卡装置10的拆装效率高。此外，于散热器17的基板171上直接形成用于增强电路板11强度的侧翼172，相比较现有板卡装置20采用加强筋24的方式而言，上述板卡装置10，省去了电路板11的用于安装加强筋24的空间，提高了电路板11的利用率。
[0027 ]需要说明的是，电路板11的形状截面呈长方形，侧翼17 2将沿电路板11的长度方向延伸，且与电路板11的长边平行；当然，也可以是，电路板11的形状截面呈正方形，则侧翼172沿电路板11的侧边延伸，且与该侧边平行。
[0028]为了进一步地增加散热器17对芯片12的散热效果，侧翼172上设有用