一种共阳极焊点排布的led光源板及led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明灯具领域，尤其涉及一种共阳极焊点排布的LED光源板及LED 灯。
【背景技术】
[0002]LED灯由LED晶片、基板、外壳以及灯座等组成，由于其具有节能、使用寿命长等特点，已经越来越广泛的应用于照明行业中。
[0003]LED晶片与基板之间一般通过焊接连接或者通过导电胶粘接，焊接连接又可以分为设备焊接个人工焊接，当小批量生产时，多用人工焊接。在人工焊接连接的过程中，先将LED晶片在基板上的LED晶片固定区域定位，然后再施焊固定。
[0004]现有的焊接过程中，如图1所示，当多组LED晶片排布在基板1’上的LED晶片固定区2’时，由于LED晶片固定区小，各组LED晶片的正负接焊点3’之间距离近，导致焊接过程中，不方便电烙铁操作，焊接效率低，同时，由于距离太近，导致电烙铁容易烫掉前面已经焊好的焊点，导致虚焊，影响LED晶片的焊接质量。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例提供一种共阳极焊点排布的LED光源板，旨在解决现有的焊接过程中不方便电烙铁操作，焊接效率低，同时，由于距离太近，导致电烙铁容易烫掉前面已经焊好的焊点，导致虚焊，影响LED晶片的品质的问题。
[0006]本实用新型实施例是这样实现的，一种共阳极焊点排布的LED光源板，
[0007]包括基板、设置在所述基板上的LED晶片固定区，以及所述LED晶片固定区内的多个LED晶片，所述LED晶片和所述基板上的电极通过焊接连接，其中，所述LED晶片固定区的外侧设置有焊点区，所述焊点区包括第一焊点区和第二焊点区，所述第一焊点区由多个第一阴极焊点和多个第一阳极焊点间隔排列组成；
[0008]所述第二焊点区包括多个第二阴极焊点和一个第二阳极焊点，所述多个第一阴极焊点分别与所述多个第二阴极焊点电气连接，所述多个第一阳极焊接点共同与所述第二阳极焊点电气连接；
[0009]所述第二焊点区各焊点之间的间距大于所述第一焊点区各焊点之间的间距。
[0010]进一步的，所述第一焊点区与所述第二焊点区的焊点之间通过印制铜线连接。
[0011]进一步的，所述第一焊点区的各焊点之间间距为0.5?1_，第二焊点区的各焊点之间间距为5?10_。
[0012]进一步的，所述第一焊点区和所述第二焊点区成组分布于所述LED晶片固定区的上下两侧。
[0013]进一步的，所述各焊点形状为矩形。
[0014]本实用新型实施例还提供一种LED灯，其中，所述LED灯包含上述的共阳极焊点排布的LED光源板。
[0015]本实用新型实施例的共阳极焊点排布的LED光源板，通过在LED光源板上的原焊点区外设置第二焊点区，第二焊接点区的多个阴极焊点分别与原阴极焊点连接，第二焊接点区的阳极焊点与原阳极焊点共同连接，第二焊点区的各焊点之间间距大，方便电烙铁的焊接操作，提高了焊接效率，同时不会影响已焊好的焊点，保证了 LED晶片焊点的焊接质量。
【附图说明】
[0016]图1是现有的LED光源板焊点排布不意图；
[0017]图2是本实用新型实施例提供的共阳极焊点排布的LED光源板焊点排布示意图；
[0018]图3是本实用新型另一实施例提供的共阳极焊点排布的LED光源板焊点排布示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0021]还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0022]如图2所示，本实用新型实施例提供的一种共阳极焊点排布的LED光源板，
[0023]包括基板1、设置在所述基板1上的LED晶片固定区2，以及所述LED晶片固定区2内的多个LED晶片(未示出)，所述LED晶片和所述基板上的电极通过焊接连接，其中，所述LED晶片固定区2的外侧设置有焊点区，所述焊点区包括第一焊点区3和第二焊点区4，所述第一焊点区3由多个第一阴极焊点31和多个第一阳极焊点32间隔排列组成，每个第一阴极焊点31和对应的第一阳极焊点32连接单个LED晶片的负极和正极，以对LED晶片进行供电；
[0024]所述第二焊点区4包括多个第二阴极焊点41和一个第二阳极焊点42，所述多个第一阴极焊点31分别与所述多个第二阴极焊点41电气连接，所述多个第一阳极焊接点32共同与所述第二阳极焊点42电气连接；
[0025]所述第二焊点区4各焊点之间的间距大于所述第一焊点区3各焊点之间的间距，这样使得LED光源板上的焊点实现了共阳极排布，原第一焊点区的多个阳极焊接通过导线与第二焊点区的一个阳极焊接连在一起，在焊接过程中，只需焊接第二焊点区的一个阳极焊点即可连通第一焊点区的所有阳极焊点，提高了焊接的效率，同时由于第二焊点区内各焊点之间的间距大于第一焊点区各焊点之间的间距，使得焊接过程中，焊接方便，快捷，在使用电烙铁焊接过程中，不会影响相邻的焊点，提高了 LED晶片焊点的焊接的质量，保证产品的合格率。
[0026]在本实用新型实施例中，所述第一焊点区3与所述第二焊点区4的焊点之间通过印制铜线5连接，印制铜线电路保证焊点之间连接的可靠性。
[0027]在本实用新型实施例中，所述第一焊点区3的各焊点之间间距为0.5?1mm，第二焊点区4的各焊点之间间距为5?10mm，5?10mm的间距便于焊接操作，同时对焊点之间起隔离保护作用。
[0028]在本实用新型实施例中，所述第一焊点区3和所述第二焊点区4成组分别分布于所述LED晶片固定区2的上下两侧，使得上下两组焊点所对应的LED晶片能够分开控制，可以理解，在本实用新型的其他实施例中，第一焊点区和第二焊点区可以成组分布于LED晶片固定区的左右两侧。
[0029]在本实用新型实施例中，所述各焊点形状为矩形，矩形的焊点便于焊接操作。
[0030]如图3所示为本实用新型的另一实施例，实施例中，LED晶片固定区上下两侧的两组焊点以对角线为中心对称排布，以适应不同基板电路的焊接连接，可以理解，在本实用新型的其他实施例中，LED晶片固定区焊点的排布还可以是其他与基板电路相适应的排布形式。
[0031]本实用新型实施例还提供一种LED灯，所述LED灯包含如上述的共阳极焊点排布的LED光源板、以及灯座、外壳、控制电路，使得LED灯在焊接过程中便于焊接操作，焊接效率高。
[0032]本实用新型实施例提供的共阳极焊点排布的LED光源板及LED灯，通过在LED光源板上的原焊点区外设置第二焊点区，第二焊接点区的多个阴极焊点分别与原阴极焊点连接，第二焊接点区的阳极焊点与原阳极焊点共同连接，第二焊点区的各焊点之间间距大，方便电烙铁的焊接操作，提高了焊接效率，同时不会影响相邻的焊点，提高了 LED晶片焊点的焊接的质量，保证产品的合格率。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种共阳极焊点排布的LED光源板，包括基板、设置在所述基板上的LED晶片固定区，以及所述LED晶片固定区内的多个LED晶片，所述LED晶片和所述基板上的电极通过焊接连接，其特征在于，所述LED晶片固定区的外侧设置有焊点区，所述焊点区包括第一焊点区和第二焊点区，所述第一焊点区由多个第一阴极焊点和多个第一阳极焊点间隔排列组成； 所述第二焊点区包括多个第二阴极焊点和一个第二阳极焊点，所述多个第一阴极焊点分别与所述多个第二阴极焊点电气连接，所述多个第一阳极焊接点共同与所述第二阳极焊点电气连接； 所述第二焊点区各焊点之间的间距大于所述第一焊点区各焊点之间的间距。2.根据权利要求1所述的共阳极焊点排布的LED光源板，其特征在于，所述第一焊点区与所述第二焊点区的焊点之间通过印制铜线连接。3.根据权利要求2所述的共阳极焊点排布的LED光源板，其特征在于，所述第一焊点区的各焊点之间间距为0.5?1mm，第二焊点区的各焊点之间间距为5?10mm。4.根据权利要求3所述的共阳极焊点排布的LED光源板，其特征在于，所述第一焊点区和所述第二焊点区成组分布于所述LED晶片固定区的上下两侧。5.根据权利要求4所述的共阳极焊点排布的LED光源板，其特征在于，所述各焊点形状为矩形。6.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包含如权利要求1至5任一项所述的共阳极焊点排布的LED光源板。
【专利摘要】本实用新型适用于照明灯具领域，提供了一种共阳极焊点排布的LED光源板及LED灯，所述LED光源板包括基板、设置在所述基板上的LED晶片固定区，其中，所述LED晶片固定区的外侧设置有焊点区，所述焊点区包括第一焊点区和第二焊点区，所述第二焊点区包括多个第二阴极焊点和一个第二阳极焊点，所述第一焊点区的多个第一阳极焊接点共同与所述第二阳极焊点电气连接；所述第二焊点区各焊点之间的间距大于所述第一焊点区各焊点之间的间距。本实用新型通过在LED光源板上的原焊点区外设置第二焊点区，第二焊接点区的阳极焊点与原阳极焊点共同连接，方便电烙铁的焊接操作，提高了焊接效率，同时不会影响已焊好的焊点，保证了LED晶片焊点的焊接质量。
【IPC分类】H05K1/18, F21V23/00, F21Y115/10, H05K1/11
【公开号】CN205142668
【申请号】CN201520876009
【发明人】罗林武
【申请人】深圳市未林森科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月5日