一种pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型实施例涉及一种散热装置，尤其涉及一种PCB板。
【背景技术】
[0002]散热器是一种给电子设备中易发热电子元器件散热的装置，多数由导热性能较好的金属制成，如铝合金、黄铜、青铜等，可做成板状、片状、多片状等。
[0003]有些电子设备的PCB板上需要使用多个散热器，给整机成本带来了不小的压力，电子设备中使用的PCB板经常不是正方形或矩形等规则形状，而是像L形、凹形等其他非规则形状，对于这类不规则形状的PCB板，PCB板的制造商一般都是按照PCB板最长边和最宽边所对应的矩形面积来收费的。如图1所示，以L型PCB板为例，一个L型PCB板11是由一个矩形PCB板1裁切得到的，保留裁剪的L型PCB板，裁剪后剩余的PCB板12则被废弃掉。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型实施例的目的在于提供一种能够不浪费多余PCB板的PCB板。
[0005]为实现上述目的，本实用新型实施例的一种PCB板的具体技术方案为:
[0006]—种PCB板，包括通过裁剪PCB板分割形成的第一 PCB板和第二 PCB板，第一 PCB板用于电子元器件上，第二 PCB板裁剪形成可再利用PCB板，与需散热的电子元器件相连，可再利用PCB板的上表面和下表面上设置有传热金属层，电子元器件的热量通过可再利用PCB板排出。
[0007]进一步，可再利用PCB板的上表面和下表面之间设置有多个通孔，上下通孔之间形成有传热通道，进入可再利用PCB板内的热量通过传热通道排出。
[0008]进一步，可再利用PCB板内的通孔的内表面上设置有传热金属层。
[0009]进一步，可再利用PCB板的下表面的传热金属层上设置有导热硅脂层，通过导热硅脂层与需散热的电子元器件相连，热量通过导热硅脂层进入可再利用PCB板。
[0010]进一步，可再利用PCB板内设置有多层隔层，隔层的表面上设置有传热金属层，每层隔层上均设置有多个通孔，可与上下表面的通孔形成传热通道。
[0011]进一步，传热金属层为铜层。
[0012]本实用新型实施例的一种PCB板的优点在于:提供了一种几乎零成本的PCB板散热片，将不规则形状的PCB板安装在所需的电子元器件上后，剩下多余的PCB板仍可不浪费的再利用，能够有效的解决某些电子设备因使用其他有成本散热器而带来的成本增加的问题。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的裁剪前的PCB板的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的裁剪后的PCB板的结构不意图。
【具体实施方式】
[0015]为了更好的了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，对本实用新型的一种PCB板做进一步详细的描述。
[0016]如图1和图2所示，其示为本实用新型实施例的一种PCB板，将PCB板1进行裁剪可分割形成有第一 PCB板11和第二 PCB板12，第一 PCB板11用于电子设备上，通常情况下，第一 PCB板11为不规则形状，将PCB板上不规则形状的第一 PCB板减去后，残留有多余的第二 PCB板12，对第二 PCB板12进行再利用，将其形状裁剪成需再利用的形状，形成可再利用PCB板121。
[0017]进一步，可再利用PCB板121的上表面和下表面上均铺设有导热效果较好的传热金属层，下表面的传热金属层上设置有导热硅脂层，通过导热硅脂层与需散热的电子元器件相连，接收来自电子元器件的热量，电子元器件散发出的热量可有效地通过导热硅脂传递至再利用PCB板121的下表面。
[0018]进一步，可再利用PCB板的上表面和下表面之间设置有多个通孔122，上下通孔之间形成有传热通道，通孔的内表面上设置有传热金属层，通过导热硅脂层进入可再利用PCB板内的热量通过传热通道排出可再利用PCB板。
[0019]进一步，可再利用PCB板121内设置有多层隔层，隔层的表面上设置有传热金属层，每层隔层上设置有多个通孔，通孔的内表面上设置有传热金属层，隔层上的通孔可与上下表面的通孔形成传热通道，下表面接收到的热量可通过传热通道传递至上表面排出可再利用PCB板并散发至空气中，以实现散热的目的。其中，本实用新型中的传热金属层采用铜层，以使再利用PCB板121的上表面和下表面均露铜，不在上表面和下表面上涂抹阻焊剂，热量通过铜层能够较好进行传热。
[0020]例如，如图1所示的一种规则形状的PCB板1，减去电子元器件所需的L型的第一PCB板11后剩余一块矩形的第二 PCB板12，对于裁切下来的多余的第二 PCB板12，将其进一步裁切至所需要的形状，如果需要的散热片形状为一个正方形，如图2所示，在这个多余的第二PCB板12上将其剪成正方形的可再利用PCB板121，将可再利用PCB板的每一层隔层上都铺有铜，并且上表面和下表面都不加有阻焊剂，即让可再利用PCB板的顶面和底面完全露有铜，然后在每层隔层上都打上一系列内壁铺有铜的通孔122，使得正方形的可再利用PCB板的上表面和下表面具有良好的热传导效果，最后，再与电子元器件相连的下表面的传热金属层上铺上导热硅脂层，通过导热硅脂层与电子元器件相连，如此而来一块可散发电子元器件中热量的可再利用PCB板散热片就制作完成了。
[0021]本实用新型实施例的一种PCB板，利用非规则PCB板多余的部分，通过一些专门的设计，将这些多余的PCB板制作成可再利用的PCB板散热片，提供了一种几乎零成本的PCB板散热片，将不规则形状的PCB板安装在所需的电子元器件上后，剩下多余的PCB板仍可不浪费的再利用，能够有效的解决某些电子设备因使用其他有成本散热器而带来的成本增加的问题。
[0022]以上借助具体实施例对本实用新型做了进一步描述，但是应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本实用新型的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例做出的各种修改，都属于本实用新型所保护的范围。
【主权项】
1.一种PCB板，其特征在于，包括通过裁剪PCB板(1)分割形成的第一 PCB板(11)和第二PCB板(12)，第一PCB板(11)用于电子元器件上，第二PCB板(12)裁剪形成可再利用PCB板(121)，与需散热的电子元器件相连，可再利用PCB板的上表面和下表面上设置有传热金属层，电子元器件的热量通过可再利用PCB板排出。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，可再利用PCB板(121)的上表面和下表面之间设置有多个通孔(122)，上下通孔之间形成有传热通道，进入可再利用PCB板内的热量通过传热通道排出。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，可再利用PCB板(121)内的通孔(122)的内表面上设置有传热金属层。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，可再利用PCB板(121)的下表面的传热金属层上设置有导热硅脂层，通过导热硅脂层与需散热的电子元器件相连，热量通过导热硅脂层进入可再利用PCB板。5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，内设置有多层隔层，隔层的表面上设置有传热金属层，每层隔层上均设置有多个通孔，可与上下表面的通孔形成传热通道。6.根据权利要求1或3或4或5所述的PCB板，其特征在于，传热金属层为铜层。
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括通过裁剪PCB板(1)分割形成的第一PCB板(11)和第二PCB板(12)，第一PCB板(11)用于电子元器件上，第二PCB板(12)裁剪形成可再利用PCB板(121)，与需散热的电子元器件相连，可再利用PCB板的上表面和下表面上设置有传热金属层，电子元器件的热量通过可再利用PCB板排出。本实用新型的PCB板，提供了一种几乎零成本的PCB板散热片，将不规则形状的PCB板安装在所需的电子元器件上后，剩下多余的PCB板仍可不浪费的再利用，能够有效的解决某些电子设备因使用其他有成本散热器而带来的成本增加的问题。
【IPC分类】H05K7/20, H05K1/02
【公开号】CN205142663
【申请号】CN201520966362
【发明人】虞小伟
【申请人】乐视致新电子科技（天津）有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月27日