电子结构单元的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子结构单元，其具有包括电路板的电子部件以及以联接端部与电子部件接触的导体。结构单元尤其是用于(机动)车辆的电容式的接近传感器，其中，导体用作电容式的接近传感器的传感器电极。
【背景技术】
[0002]现代的车辆通常装备有如下传感器，这些传感器可以实现对车辆部件的非接触式的调节。车辆使用者可以例如借助手或脚的运动通过这种传感器实现对车门的非接触式的操作(也就是打开和/或关闭)。例如由DE 10 2010 049 400 Al公知了这种非接触式的尾门开关。
[0003]以电容方式工作的接近传感器通常用作用于探测操作指令的传感器。典型地，这种电容式的接近传感器包括一个传感器电极或多个传感器电极以及控制单元。
[0004]控制单元通常包括容纳在壳体中的电子部件。电子部件通常通过电路板形成，在该电路板上装配有微控制器和/或其他电子组件。
[0005]通常使用扁平导体作为传感器电极，这些扁平导体具有扁平的、条带状的导体迹线，该导体迹线具有将其包围的绝缘部。一般来说，这种扁平导体电极经由形式为常规的金属线或绞合线的电引线与控制单元连接。在此，引线大多经由插接连接或钎焊连接一方面与扁平导体电极连接，并且另一方面与电子部件单元连接。引线通常一方面与所配属的扁平导体电极钎焊在一起，并且另一方面借助成形在控制单元的壳体上的插接连接部(ZIF插头)与电子部件单元接触。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型任务在于，能够实现对上面提到的类型的结构单元的经济的制造。
[0007]根据本实用新型，该任务通过如下电子结构单元来解决，其具有包括电路板的电子部件、容纳电子部件的壳体以及电导体，电导体以联接端部导入到壳体中，用以电联接到电子部件上，其中，壳体由第一壳体部件以及至少一个第二壳体部件拼装起来，其中，导体的联接端部位置固定地在第一壳体部件的边缘与第二壳体部件的边缘之间导入进壳体中，并且其中，每个壳体部件分别至少以区段地形成针对灌封物的限界部，灌封物覆盖了电子部件以及导体的容纳在壳体中的联接端部。
[0008]接下来，对本实用新型的有利的并且部分本身就具有创造性的实施方式和改进方案进行说明。
[0009]优选的是，第一壳体部件配设有凹部，导体的联接端部穿引过凹部，并且其中，第二壳体部件通过插入到或能插入到凹部中的壁插入件形成。
[0010]优选的是，凹部作为凹口成形到第一壳体部件的外边缘中。
[0011 ]优选的是，第二壳体部件力锁合或形状锁合地保持在第一壳体部件上。
[0012]优选的是，壁插入件借助槽榫连接移入到或能移入到凹部中。
[0013]优选的是，导体的联接端部穿过在第一壳体部件与第二壳体部件之间形成的缝隙，并且其中，在穿过两个壳体部件的横截面中来看，缝隙至少在一个位置上弯折或弯曲。
[0014]优选的是，导体的联接端部平地安放在电路板上，并且其中，两个壳体部件的相对置的边缘与电路板处于一个平面中，从而导体的联接端部在壳体内腔中在一个平面中引导，导体的联接端部穿引在相对置的边缘之间。
[0015]优选的是，第一壳体部件通过由壁围绕的壳体底部形成，其中，凹部布置在其中一个壁中。
[0016]电子结构单元具有包括电路板的电子部件、容纳电子部件的(电子部件)壳体以及电导体。(其余部分布置在壳体之外的)导体以联接端部导入到壳体中，并且在那里电联接到电子部件上。
[0017]在此，联接端部优选扁平地构造，并且直接(也就是说，无需通常接在中间的由金属线或绞合线或板形件构成的引线)与电路板的接触面熔焊在一起。但是在本实用新型的范围内，联接端部原则上也可以以其他方式，例如借助夹持接触、螺纹接触或相交接触或通过电容或感应的耦合与电子部件电连接。
[0018]原则上，导体在本实用新型的范围内具有任意的导体横截面。但是优选的是，所要接触的电导体是指扁平导体，该扁平导体在其整个长度上具有扁平的、条带状的导体迹线。在本实用新型的替选的实施方案中，导体仅在联接端部的区域中被压平，并且在远离联接端部处具有不同的导体横截面。尤其地，导体在该意义上通过同心线缆(或不具有同心的内导体的相应的圆柱套筒状的导体)形成，为了形成联接端部，在端部区域中将导体压扁。优选地，导体包括包围导体自己的导体迹线的(电)绝缘部。
[0019]根据本实用新型，壳体由至少两个能拼装的(并且在装配状态下已拼装好的)壳体部件形成。这两个壳体部件可以原则上已经在预装配状态下能运动地彼此连接。然而优选地，这两个壳体部件在预装配状态下作为彼此脱离的、独立的构件存在。
[0020]在两个壳体的已拼装好的状态下，第一壳体部件的边缘和第二壳体部件的边缘彼此重叠地聚在一起，其中，导体的联接端部在这两个边缘之间导入进壳体中。在装配状态下，导体的联接端部夹持在两个壳体部件之间，并且因此关于壳体位置固定。
[0021]根据本实用新型，第一和第二壳体部件的至少各一个区段形成针对灌封物的限界部，该灌封物在结构单元的制造过程中以能流动的状态注入到壳体中。换句话说，因此不仅是第一壳体部件的而且是第二壳体部件的至少各一个区段在完成结构单元的状态下与凝固的灌封物接触。在此，两个壳体部件在装配状态下尤其共同形成以灌封物来完全或局部填充的盆状的结构。在此，注入到壳体中的灌封物覆盖了电子部件以及导体的联接端部。
[0022]根据本实用新型的结构单元一方面的特征在于，导体的(尤其是扁平的)联接端部在壳体内腔中直接(在没有连在中间的连接单元的情况下)联接到电子部件上。有利的是，因此，在壳体上既不需要也不用设置用于导体的联接插接件或类似装置。由此，壳体可以相对不昂贵地设计。两个壳体部件协同地不仅作为用于联接端部的消除应力部和定位机构起作用以及还作为用于灌封物的溢出保护起作用，由此，壳体被特别经济地设计并且能简单装配。有利地，通过应力消除部，保护了导体联接端部免受机械负荷。
[0023]在优选的实施方式中，第一壳体部件配设有凹部(开口)，通过该凹部，导体的联接端部导入进壳体中。在该情况下，第二壳体部件形成壁插入件，其以如下方式设计，即，它能够插入到凹部中。在此，在优选的尺寸确定中，第一壳体部件是壳体的较大的部分，而壁插入件在壳体上具有相对较小的份额。
[0024]原则上，在本实用新型的范围内能够想到的是，以完全闭合的贯穿部的形式在第一壳体部件中加工出凹部。然而优选的是，凹部实施为成形到第一壳体部件的外边缘中的凹口(缺口)。在此，第一壳体部件的如下边缘被称为外边缘，该外边缘(至少在壳体的预装配状态下)不邻接其他的壳体壁。由此，有利地，可以特别简单地从凹部的敞开的侧放入导体的联接端部。此外，通过一侧敞开的凹部可以有利地实现，电子部件与已联接好的导体一起插入到壳体中。优选地，所插入的壁插入件利用其外边缘与第一壳体部件包围的外边缘齐平地封闭。
[0025]在优选的实施方式中，壁插入件借助槽榫连接能够从凹部的敞开的侧移入到该凹部中。然而，在本实用新型的范围内能够想到的是，壁插入件以如下方式成形在能放置或放置在第一壳体部件的外边缘上的壳体盖上，即，在放置盖时壁插入件插入到凹部中。然后在壳体盖中设置有浇注开口用来将灌封物灌封到壳体中。
[0026]在经济装配的意义中，第二壳体部件在装配状态下优选力锁合(kraftschliissig)和/或形状锁合地(formschliissig)保持在第一壳体部件上。尤其地，为此在两个壳体部件上设置有相对应的锁定元件。优选的是，在其中一个壳体部件上成形出锁定凸耳，其(尤其是在应力下)锁止到另外的壳体部件的相对应的开口中。
[0027]在特别优选的实施方式中，在两个壳体部件之间形成狭窄的缝隙，其中，该缝隙在穿过两个壳体部件的横截面中来看，至少在如下区域中至少以有角度(弯折)的形式或以弯曲的形式延伸，在该区域中，导体的联接端部在壳体部件之间穿引。换句话说，缝隙至少以凸起的形式蜿蜒曲折地构造。一方面，成角度的或曲折的走向作为针对所穿引的导体的有效的位置固定部和应力消除部起作用。此外，通过缝隙有利地实现针对灌封物的迷宫式密封。为了产生上述的缝隙走向而尤其设置的是，其中一个壳体部件具有超出部，该超出部与另外的壳体部件的相邻的区域搭接。
[0028]优选地，导体的联接端部精确地或至少近似平地安放在电路板的平面侧上，其中，导体接触电路板的相应的接触面，例如与该接触面钎焊或熔焊在一起。两个壳体部件的边缘(导体的联接端部在边缘之间插入到壳体中)在此至少近似与电路板处于一个平面中。由此，导体在壳体之内精确或至少近似平坦地(也就是说，没有明显弯折或明显弯曲)引导。
[0029]在特别优选的设计方案中，第一壳体部件大致盆状地通过被侧壁围住的壳体底部来形成，其中，凹部布置在其中一个侧壁中。由第一壳体部件和壁插入件形成的盆形状可以在本实用新型的可选的实施方案中通过能放置在侧壁上的壳体盖来封闭或能封闭。然而优选的是，壳体仅通