过盆状的第一壳体部件和壁插入件来形成，这是因为通过灌封物就足以保护电子部件免受环境影响。在如此设计的壳体的优选的装配状况下，该壳体以敞开的、但已被灌封的侧来装配到车辆侧的载体或类似物上。
[0030]在优选的应用中，根据本实用新型的结构单元是用于非接触式地操作能调节的车辆部件的设备，尤其是用于操作(打开和/或关闭)(机动)车辆的尾门。替选地，所要借助电容式的传感器来调节的车辆部件也可以是其他的车门，例如侧滑动门或发动机舱盖。此外，在本实用新型的框架内，结构单元也可以用于操作车窗、滑动天窗、折叠式车顶或车辆内部空间的调节部件。
【附图说明】
[0031]下面，借助附图详细阐述本实用新型的实施例。其中:
[0032]图1以从上侧观察的立体图示出具有包含电子部件的控制单元和连接在控制单元上的扁平导体电极的电容式的接近传感器，其中，扁平导体电极的联接端部为了与电子部件接触而导入进控制单元的壳体中，并且其中，电子部件和与之接触的联接端部用灌封物进行灌封；
[0033]图2以立体图示出从上侧观察的根据图1的电容式的接近传感器；
[0034]图3以从上侧观察的相对图1转动的图示示出那里的在未灌封状态下的接近传感器；
[0035]图4以立体图示出控制单元的由盆状的第一壳体和实施为壁插入件的第二壳体形成的壳体；
[0036]图5以立体图示出壳体的第一壳体部件;并且
[0037]图6以根据图3的示意性简化的剖面V1-VI示出在预装配状态下的接近传感器。
[0038]彼此相应的部件在所有图中总是设有相同的附图标记。
【具体实施方式】
[0039]图1示出用于机动车辆的电容式的(接近)传感器I。传感器I例如用于非接触式地打开尾门。
[0040]传感器I包括控制单元2以及与之连接的扁平导体电极3。扁平导体电极3通过作为电导体起作用的铜膜形成，该铜膜全侧地(因此尤其是在两个平面侧上)分别涂覆有作为绝缘和载体材料起作用的塑料层。
[0041 ]控制单元2包括由塑料制成的壳体4。盆状构建的壳体4通过壳体底部5(图2)以及四个大致成直角地从壳体底部伸出的壁形成。扁平导体电极3导入到壳体4中的那个壳体侧在下文被称为前侧。壳体4的布置在该前侧上的壁被称为(前)壁6。壳体4的与该前壁相对置的壁被称为(后)壁7。壳体4的分别将前壁6与后壁7连接起来的两个其余的相对置的壁被称为(侧)壁8。
[0042]壳体底部5布置在壳体4的下侧上。壁6、7、8以下边缘分别联接到壳体底部5上。壁
6、7、8的上边缘补充成壳体4的在一个平面中环绕的上部的外边缘9。朝向背离壳体底部5的上侧，壳体4优选是敞开的。然而，在(未示出的)替选的设计方案中，在外边缘9上也可以放置有盖。
[0043]搭接板10从其中每个侧壁8中伸出，在这些搭接板中加工出贯穿部，用以将壳体4或者控制单元2间接或直接地螺接到车辆上。搭接板10与外边缘9齐平地布置。
[0044]电插拔连接装置的两个插口11成形到后壁7上。在此，其中一个插座11(在图的左边)用于联接针对控制单元2的信号和供电线路。第二插口 11(在图的右边)用于联接传感器I的(未示出的)圆导体电极。
[0045]根据图1，由壳体4围成的壳体内腔15以灌封物16、例如环氧树脂填充。灌封物16在其中每个壁6、7、8上被限界，并且以平的表面17在壳体4的外边缘9下面一点结束。灌封物16通过如下方式用作针对布置在壳体内腔15中的电子部件20(图3)以及扁平导体电极3(图3)的导入到壳体4中的联接端部21(图3)的保护，S卩，灌封物使壳体内腔15和布置在其中的组件向外部电绝缘地以及气密且水密地封闭。
[0046]如尤其从图2中可以获知的那样，壳体底部5具有矩形的轮廓。然而，沿着其面延伸部，壳体底部5造型化地地(尤其阶梯式)实施。此外，在壳体底部5上在外侧成形出三个向下伸出的凸起22，它们尤其作为螺钉拱顶起作用，并且在装配状态下，在这些凸起上将电子部件20与壳体底部5螺接。在替选的实施方案中，电路板不是螺接，而是仅及经由压配合接触部和灌封物16固定在壳体4上。在此，在电路板15中的与凸起22相对应的开口仅用于在将电路板25插入到壳体4中时进行定位。
[0047]图3以从上侧的观察的方向上示出在未灌封状态下的传感器I。从该图示中可以看至IJ，电子部件20通过电路板25形成，该电路板装备有在此没有详细阐述的电子构件26(尤其是微控制器)。电路板25与外边缘9平面平行地(planparallel)放置在壳体4中，其中，电路板几乎延伸至壁6、7、8。通过凸起22以及两个在内侧成形在壳体底部5上的配合销30对电路板25接近性定位和固定。
[0048]扁平导体电极3的联接端部21电联接且机械固定在电路板25的前侧的边缘上。在此，扁平导体电极3以扁平的联接端部21平地安放在电路板25的朝向上方的扁平侧上。
[0049]扁平导体电极3在该联接端部21上沿横向方向分成三个相互间通过裂缝限定出的区段31。在两个在边缘侧的区段31的区域中，分别将孔32加工到扁平导体电极3中，利用该孔使扁平导体电极3放置在各自配属的配合销30上。孔32为此优选以相对相对应的配合销30的不足尺寸制成，从而使扁平导体电极3在配合销30上不仅相对壳体4而且也相对电路板25定位且力锁合地保持位置固定。
[0050]在所示实施例中，扁平导体电极3(或者其导体迹线)在中间区段31的区域中与在电路板25上的相应的导体迹线钎焊在一起。因此，中间区段31也被称为接触区段33。
[0051]通过在区段31之间加工出的裂缝，使接触区段33与(主要用于机械保持扁平导体电极3的)边缘侧的区段31在一定范围中机械脱开。由此，使接触区段33和将其与电路板25连接的钎焊部位消除应力。
[0052]图4示出向由壳体底部5以及壁6、7、8限定出的壳体内腔15观察的空的壳体4。从该图中可以看到，壳体4由两部件，亦即第一壳体部件40以及布置在前侧的第二壳体部件形成。第二壳体部件占据了前壁6的一部分，并且因此在下文被称为壁插入件。
[0053]壁插入件的布置在壳体外侧的面42具有基本上呈梯形的外形。在面42的下边缘43上在两侧分别成形出扣眼44。在面42的上边缘附近，将长条形的抓持凹槽45成形到壁插入件中。
[0054]在图5中单独示出第一壳体部件40。由该图可以获知，在第一壳体部件40的后部区域中，一定数量的接触元件50(压配合接触部)从壳体底部5凸起伸入壳体内腔15中，这些接触元件配属于插口 11，并且在电子部件20装入的状态下穿过电路板25的相应的接触开口(见图3)。在前壁6附近，两个配合销30从壳体底部5凸起伸入壳体内腔15中，这两个配合销(如在图3中可以看到的那样)用作针对扁平导体电极3和电路板25的定位机构。此外，可以看到用于电路板25的撑托接片51，其同样从壳体底部5凸起。
[0055]第一壳体部件40构成了壳体底部5、壁7和8以及前壁6的边缘侧的部分。从外边缘9起，在前壁6中加工出大致呈矩形的凹部55，该凹部用作用于使扁平导体电极3从壳体4出来的贯穿部。在控制单元2的最终装配状态下，该凹部55被壁插入件填嵌。
[0056]为了使壁插入件固定在第一壳体部件40上，沿着凹部55的两个相对置的侧边缘56分别成形出接片57。在此，接片57与壁插入件的配属的槽58(图3)配合作用用以形成槽榫连接。借助该槽榫连接，可以将壁插入件移入到凹部55中。凹部55的下边缘60没有接片。
[0057]在前壁6的下端部上，在第一壳体部件40上成形出两个锁定凸耳61。锁定凸耳61与壁插入件的扣眼44配合作用用以构成锁定连接，并且因此用于将壁插入件锁定在凹部55中(图 4)。
[0058]在示例性的实施方案中，凹部55在前壁6高度的大约40%和前壁6的宽度的大约65%上延伸。在此，凹部的宽度大致相当于扁平导体电极3的宽度。凹部55的下边缘60大约位于按规定插入的电路板25的高度上。
[0059]观察图1和图3可以看到，在结构单元I的制造过程中，在没有壁插入件的情况下，以能流动的状态注入的灌封物16会通过凹部55从壳体4中流出。因此，壁插入件用作针对灌封物16的阻拦。
[0060]图6示出结构单元I的在根据图3的横截面V1-VI中的(并未按正确比例示出的)截段。在此可以看到，扁平导体电极3在凹部55的下边缘60与壁插入件的内侧的下边缘70之间导入到壳体4中。此外，还可以看到，壁插入件具有超过周围的前壁6的壁厚度的壁厚度。壁插入件划分成基本上与凹部55互补地实施的凸缘71以及在壳体外侧成形到凸缘71上的面42。凸缘71尤其是大约具有第一壳体部件40的周围区域的厚度，并且在内侧与周围的壁6齐平地封闭。面42在其面延伸部上不仅侧向地而且也向下凸出超过凹部55(也参见图4)。
[0061]由此，在凹部55的下边缘60上在壁插入件与第一壳体部件40之间形成阶梯式的(在横截面中呈“