一种适用于压接式igbt器件串联的驱动外壳装置的制造方法

文档序号:10958428阅读:559来源:国知局
一种适用于压接式igbt器件串联的驱动外壳装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,包括上盖和底板,上盖和底板紧固在一起形成一个空腔,IGBT驱动电路板固定于该空腔内,绝缘线圈和金属线圈叠合后分别置于上盖和底板朝外的一侧,其依次顺序是绝缘线圈、金属线圈、上盖或底板,两线圈正对IGBT驱动电路板的磁环口;本实用新型的驱动外壳装置保护内部元器件不受外部环境的影响,提高了抗电磁干扰性能,解决了连接稳定性和可靠供电问题。
【专利说明】
一种适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及全控型功率器件驱动技术领域,尤其涉及一种适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置。
【背景技术】
[0002]随着IGBT(InsulatedGate Bipolar Transistor,绝缘棚.双极型晶体管)这种全控型功率器件的广泛应用,用于为IGBT配套使用的IGBT驱动器也得到了快速发展,目前市场上的IGBT驱动器多为敞开式结构,S卩IGBT驱动器上的所有元器件全部裸露,没有外壳将这些器件与外界进行隔离。这种敞开式结构应用在高湿度、高粉尘、高腐蚀气体氛围等恶劣环境时,IGBT驱动器上的元器件很容易出现老化而提前失效或者电气上出现短路,且非常容易受到电磁干扰。此外,串联功率器件的驱动供电大都采用了耦合取能回路的供电方式,而高频电源多路输出高压隔离的供电方式可为功率器件的驱动长期提供稳定的电源,更加适用于多个压接式IGBT串联。因此,在为IGBT驱动供电时,如何减小高频电源产生的电磁干扰、提高供电可靠性成为重点考虑的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,用于加强IGBT驱动器的安全稳定性和连接稳定性以及供电可靠性,从而提高IGBT驱动的应用性能。
[0004]为了实现以上目的,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
[0005]—种适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,包括上盖和底板,上盖和底板紧固在一起形成一个空腔,IGBT驱动电路板固定于该空腔内,绝缘线圈和金属线圈叠合后分别置于上盖和底板朝外的一侧,其依次顺序是绝缘线圈、金属线圈、上盖或底板,两线圈正对IGBT驱动电路板的磁环口。
[0006]进一步,所述底板的两侧分别固定有管箍和线槽,管箍上固定有绝缘管,高压电缆穿过绝缘管的管道与IGBT驱动电路板的磁环构成供电回路;IGBT驱动电路板的进出光纤与接线端子固定在线槽内部。
[0007]进一步,所述管箍和线槽分别通过螺栓固定在底板的两侧。
[0008]进一步,所述底板的下侧固定有支撑架,驱动外壳装置通过支撑架与散热器相连接。
[0009]进一步,所述支撑架通过螺栓固定在底板下侧。
[0010]进一步,所述上盖和底板通过螺栓紧固在一起。
[0011]本实用新型的有益效果包括:
[0012]本实用新型中外壳装置对IGBT驱动以及驱动上的元器件进行了保护,避免了驱动器上元器件的外露,可以使其在高湿度、高粉尘、高腐蚀气体氛围等恶劣环境下使用,减缓其老化或失效而引起的短路,避免在高振动的情况使焊点开裂缝并导致连接接触不良。延长其使用寿命。设计有绝缘线圈和金属线圈,避免高压电缆中高频电流在给IGBT驱动供电的同时所带来的电磁干扰,从而提高供电可靠性。
[0013]进一步,本实用新型是针对压接式IGBT驱动设计的外壳装置,在外壳装置处设计有线槽,驱动通讯光纤和端子接线集中通过线槽和主控部分连接,线槽的存在使用,整齐地将接线端子与通讯光纤放置在一起,避免相互之间的干扰对元器件性能产生影响,方便自检、维护、更换等。
[0014]本实用新型中在外壳装置侧设计有铁箍和被箍紧的绝缘管,高压电缆通过绝缘管与电源连接,为IGBT驱动供电。绝缘管的使用固定了高压电缆的走向,避免高压电缆给驱动带来的电磁干扰,以及与一些金属性材料接触所带来的不可预知的危险。绝缘管和线槽的长度大小是可以根据实际需要进行调整的,保证了其灵活性。
[0015]进一步,本实用新型中金属驱动外壳固定在散热器上,通过散热器的水冷效果可以加强驱动上元器件的散热,从而对驱动上元器件进行保护,延长其使用寿命。
【附图说明】
[0016]图1为驱动器件外壳装置的主视图;
[0017]图2为驱动器件外壳装置的立体图;
[0018]图3为驱动器件外壳装置的爆炸视图;
[0019]图中:1-底板,2-上盖,3-支撑架,4-金属线圈,5-绝缘线圈,6_线槽,7_管箍,8_绝缘管,9-高压电缆。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型进行详细地描述。
[0021]如图1-3所示,本实用新型的IGBT驱动器外壳装置,其主要包括上盖2、底板1、绝缘线圈5、金属线圈4、管箍7、绝缘管8、线槽6、支撑架3等组成部分。上盖2和底板I通过螺栓紧固在一起,形成一个空腔,驱动电路板固定于空腔之内。绝缘线圈5与金属线圈4贴合后通过螺栓分别与上盖2、底板I固定在一起,其依次顺序是绝缘线圈、金属线圈、上盖或底板。
[0022]底板的两侧还分别通过螺栓固定有管箍7和线槽6,管箍上固定有绝缘管8,高压电缆9穿过绝缘管的管道与磁环构成供电回路;驱动板的进出光纤与端子接线都将会走线槽内部。在底板的下侧固定有支撑架3,支撑架的作用是固定整个壳体与散热器相连接。
[0023]本实用新型设计的驱动外壳,能够有效的通过绝缘线圈、金属线圈、绝缘管的应用减少为IGBT驱动供电的高压电缆所带来的电磁干扰;线槽的设计,整齐地将接线端子的与通讯光纤放置在一起,避免相互之间的干扰对元器件性能产生影响;外壳与散热器相连接固定,将强了 IGBT驱动上元器件的散热;外壳的设计,能够避免IGBT驱动元器件的外露,使其方便携带运输并可以在恶劣环境下使用。
[0024]最后应该说明的是:结合上述实施例仅说明本实用新型的技术方案而非对其限制。所属领域的普通技术人员应当理解到:本领域技术人员可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者等同替换,但这些修改或变更均在申请待批的权利要求保护范围之中。
【主权项】
1.一种适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,其特征在于:包括上盖(2)和底板(I),上盖(2)和底板(I)紧固在一起形成一个空腔,IGBT驱动电路板固定于该空腔内,绝缘线圈(5)和金属线圈(4)叠合后分别置于上盖(2)和底板(I)朝外的一侧,其依次顺序是绝缘线圈(5)、金属线圈(4)、上盖(2)或底板(I),两线圈正对IGBT驱动电路板的磁环口。2.根据权利要求1所述的适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,其特征在于:所述底板(I)的两侧分别固定有管箍(7)和线槽(6),管箍(7)上固定有绝缘管(8),高压电缆(9)穿过绝缘管(8)的管道与IGBT驱动电路板的磁环构成供电回路;IGBT驱动电路板的进出光纤与接线端子固定在线槽(6)内部。3.根据权利要求2所述的适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,其特征在于:所述管箍(7)和线槽(6)分别通过螺栓固定在底板的两侧。4.根据权利要求1所述的适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,其特征在于:所述底板(I)的下侧固定有支撑架(3),驱动外壳装置通过支撑架与散热器相连接。5.根据权利要求4所述的适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,其特征在于:所述支撑架(3)通过螺栓固定在底板(I)下侧。6.根据权利要求1所述的适用于压接式IGBT器件串联的驱动外壳装置,其特征在于:所述上盖(2)和底板(I)通过螺栓紧固在一起。
【文档编号】H05K5/00GK205648236SQ201620506613
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月30日
【发明人】苟锐锋, 李超, 杨晓平, 封磊, 赵朝伟, 郑全旭, 王江涛, 马志荣
【申请人】中国西电电气股份有限公司
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