专利名称：Cmos图像传感器芯片软板连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机、PC机、笔记本电脑以及数码相机等电子装置上使用的小型CMOS光学数字图像转换模组，具体涉及运用于该模组中的一种CMOS图像传感器芯片的软板(软性线路板，FPC)连接结构。
背景技术：
近年来，随着数字图像处理技术的发展，人们将光学透镜与CMOS图像传感器组合生产出一种小型CMOS光学数字图像转换模组。这种模组应用于手机、PC机以及笔记本电脑上可以使现有产品实现数码照相/摄像功能。现有的小型CMOS光学数字图像转换模组主要由镜头(lens)、基座(holder)和CMOS图像传感器组成，镜头通过基座与CMOS图像传感器连接，将光信号转换成数字图像信号。CMOS图像传感器[补充性氧化金属半导体图像传感器(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)]为一半导体芯片，芯片上集成有阵列的光电二极管接收单元和信号处理电路，光电二极管接收单元布置在CMOS图像传感器芯片受光面中心区域，受光面周边布置有大量电连接焊盘(或称焊点)。在早期的CMOS光学数字图像转换模组中，CMOS图像传感器芯片用热固性胶粘接在一个底座上，芯片上的焊盘用金线电连接到底座焊盘上，由底座电接点接出，为了防止灰尘在芯片外封装一个透明罩。这种设计的缺点是体积大，工艺复杂，封装成本高。后来为了降低成本，简化结构，直接将CMOS图像传感器芯片粘接在一块硬板(PCB印刷线路板)上，并用金线在芯片的焊盘与硬板接线端之间进行电连接。这种改进设计尽管不采用封装结构，缩小了体积，简化了工艺，但仍存在以下不足1、采用金线连接，不仅成本高，而且在金线焊接过程中产生有害气体造成环境污染；2、采用金线焊接工艺和设备要求较高；3、采用硬板连接与软板相比体积和重量更大。
发明内容
本实用新型提供了一种CMOS图像传感器芯片软板连接结构，其目的是进一步简化结构和制作工艺，降低成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种CMOS图像传感器芯片软板连接结构，在CMOS图像传感器芯片的受光面一侧设置一软性线路板，该软性线路板对应芯片受光面的感光区域开设窗口，对应芯片感光区域周边的一组焊盘设置一组电接点，而且该一组电接点的数量和位置与芯片的焊盘对应，软性线路板的一组电接点面对芯片的一组焊盘通过各向异性导电胶膜贴合，并在一组电接点处施压粘接。
上述技术方案中的有关内容解释如下1、上述方案中，所述“各向异性导电胶”是导电型胶粘剂中的一种，英文缩写为ACF，它是以单分散性导电粒子与粘着剂的混合物，其中，单分散性导电粒子均匀分布粘着剂中。所谓单分散性导电粒子一般为镀金的聚合物球(直径7μm)。各向异性导电胶使用中，如果粘接时在两物体某点处Z方向施压，则该点在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电。各向异性导电胶为现有技术。
2、上述方案中，所述CMOS图像传感器芯片上的焊盘，亦称焊点，它是芯片对外的电连接点，这些电连接点分布在芯片感光区周边表面上，这些都由CMOS图像传感器芯片本身所决定的。
3、上述方案中，为了使芯片与软性线路板更好地连接，所述向异性导向胶膜为一个矩形框胶层，该矩形框胶层的一面履盖芯片上的一组焊盘，另一面履盖软性线路板上的一组电接点。
本实用新型原理是针对CMOS图像传感器芯片受光面的感光区域和焊盘分布特点，设计一个软性线路板，该软性线路板的窗口与感光区域对应，一组电接点与焊盘对应，然后利用各向异性导电胶的特性将软性线路板与芯片贴合，并在软性线路板上的电接点处施压，这样一方面使芯片与软性线路板粘合连接，另一方面使芯片的焊盘与软性线路板的电接点之间实现了电连接。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点1、本实用新型简化了CMOS图像传感器芯片的连接结构和工艺，而且减少了体积和重量，有利于产品的小型化。
2、本实用新型利用各向异性导电胶代替了以往的金线焊接方式，降低了生产成本。
3、本实用新型与以往金线连接相比，无环境污染，有利于环保。
4、本实用新型由于不采用金线焊接工艺，工艺设备得到简化，设备投资相应减少。
附图1为本实用新型实施例CMOS光学数字图像转换模组结构示意图；附图2为CMOS图像传感器受光面视图；附图3为矩形框各向异性导电胶示意图；附图4为软性线路板示意图；附图5为芯片、导电胶和软性线路板三者分解图；附图6为芯片、导电胶和软性线路板三者连接结构图。
以上附图中1、CMOS图像传感器芯片；2、软性线路板；3、感光区域；4、窗口；5、焊盘；6、电接点；7、各向异性导电胶膜；8、数字信号处理器；9、防尘玻璃；10、滤光镜；11、镜头；12、基座。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例图1为CMOS光学数字图像转换模组结构示意图，该模组由镜头11、基座12、滤光镜10、防尘玻璃9、软性线路板2、各向异性导电胶膜7和CMOS图像传感器芯片1组成。其中，CMOS图像传感器芯片1上集成有阵列的光电二极管接收单元，光电二极管接收单元布置在芯片受光面中心的感光区域3内，受光面周边布置有大量电连接焊盘5(或称焊点)，见图2。本实例中，CMOS图像传感器芯片1与软性线路板2采用各向异性导电胶膜7贴合和电连接，具体为在CMOS图像传感器芯片1的受光面一侧设置一软性线路板2，见图5，该软性线路板2对应芯片受光面的感光区域3开设窗口4，对应芯片感光区域周边的一组焊盘5设置一组电接点6，见图4，而且该一组电接点6的数量和位置与芯片的焊盘5对应，软性线路板2的一组电接点6面对芯片的一组焊盘5通过各向异性导电胶膜7贴合，见图6，并在一组电接点6处施压粘接。所述向异性导向胶膜7为一个矩形框胶层，见图3，该矩形框胶层的一面履盖芯片上的一组焊盘5，另一面履盖软性线路板2上的一组电接点6。
权利要求1.一种CMOS图像传感器芯片软板连接结构，其特征在于在CMOS图像传感器芯片[1]的受光面一侧设置一软性线路板[2]，该软性线路板[2]对应芯片受光面的感光区域[3]开设窗口[4]，对应芯片感光区域周边的一组焊盘[5]设置一组电接点[6]，而且该一组电接点[6]的数量和位置与芯片的焊盘[5]对应，软性线路板[2]的一组电接点[6]面对芯片的一组焊盘[5]通过各向异性导电胶膜[7]贴合，并在一组电接点[6]处施压粘接。
2.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器芯片软板连接结构，其特征在于所述向异性导向胶膜[7]为一个矩形框胶层，该矩形框胶层的一面履盖芯片上的一组焊盘[5]，另一面履盖软性线路板[2]上的一组电接点[6]。
专利摘要一种CMOS图像传感器芯片软板连接结构，其特征在于在CMOS图像传感器芯片[1]的受光面一侧设置一软性线路板[2]，该软性线路板[2]对应芯片受光面的感光区域[3]开设窗口[4]，对应芯片感光区域周边的一组焊盘[5]设置一组电接点[6]，而且该一组电接点[6]的数量和位置与芯片的焊盘[5]对应，软性线路板[2]的一组电接点[6]面对芯片的一组焊盘[5]通过各向异性导电胶膜[7]贴合，并在一组电接点[6]处施压粘接。本实用新型利用各向异性导电胶的特性，直接将CMOS图像传感器芯片与软性线路板贴合和电连接，该连接进一步简化结构和制作工艺，降低了成本。
文档编号H04N5/335GK2760758SQ20042005454
公开日2006年2月22日 申请日期2004年12月16日 优先权日2004年12月16日
发明者李升春, 彭明春, 严春凤 申请人:力捷电脑(中国)有限公司