专利名称：一种手机及其手机面板、面板制造方法
一种手机及其手机面板、面板制造方法
技术领域：
本发明涉及一种手机，特别涉及手机面板的结构与制造方法。背景技术：
目前，手机面板的制造普遍采用传统的注塑工艺，包括手机外壳体注
塑、视窗镜片IMD (模内转印注塑)、外壳体与镜片接合三个独立的制造 过程。其中,视窗镜片IMD所用的原料为PC/ABS (聚碳酸酯/丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯共聚物)、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)以及模内转印薄膜，其 工艺复杂，成型良品率低，且原料、模具、机台成本很高。另外，三个独 立的制造过程均需要不同的模具、机台、生产场地和原料，生产投入很大， 成本较高，而且由于运输、储存等花费而使得产品的整个生产时间大大延 长。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在干克服现有技术中所存在的上述缺点， 提供一种工艺简单、良品率高、成本低的手机面板及相应的手机面板制造 方法。
本发明通过以下技术方案来解决上述问题
一种手机，包括面板、键盘，所述面板包括透明材质的面板片材、图 案色彩层，该面板片材包括壳体区域和视窗区域，该图案色彩层覆盖于所 述面板片材的壳体区域，该视窗区域保持透明；所述面板片材围合有一镂
空区域，该键盘安装于该镂空区域中。
一种手机面板，包括透明材质的面板片材、图案色彩层，该面板片材 包括壳体区域和视窗区域，该图案色彩层覆盖于所述面板片材的壳体区域， 该视窗区域保持透明。所述面板片材还包括用于安装键盘的键盘支架。
一种手机面板的制造方法，其包括如下步骤
A. 在面板片材上印刷壳体区域的颜色与图案，视窗区域保持透明；
B. 将面板片材分切成适合面板成型的尺寸；
C. 通过高温高压的方式实现面板成型。 本发明通过以下技术方案对上述问题予以进一步解决
在步骤C之后还包括步骤D:对成型后的面板进行冲切。 在步骤A之前还包括步骤AO:在面板片材上设置定位孔。 所述定位孔与后续过程所用的印刷网版以及模具相配，对称分布在印 刷区域外的部位。
在步骤A、 B之间还包括步骤A1:在面板片材上贴保护膜。
在步骤C中，温度、压力参数的设置依据包括面板片材的材料、面 板片材的厚度、印刷用油墨的材质、性能。
步骤D的具体过程包括冲切出用于安装键盘的镂空部分，或冲切出 用于安装键盘的镂空部分和键盘支架。
所述面板片材选用具有优良的透光性和可拉伸性。所述面板片材的材
料为APET、 PETG、 PC和PS中的一者。 本发明有益的技术效果在于
1. 本发明的制造方法其工序仅为印刷、分切、成型，各道工序简单， 易操作。
如果在成型后进行冲切，裁切掉面板余料，可减少毛边、防止损坏。 如果在印刷后贴上保护膜，可防止后续工艺中面板被刮伤。
2. 手机面板的壳体区域与视窗区域镜片一体一次性成型，壳体印刷在 成型前完成，并且后处理工序简单，故能大大提高良品率高；
3. 本发明的手机面板壳体区域与视窗区域为一体化，无连接缝，无需 设计固接方案，节省工序，且使手机的整体造型更为美观简洁。
4. 手机面板的成型所用时间短，能有效縮短生产时间。
5. 本发明对模具、机台、无特殊要求，简单实用，有效地节约人力、 设备、材料、厂房等成本。
图1是本发明实施例一中的手机面板横截面示意图； 图2是本发明实施例一中的手机面板侧面示意图； 图3是本发明实施例一中的手机面板正面示意图； 图4是本发明实施例一手机面板的制造流程图5是本发明实施例二中的手机面板形成键区支架前的正面示意图； 图6是本发明实施例二中的手机面板形成键区支架后的正面示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式
并结合附图对本发明作进一步详细的描述。 实施例一
本实施例的手机，基本结构与原理与现有技术相同，包括面板、键盘、 显示屏、主电路板等，不同之处主要在于，本例手机面板的制造采用对面 板片材一体加工一次成型的方式，面板片材的壳体区域和视窗区域是一体 成型的，图案色彩层覆盖于面板片材的壳体区域。
如图1、图2所示，图1为本实施例中的手机面板的截面示意图，采 用单层单一材料的结构。
本例手机面板的制造采用对面板片材一体加工一次成型的方式，所用
的面板片材可采用APET (热收縮聚酯)、PETG (乙二醇改性-聚对苯二甲 酸乙二醇酯)、PC、 PS (聚苯乙烯)等材料。面板片材材料要求具有优良 的光学性能和可拉伸性能，面板片材厚度约为0.9 1.5mm。
如图4所示，本实施例的手机面板制造方法按工序分为如下步骤
1) 面板片材的预处理
在即将用于后续加工的面板片材上打出定位孔。该定位孔可对称分设 在面板片材的印刷区域外的部位。定位孔的具体位置根据印刷过程中所用 的网版和成型、冲切过程中所用模具来设定。
2) 印刷
去掉面板片材原有的保护膜，对面板片材印刷所需的各种颜色和图案。 通过简单的印刷工艺便可制作出彩壳。然后将印刷好的面板片材用保护膜 贴上，以防后续工艺中产品被刮伤。该保护膜具有良好的耐高温性能及延 展性。
印刷可采用丝网印刷或其他印刷方法。所用的油墨具有耐高温性和优 异的延展性。
请参考图3所示，面板片材采用透明材质，面板片材的视窗部分2、 键区3为空白，面板片材的壳体部分1在背面印刷上相应的色彩、LOGO、 图案等，这样就能使属于同一种材质的壳体与视窗镜片呈现出不同的视觉 效果，将面板分成了印有图案的壳体部分和光学效果极佳的视窗部分。
3) 分切
面板片材印刷好后，用冲压刀模将成巻的面板片材分切，得到适合于 成型模具的尺寸，以便进行下一步成型。
4) 成型
采用高温高压的方式实现面板成型。
高温高压成型的参数为预烘烤温度K0 160。C;烘烤时间50
80s;合模压力100 180bar;低压压力10-20bar;保压时间50~80s;
模具温度80-250°C;此压力、温度、时间依据面板片材的具体材质与厚
度，在上述数据范围内调整而定。
以上所举的参数是本实施例中面板片材成型的一个大致参数范围，对 于不同的面板片材和油墨，本发明中的具体成型参数可根据面板片材和油 墨本身的性能来进行最优化的设置。
5)冲切
将成型后的面板放在冲切模具上，利用冲压机进行冲切，裁切掉余料， 以防出现毛边、损坏等。其中，所用的冲切模具依照手机面板产品图设计， 成型后的面板通过其上的定位孔及冲切模具上与之立体形状相对应的型腔
来保证定位准确。冲切后即得到所需产品，如图3所示，本实施例所制造
的手机面板包括外壳体部分1和视窗部分2;本实施例所取手机样式无需
键区支架，故图3中面板不含键区支架部分，在面板片材的键区3上冲切 出的镂空部分，为安装键盘之用。
实施例二
与实施例一的不同之处在于，本实施例的手机面板具有键区支架。
成型的手机面板，除包括外壳体部分10和视窗部分20，还包括用于 实现按键安装的键区支架31。如图5所示，在印刷时，除了视窗部分20 外，面板片材的键区30也保持为空白。如图6所示，面板片材经热压成型 后，再使用相应的冲切模具将该键区30的材料冲切掉一部分，从而冲出键 区支架31。
从上述具体实施方式
可知，本发明的手机面板制造方法简单实用，其 成型工艺有利于良品率的提高，且能有效节约原料、模具及机台成本。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说 明，不能认定本发明/实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本发明 所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可 以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种手机，包括面板，所述面板包括透明材质的面板片材、图案色彩层，该面板片材包括壳体区域和视窗区域，该图案色彩层覆盖于所述面板片材的壳体区域，该视窗区域保持透明。
2. 根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述面板片材还包括用于 安装键盘的键盘支架。
3. —种手机面板，包括透明材质的面板片材、图案色彩层，该面板片材 包括壳体区域和视窗区域，该图案色彩层覆盖于所述面板片材的壳体区域， 该视窗区域保持透明。
4. 根据权利要求3所述的手机面板，其特征在于，所述面板片材还包括 用于安装键盘的键盘支架。
5. —种手机面板的制造方法，其特征在于，其包括如下步骤-A. 在面板片材上印刷壳体区域的颜色与图案，视窗区域保持透明；B. 将面板片材分切成适合面板成型的尺寸；C. 通过高温高压的方式实现面板成型。
6. 根据权利要求5所述的手机面板的制造方法，其特征在于，在步骤C 之后还包括步骤D:对成型后的面板进行冲切。
7. 根据权利要求5或6所述的手机面板的制造方法，其特征在于，在步骤 A之前还包括AO:在面板片材上设置定位孔。
8. 根据权利要求5或6所述的手机面板的制造方法，其特征在于，在步骤 A、 B之间还包括步骤A1:在面板片材上贴保护膜。
9. 根据权利要求5或6所述的手机面板的制造方法，其特征在于，在步骤 C中，温度、压力参数的设置依据包括面板片材的材料、面板片材的厚 度、印刷用油墨的材质、性能。
10. 根据权利要求6所述的手机面板的制造方法，其特征在于，步骤D的 具体过程包括冲切出用于安装键盘的镂空部分，或冲切出用于安装键盘 的镂空部分和键盘支架。
11. 根据权利要求7所述的手机面板的制造方法，其特征在于，所述定位 孔与后续过程所用的印刷网版以及模具相配，对称分布在印刷区域外的部 位。
全文摘要
本发明公开了一种手机及其手机面板，该手机的手机面板包括透明材质的面板片材、图案色彩层，该面板片材包括壳体区域和视窗区域，该图案色彩层覆盖于所述面板片材的壳体区域。本发明同时公开了手机面板的制造方法，包括如下步骤A.在面板片材上印刷壳体区域的颜色与图案，视窗区域保持透明；B.将面板片材分切成适合面板成型的尺寸；C.通过高温高压的方式实现面板成型。本发明的手机面板制造方法简单实用，其成型方式有利于产品良品率的提高，并且能有效节约原料、节省模具及机台成本。
文档编号H04M1/02GK101340467SQ200710075810
公开日2009年1月7日 申请日期2007年7月4日 优先权日2007年7月4日
发明者孙立刚, 常明珠, 张家鑫, 展 赖 申请人:比亚迪股份有限公司