专利名称：发声器装置的制作方法
技术领域：
发声器装置
技术领域：
本实用新型涉及发声器装置，尤其涉及一种能适用于移动电话等便携电子器件的 发声器装置。
背景技术：
随着微电子信息技术的迅猛发展，各类高科技、智能化的电子产品应运而生。以广 为应用的移动电话为例，人们对移动电话的要求已不仅仅限于基本通话，更要求其多功能 且小型化、易于携带，这就要求其内部元器件的分配更加合理、紧凑，以达到优化空间资源 的效果。所以，在保证移动电话等电声器件良好性能的前提下，使其逐步向高集成化方向发 展，是个亟待解决的问题。现有移动电话内部的发声器是单独存在的元器件，同时功率放大芯片亦是单独存 在且排布于手机主板上的元件，这样会使元器件分散、不够紧凑，影响移动电话内部资源空 间的优化分配，不利于其向微型化、高集成度的方向发展。因此，有必要提供一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容本实用新型需解决的技术问题在于提供一种小型化、高度集成的发声器装置。本实用新型是通过这样的技术方案实现的—种发声器装置，包括发声源，发声源设有底面，其中，所述发声器装置还包括设 有功率放大芯片的电路板，该电路板装配在发声源的底面上。作为本实用新型的一种改进，所述发声源的底面包括位于中心的第一底面和围绕 第一底面并与之成台阶状的第二底面，所述电路板与第二底面相连，且该电路板设有中心 孔，所述中心孔环绕第一底面。作为本实用新型的一种改进，所述底面与电路板连接的位置处设有导热垫。作为本实用新型的一种改进，所述发声源为扬声器单体，其包括磁路系统。作为本实用新型的一种改进，所述磁路系统上设有贯穿整个磁路系统的通孔。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点由于将设有功率放大芯片的电路板 设置于发声源底面，使二者成一体结构，就可以使发声源具备集成化、多功能的特点，以方 便电路设计及与其它元器件的配合，从而减小电子产品的内部空间，使其更加便于携带。
图1为本实用新型发声器装置的立体图。图2为图1沿A-A方向的剖视图。图3为本实用新型发声器装置的立体分解图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。本实用新型发声器装置能广泛地适用于移动电话等便携式电声器件，能很好地将 电信号转化为机械运动。如图1和图2所示，发声器装置10包括发声源11和与其连接成一体结构的电路 板12。其中，发声源11为一扬声器单体，其包括磁路结构和振动系统、收容磁路系统和振动 系统的盆架110、及与盆架110组接的上盖112。上盖112上设有声孔。磁路系统包括靠近电路板12的磁碗113、收容于磁碗113内的磁钢114、依附在磁 钢上以起导磁作用的极芯115。磁碗113和磁钢114之间形成磁间隙。磁路系统还设有贯 穿磁碗113、磁钢114及极芯115的通孔116。该通孔116用于气体交换，增强发声器装置 的性能。发声器装置10的振动系统包括悬于磁间隙中的线圈117和与线圈117相连并靠 近上盖112且被其固定的振膜118。线圈117受磁路系统磁场的作用而产生机械运动，并牵 动与其相连的振膜118随之一同振动。振膜振动会发出声音，并通过上盖112的声孔传出。一并参照图3，该发声器装置10的磁路系统和振动系统一同被收容于盆架110内， 并使盆架Iio与上盖112组接形成一个完整的扬声器单体，即发声源11。发声源11设有底 面101，该底面101包括位于中心的第一底面IOla和围绕第一底面IOla并与之成台阶状的 第二底面101b。电路板12上设有环绕第一底面IOla的中心孔120、设有电路的第一表面 121及与第二底面IOlb相连的第二表面。第一表面121上分布有电阻、电容及功率放大芯 片122等电子元件。功率放大芯片122用于音频信号的功率放大，使声音更好地传递。电 路板12设有第一边缘124和与其相对的第二边缘125，功率放大芯片122设置于线路板的 第一边缘124，在第二边缘125上还设有用于和外部主板连通的焊片123。发声源11与电 路板12胶合成一体结构。在本实施例中，发声源11和电路板12之间还设有导热垫13，用以疏散电路板上产 生的热量。综上，由于将设有功率放大芯片的电路板设置于发声源底面，使二者成一体结构， 就可以使发声源具备集成化、多功能的特点，以方便电路设计及与其它元器件的配合，从而 减小电子产品的内部空间，使其更加便于携带。以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用 新型的保护范围。
权利要求一种发声器装置，包括发声源，发声源设有底面，其特征在于所述发声器装置还包括设有功率放大芯片的电路板，该电路板装配在发声源的底面上。
2.根据权利要求1所述的发声器装置，其特征在于所述发声源的底面包括位于中心 的第一底面和围绕第一底面并与之成台阶状的第二底面，所述电路板与第二底面相连，且 该电路板设有中心孔，所述中心孔环绕第一底面。
3.根据权利要求1或2所述的发声器装置，其特征在于所述底面与电路板连接的位 置处设有导热垫。
4.根据权利要求1所述的发声器装置，其特征在于所述发声源为扬声器单体，其包括 磁路系统。
5.根据权利要求4所述的发声器装置，其特征在于所述磁路系统上设有贯穿整个磁 路系统的通孔。
专利摘要本实用新型提供了一种发声器装置，包括发声源，发声源设有底面，其中，所述发声器装置还包括设有功率放大芯片的电路板，该电路板装配在发声源的底面上。本产品能节省电声器件内部的空间，利于向小型化、高集成度的方向发展。
文档编号H04R9/04GK201663683SQ20102005664
公开日2010年12月1日 申请日期2010年1月18日 优先权日2010年1月18日
发明者卢继亮, 江文涛 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司