专利名称：便携式电子装置按键结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种便携式电子装置按键结构。
背景技术：
随着移动通讯技术的发展，各式各样的便携式电子装置如手机等竞相涌现，现有的手机组装结构中，其前盖与按键大多可拆卸的组装于手机的本体上，手机按键大多为设置在手机前盖的单独的按键模组，或者为触摸按键，对于单独的按键模组，由于组装需要， 按键孔与键盘上的按键之间必然留有一定缝隙，因此当手机在潮湿或灰尘较多的环境下使用时，空气中的水汽或灰尘便可透过按键孔与按键之间的缝隙进入手机本体内，对手机本体内的电路板造成污染或损害，更重要的是，前盖与按键为相互独立的元件，在生产加工时，需要开设单独的按键模具，前盖与按键需要分开制造，由此延长手机的生成周期，增加了生产成本；而有些触摸屏手机，在触摸屏之外还需要设置额外的按键，没有按键将会带来操作上的不方便甚至不符合一些定制标准。
实用新型内容本实用新型所欲解决的技术问题在于提供一种按键与壳体一体、结构简单、成本低的便携式电子装置按键结构。为了达到上述目的，本实用新型提出一种便携式电子装置按键结构，包括锅仔按键以及硅胶按键，所述锅仔按键设置在所述电子装置上壳下方的主板上；所述硅胶按键设置在所述锅仔按键与上壳之间，并与所述上壳固定连接；上壳上对应所述硅胶按键的位置设有按键位。优选地，所述硅胶按键纵截面为上宽下窄的T型。优选地，所述硅胶按键在所述按键位处与所述上壳粘接。优选地，所述上壳的按键位的下方开设有用于增加按压手感与弹力的凹槽。优选地，所述凹槽设置在所述硅胶按键的一侧。优选地，所述硅胶按键底部与所述锅仔按键弧形顶部接触。优选地，所述锅仔按键与所述主板粘接。 本实用新型提出的一种便携式电子装置按键结构，通过在电子装置比如手机上壳的按键位下方粘接硅胶按键，硅胶按键与接触主板的锅仔按键弧形顶部接触，使得按键与手机上壳成为一体，不需要额外单独使用按键，从而不需额外增加零件，即可以经济的实现按键功能，而且按键与手机壳体成为一体，按键所在键盘上不存在缝隙，避免了外部空气中的水汽或灰尘进入手机内造成对主板的损害，同时还可增加手机外观美感，而且组装简单， 维修方便。
图1是本实用新型便携式电子装置按键结构一实施例中手机外部结构示意图；[0013]图2是本实用新型便携式电子装置按键结构一实施例中手机截面示意图；图3是图2中A处局部放大示意图。为了使本实用新型的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。
具体实施方式
下面以便携式电子装置中手机为例对本实用新型的技术方案进行详细说明。如图1、图2及图3所示，本实用新型一实施例提出一种便携式电子装置按键结构， 具体为一种手机按键结构，包括锅仔按键6以及硅胶按键2，锅仔按键2设置在手机上壳 1下方的手机主板5上；硅胶按键2设置在锅仔按键6与手机上壳1之间，并与手机上壳1 固定连接；手机上壳1上对应硅胶按键2的位置设有按键位11。在本实施例中，硅胶按键2纵截面为上宽下窄的T型，硅胶按键2上表面与手机触摸屏3 —侧的手机上壳1的按键位11下表面通过强力胶水粘接。硅胶按键2底部与锅仔按键6弧形顶部接触。采用锅仔按键6可以增加按键的弹性，在使用时，按压手机上壳1的按键位11，位于按键位11下方的硅胶按键2受压，按压与手机主板5接触的锅仔按键6，即可实现按键功能。为了增加按压时的手感和弹力，在手机上壳1的按键位11的下方开设有凹槽4，凹槽4设置在硅胶按键2的一侧，凹槽4的数量可以根据使用需要为一个、两个或多个，若为两个或多个，凹槽4的设置位置可以沿按键位11四周对称设置。上述锅仔按键6可以与手机主板5固定连接，比如可以粘接。本实施例将手机上壳1的一部分做成按键，即将手机外壳与按键设置为一体，只是在手机外壳上做相应结构设计，而不需要额外单独使用按键，不用额外增加零件，即可以经济的实现按键功能，避免了现有技术中因设置独立的按键而增加制造成本的缺陷，而且按键与手机壳体成为一体，按键所在键盘上不存在缝隙，避免了外部空气中的水汽或灰尘进入手机内造成对主板的损害，同时还可增加手机外观美感，而且组装简单，维修方便。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种便携式电子装置按键结构，其特征在于，包括锅仔按键以及硅胶按键，所述锅仔按键设置在所述电子装置上壳下方的主板上；所述硅胶按键设置在所述锅仔按键与上壳之间，并与所述上壳固定连接；上壳上对应所述硅胶按键的位置设有按键位。
2.根据权利要求1所述的便携式电子装置按键结构，其特征在于，所述硅胶按键纵截面为上宽下窄的T型。
3.根据权利要求1所述的便携式电子装置按键结构，其特征在于，所述硅胶按键在所述按键位处与所述上壳粘接。
4.根据权利要求3所述的便携式电子装置按键结构，其特征在于，所述上壳的按键位的下方开设有用于增加按压手感与弹力的凹槽。
5.根据权利要求4所述的便携式电子装置按键结构，其特征在于，所述凹槽设置在所述硅胶按键的一侧。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的便携式电子装置按键结构，其特征在于，所述硅胶按键底部与所述锅仔按键弧形顶部接触。
7.根据权利要求6所述的便携式电子装置按键结构，其特征在于，所述锅仔按键与所述主板粘接。
专利摘要本实用新型涉及一种便携式电子装置按键结构，包括锅仔按键以及硅胶按键，锅仔按键设置在电子装置上壳下方的主板上；硅胶按键设置在锅仔按键与上壳之间，并与上壳固定连接；上壳上对应硅胶按键的位置设有按键位。本实用新型通过在便携式电子装置比如手机上壳的按键位下方粘接硅胶按键，硅胶按键与接触手机主板的锅仔按键弧形顶部接触，使得按键与手机上壳成为一体，不需要额外单独使用按键，从而不需额外增加零件，即可以经济的实现按键功能，同时避免了外部空气中的水汽或灰尘进入手机内造成对主板的损害，还可增加手机外观美感，而且组装简单，维修方便。
文档编号H04M1/23GK201947336SQ20112000168
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日
发明者魏辉 申请人:深圳市同洲电子股份有限公司