专利名称：一种手机电路板及包括该电路板的手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种手机电路板及包括该电路板的手机。
背景技术：
在已有的手机PCB电路板中，采用MTK6253作为基带主芯片的电路板以往是用6层板、8层板或者更多层电路板来进行设计的，从而达到一个通信的目的。这样会造成整个PCB电路板成本比较高；PCB供应商交货周期比较长；整个PCB电路板总的厚度比较厚，给设计超薄的手机带来不便。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种手机电路板，旨在解决现在PCB电路板成本 比较高；PCB供应商交货周期比较长；整个PCB电路板总的厚度比较厚，给设计超薄的手机带来不便的问题。本实用新型是这样实现的，一种手机电路板，采用四层PCB板设计，所述PCB板包括布有非敏感线并且具有大面积GND面的顶层PCB板；布有音频线和信号线的第二层PCB板；布有射频阻抗线、信号线和电源线第三层PCB板；布有非敏感线并且具有大面积GND面的底层PCB板；所述顶层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板以及底层PCB板依次粘合，所述顶层PCB板与第二层PCB板的线路由第一过孔连接，所述第二层PCB板与第三层PCB板的线路由第二过孔连接，所述第三层PCB板与底层PCB板的线路由第三过孔连接，所述顶层PCB板与底层PCB板的线路由第四过孔连接。上述结构中，所述第二层PCB板的板边布有一圈地线和一圈GND过孔。 上述结构中，所述第三层PCB板的线不与所述第二层PCB板的线平行，所述第三层PCB板层的板边布有一圈地线和一圈GND过孔。本实用新型的另一目的在于提供一种上述手机电路板的手机。在本实用新型中，主基带芯片采用MTK6253平台，PCB板采用4层板设计，打破传统的MTK6253平台使用6层板和8层PCB板的设计，手机主板采用4层板设计，从而使PCB电路板整个厚度可以做薄，降低整个手机的厚度，而且也降低了成本，随着目前手机的小型化、超薄化、智能化，电路板采用4层板设计不管是从成本上还是从空间上都将非常有优势，从而让产品更具有竞争力。
图I是本实用新型实施例提供的一种手机电路板的结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、原理及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型的主要目的在于提供ー种手机电路板，所述手机电路板采用四层PCB板设计，并对各层PCB板进行合理的布线后进行粘合。图I示出了本实用新型实施例提供的一种手机电路板的结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型相关的部分，详述如下。本实用新型是这样实现的，ー种手机电路板，采用四层PCB板设计，所述PCB板包括布有非敏感线并且具有大面积GND面的顶层PCB板100 ；布有重要的音频线和信号线的第二层PCB板200 ；布有重要的射频阻抗线、信号线和电源线第三层PCB板300 ；布有非敏感线并且具有大面积GND面的底层PCB板400 ；所述顶层PCB板100、第二层PCB板200、第三层PCB板300以及底层PCB板400依次粘合，所述顶层PCB板100与第二层PCB板200的线路由第一过孔500连接，所述第二层PCB板200与第三层PCB板300的线路由第二过孔700连接，所述第三层PCB板300与底层PCB板400的线路由第三过孔800连接，所述顶层PCB板100与底层PCB板400的线路由第四过孔600连接。作为本实用新型ー实施例，所述电路板采用MTK6253为手机主芯片。作为本实用新型ー实施例，所述第二层PCB板200的板边布有一圈地线和ー圈GND过孔。作为本实用新型ー实施例，所述第三层PCB板300的线不与所述第二层PCB板200的线平行，所述第三层PCB板300的板边布有一圈地线和ー圈GND过孔。在本实用新型中，手机主板采用硬性电路板顶层PCB板100、第二层PCB板200、第三层PCB板300、底层PCB板400四层板结合的设计方法。顶层PCB板100与底层PCB板400只走少量的、比较短的非敏感线，这样设计可以让表面两层有大面积的GND平面，形成ー个非常好的“地墙”保护好内部的第二层PCB板200和第三层PCB板300的敏感线路，还可以提高整板的抗ESD能力，减少EMC问题。顶层PCB板100是手机非常重要的射频模块和基带模块所在，为了解决4层PCB板的射频模块、基带模块干扰问题，将射频模块与基带模块分别采用屏蔽罩进行隔离屏蔽；同时PCB走线设计吋，将射频的GND和基带的GND进行隔离；将射频的发射与接收相连的GND进行隔离；将大电流电源线与射频的发射、接收用地线和地VIA进行隔离；将主电源线用地线进行保护好；为了解决音频TDD NOISE问题，PCB走线时将音频重要的线采用対称的差分走线设计；第ニ层PCB板200设计时走ー些重要的音频线、信号线，该层整个板边走一圈地线和打ー圈GND过孔从而提高抗ESD能力。第三层PCB板300走ー些重要的射频阻抗线、信号线和电源线，第三层PCB板300的线尽量減少与第二层PCB板200平行，减少EMC问题，该层整个板边走一圈地线和打ー圈GND过孔从而提高抗ESD能力。这种采用4层PCB电路板的手机解决方案，经过SMT贴片和各种功能测试，已经证明工作状况正常，验证了采用MTK6253作为基带主芯片设计的手机4层PCB电路板的工艺可行性和设计可行性。作为本实用新型一实施例，所述电路板包含处理手机射频、音频、电源、基带、蓝牙、存储 器、按键、显示器、IO接口以及摄像头信号的电路。本实用新型的另一目的在于提供一种上述手机电路板的手机。在本实用新型中，将手机完整组装好后，对手机进行射频性能测试、ESD测试、音频性能测试、LOW POWER测试、通话等重要测试，均可以达到国家规定测试标准。包括手机采用MTK6253作为基带主芯片设计的4层PCB电路板中可以比以有的6层或8层电路板成本便宜30%-50% ;总的PCB厚度可以薄O. 2MM ;同时这种采用4层板设计不仅在保证性能良好的同时还可以使得PCB板加工变得简单，提前了 PCB回货的时间，加快了手机的上市时间。在本实用新型中，主基带芯片采用MTK6253平台，PCB板采用4层板设计，打破传统的MTK6253平台使用6层板和8层PCB板的设计，手机主板采用4层板设计，从而使PCB电路板整个厚度可以做薄，降低整个手机的厚度，而且也降低了成本，随着目前手机的小型化、超薄化、智能化，电路板采用4层板设计不管是从成本上还是从空间上都将非常有优势，从而让产品更具有竞争力。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种手机电路板，其特征在于，所述电路板采用四层PCB板设计，所述PCB板包括 布有非敏感线并且具有大面积GND面的顶层PCB板； 布有音频线和信号线的第二层PCB板； 布有射频阻抗线、信号线和电源线第三层PCB板； 布有非敏感线并且具有大面积GND面的底层PCB板； 所述顶层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板以及底层PCB板依次粘合，所述顶层PCB板与第二层PCB板的线路由第一过孔连接，所述第二层PCB板与第三层PCB板的线路由第ニ过孔连接，所述第三层PCB板与底层PCB板的线路由第三过孔连接，所述顶层PCB板与底层PCB板的线路由第四过孔连接。
2.如权利要求I所述的手机电路板，其特征在于，所述第二层PCB板的板边布有ー圈地 线和ー圈GND过孔。
3.如权利要求I所述的手机电路板，其特征在于，所述第三层PCB板的线不与所述第二层PCB板的线平行，所述第三层PCB板的板边布有一圈地线和ー圈GND过孔。
4.ー种包括如权利要求1-3任一项所述的手机电路板的手机。
专利摘要本实用新型一种手机电路板及包括该电路板的手机。该手机电路板采用四层PCB板设计，所述PCB板包括布有非敏感线并且具有大面积GND面的顶层PCB板；布有音频线和信号线的第二层PCB板；布有射频阻抗线、信号线和电源线第三层PCB板；布有非敏感线并且具有大面积GND面的底层PCB板；所述顶层PCB板与第二层PCB板的线路由第一过孔连接，所述第二层PCB板与第三层PCB板的线路由第二过孔连接，所述第三层PCB板与底层PCB板的线路由第三过孔连接，所述顶层PCB板与底层PCB板的线路由第四过孔连接。在本实用新型中，手机主板采用4层板设计，从而使PCB电路板整个厚度可以做薄，降低整个手机的厚度。
文档编号H04M1/02GK202652292SQ20122027984
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月14日 优先权日2012年6月14日
发明者武建军 申请人:深圳凯虹移动通信有限公司