Emc屏蔽装置制造方法
【专利摘要】本发明的EMC屏蔽装置包括：天线，该天线具有导体部分；基板，该基板与所述天线隔开距离配置，且安装有对所述天线要发送的信号或者所述天线接收到的信号进行处理的元器件；以及屏蔽导体，该屏蔽导体与所述天线的导体部分相接触，与所述基板隔开距离且与所述天线一起立体地覆盖所述基板的周围，以形成包围所述基板的闭环电路。
【专利说明】EMC屏蔽装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及EMC屏蔽装置。
【背景技术】
[0002] 专利文献1记载了如下结构：在天线装置中，利用4根螺钉固定天线板、电介质间 隔物和接地板，构成天线元件（element)。由此，根据专利文献1，将天线元件作为一个元器 件进行处理，因此能容易地组装天线模块、天线装置。 现有技术文献 专利文献
[0003] 专利文献1 :日本专利第4873143号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004] 在专利文献1所记载的天线装置中，与天线板一体化的天线探测器贯通电介质间 隔件以及接地板，该天线探测器在电介质间隔件的相反侧与接地板相接合的电路基板机械 性电连接。在该情况下，在天线板（天线）从外部接收到不需要的电波时，不需要的电波所 对应的噪声会容易地从天线传输到电路基板上所安装的信号处理电路，因此所期望的信号 易于受到不需要的电波所对应的噪声的干扰，可能导致天线要发送的信号、天线接收到的 信号的S/N比降低。
[0005] 本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于获得一种能提高天线要发送的信 号、天线接收到的信号的S/N比的EMC屏蔽装置。 解决技术问题的技术方案
[0006] 为了解决上述问题，达到目的，本发明的一个侧面所涉及的EMC屏蔽装置的特征 在于，包括：天线，该天线具有导体部分；基板，该基板与所述天线隔开距离配置，且安装有 对所述天线要发送的信号或者所述天线接收到的信号进行处理的电路；以及屏蔽导体，该 屏蔽导体在与所述天线的导体部分相连接的同时，与所述基板隔开距离且与所述天线一起 立体地覆盖所述基板的周围，以形成包围所述基板的闭环电路。 发明效果
[0007] 根据本发明，天线以及屏蔽导体能形成包围基板的闭环电路，能利用天线以及屏 蔽导体吸收除天线要收发的所期望频带以外的不需要的电波，使其经由闭环电路例如逃逸 至接地电位。即，天线及屏蔽导体能起到EMC屏蔽件的作用，该EMC屏蔽件用于保护P基板 不受EMC噪声的影响。由此，由天线及屏蔽导体所包围的空间内的PCA基板不易受到不需 要的电波所对应的噪声的影响。即，在天线从外部接收到不需要的电波时，能抑制不需要的 电波所对应的噪声从天线被传输到PCA基板上所安装的信号处理电路（例如，发送电路、接 收电路），因此能提高天线要发送的信号、天线接收到的信号的S/N比。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1是表示实施方式1所涉及的EMC屏蔽装置的结构的图。 图2是表示实施方式2所涉及的EMC屏蔽装置的结构的图。
【具体实施方式】
[0009] 下面，根据附图详细说明本发明所涉及的EMC屏蔽装置的实施方式。另外，本发明 并不由该实施方式所限定。
[0010] 实施方式1. 利用图1对实施方式1所涉及的EMC(Electro Magnetic Compatibility:电磁兼容性） 屏蔽装置100进行说明。图1是表示EMC屏蔽装置100的简要结构的图。
[0011] EMC 屏蔽装置 100 包括：天线 2、PCA (Printed Circuit Assembly :印刷电路组件） 基板1、以及屏蔽导体3。
[0012] 天线2接收来自外部的所期望频率的电波，或向外部发送所期望频率的电波。天 线2具有导体部分2a。天线2的导体部分2a与屏蔽导体3直接机械性电连接。导体部分 2a例如由铜、铝等导电率较高的导体形成。另外，天线2的天线方式可以使用微带天线、喇 叭形天线、导波管槽天线等局部由导体构成的任一种天线方式。
[0013] PCA基板1被配置在由天线2及屏蔽导体3包围的空间SP内。PCA基板1与天线 2隔开配置。PCA基板1上安装有对天线2要发送的信号进行处理的发送电路la、以及对天 线2接收到的信号进行处理的接收电路lb。PCA基板1能使用如下结构：例如在对基材浸 渍具有绝缘性的树脂而得到的基板上利用导体形成电路布线。
[0014] 屏蔽导体3与天线2的导体部分2a直接机械性电连接。并且，屏蔽导体3与PCA 基板1隔开距离，并且与天线2 -起立体地覆盖PCA基板1的周围。由此，天线2及屏蔽导 体3如点划线所示那样能形成包围PCA基板1的闭环电路CLC。此外，屏蔽导体3与接地电 位4相连接。屏蔽导体3例如由铜、铝等导电率较高的导体形成。
[0015] 另外，天线2具有带通滤波器那样的频率特性，PCA基板1作为用于以非接触的方 式与天线2之间进行信号交换的结构，例如具有线圈。由此，例如天线2能以非接触的方式 选择性地接收从PCA基板1上的发送电路la以非接触的方式传输而来的所期望频率的信 号。或者，例如天线2在从外部接收到的信号中提取出所期望频率的信号，并进一步将提取 出的信号以非接触的方式传输给接收电路lb。
[0016] 在该结构中，能与PCA基板1之间交换来自外部的电波中天线2要收发的所期望 频带的信号，并能利用天线2及屏蔽导体3吸收除了天线2要收发的所期望频带以外的不 需要的电波，使其经由闭环电路CLC逃逸至接地电位4。
[0017] 如上所述，实施方式1中，天线2与PCA基板1隔开距离。此外，屏蔽导体3在与天 线2的导体部分2a相连接的同时，与PCA基板1隔开距尚并与天线2 -起立体地覆盖PCA 基板1的周围。由此，天线2及屏蔽导体3能形成包围PCA基板1的闭环电路CLC，利用天 线2及屏蔽导体3吸收除了天线2要收发的所期望频带以外的不需要的电波，使其经由闭 环电路CLC逃逸至接地电位4。S卩，天线2及屏蔽导体3能起到EMC屏蔽件的作用，该EMC 屏蔽件用于保护PCA基板1不受EMC噪声的影响。由此，由天线2及屏蔽导体3所包围的 空间SP内的PCA基板1不易受到不需要的电波所对应的噪声的影响。即，在天线从外部接 收到不需要的电波时，能抑制不需要的电波所对应的噪声从天线2被传输到PCA基板1上 所安装的信号处理电路（例如，发送电路la、接收电路lb)，因此能提高天线要发送的信号、 天线接收到的信号的S/N比。
[0018] 实施方式2. 接着，利用图2对实施方式2所涉及的EMC屏蔽装置100i进行说明。图2是表示EMC 屏蔽装置l〇〇i的简要结构的图。以下，以与实施方式1不同的部分为中心进行说明。
[0019] 实施方式1中示出了 EMC屏蔽装置100的概念性结构，但实施方式2中考虑EMC 屏蔽装置l〇〇i的更实用的方式。
[0020] 具体而言，EMC屏蔽装置100i分别包括天线2i、PCA基板li、以及屏蔽导体3i以 取代天线2、PCA基板1、以及屏蔽导体3 (参照图1)，并且还包括非导电性粘接剂7i。
[0021] 屏蔽导体3i例如是上表面开放的箱型状，例如能通过对导体的板材（导体板）进 行金属板加工形成为箱型而获得。此外，天线2i例如是平板状，可设为例如与屏蔽导体3i 的箱型状相对应的盖状。此时，天线2i的导体部分2ai与屏蔽导体3i直接机械性电连接， 例如利用合金接合等进行连接。在该情况下，由天线2i及屏蔽导体3i包围的空间SPi能 够呈大致长方体状，能易于收容PCA基板li。
[0022] 此外，非导电性粘接剂7i将PCA基板1以与天线2i隔开距离的位置、且与天线2i 电绝缘的状态固定于天线2i。在天线2i的GND面（导体部分2ai)和屏蔽导体3i直接接 触的状态下，非导电性粘接剂7i及PCA基板li以被天线2i的GND面（导体部分2ai)和 屏蔽导体3i所包围的方式设置。此时，与天线2i或者与屏蔽导体3i相连接接地电位4i 和与PCA基板li相连接的接地电位lli不公共化而需要如图2所示那样另外设置。
[0023] 通过采用这样的方式，以利用天线2i的导体部分2ai与屏蔽导体3i包围非导电 性粘接剂7i及PCA基板li的方式形成闭环电路CLCi。由此，能利用天线2i及屏蔽导体 3i吸收来自外部的不需要的电波，使其经由闭环电路CLCi逃逸至接地电位4i。
[0024] 由此，实施方式2中，非导电性粘接剂7i将PCA基板li以与天线2i隔开距离的 状态、且与天线2i电绝缘的状态固定于天线2i。由此，能抑制不需要的电波所对应的噪声 从天线2i被传输到PCA基板li上所安装的信号处理电路，并能稳定地保持PCA基板li。
[0025] 实施方式2中，非导电性粘接剂7i使PCA基板li与天线2i电绝缘，因此能以利 用天线2i的导体部分2ai与屏蔽导体3i包围非导电性粘接剂7i及PCA基板li的方式形 成闭环电路CLCi。即，利用实施方式2也能使天线2i及屏蔽导体3i起到EMC屏蔽件的作 用，以用于保护PCA基板li不受EMC噪声的影响。
[0026] 另外，例如天线2i具有带通滤波器那样的频率特性，PCA基板li作为用于以非接 触的方式与天线2i之间进行信号交换的结构，例如可以具有线圈。或者，例如天线2i具有 带通滤波器那样的频率特性，PCA基板li以及天线2i作为用于彼此以非接触的方式进行 信号交换的结构，可以具有以由PCA基板li侧的电极和天线2i侧的电极夹持非导电性粘 接剂7i的方式形成的电容器。
[0027] 由此，例如天线2i能以非接触的方式选择性地接收从PCA基板li上的发送电路 la(参照图1)以非接触的方式传输而来的所期望频率的信号。或者，例如天线2i在从外部 接收到的信号中提取出所期望频率的信号，并进一步将提取出的信号以非接触的方式传输 给接收电路lb (参照图1)。 工业上的实用性
[0028] 如上所述，本发明所涉及的EMC屏蔽装置在发送电路、接收电路的EMC屏蔽件中有 用。 标号说明
[0029] l、li PCA 基板 2、 2i天线 3、 3i屏蔽导体 4、 4i接地电位 5带通滤波器 7i非导电性粘接剂 lli接地电位 100、100i EMC屏蔽装置
【权利要求】
1. 一种EMC屏蔽装置，其特征在于，包括： 天线，该天线具有导体部分； 基板，该基板与所述天线隔开距离配置，且安装有对所述天线要发送的信号或者所述 天线接收到的信号进行处理的电路；以及 屏蔽导体，该屏蔽导体在与所述天线的导体部分相连接的同时，与所述基板隔开距离 且与所述天线一起立体地覆盖所述基板的周围，以形成包围所述基板的闭环电路。
2. 如权利要求1所述的EMC屏蔽装置，其特征在于， 对于所述基板，信号以非接触的方式从所述天线被传输而来，且所述基板以非接触的 方式将信号传输到所述天线。
3. 如权利要求1所述的EMC屏蔽装置，其特征在于， 还包括非导电性粘接剂，该非导电性粘接剂在与所述天线隔开距离的位置、且与所述 天线电绝缘的状态下将所述基板固定于所述天线。
4. 如权利要求3所述的EMC屏蔽装置，其特征在于， 所述屏蔽导体具有上表面开放的箱型形状， 所述天线具有与所述箱型形状相对应的盖状形状。
【文档编号】H04B1/08GK104221295SQ201280072091
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2012年10月24日 优先权日:2012年4月3日
【发明者】桐田满 申请人:三菱电机株式会社