一种智能手机的石墨散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种智能手机的石墨散热结构，包括：手机中框、导热管，主板，所述导热管设置在所述手机中框的两边，所述手机中框的下方设置有石墨，所述主板上还设置有硅胶垫。本实用新型的有益效果是：（1）结合使用热管、导热硅胶垫、石墨，就能很好地利用手机产品的中框进行散热，使整个中框成为一个等温体，在相同情况下，能使温度降低更多，或者能更好地解决大功率产品的散热，从而适应了产品的发展方向、满足用户更高的要求；（2）经过对比测试，传统的散热方案，降低温度为4℃，使用这种新的散热方案，温度会比传统的散热解决方案低4-5℃，这样，能很好地适应将来产品发展的需要。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及智能手机的散热领域，尤其涉及一种采用石墨的散热结构。 一种智能手机的石墨散热结构
【背景技术】
[0002] 目前来说，智能手机、平板等终端产品的发展方向包括：1.频率越来越高；2. CPU 核数在增加，从双核到4核、8核；3.屏幕越来越大；4.厚度越做越薄；用户体验越来越重 要。所有这些趋势，导致这些设备的散热，越来越成为挑战。
[0003] 手机从功能机发展到智能机，散热的材料一般是两种：导热硅胶垫和石墨。导热硅 胶垫主要是填充热源(芯片）和屏蔽罩之间的缝隙，以便帮助热源(芯片）散热；并且，石墨主 要贴在手机的中框或者后壳上，以达到均温，降低热点温度的目的。 实用新型内容
[0004] 传统的智能终端产品散热设计，用导热硅胶垫，只能解决单个芯片器件的温度；而 用石墨，能解决一定功耗情况下的散热。当产品功耗增加，则上述两种办法均没有办法解 决，或者只能在一定程度上解决，达不到要求。为了解决以上技术问题，本实用新型提供一 种智能手机的石墨散热结构，包括：手机中框、导热管，主板，所述导热管设置在所述手机 中框的两边，所述手机中框的下方设置有石墨，所述主板上还设置有硅胶垫。
[0005] 优选的，所述热管的厚度为0.6mm。
[0006] 优选的，所述石墨的厚度不超过〇· 05mm。
[0007] 优选的，所述硅胶垫的厚度为0. 2-0. 3mm。
[0008] 优选的，所述石墨采用人工合成。
[0009] 本实用新型的有益效果是：
[0010] (1)结合使用热管、导热硅胶垫、石墨，就能很好地利用手机产品的中框进行散热， 使整个中框成为一个等温体，在相同情况下，能使温度降低更多，或者能更好地解决大功率 产品的散热，从而适应了产品的发展方向、满足用户更高的要求；
[0011] (2)经过对比测试，传统的散热方案，降低温度为4°C，使用这种新的散热方案，温 度会比传统的散热解决方案低4-5°C，这样，能很好地适应将来产品发展的需要。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。
[0013] 图2是本实用新型一种实施例的侧面结构示意图。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明：
[0015] 实施例1
[0016] 如图1和2所示，一种智能手机的石墨散热结构，包括：手机中框3、导热管2,主 板5,所述导热管2设置在所述手机中框3的两边，所述手机中框3的下方设置有石墨4,所 述主板5上还设置有娃胶垫1。
[0017] 散热原理如下：手机的主板5上的热量，通过导热娃胶垫1传给手机中框3,由于 手机中框3导热系数不高，因此，在手机中框3的两边，各增加一根热管2,通过热管2,来把 热量传递到手机中框3的中部和下部的两边，再在手机中框3的下部贴一片石墨4,利用石 墨4的1?效平面热传递能力。
[0018] 实施例2
[0019] 与实施例1不同的是，导热管2的厚度为0. 6_，如果手机中框3厚度不够，可以把 手机中框3加工空，镶嵌进去即可。
[0020] 实施例3
[0021] 与实施例2不同的是，石墨4的总厚度不超过0.05mm;硅胶垫1的厚度大约为 0. 2-0. 3_ ;三者之间的相对位置根据产品的具体情况定。
[0022] 通过上述方案，整个手机中框3基本上就是一个等温体了，可以大大改进手机的 散热能力。综合使用导热硅胶垫1、热管2、石墨4等材料，利用手机中框，更好地解决智能 手机的散热方案。
[0023] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种智能手机的石墨散热结构，其特征在于，包括：手机中框、导热管，主板，所述 导热管设置在所述手机中框的两边，所述手机中框的下方设置有石墨，所述主板上还设置 有娃胶垫，所述热管的厚度为0. 6_，所述石墨的厚度不超过0. 05_，所述娃胶垫的厚度为 0. 2-0. 3mm。
2. 如权利要求1所述的智能手机的石墨散热结构，其特征在于，所述石墨采用人工合 成。
【文档编号】H04M1/02GK203882256SQ201420090261
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】枚望成 申请人:深圳垒石热管理技术有限公司