快速散热型手机主板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了快速散热型手机主板，包括主板本体，主板本体上分布设置有电子元器件，分布各电路的电子元器件外盖有屏蔽罩，屏蔽罩上覆盖有石墨散热贴，主板本体上设有显示座子、触摸座子和电池座子，电池座子中间预留有电池放置区，电池放置区四周设有金属触角，电池放置区底部开有散热孔。本实用新型的手机主板上设置有石墨散热贴、散热孔、铝散热片等，这些散热结构，能够有效降低主板产生的热量，达到快速散热的目的。
【专利说明】快速散热型手机主板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机主板，尤其涉及一种快速散热型手机主板。
【背景技术】
[0002]目前，现有的主板结构，手机主板上分布有各种元器件以及连接元器件的导电线路，其余主板部分电子元器件，通过塑料板封装起来，防止灰尘进入或者人工触碰，但是散热效果不好。因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种快速散热型手机主板。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:
[0005]快速散热型手机主板，包括主板本体，所述主板本体上分布设置有电子元器件，分布各电路的电子元器件外盖有屏蔽罩，所述屏蔽罩上覆盖有石墨散热贴，所述主板本体上设有显示座子、触摸座子和电池座子，所述电池座子中间预留有电池放置区，所述电池放置区四周设有金属触角，所述电池放置区底部开有散热孔。
[0006]所述主板本体四周设有铝散热片。
[0007]所述主板本体的形状为“L”型。
[0008]所述主板本体上设有耳机插座和话筒插座。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型的手机主板上设置有石墨散热贴、散热孔、铝散热片等，这些散热结构，能够有效降低主板产生的热量，达到快速散热的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]其中:1、主板本体，2、屏蔽罩，3、石墨散热贴，4、显示座子，5、触摸座子，6、电池座子，7、电池放置区，8、金属触角，9、散热孔，10、铝散热片，11、耳机插座，12、话筒插座。
【具体实施方式】
[0012]为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的保护范围的限定。
[0013]如图1所示，本实用新型的快速散热型手机主板，包括主板本体1，主板本体I上分布设置有电子元器件，分布各电路的电子元器件外盖有屏蔽罩2，防干扰效果好，屏蔽罩2上覆盖有石墨散热贴3，散热效果好，主板本体I上设有显示座子4、触摸座子5和电池座子6，电池座子6中间预留有电池放置区7，电池放置区7四周设有金属触角8，电池放置区7底部开有散热孔9，使得电池能够快速散热。
[0014]为了实现电子元器件的快速散热，主板本体I四周设有铝散热片10，主板表面的电子元器件能够快速散热。
[0015]本实用新型对主板结构进行了改进，主板本体I的形状为“L”型，节约材料。
[0016]主板本体I上设有耳机插座11和话筒插座12，使得手机能够安插话筒，进行唱歌、录音等，使用起来方便。
[0017]本实用新型的手机主板上设置有石墨散热贴3、散热孔9、铝散热片10等，这些散热结构，能够有效降低主板产生的热量，达到快速散热的目的。
【权利要求】
1.快速散热型手机主板，包括主板本体，其特征在于:所述主板本体上分布设置有电子元器件，分布各电路的电子元器件外盖有屏蔽罩，所述屏蔽罩上覆盖有石墨散热贴，所述主板本体上设有显示座子、触摸座子和电池座子，所述电池座子中间预留有电池放置区，所述电池放置区四周设有金属触角，所述电池放置区底部开有散热孔。
2.根据权利要求1所述的快速散热型手机主板，其特征在于:所述主板本体四周设有铝散热片。
3.根据权利要求1所述的快速散热型手机主板，其特征在于:所述主板本体的形状为“L” 型。
4.根据权利要求1所述的快速散热型手机主板，其特征在于:所述主板本体上设有耳机插座和话筒插座。
【文档编号】H04M1/02GK203933704SQ201420242457
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月13日 优先权日:2014年5月13日
【发明者】顾新惠 申请人:启东优思电子有限公司