一种麦克风的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种麦克风的封装结构，包括设有声孔的外壳，以及安装在外壳中由膜片层、垫片、背极板组成的平行板电容器；还包括支撑安装在外壳端口位置的PCB板，所述PCB板的边缘呈斜坡状；所述外壳的上端具有弯折挤压在PCB板上端面的弯曲部。本实用新型的驻极体麦克风，其结构简单，PCB板的边缘裁剪为锥形的结构，采用封边轮对弯曲部进行封边的时候，可避免封边轮挤压PCB板的边缘，使得封边轮的应力不会落在PCB板的边缘，从而可以避免PCB板的变形及元器件的破裂。而且斜坡状的结构设计，使得PCB板的下端面可以延伸至距离弯曲部更近的位置，减小了PCB板下端面与弯曲部之间的间隙，从而可以减小PCB板的偏移量。
【专利说明】一种麦克风的封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传声器，更准确地说，涉及一种麦克风的封装结构。
【背景技术】
[0002]驻极体麦克风具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低等特点，广泛用于盒式录音机、话筒等领域。驻极体电容式传声器的工作原理是:当有声音作用于膜片上时，通过膜片的振动，来改变膜片与背极板之间形成的平行板电容器的距离，产生一个电流信号，通过栅环传递到线路板来实现信号的传递，达到声-电转换的目的。当前，随着技术的发展，市场对产品的需求朝着小型化，甚至微型化发展。现有技术中的一种驻极体麦克风，包括外壳、PCB板、腔体、栅环等部件。其中，腔体与栅环为极限的公差配合，在内部组件波动时会导致栅环整体高出腔体；而且由于封边时，封边轮应力集中落在PCB板的边缘位置，最终会导致PCB板的边缘下弯、中部拱起。
实用新型内容
[0003]本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种麦克风的封装结构。
[0004]为了实现上述的目的，本实用新型的技术方案是:一种麦克风的封装结构，包括设有声孔的外壳，以及安装在外壳中由膜片层、垫片、背极板组成的平行板电容器；还包括支撑安装在外壳端口位置的PCB板，所述PCB板的边缘呈斜坡状；所述外壳的上端具有弯折挤压在PCB板上端面的弯曲部。
[0005]优选的是，所述PCB板整体呈圆形。
[0006]优选的是，所述PCB板整体呈矩形。
[0007]优选的是，所述声孔设置在外壳的底端，在所述外壳底端还设置有覆盖声孔的防尘网。
[0008]优选的是，所述膜片层安装在外壳内腔的底部，所述背极板通过垫片安装在膜片层上；所述垫片上还设有与外壳侧壁贴合的腔体，所述腔体的内侧设有栅环，所述栅环的底部与背极板连接，其顶部支撑连接所述PCB板。
[0009]优选的是，还包括场效应管，所述场效应管安装在PCB板的下端。
[0010]本实用新型的麦克风的封装结构，其结构简单，PCB板的边缘裁剪为具有锥度的斜坡状，采用封边轮对弯曲部进行封边的时候，可避免封边轮挤压PCB板的边缘，使得封边轮的应力不会落在PCB板的边缘，从而可以避免PCB板的变形及元器件的破裂。而且斜坡状的结构设计，使得PCB板的下端面可以延伸至距离弯曲部更近的位置，减小了 PCB板下端面与弯曲部之间的间隙，从而可以减小PCB板的偏移量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1示出了本实用新型封装结构的示意图。
[0012]图2示出了图1中A处的局部放大图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0014]参考图1，本实用新型提供了一种麦克风的封装结构，包括设有声孔20的外壳2以及安装在外壳2中的腔体3，还包括设置在外壳2内部的平行板电容器，本领域的技术人员熟知驻极体麦克风的平行板电容器是由膜片层5、背极板7、垫片9构成的。
[0015]在本实用新型一个具体的实施例中，膜片层5安装在外壳2内腔的底部，背极板7通过垫片9安装在膜片层5之上。使得膜片层5、垫片9、背极板7构成了一个平行板状的电容器。
[0016]腔体3可以安装在垫片9上，如图1所示，安装在垫片9上的腔体3与外壳2的内壁贴合。所述腔体3的内侧还设有栅环4，所述栅环4的底部安装连接背极板7，栅环4的上部设有PCB板I，这样通过栅环4实现了背极板7与PCB板I之间的电连接，同时栅环4也起到了支撑PCB板I的作用；当然，PCB板I的边缘可以延伸至腔体3的顶部，使PCB板I支撑在腔体3的顶端。本实用新型的封装结构，声孔20设置在外壳2的底端，为了防止灰尘从声孔20进入到封装内部，在所述外壳2的底端还设置一层覆盖声孔20的防尘网6。
[0017]PCB板I位于栅环4、腔体3的上端，所述PCB板I的边缘呈斜坡状结构10 ;也就是说PCB板I的上下表面边缘不再是基本平齐的，而是具有一定锥度的斜坡。该斜坡的截面可以是平面，也可以是曲面，参考图2 ;所述外壳2的上端具有弯折挤压在PCB板I上端面的弯曲部21，通过该弯曲部21将各部件封装在外壳的内腔中。
[0018]本实用新型的封装结构，其结构简单，PCB板的边缘裁剪为具有锥度的斜坡状，采用封边轮对弯曲部21进行封边的时候，可避免封边轮挤压PCB板I的边缘，使得封边轮的应力不会落在PCB板I的边缘，从而可以避免PCB板I的变形及元器件的破裂。而且斜坡状的结构设计，使得PCB板的下端面可以延伸至距离弯曲部更近的位置，减小了 PCB板下端面与弯曲部之间的间隙，从而可以减小PCB板的偏移量。
[0019]对于本领域的技术人员来说，可以根据驻极体麦克风的整体形状来选择PCB板I的形状，例如需要时，所述PCB板I整体呈圆形，其边缘为上表面外径小、下表面外径大的锥形结构。当选择的PCB板I整体呈矩形时，则其四个边缘均具有锥形结构。PCB板I的锥形结构可通过冲裁工艺完成。
[0020]本实用新型的封装结构中，场效应管8位于腔体3内并安装在PCB板I的下端，还有其他各电子器件例如电阻电容等均可安装在PCB板I的下端。
[0021]本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。 申请人:的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。
【权利要求】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于:包括设有声孔(20)的外壳(2)，以及安装在外壳⑵内部由膜片层(5)、垫片(9)、背极板(7)组成的平行板电容器；还包括支撑安装在外壳(2)端口位置的PCB板(I)，所述PCB板(I)的边缘呈斜坡状；所述外壳(2)的上端具有弯折挤压在PCB板(I)上端面的弯曲部(21)。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述PCB板⑴整体呈圆形。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述PCB板(I)整体呈矩形。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述声孔(20)设置在外壳(2)的底端，在所述外壳(2)底端还设置有覆盖声孔(20)的防尘网(6)。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述膜片层(5)安装在外壳(2)内腔的底部，所述背极板(7)通过垫片(9)安装在膜片层(5)上；所述垫片(9)上还设有与外壳(2)侧壁贴合的腔体(3)，所述腔体(3)的内侧设有栅环(4)，所述栅环(4)的底部与背极板(7)连接，其顶部支撑连接所述PCB板(I)。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:还包括场效应管(8)，所述场效应管(8)安装在PCB板(I)的下端。
【文档编号】H04R19/01GK204069341SQ201420553719
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】窦健强, 安春璐 申请人:歌尔声学股份有限公司