一种机顶盒壳体的制作方法

文档序号:7832632阅读:248来源:国知局
一种机顶盒壳体的制作方法
【专利摘要】一种机顶盒壳体,上壳体上设有若干含扣位通孔的导向限位筋,下壳体上对应的设有与所述扣位通孔相匹配且厚度为1mm的扣位柱,上壳体上还设有若干塑胶孔柱,下壳体上对应的设有与塑胶孔柱相匹配的塑胶柱,可有效的加强上下壳体的紧密程度,提高产品的抗震及抗跌落功能,此外上述构造简单合理,均内设于壳体内部,整体上美观大方。
【专利说明】一种机顶盒壳体
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及数字电视接收机领域,尤其涉及一种机顶盒壳体。
【【背景技术】】
[0002]数字电视机顶盒根据传输信道的不同可以分为电缆、地面、卫星,对应的标准为有线电视:DVB-C、地面广播电视:DVB-T/T2,ATSC, ISDB-T, DMB-TH、卫星广播电视:DVB_S/S2。
[0003]产品的抗震、抗跌落功能要分化为两个方面来说明:产品坚固性相关设计以及核心硬件防护设计。从产品坚固性设计方面来看,现有的机顶盒壳体抗跌落抗震功能差,在大震动或是跌落后,由于上下壳体的紧密程度不够,机顶盒上下壳体容易被摔开损坏内部硬件或造成内部硬件松动,影响机顶盒的正常工作。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的在于客服现有技术的不足,提供了一种结构合理、密紧程度高、抗震抗摔、外形美观的机顶盒壳体。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:
[0006]—种机顶盒壳体,包括上壳体、下壳体,所述上壳体上设有若干导向限位筋,导向限位筋上均设有扣位通孔,所述下壳体上设有若干与所述扣位通孔相对应的扣位柱,且所述扣位柱的厚度为1.0-1.1mm,所述上壳体上还设有若干塑胶孔柱,下壳体上设有若干可穿过壳体内PCB板的塑胶柱,所述塑胶柱包括支撑PCB板的底座和与塑胶孔柱相匹配的柱体。
[0007]在较佳实施例中,所述扣位柱的厚度为1.0mm。
[0008]在较佳实施例中,所述机顶盒壳体还包括插接卡扣于上壳体和下壳体头部的副壳。
[0009]在较佳实施例中,所述塑胶孔柱和塑胶柱的个数均为两个。
[0010]在较佳实施例中,所述上壳体开口处设有一圈方形柱体结构的凸起,下壳体上凸起对应处设有一圈凹陷槽。
[0011 ] 在较佳实施例中,所述下壳体的底端和侧壁上设有散热孔。
[0012]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在上壳体上设有若干含扣位通孔的导向限位筋,下壳体上对应的设有与所述扣位通孔相匹配且厚度为Imm的扣位柱,上壳体上还设有若干塑胶孔柱,下壳体上对应的设有与塑胶孔柱相匹配的塑胶柱,可有效的加强上下壳体的紧密程度,提高产品的抗震及抗跌落功能,此外上述构造简单合理,均内设于壳体内部,整体上美观大方。
【【专利附图】

【附图说明】】
[0013]下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的说明。
[0014]图1是本实用新型实施例的立体图;
[0015]图2是本实用新型实施例的结构示意图之一;
[0016]图3是本实用新型实施例的结构示意图之二。
【具体实施例】
[0017]如图1、图2、图3所示,本实用新型所述机顶盒壳体,包括上壳体1、下壳体2,所述上壳体I上设有若干导向限位筋3,导向限位筋3上均设有扣位通孔4,所述下壳体2上设有若干与所述扣位通孔4相对应的扣位柱5,且所述扣位柱5的厚度为1.0-1.1mm,所述上壳体I上还设有若干塑胶孔柱6,下壳体2上设有若干可穿过壳体内PCB板的塑胶柱7,所述塑胶柱7包括支撑PCB板的底座8和与塑胶孔柱6相匹配的柱体9。
[0018]通过上壳体I上扣位通孔4和下壳体2上扣位柱5,以及上壳体I上塑胶孔柱6和下壳体2上塑胶柱7的结合,可有效的加强上下壳体的紧密程度,提高产品的抗震及抗跌落功能,此外上述构造简单合理,均内设于壳体内部,整体上美观大方。
[0019]现有的机顶盒上下壳体的紧密程度不够,当机顶盒从0.5米高的高度自由掉落时就很容易造成机顶盒上下壳体摔开破裂。在本实用新型所述机顶盒壳体中,上壳体I的导向限位筋3上均设有扣位通孔4,下壳体2设有与所述扣位通孔4相对应的扣位柱5,所述卡扣柱5卡接在扣位通孔4的内部,且卡扣柱5厚度设为1.0-1.1mm,由于卡扣柱5卡接在扣位通孔4的内部,使得卡扣柱5不会从扣位通孔4内脱落,由于所述卡扣柱5的厚度与现有技术相比加厚了 0.5mm,使得卡扣柱5不会轻易断裂或从扣位通孔4内脱落,因而上下壳体的紧密程度大大提高,当本实用新型所述机顶盒壳体从2米内的高度自由掉落或以抛物线的轨迹抛出时,均不会出现上述上下壳体摔开破裂的等现象,大大提高了产品的抗震及抗跌落功能。
[0020]在较佳实施例中,所述扣位柱的厚度为1.0mm。
[0021]在本实施例中,所述壳体还包括插接卡扣于上壳体I和下壳体2头部的副壳10。
[0022]所述塑胶孔柱6以及与塑胶孔柱6相匹配的塑胶柱7的个数、位置不受限制,在本实施例中其个数为两个。
[0023]为增强上壳体I和下壳体2之间固定的稳定性,所述上壳体I开口处设有一圈方形柱体结构的凸起,下壳体2上凸起对应处设有一圈凹陷槽,通过卡接的方式相连接。
[0024]此外,为了更好的增强机顶盒的散热功能,在所述下壳体2的底端和侧壁上可设置散热孔。
[0025]尽管参照上面实施例详细说明了本发明,但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是,在不脱离所述的权利要求限定的本发明的原理及精神范围的情况下,可对本发明做出各种变化或修改。因此,本公开实施例的详细描述仅用来解释,而不是用来限制本发明,而是由权利要求的内容限定保护的范围。
【权利要求】
1.一种机顶盒壳体,其特征在于,包括上壳体(I)、下壳体(2),所述上壳体(I)上设有若干导向限位筋(3),导向限位筋(3)上均设有扣位通孔(4),所述下壳体(2)上设有若干与所述扣位通孔⑷相对应的扣位柱(5),且所述扣位柱(5)的厚度为1.0-1.1mm,所述上壳体(I)上还设有若干塑胶孔柱¢),下壳体(2)上设有若干可穿过机顶盒壳体内PCB板的塑胶柱(7),所述塑胶柱(7)包括支撑PCB板的底座(8)和与塑胶孔柱(6)相匹配的柱体(9)。
2.根据权利要求1所述机顶盒壳体,其特征在于,扣位柱(5)的厚度为1.0mm。
3.根据权利要求1或2所述机顶盒壳体,其特征在于,还包括插接卡扣于上壳体(I)和下壳体⑵头部的副壳(10)。
4.根据权利要求3所述机顶盒壳体,其特征在于,所述塑胶孔柱(6)和塑胶柱(7)的个数均为两个。
5.根据权利要求4所述机顶盒壳体,其特征在于,所述上壳体(I)开口处设有一圈方形柱体结构的凸起,下壳体(2)上凸起对应处设有一圈凹陷槽。
6.根据权利要求5所述机顶盒壳体,其特征在于,所述下壳体(2)的底端和侧壁上设有散热孔。
【文档编号】H04N21/41GK204180211SQ201420554057
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】代玉柱, 张伟亮 申请人:中山恩普吉数码科技有限公司
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