振膜及其制备方法、声音模组及电子装置与流程

本发明涉及一种振膜及其制备方法，应用该振膜的声音模组及应用该声音模组的电子装置。
背景技术：
：近年来，随着手机等电子产品的迅速发展，具有较好音效的电子产品受到广大消费者的青睐。电子产品的声音模组是主要的发声组件，其发声原理主要是由通电线圈在磁场环境中发生运动，带动与之相连的振膜发生震动，振膜震动时带动其周围的空气震动，从而产生声音，因此，振膜的形状设计及材质特性是决定声音模组的音效的主要因素。目前常用的振膜有纸质振膜、高分子振膜、金属振膜及合成纤维振膜等，然而，这些振膜均存在一定的缺陷，使其音效受到一定的限制。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种音效较好的振膜。另，还有必要提供一种上述振膜的制造方法。另，还有必要提供一种应用上述振膜的声音模组。另，还有必要提供一种应用上述声音模组的电子装置。一种振膜，其包括具有球顶形状的球顶部及由该球顶部的外周缘延伸形成的环绕该球顶部的折环部，该球顶部包括二树脂层及夹设于该二树脂层之间的金属层。一种所述振膜的制造方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一复合板，该复合板包括树脂层及结合于该树脂层一表面的金属层。步骤S2：将结合于所述树脂层的靠近树脂层的周缘区域的金属层去除，使金属层仅结合于所述树脂层的中央区域，得到第一中间体。步骤S3：提供另一树脂层，将该另一树脂层贴合于第一中间体的金属层的未结合树脂层的表面及第一中间体的树脂层的与金属层同侧且未结合金属层的表面，得到第二中间体。步骤S4：提供一振膜成型模具，将所述第二中间体放置于该振膜成型模具中，将该振膜成型模具放置于一热压冷却设备中，对第二中间体进行热压成型，使所述二树脂层结合有金属层的区域及金属层被压合在一起形成球顶部，使所述二树脂层未结合有金属层的区域被压合在一起形成折环部。一种包括上述振膜的声音模组。一种电子装置，其包括声音模组，该声音模组包括所述振膜。所述振膜通过在球顶部内设置金属层，大大的提高了球顶部的刚性，使球顶部的刚性与折环部的刚性具有明显的差异，可以满足振膜的高低音的要求，有效的提高了振膜的音效。此外，本发明的振膜的制造方法的制作工艺简单、成本低、且制作良率较高。附图说明图1是本发明较佳实施方式的振膜的立体图。图2是图1所示的振膜沿II-II方向的剖视示意图。图3是本发明较佳实施方式的复合板的截面示意图。图4是图3所示的复合板移除部分金属层后得到的第一中间体的截面示意图。图5是在图4所示的第一中间体上贴合第二树脂层后得到的第二中间体的截面示意图。主要元件符号说明振膜100球顶部10第一弧形面101第一弧面槽102中央区域103周缘区域104金属层11树脂层12折环部20复合板200第二弧形面201第二弧面槽202第一中间体300第二中间体400如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请一并参阅图1~2，本发明较佳实施方式的振膜100，其用于电子装置（图未示）的声音模组（图未示）中。该电子装置可以为电脑、手机、耳机、电子阅读器等可以发声的电子装置。该振膜100包括具有球顶形状的球顶部10及由该球顶部10的外周缘延伸形成的环绕该球顶部10的折环部20。该球顶部10包括二树脂层12及夹设于该二树脂层12之间的金属层11。请参阅图2，所述球顶部10具有相对的二第一弧形面101，使得该球顶部10形成有一第一弧面槽102。该球顶部10具有中央区域103及围绕该中央区域103的周缘区域104。所述金属层11的尺寸小于每一树脂层12的尺寸，使得金属层11被完全包裹在二树脂层12内，并且金属层11位于球顶部10的靠近中央区域103的位置，使得球顶部10的周缘区域104完全由二树脂层12构成。所述折环部20由球顶部10的周缘区域104的树脂层12延伸形成，且围绕所述球顶部10设置。该折环部20沿着所述球顶部10所在的球形的半径方向的横截面图为拱形（参图2）。该折环部20具有相对的二第二弧形面201，使得该折环部20形成有一第二弧面槽202，且该第二弧面槽202环绕所述球顶部10延伸成环状。该第二弧面槽202与第一弧面槽102位于振膜100的同一侧。所述金属层11的厚度为1~70μm。所述金属层11的材质可以为铜、铝、锌、铁、不锈钢、银等金属。所述树脂层12的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚芳基酸酯（PAR）、聚苯硫醚（PPS）、聚氨基甲酸酯（PU）、聚酰亚胺（PI）、聚氯乙烯（PVC）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等常规用于制作振膜的树脂材料。所述折环部20的材质与球顶部10的树脂层12的材质相同。所述该金属层11可以有效的提高所述球顶部10的刚性，使球顶部10的刚性与折环部20的刚性具有明显的差异，使该振膜100的球顶部10为高频振部，该振膜100的折环部20为低频振部，如此，可以满足振膜100的高低音的要求，获得较好的音效。请结合参阅图2~5，一种所述振膜100的制造方法，其包括如下步骤：步骤S1：请结合参阅图3，提供一复合板200。该复合板200包括树脂层12及结合于该树脂层12一表面的金属层11。本实施例中，该金属层11完全覆盖该树脂层12的所述表面。所述金属层11的材质可以为铜、铝、锌、铁、不锈钢、银等金属。所述树脂层12的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚芳基酸酯（PAR）、聚苯硫醚（PPS）、聚氨基甲酸酯（PU）、聚酰亚胺（PI）、聚氯乙烯（PVC）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等常规用于制作振膜的树脂材料。当所述金属层11的材质为铜时，所述复合板200为常规用于线路板制作的覆铜板。步骤S2：请进一步参阅图4，使用影像转移制程，经曝光、显影、刻蚀工艺，将结合于所述树脂层12的靠近树脂层12的周缘区域的金属层11去除，使金属层11仅结合于树脂层12的中央区域，即得到第一中间体300。该第一中间体300包括树脂层12及结合于该树脂层12一表面中央区域的金属层11。步骤S3：请进一步参阅图5，提供另一树脂层12，将该另一树脂层12贴合于第一中间体300的金属层11的未结合树脂层12的表面及第一中间体300的树脂层12的与金属层11同侧且未结合金属层11的表面，得到第二中间体400。该第二中间体400包括二树脂层12及埋设于该二树脂层12之间的金属层11。步骤S4：请进一步参阅图2，提供一振膜成型模具（图未示），将所述第二中间体400放置于该振膜成型模具中，将该振膜成型模具放置于一热压冷却设备（图未示）中，对第二中间体400进行热压成型，使所述二树脂层12结合有金属层11的区域被压合在一起形成球顶部10，并同时形成所述第一弧面槽102，使所述二树脂层12未结合有金属层11的区域及金属层11被压合在一起形成折环部20，并同时形成所述第二弧面槽202，然后冷却，即制得振膜100。其中，所述热压成型的温度大于所述树脂层12的树脂材料的玻璃化温度，所述热压成型的时间优选为10~180秒。优选的，所述金属层11的厚度为1~70μm。可以理解的，当所述复合板200表面的金属层11的厚度大于70μm时，所述步骤S1和步骤S2之间还包括对所述复合板200表面的金属层11的厚度进行减薄的步骤，该步骤可采用激光切割等机械方法进行。为提高所述二树脂层12之间及所述树脂层12与金属层11之间的结合力，在所述步骤S2与步骤S3之间还可以包括在第一中间体300具有金属层11的表面（包括金属层11的表面）涂覆胶黏剂的步骤，所述步骤S3中提供的另一树脂层12通过该胶黏剂贴合于第一中间体300的树脂层12及金属层11的表面。本发明的振膜100通过在球顶部10内设置金属层11，大大的提高了球顶部10的刚性，使球顶部10的刚性与折环部20的刚性具有明显的差异，可以满足振膜100的高低音的要求，有效的提高了振膜100的音效。此外，本发明的振膜100的制造方法的制作工艺简单、成本低、且制作良率较高。另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。当前第1页1 2 3