1.一种温度补偿OMI光发射电路，其特征在于：包括射频放大模块(1)、增益调整模块(2)、温度检测模块(3)、CPU控制模块(4)、光发射模块(5)；所述射频放大模块(1)与增益调整模块(2)相连，所述温度检测模块(3)与CPU控制模块(4)相连，所述CPU控制模块(4)与增益调整模块(2)相连，所述增益调整模块(2)与光发射模块(5)相连。
2.根据权利要求1所述的一种温度补偿OMI光发射电路，其特征在于：所述射频放大模块(1)采用美国RFMD公司的CGA7718推挽放大芯片，用于放大47～1000MHz频率带宽的射频信号，输出给增益调整模块(2)。
3.根据权利要求2所述的一种温度补偿OMI光发射电路，其特征在于：所述增益调整模块(2)，采用程控衰减芯片，接收CPU控制模块(4)发过来的控制信号，完成射频信号电平调整。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种温度补偿OMI光发射电路，其特征在于：所述增益调整模块(2)采用美国MACOM公司的MAAD-008866程控衰减芯片。
5.根据权利要求1所述的一种温度补偿OMI光发射电路，其特征在于：所述温度检测模块(3)用于环境温度的测量，把测得到的结果输出给CPU控制模块(4)；该温度检测模块(3)采用美国TI公司的TMP75温度传感器。
6.根据权利要求3或5所述的一种温度补偿OMI光发射电路，其特征在于：所述CPU控制模块(4)采用宏晶科技的STC12C系列单片机。
7.根据权利要求1所述的一种温度补偿OMI光发射电路，其特征在于：所述光发射模块(5)用于完成射频信号的光调制发射输出；该光发射模块(5)采用厦门贝莱通信的BLLD-PSA2-D型同轴激光器。