扬声器模组的制作方法

本实用新型属于扬声器技术领域，具体地，本实用新型涉及一种扬声器模组。

背景技术：

扬声器是重要的电声换能部件，大部分消费类电子产品中都设置有扬声器或扬声器模组。随着手机、平板电脑等消费类电子产品的逐渐发展，其中扬声器的性能也需要得到进一步的改善。

为了提高扬声器的声学性能，本领域技术人员在扬声器模组中设置了吸音材料，用于提高扬声器的低音音效，并且降低扬声器的谐振频率。通常，本领域技术人员采用发泡或非发泡多孔材料等作为吸音材料填充在扬声器模组中，材料中的多孔结构可以起到降低谐振频率、改善频响曲线等效果。沸石颗粒类吸音材料，因其优异的气体吸放能力，成为设计优选。

根据不同扬声器模组的性能要求以及结构不同，需要在模组中填充的吸音材料的量也有所不同。这就要求填充吸音材料的工艺能够适应各种加工情况，充分利用扬声器模组内部的空间。进一步地，填充吸音材料的工艺也应尽可能简单，减少需要装配的零件数。

所以，有必要对扬声器产品的结构进行改进，以便在扬声器中填充吸音材料。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种改进的扬声器模组。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种扬声器模组，其中包括模组壳体、扬声器组件和透气封装件，所述扬声器组件设置在所述模组壳体中，将所述模组壳体的内腔分为前腔和后腔，所述后腔的内壁上延伸出侧壁，所述侧壁包围形成容置槽，所述透气封装件封装在所述侧壁的顶部，所述透气封装件允许气体透过，以使所述容置槽与后腔连通，所述容置槽中填充有吸音材料，所述模组壳体由PC，或者PC与玻璃纤维的复合材料，或者PC与ABS的复合材料注塑形成。

可选地，所述透气封装件为无纺布，或者金属网，或者丝网。

可选地，所述透气封装件通过热熔工艺固定在所述侧壁的顶部。

可选地，构成所述后腔的模组壳体上还开设将所述容置槽与外界连通的填充孔，所述填充孔配置为供述吸音材料填充到所述容置槽中，所述填充孔上设置有密封件。

可选地，所述填充孔的外表面一侧上设置有密封凹槽，所述密封件嵌在所述密封凹槽中，以将所述填充孔密封。

可选地，所述吸音材料为沸石结构颗粒或活性炭颗粒。

可选地，所述吸音材料的颗粒粒径范围为0.1-0.5mm。

可选地，所述透气封装件通过热熔固定工艺封在所述透气开口上，所述透气封装件与所述通气开口接触固定的宽度范围为0.4-1.5mm。

本实用新型的一个技术效果在于，在扬声器模组中提供用于防止吸音材料的容置槽，提高后腔的空间利用率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型提供的扬声器模组的部分结构的立体示意图；

图2是本实用新型提供的模组壳体的部分结构示意图；

图3是本实用新型提供的模组壳体的部分结构示意图，容置槽中填充有吸音材料；

图4是本实用新型提供的模组壳体部分结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种扬声器模组，该扬声器模组在后腔中设置有用于容纳吸音材料的容置槽，可以提高后腔的空间利用率。所述容置槽通过透气封装件与后腔形成空气连通。这种扬声器模组在填充吸音材料时填充工艺简单，减少了吸音材料直接进入后腔影响扬声器正常工作的情况。图1示出了扬声器模组的结构，可见，所述透气封装件3封装在围成容置槽11的侧壁12顶端，透气封装件3及侧壁12内的容置槽11中封装有吸音材料4。模组壳体1上还可以扣合有模组上盖等模组壳体1的其它部分，图中未示出，本实用新型不对此进行限制。所述模组壳体的材料可以采用PC(聚碳酸酯)，进一步地，也可以采用PC与玻璃纤维的复合材料，或者PC与ABS(ABS树脂)的复合材料作为模组壳体的材料。上述材料能够保证模组壳体具有良好的结构稳定性。

所述扬声器模组主要包括模组壳体、扬声器组件、透气封装件以及吸音材料。图2示出了所述模组壳体1的部分结构，模组壳体1中具有用于容纳扬声器组件2的空间，所述扬声器组件2可以固定设置在模组壳体1中，图1示出了扬声器组件2与安装在模组壳体1中的结构形式。所述扬声器组件2能够将模组壳体1的内腔分为前腔和后腔，前腔直接与外界连通，用于直接出声，后腔用于消除反相声波，处理低音等。在所述模组壳体1内侧，具有从后腔的内壁上延伸出的侧壁12，所述侧壁12包围形成容置槽11，如图2所示。

所述吸音材料4填充在所述容置槽11中，用于吸收掉传入后腔中的声波，如图3所示。为了防止吸音材料4从容置槽11中漏至后腔中，所述透气封装件3固定封装在所述侧壁12的顶部，如图1所示，所述透气封装件3能够阻挡吸音材料4漏出，但同时允许空气从中透过，以连通吸音材料与后腔。可选地，所述透气封装件可以由无纺布、金属网或者丝网等材料制成，这种材料既能够在结构上形成封装效果，又可以允许空气从中透过，从而达到封装和透气的技术效果。本实用新型并不对透气封装件的具体材料进行限制，本领域技术人员可以根据实际性能要求进行选择。图1示出了透气封装件3封装在模组壳体1上的结构。

优选地，为了提高透气封装件固定在模组壳体上的稳定性，所述透气封装件可以通过热熔工艺固定在所述侧壁的顶部。在填充吸音材料之后可以进行热熔固定工艺，热熔工艺将所述侧壁的顶部融化，所述透气封装件浸入侧壁的顶部，待融化的侧壁顶部凝固，所述透气封装件即被可靠的封装在所述侧壁上。除了通过热熔工艺固定之外，也可以采用粘接等形式进行固定，本实用新型不对此进行限制。

特别地，为了保证透气封装件的可靠固定，防止脱落，通常，所述透气封装件与侧壁顶部的接触区域的宽度应保持在0.4-1.5mm的范围内。如果两者之间接触的宽度过窄，则结合作用力较小，透气封装件有可能脱落，如果接触的宽度过宽，虽然能够保证结合作用力较大，但是侧壁会占据模组壳体内更大的空间，降低了空间利用率。如图2所示，侧壁12具有一定厚度，该厚度在侧壁12的顶部体现为宽度，侧壁12顶部的宽度基本等于透气封装件3与侧壁12接触固定的宽度。本领域技术人员可以通过调节侧壁的厚度改改善透气封装件的固定可靠性。

优选地，如图2、4所示，在构成所述容置槽11的模组壳体1的区域上可以设置有填充孔13。该填充孔13连通到所述容置槽11中，所述吸音材料4可以从所述填充孔13处填充到容置槽11中。这种结构设计是考虑到扬声器模组的装配步骤与吸音材料的填充步骤的顺序。在这种实施方式中，可以先将透气封装件3封装在侧壁12的顶部。之后可选地，对扬声器组件、模组上盖等部件依次进行装配。完成全部装配固定后，再通过所述填充孔13将吸音材料4装入容置槽11中。或者，可以先从填充孔13将吸音材料4填充到容置槽11中，之后再进行扬声器组件、模组上盖等部件的组装。图4所示的模组壳体1结构配合上述装配步骤，能够减小吸音材料4漏到扬声器组件2所在区域的可能性。

进一步地，所述填充孔13上还可以设置有密封件，所述密封件用于封住填充孔13，避免吸音材料4从填充孔13处漏出。可选地，在所述模组壳体1外侧，所述填充孔13上设置有密封凹槽14，如图4所示。所述密封件可以嵌在所述密封凹槽14中，可以更好的对填充孔实现密封效果。在这种优选的实施方式中，密封件能够更稳定的固定在填充孔13上。所述密封凹槽和密封件也可以设置在所述填充孔的内侧，本实用新型不对此进行限制。

优选地，为了后腔的吸音效果，所述吸音材料可以为沸石结构颗粒或者活性炭颗粒。在具体的实施方式中，本领域技术人员可以根据对扬声器模组性能要求的不同，选择采用具有不同微观孔道结构的沸石结构颗粒和活性炭颗粒，本实用新型不对此进行限制。进一步地，为了充分利用扬声器模组后腔的空间，提高吸音材料的吸音效果，上述吸音材料的颗粒粒径范围优选在0.1-0.5mm之间。如果吸音材料粒径过大，则后腔的空间利用率下降，如果吸音材料的粒径过小，则颗粒间孔隙过小降低吸音效果，并影响透气封装件的选择。所以，所述吸音材料的颗粒粒径优选在上述范围内。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。