电子设备的制作方法

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前，电子设备内通常会存在诸多需要与其他部件进行配合的配合部件，设计时出于对部件之间配合方式的考虑，会在相互配合的两个部件之间预留设计间隙，这也就可能导致预留设计间隙与制造公差的累积的装配间隙过大，甚至超过设计规范中要求的最大允许装配间隙，进一步导致装配后的电子设备不符合设计要求，降低产品良率。

技术实现要素：

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：

第一组装件和第二组装件，所述第二组装件组装于所述第一组装件内；

限位件，所述限位件设置于所述第一组装件的至少一侧内壁与所述第二组装件的对应侧壁之间，以使所述第一组装件与所述第二组装件之间的装配间隙小于最大允许装配间隙。

可选的，所述限位件处于压缩极限时的厚度不大于预设比例下所述第一组装件和所述第二组装件之间存在的最小间隙。

可选的，所述限位件包括导引部和抵接部，所述导引部用于对所述第二组装件进行导引，以使所述抵接部与所述第二组装件相抵接。

可选的，所述限位件设置于所述第一组装件的一组相对内壁与所述第二组装件上分别对应的侧壁之间。

可选的，所述限位件设置于所述第一组装件的各个内壁与所述第二组装件上分别对应的各个侧壁之间。

可选的，所述限位件采用弹性材质制成。

可选的，设置于所述第一组装件上同一内壁与所述第二组装件上的对应侧壁之间的所述限位件厚度相等。

可选的，所述限位件包括一个或者多个肋条，所述一个或者多个肋条设置于所述第一组装件的至少一侧内壁上。

可选的，所述限位件包括一个或者多个肋条，所述一个或者多个肋条设置于所述第二组装件的至少一侧侧壁上。

可选的，所述第一组装件包括所述电子设备的前壳组件，所述第二组装件包括所述电子设备的屏幕组件。

由上述实施例可知，本公开通过在相互组装的第一组装件与第二组装件之间设置限位件，可以将第一组装件与第二组装件之间的装配间隙限制于间隙允许范围内，以使得装配完成后的电子设备符合设计规范。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的分解示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。

图4是图3的局部放大示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的截面示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种限位件的结构示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的截面示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备示意图。

图9是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备示意图。

图10是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

电子设备在装配时通常需要将具有装配关系的两个部件之间装配间隙限制于间隙允许范围内，才认为装配完成后的电子设备符合设计要求；所以，可以将需要相互装配之间的两个部件设计为过渡配合，以避免出现装配间隙过大，导致装配不牢靠的情况；并且根据部件的加工工艺标准可以查表获取各部件的制造公差，得到实际制造公差的浮动范围，并计算出相互装配的两个部件之间的极限过盈和极限间隙。

例如，如图1所示，第一组装件1和第二组装件2之间需要进行相互组装(第一组装件1与第二组装件2之间为过渡配合)，所以，该第一组装件1的内壁围绕形成了收容第二组装件2的收容空间11，装配时可以将第一组装件1的各个内壁与第二组装件2上的各个对应侧壁之间相互配合，从而在装配完成之后得到如图2所示的电子设备。其中，第一组装件1与第二组装件2的制造公差，可以根据加工工艺标准查表获取，举例而言，第一组装件1的内框宽度w的上偏差为h1，下偏差为h2，第二组装件2的宽度w2的上偏差为h1，下偏差为h2，如图3、图4所示，那么，可计算得知第一组装件1与第二组装件2之间的极限过盈为(h1-h2)、极限间隙为(h1-h2)。

当第一组装件1与第二组装件2之间为过盈配合时，容易损坏部件导致装配后的电子设备无法正常工作，所以设计时会在第一组装件1与第二组装件2之间预留设计间隙a，并且该预留设计间隙a＝h1-h2，从而使得第一组装件1与第二组装件2的制造公差为极限过盈时，也可以保证装配完成之后的装配间隙为零或者略大于零的状态，避免损坏电子设备。

在第一组装件1与第二组装件2之间存在预留设计间隙a的情况下，当第一组装件1与第二组装件2的制造公差出现极限间隙、并且第二组装件2完全靠合于第一组装件1的一侧内壁时，会使得相对的一侧内壁与第二组装件2的对应侧壁之间出现最大装配间隙，并且该最大装配间隙为(h1-h2+a)，增大了第一组装件1与第二组装件2之间的最大装配间隙超过最大允许装配间隙mmax的风险。

所以，为了避免第一组装件1与第二组装件2之间的装配间隙大于最大装配间隙，可以在第一组装件1的至少一侧内壁与第二组装件2的对应侧壁之间设置限位件3，如图5所示，该限位件3的厚度m>h1-h2+a-mmax，从而在第二组装件2靠合于设有限位件3的一侧内壁装配时，可以使得相对一侧的最大装配间隙小于最大允许装配间隙，降低了装配间隙超过最大允许装配间隙的不良比例，提升了电子设备的装配良率。

在本实施例中，可以确定预设比例下第一组装件1和第二组装件2之间存在的最小间隙mmin，例如，95％的情况下，加工制造的第一组装件1和第二组装件2在装配后的极限间隙为mmin，那么，为了在设置限位件3的情况下，保证第一组装件1、第二组装件2以及限位件3的两两装配之间不出现过盈，限位件3需要采用弹性材质制成，例如树脂等，使之可以在外界装配力的作用下压缩；并且该限位件3处于压缩极限时的厚度应当不大于mmin，从而在预设比例下可以避免出现过盈。

在一实施例中，该限位件3可以设置于第一组装件1的任意一侧内壁上，如图5所示；进一步地，该限位件3可以包括导引部31和抵接部32，如图6所示，并且导引部31靠近于第一组装件1的顶部设置，从而可对第二组装件2进行导引，使之顺利装配入第一组装件1内并且与抵接部32相抵接，降低了装配难度，提高了装配效率。

在另一实施例中，该限位件3也可以设置于第二组装件2的至少一侧侧壁上，如图7所示，此时，限位件3的导引部31应当靠近于第二组装件2的底部设置，以便在组装时对第二组装件2进行导引，使得第一组装件1的内壁与抵接部32相抵接。

基于上述各个实施例，该限位件3可以包括一个或者多个肋条，比如，图8中箭头所示方向设置的肋条31和肋条32等，从而在第二组装件2靠合于设有肋条31和肋条32的一侧内壁装配时，可以避免相对一侧装配间隙最大化。

该限位件3也可以是设置于第一组装件1的一组相对内壁与第二组装件2上分别对应的侧壁之间，例如图9中箭头所示方向的肋条33、34，第二组装件2靠合于该相对内壁中的任意一侧装配时，都可以避免相对一侧的最大装配间隙超过最大允许装配间隙；当然肋条34、35也可以设置于第一组装件1的另一组相对内壁与第二组装件2上分别对应的侧壁之间，本公开并不对此进行限制。

该限位件3还可以是位于第一组装件1的各个内壁与第二组装件2上分别对应的各个侧壁之间，例如图10中箭头所示的肋条33、34、35、36，从而当第二组装件2靠合于第一组装件1的任意一侧内壁装配时，都可以保证第一组装件1的各个内壁与第二组装件2的对应侧壁之间的最大装配间隙小于最大允许装配间隙。其中，该限位件3也可以是设置于第一组装件1的任意三个内壁与第二组装件2上分别对应的各个侧壁之间，本公开并不对此进行限制。

需要指出的是：设置于第一组装件1上同一内壁与第二组装件2上的对应侧壁之间的限位件3的厚度相等，以便于对限位件3进行加工，简化加工过程；并且当限位件3为相对设置时为了避免出现过盈，应当使得相对设置的限位件3均处于压缩极限时的厚度之和小于预设比例下的极限间隙。

基于本公开的技术方案，该第一组装件1可以为电子设备内的任意装配部件，例如，当第一组装件1为前壳组件时，第二组装件2为与前壳组件配合的屏幕组件，当在前壳组件与屏幕组件之间设置限位件3时，可以避免前壳组件与屏幕组件之间的装配间隙最大化，降低了装配间隙超过最大允许装配间隙的不良比例。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。