一种用于交换机的散热结构的制作方法

文档序号:14715757发布日期:2018-06-16 01:18阅读:191来源:国知局
一种用于交换机的散热结构的制作方法

本实用新型是一种用于交换机的散热结构,属于交换机设备领域。



背景技术:

交换机意为“开关”是一种用于电信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。

现有技术公开了申请号为:CN201010127165.7的一种用于交换机的散热结构,一种可重新选举主交换机的系统。本发明无需通过BF重配置使每台交换机所记录的主交换机优先级和主交换机名变更为本机的优先级和交换机名,而且,只需要发起重选举的交换机、以及优先级和交换机名优于该交换机的其它部分交换机参与,而并不要求所有交换机都必须参与重选举,因而除了跳过BF重配置的操作之外,还减少了重选举所涉及的各交换机之间的交互,从而能够缩短主交换机重选举的时间,进而能够尽可能避免交换机系统在较长时间内无法传输数据、甚至丢失数据,提高了交换机系统的可靠性,但是其不足之处在于散热性能差,容易聚集热气,导致设备烧坏,设备损失。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种用于交换机的散热结构,以解决散热性能差,容易聚集热气,导致设备烧坏,设备损失的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种用于交换机的散热结构,其结构包括通风口、铭牌、散热装置、处理器、防滑垫、连接口、支撑柱,所述通风口为长方形结构,且切面为长方形,中部与铭牌粘合成。所述散热装置为长方形结构,切面为等边矩形,上下两端与支撑柱采用过盈配合方式活动连接,所述处理器表面为椭圆形,切面为长方形,底端与通风口上端采用过盈配合方式活动连接,所述防滑垫上表面为三角形,切面为长方形,防滑垫设有四个,分别与支撑柱内部采用过盈配合方式活动连接,所述连接口为椭圆体结构,切面为长方形,底端与支撑柱表面采用过盈配合方式活动连接,所述支撑柱表面为长方形,连接设备四端。所述散热装置由风扇、扣具、散热片、支撑面板、热导介质、主板组成,所述风扇上表面为圆形,切面为长方形,四侧与面板采用过盈配合方式活动连接,所述扣具表面为长方形,切面为等边矩形,底端与支撑面板左侧上端采用过盈配合方式活动连接,所述热导介质上表面为长方形,且切面为长方形,底端设有主板且采用间隙配合方式活动连接,所述主板表面为长方形,上端设有热导介质。

进一步地,所述通风口长为20-21cm。

进一步地,所述铭牌为等边矩形,长为10-11cm。

进一步地,所述处理器直径为5-7cm。

进一步地,所述防滑垫表面三角形高为5-6cm。

进一步地,所述连接口上窄下宽,左侧圆半径为2-3cm。

本实用新型的有益效果为设有散热装置,通过风扇旋转具有风能来消耗热能,散热片使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去,就能有效防止聚集的热气烧坏电线导致设备损失。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1为本实用新型一种用于交换机的散热结构的结构示意图。

图2为本实用新型的散热装置示意图。

图中:通风口-1、铭牌-2、散热装置-3、风扇-301、扣具-302、散热片-303、支撑面板-304、热导介质-305、主板-306、处理器-4、防滑垫-5、连接口-6、支撑柱-7。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图2,本实用新型提供一种技术方案:一种用于交换机的散热结构,其结构包括通风口1、铭牌2、散热装置3、处理器4、防滑垫5、连接口6、支撑柱7,所述通风口1为长方形结构,且切面为长方形,中部与铭牌2粘合成。所述散热装置3为长方形结构,切面为等边矩形,上下两端与支撑柱7采用过盈配合方式活动连接,所述处理器4表面为椭圆形,切面为长方形,底端与通风口1上端采用过盈配合方式活动连接,所述防滑垫5上表面为三角形,切面为长方形,防滑垫5设有四个,分别与支撑柱7内部采用过盈配合方式活动连接,所述连接口6为椭圆体结构,切面为长方形,底端与支撑柱7表面采用过盈配合方式活动连接,所述支撑柱7表面为长方形,连接设备四端。所述散热装置3由风扇301、扣具302、散热片303、支撑面板304、热导介质305、主板306组成,所述风扇301上表面为圆形,切面为长方形,四侧与面板采用过盈配合方式活动连接,所述扣具302表面为长方形,切面为等边矩形,底端与支撑面板304左侧上端采用过盈配合方式活动连接,所述热导介质305上表面为长方形,且切面为长方形,底端设有主板306且采用间隙配合方式活动连接,所述主板306表面为长方形,上端设有热导介质305。

本专利所说的散热片303是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。主板306电脑机箱主板,又叫主机板、系统板或母板;它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

当使用者想使用本专利时,通过通风口1排放热气,处理器4为设备的控制中心,支撑柱7支撑设备使得跟好进行工作,散热装置3通过内设风扇301旋转具有风能来消耗热能,散热片303使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片303散发到周围空气中去,就能有效防止聚集的热气烧坏电线导致设备损失。

本实用新型的通风口1、铭牌2、散热装置3、处理器4、防滑垫5、连接口6、支撑柱7,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,散热性能差,容易聚集热气,导致设备烧坏,设备损失,本实用新型通过上述部件的互相组合,通过风扇旋转具有风能来消耗热能,散热片使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去,就能有效防止聚集的热气烧坏电线导致设备损失。具体如下所述。

所述风扇301上表面为圆形,切面为长方形,四侧与面板采用过盈配合方式活动连接,所述扣具302表面为长方形,切面为等边矩形,底端与支撑面板304左侧上端采用过盈配合方式活动连接,所述热导介质305上表面为长方形,且切面为长方形,底端设有主板306且采用间隙配合方式活动连接,所述主板306表面为长方形,上端设有热导介质305。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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