一种发声装置的制作方法

本实用新型电声技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置。

背景技术：

目前，扬声器和受话器等发声装置包括壳体、振动系统和磁路系统。磁路系统和振动系统分别固定于壳体上。振动系统包括结合在一起的振膜和音圈。磁路系统包括磁轭、磁铁等。

在发声装置的壳体上设有后声孔。为了防止后声孔进杂质或为了调整声学性能，在壳体上设有覆盖后声孔的阻尼网。壳体由塑料注塑成型，导致其强度较低。

为了增加壳体的强度，势必需要增大壳体的壁厚，导致发声装置的内部空间较小。实践中，为在壳体上设置后声孔，在壳体上设置覆盖后声孔的阻尼网，壳体的壁厚至少为0.5毫米以上。

尤其是，在五磁路发声装置中，在磁轭的一侧表面上设有中心磁铁以及位于中心磁铁周侧并与中心磁铁之间隔有间隙的边磁铁。由于边磁铁的数量设置较多，占用空间较大，导致可利用空间越来越小，后声孔位置较难设置。

因此，有必要对现有发声装置进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种发声装置。该发声装置整体呈矩形，该发声装置包括壳体以及安装于所述壳体上的振动系统和磁路系统；所述振动系统包括振膜和音圈，所述磁路系统包括磁轭以及固定于所述磁轭上且间隔设置的中心磁铁和边磁铁；所述磁路系统的角部设有连通所述发声装置内外部的出声通道，所述磁轭包括底部和自所述底部的角部向所述振膜方向突出的用于封堵所述出声通道的侧部，在所述侧部上设有后声孔，在所述侧部上设有覆盖所述后声孔的阻尼网。

可选地，所述侧部呈矩形，所述侧部的除与所述底部连接的一边外的其他三边均与所述壳体对接密封。

可选地，所述侧部与所述底部一体弯折成型。

可选地，所述侧部的厚度小于所述底部的厚度。

可选地，所述侧部的厚底小于0.3毫米。

可选地，所述边磁铁的数量为四个，四个所述边磁铁分别沿所述底部的四个直边延伸设置，所述侧部位于相邻两个所述边磁铁之间。

可选地，所述边磁铁的数量为两个，两个所述边磁铁分别沿所述底部的两个相对直边延伸设置。

可选地，所述侧部的数量为两个，两个所述侧部分别自所述底部的两个角部向所述振膜方向突出。

可选地，所述侧部的数量为四个，四个所述侧部分别自所述底部的四个角部向所述振膜方向突出。

可选地，所述壳体包括顶壁以及自所述顶壁向所述底部方向突出并且分别位于所述侧部两侧的第一侧壁，所述侧部与其两侧的第一侧壁定位装配在一起。

本实用新型的发明人发现，在发声装置的壳体上设有后声孔。在壳体上设有覆盖后声孔的阻尼网。壳体由塑料注塑成型，导致其强度较低。为了增加壳体的强度，势必需要增大壳体的壁厚，导致发声装置的内部空间较小。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

在本实用新型提供的发声装置中，磁轭由导磁金属材料制成，其强度较高。将后声孔设置于磁轭的侧部上，不需额外增大侧部的厚度。

在较薄的侧部上就能够设置后声孔，阻尼网设置于侧部上，节省了发声装置内部的空间，确保了发声装置的可靠性。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种实施例中提供的发声装置的爆炸图；

图2是本实用新型一种实施例中提供的发声装置的组装图；

图3是本实用新型一种实施例中提供的磁轭的结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例中提供的发声装置的爆炸图。

其中，1：壳体；10：顶壁；11：第一侧壁；12：第二侧壁；2：磁轭；20：底部；21：侧部；210：后声孔；3：中心磁铁；4：边磁铁；5：阻尼网。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种发声装置，参考图1至图4，该发声装置包括支撑结构、振动系统和磁路系统。所述发声装置整体呈矩形。所述支撑结构包括壳体1。所述磁路系统和振动系统分别安装于所述壳体1上。所述振动系统包括结合在一起的音圈和振膜。所述振膜安装于所述壳体1上。所述音圈结合于所述振膜的一侧表面。所述音圈能带动所述振膜振动。

所述磁路系统包括磁轭2、中心磁铁3和边磁铁4。所述磁轭2安装于所述壳体1上。所述中心磁铁3和边磁铁4均固定于所述磁轭2的一侧表面上。所述边磁铁4围绕所述中心磁铁3排布，所述边磁铁4与所述中心磁铁3之间间隔设置。所述中心磁铁3与所述边磁铁4之间形成有磁间隙。所述音圈部分位于所述磁间隙内。例如，为了修正磁力线，在所述中心磁铁3、边磁铁4上可以设置有导磁板。

所述磁路系统呈矩形。在所述磁路系统的角部设有连通所述发声装置内、外部的出声通道。所述发声装置的内部通过所述出声通道与所述发声装置的外部连通。

所述磁轭2包括底部20和侧部21。所述底部10为矩形。所述底部20与所述振膜相对设置。所述侧部21自所述底部20的角部向所述振膜方向突出。例如，所述侧部21可与所述底部20垂直设置，所述侧部21自所述底部20的角部向垂直于所述底部20的方向突出。

所述侧部21位于所述出声通道位置，所述侧部21用于封堵所述出声通道。在所述侧部21上设有后声孔210。所述出声通道通过所述后声孔210与所述发声装置的外部连通，保证了所述振膜两侧空间气压值的一致，避免产生气压差影响所述振膜的振动。

在所述侧部21上设有覆盖所述后声孔210的阻尼网5。通过所述阻尼网5能够防止灰尘等杂质进入所述发声装置的内部、能够调整所述发声装置的声学性能。

不同于在塑料壳体上开孔时，考虑到塑料外壳强度较低、产品的可靠性，壳体壁需要设置地较厚。

所述磁轭2由导磁金属材料制成，所述磁轭2的强度较高。将所述后声孔210设置于所述磁轭2的侧部21上时，不需额外增大所述侧部21的厚度。在较薄的侧部21上也能够设置所述后声孔210，所述阻尼网5设置于所述侧部21上，节省了所述发声装置内部的空间，保证了产品的可靠性。

所述磁轭2由导磁金属材料制成，所述中心磁铁3和边磁铁4固定承载于所述底部20上。优选地，所述侧部21的厚度小于所述底部20的厚度。所述底部20的厚度较大设置。

所述侧部21较薄设置，节省了所述发声装置内部的空间。优选地，所述侧部21的厚度可以小于0.3毫米。进一步地，所述侧部21的厚度可以设置为0.2毫米，能够节省所述发声装置内部的空间，同时能保证产品的可靠性。

所述侧部21自所述底部20的角部向所述振膜的方向突出。所述侧部21相对于所述底部2弯折。优选地，所述侧部21与所述底部20一体弯折成型。例如，所述磁轭2可在一块导磁金属件上冲压成型，从而成型所述底部20和侧部21。

所述侧部21自所述底部20的角部向所述振膜的方向突出，并且能封堵所述出声通道。所述侧部21的数量与所述出声通道的数量相对应。

可选地，参考图1、图2，所述出声通道的数量为两个。两个所述出声通道分别设置于所述磁路系统的两个角部。所述磁路系统的另外两个角部密封设置。例如，两个所述出声通道可以分别设置于所述磁路系统的两个相邻角部或者两个对角位置。对应地，所述侧部21的数量为两个。两个所述侧部21分别自所述底部20的两个角部向所述振膜方向突出。

可选地，参考图4，所述出声通道的数量为四个。四个所述出声通道分别设置于所述磁路系统的四个角部。对应地，所述侧部21的数量为四个。四个所述侧部21分别自所述底部20的四个角部向所述振膜方向突出。

所述边磁铁4围绕所述中心磁铁3并且与所述中心磁铁3之间间隔设置。所述边磁铁4的数量可以为两个或者四个。

一个例子中，参考图1、图4，所述边磁铁4的数量为四个。四个所述边磁铁4分别沿所述底部20的四个直边延伸设置。所述中心磁铁3位于所述底部20的中间位置。

该实施例中，参考图1，所述出声通道的数量可以有两个。两个所述出声通道分别设置于所述磁路系统的两个角部。所述磁路系统的另外两个角部密封设置。所述侧部21的数量为两个，以分别封堵两个所述出声通道。

该实施例中，参考图4，所述出声通道的数量可以有四个。四个所述出声通道分别设置于所述磁路系统的四个角部。所述侧部21的数量为四个，以分别封堵四个所述出声通道。

需要说明的是，所述边磁铁4未延伸至所述底部20的直边的两端，以在所述磁路系统的角部设置所述出声通道。

另一个例子中，参考图2，所述边磁铁4的数量为两个。两个所述边磁铁4分别沿所述底部20的两个相对直边延伸设置。所述中心磁铁3位于两个所述边磁铁4之间。

该实施例中，参考图2，所述出声通道的数量可以为两个。两个所述出声通道分别设置于所述磁路系统的两个角部。所述侧部21的数量为两个，以分别封堵两个所述出声通道。

另外，所述出声通道的数量也可以为四个。四个所述出声通道分别设置于所述磁路系统的四个角部。所述侧部21的数量为四个，以分别封堵四个所述出声通道。

所述后声孔210设置于所述侧部21上，所述侧部21的具体形状可以为矩形、梯形或者其他形状。一个例子中，参考图2，所述侧部21呈矩形。所述侧部21的除与所述底部20连接的一边外的其他三边均与所述壳体1对接密封。所述侧部21的一边连接于所述底部20上，所述侧部21的其他三边与所述壳体1对接密封。

所述磁轭2安装于所述壳体1上。优选地，参考图2，所述壳体1可以包括顶壁10以及自所述顶壁10向外突出并且分别位于所述侧部21两侧的第一侧壁11。所述侧部21定位装配于其两侧的第一侧壁11之间。

所述顶壁10为矩形。所述顶壁10与所述底部20相对设置。所述第一侧壁11自所述顶壁10的角部向所述底部20方向突出。

分别位于所述侧部21两侧的第一侧壁11之间间隔设置，以在所述磁路系统的角部形成出声通道。

所述振膜可以为矩形。所述振膜可以安装于所述顶壁10的远离所述底部20方向一侧表面上。例如，所述支撑结构还可以包括用于压合所述振膜另一侧表面的前盖。

参考图2，所述出声通道的数量可以为两个，两个所述出声通道分别设置于所述磁路系统的两个角部。所述磁路系统的另外两个角部未设置有所述出声通道。所述侧部21的数量为两个。两个所述侧部21分别位于所述磁轭2的两个角部。所述磁轭2的另外两个角部未设置有所述侧部21。具体地，所述磁轭2可以包括两个第二侧壁12。两个所述第二侧壁12分别自所述顶壁10的未设置有所述侧部21的两个角部向所述底部20方向突出。两个所述第二侧壁12密封所述磁路系统的两个角部，未形成有所述出声通道。例如，所述第二侧壁12可以为折形、弧形或者其他形状，以与所述底部20定位装配。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。