成像装置的制作方法

本发明涉及成像装置。

背景技术：

国际专利申请公布wo2013/123161公开了一种能够附接至车辆前风挡的摄像机模块。该摄像机模块包括容纳成像元件、电路板和其他部件的壳体。该壳体包括上盖和下盖，上盖和下盖各自具有开口。上盖和下盖通过紧固件被紧固，其中，上盖的开口和下盖的开口面对彼此。

可以使用螺钉作为紧固件来紧固上盖和下盖。替选地，上盖和下盖可以在不使用紧固件的情况下例如通过压接(crimp)来紧固。

然而，使用螺钉或压接的紧固方法可能导致在上盖的开口与下盖的开口之间的除紧固件之外的部分处产生间隙。根据间隙的大小，电磁噪声通过间隙进入壳体会不利地影响摄像机模块的操作，或者在壳体中产生的电磁噪声通过间隙从壳体泄漏会不利地影响外部设备。

鉴于上述情况，期望具有用于防止电磁波从成像装置泄漏并且防止电磁波进入成像装置的技术。

技术实现要素：

本发明的一个方面提供了一种安装在车辆中的成像装置。该成像装置包括：壳体，其内具有腔；成像模块，其至少部分地容纳在腔中并且被配置成捕获成像目标的图像并输出表示成像目标的图像的图像信号；信号处理器，其容纳在腔中并且被配置成对从成像模块输出的图像信号进行处理。

壳体包括：第一壳体构件，其具有开口和沿着开口的周界的第一面对表面；第二壳体构件，其被设置成遮盖开口，并且第二壳体构件具有面对第一面对表面的第二面对表面；以及导电结合构件，其至少部分地沿开口的周界设置在第一面对表面与第二面对表面之间，并且结合构件适于粘附至第一面对表面和第二面对表面两者并将第一壳体构件与第二壳体构件电连接。

如上所述，第一壳体构件和第二壳体构件借助于位于第一壳体构件与第二壳体构件之间的导电结合构件被接合和电连接。通过这种配置，可以防止电磁波从壳体泄漏以及外部电磁波进入壳体中。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施方式的成像装置的立体图；

图2是第一实施方式的成像装置的分解立体图；

图3是第一实施方式的成像装置的结合层及其周围部分的截面图；

图4是第一实施方式的成像装置的后视图；

图5是根据本发明的第二实施方式的成像装置的分解立体图；

图6是第二实施方式的成像装置的截面图；

图7是将第一壳体构件与第二壳体构件组装在一起的示例；

图8是将第一壳体构件与第二壳体构件组装在一起的另一示例；以及

图9是将第一壳体构件与第二壳体构件组装在一起的再一示例。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式，在附图中，相同的附图标记表示相同或相似的元件而不管附图标记如何，并且将省略对附图标记的重复描述。

1.第一实施方式

1-1.总体配置

现在将参照图1和图2来描述根据本发明的第一实施方式的成像装置1的配置。成像装置1安装在车辆的风挡内侧，以捕获车辆的前进方向上的图像。在以下描述中，用于成像装置1的每个构件的术语“垂直方向”指的是在成像装置1被安装于风挡内侧的状态下该构件的垂直方向。

如图1中所示，成像装置1包括壳体5和成像模块30。成像装置1具有在壳体5内的腔4。如图2中所示，腔4容纳主电路板40。

1-2.壳体的配置

壳体5包括第一壳体构件10、第二壳体构件20和结合构件3。壳体5是第一壳体构件10和第二壳体构件20的组装件。第一壳体构件10和第二壳体构件20中的每一者均为电导体。更具体地，第一壳体构件10和第二壳体构件20中的每一者均由铝基材料例如铝合金形成。

如图2中所示，第一壳体构件10具有第一开口11。第一开口11具有作为第一开口11的周界的第一开口周界11a。第一壳体构件10的第一面对表面12沿着第一开口11的第一开口周界11a周向地设置。

第二壳体构件20被设置成遮盖第一壳体构件10的第一开口11。更具体地，第二壳体构件20具有面对第一开口11的第二开口21。第二开口21具有作为第二开口21的周界的第二开口周界21a。

第二壳体构件20的第二面对表面22沿着第二开口21的第二开口周界21a周向地设置。在第一壳体构件10的第一面对表面12与第二壳体构件20的第二面对表面22在第二开口21的周界上面对彼此的情况下，将第一壳体构件10和第二壳体构件组装以形成壳体5。

如图2和图4中所示，在第一壳体构件10的后表面上形成有连接器开孔15。连接器开孔15呈大体矩形形状，使得第一开口周界11a的与矩形的底边对应的部分被切除。因此，第一面对表面12形成在第一开口周界11a的除了在其处形成连接器开孔15的部分之外的部分上。

第二壳体构件20的第二面对表面22形成在整个第二开口周界21a上。在第一面对表面12与第二面对表面22面对彼此并且第二面对表面22的除了在其处形成第一壳体构件10的连接器开孔15的部分之外的部分面对第一面对表面12的情况下，将第一壳体构件10和第二壳体构件20组装以形成壳体5。

连接器开孔15可以形成在壳体5上的任何位置。例如，连接器开孔15可以形成在第一壳体构件10的后表面上并且在第一开口周界11a的上方。在这样的实施方式中，像第二面对表面22一样，可以遍及整个第一开口周界11a来形成第一面对表面12，使得第一面对表面12与第二面对表面22遍及第一开口11和第二开口21的整个周界面对彼此。

结合构件3是置于第一壳体构件10与第二壳体构件20之间以封闭第一壳体构件10与第二壳体构件20之间的间隙并将第一壳体构件10与第二壳体构件20电连接的导电构件。

结合构件3遍及第一面对表面12和第二面对表面22的整个周界置于第一壳体构件10的第一面对表面12与第二壳体构件20的第二面对表面22之间。结合构件3呈薄带形状、整体上呈矩形环形状。

如图3中所示，结合构件3粘附至第一面对表面12和第二面对表面22并将第一壳体构件10与第二壳体构件20电连接。例如，第一壳体构件10和第二壳体构件20可以被串联地联接。

在本实施方式中，第一面对表面12和第二面对表面22中的每一者遍及其整个周界均面对并粘附至结合构件3。

外部连接器43被接纳到形成于第一壳体10的后表面的连接器开孔15中，以封闭连接器开孔15。外部连接器43被定位成使得其后端面与第一壳体构件10的后表面齐平。如图4中所示，结合构件3的面向第一壳体构件10的表面的至少一部分粘附至外部连接器43的底表面。

连接器开孔15的对角线长度等于或小于λ/2。λ是在车载设备中使用的各种信号中的最高频率信号的波长。例如，在用于车辆至基础设施通信的车载设备中使用的信号的频带是供车辆使用的最高频带，包括例如2.5ghz，其中，λ/2为约60mm。

如上所述，连接器开孔15的对角线长度设定为等于或小于λ/2。即使在连接器开孔15与外部连接器43之间或者在外部连接器43与结合构件3之间存在间隙，也可以不仅防止波长大于λ的电磁波通过间隙从壳体5泄漏，而且防止波长大于λ的外部电磁波通过间隙进入壳体5中。

结合构件3可以是能够将第一壳体构件10与第二壳体构件20电连接的任何类型的导电构件。

结合构件3包括粘合剂。结合构件3本身具有粘附性。因此，结合构件3的面对第一面对表面12的表面可以通过足够的粘附性粘附至第一面对表面12。结合构件3的面对第二面对表面22的另一表面也通过足够的粘附性粘附至第二面对表面22。

结合构件3可以是软构件或硬构件。结合构件3可以是在其初始状态中为软的或呈糊状形式并且然后在加热的情况下或随着时间的推移而硬化的构件。

在第一壳体构件10与第二壳体构件20之间的接合部处，第一壳体构件10的第一面对表面12遍及整个开口周界11a粘附至结合构件3，并且第二壳体构件20的第二面对表面22遍及整个开口周界21a粘附至结合构件3，由此，第一壳体构件10的第一面对表面12与第二壳体构件20的第二面对表面22之间的间隙通过结合构件3被封闭。可以防止由壳体5内的部件产生的电磁波从壳体5泄漏。还可以防止外部电磁波进入壳体5中。

1-3.成像模块的配置

成像模块30被配置成捕获车辆的前方图像并输出表示所捕获的前方图像的图像信号。成像模块30包括透镜31和成像基板32。成像基板32设置有光接收元件(未示出)。

壳体5具有透镜开孔14。成像模块30容纳在壳体5的腔4内。透镜31的一部分通过透镜开孔14暴露在壳体5的外部。

在替选实施方式中，成像模块30的除了透镜31之外的至少一个部件可以暴露在壳体5的外部。在另一替选实施方式中，包括透镜31在内的整个成像模块30可以容纳在壳体5内，其中，例如，壳体5可以包括靠近透镜31的透明部分，使得光可以穿过壳体5的该透明部分入射在透镜31上。

在本实施方式中，纵向方向指的是成像模块30的一部分沿着其从透镜开孔14露出的方向。如本文中所使用的，术语“横向方向”指的是从向前看的成像装置1来看的成像装置1的横向方向。成像装置1可以安装成使得向前方向与车辆的行进方向一致。

来自成像目标的光入射在透镜31上。来自成像目标的光经由透镜31行进至光接收元件并由光接收元件接收。光接收元件响应所接收到的光而输出信号。光接收元件可以是半导体图像传感器元件，例如互补金属氧化物半导体(cmos)图像传感器等。

在成像基板32上设置有信号输出电路。信号输出电路被配置成基于入射在透镜31上的光、更具体地基于从光接收元件输出的信号来输出表示成像目标的图像的图像信号。从成像模块30输出的图像信号被输入至主电路板40。

1-4.主电路板的配置

如图2中所示，主电路板40包括信号处理电路42和外部连接器43。作为信号处理器的信号处理电路42对从成像模块30输出的图像信号进行处理。外部连接器43将外部信号输入至信号处理电路42并输出信号处理电路42的处理结果。

1-5.壳体组装过程

第一壳体构件10具有用以将第一壳体构件10与第二壳体构件20接合在一起的四个螺孔10a、10b、10c、10d。第二壳体构件20具有与相应的螺孔10a、10b、10c、10d相对定位以将第二壳体构件20与第一壳体构件10接合在一起的四个通孔20a、20b、20c、20d。

第一壳体构件10与第二壳体构件20不仅通过结合构件3被粘附性地接合，而且还通过作为紧固件的四个螺钉28被机械地固定。

壳体5的组装过程如下。例如，将结合构件3施加至第一壳体构件10的第一面对表面12或第二壳体构件20的第二面对表面22，由此将结合构件3粘附至第一壳体构件10的第一面对表面12或第二壳体构件20的第二面对表面22。

随后，将第一壳体构件10与第二壳体构件20组合成使得面对表面12、面对表面22面对彼此，由此，第一面对表面12与第二面对表面22两者都粘附至结合构件3。

当需要对结合构件3进行热硬化(或固化)时，结合构件3经受热硬化处理。在结合构件3要经热硬化的配置中，对结合构件3进行加热以使其热硬化。在结合构件3随着时间推移而硬化的另一配置中，结合构件3随着时间推移而硬化。

可以在将第一壳体构件10与第二壳体构件20组装在一起以形成壳体5之前，将要容纳在壳体5的腔4内的包括主电路板40在内的构件中的每个构件放置在第一壳体构件10和第二壳体构件20中的任一者中。

在通过位于第一壳体构件10与第二壳体构件20之间的结合构件3将第一壳体构件10与第二壳体构件20接合在一起之后，利用四个螺钉28将第一壳体构件10与第二壳体构件20彼此固定。换言之，将四个螺钉28穿过第二壳体构件20的通孔20a、20b、20c、20d插入相应的螺孔10a、10b、10c、10d中。

1-6.第一实施方式的优点

第一实施方式可以提供优点(1a)至(1d)。

(1a)成像装置1的壳体5包括第一壳体构件10和第二壳体构件20。第一壳体构件10和第二壳体构件20通过位于第一壳体构件10与第二壳体构件20之间的导电结合构件3被接合和电连接。可以防止由壳体5内的部件产生的电磁波从壳体5泄漏以及外部电磁波进入壳体5中。

(1b)在本实施方式中，结合构件3遍及第一面对表面12和第二面对表面22的整个周界置于第一壳体构件10的第一面对表面12与第二壳体构件20的第二面对表面22之间。结合构件3遍及第一面对表面12和第二面对表面22的整个周界粘附至第一面对表面12和第二面对表面22，这可以防止电磁波从壳体5泄漏以及外部电磁波进入壳体5中。

(1c)结合构件3自身具有粘附性并且可以粘附至第一面对表面12和第二面对表面22。这种配置可以增强第一面对表面12和第二面对表面22对结合构件3的粘附，并且因此在第一面对表面12与第二面对表面22之间不易产生间隙。

(1d)除了第一壳体构件10和第二壳体构件20通过位于第一壳体构件10与第二壳体构件20之间的结合构件3被接合在一起之外，第一壳体构件10和第二壳体构件20还通过多个螺钉28被机械地彼此固定。这种配置可以增强第一面对表面12和第二面对表面22对结合构件3的粘附。

2.第二实施方式

现在将参照图5和图6来描述根据本发明的第二实施方式的成像装置50。成像装置50包括壳体55、成像模块80和主电路板90。壳体55包括第一壳体构件60和第二壳体构件70。第一壳体构件60和第二壳体构件70中的每一者均为电导体。壳体55是第一壳体构件60与第二壳体构件70的组装件。成像模块80和主电路板90容纳在壳体55的腔54中。

与第一实施方式的第一壳体构件10相比，第一壳体构件60与第一实施方式的第一壳体构件10的不同之处仅在于第一面对表面的形状。第一壳体构件60包括第一开口61和作为第一开口61的周界的第一开口周界61a。第一面对表面62设置在整个第一开口周界61a上。第一壳体构件60具有透镜开孔64。

与第一实施方式的第二壳体构件20相比，第二壳体构件70与第一实施方式的第二壳体构件20的不同之处也仅在于第二面对表面的形状。第二壳体构件70包括第二开口71和作为第二开口71的周界的第二开口周界71a。遍及整个第二开口周界71a设置第二面对表面72。第一壳体构件60具有透镜开孔64。

如图5和图6中所示，第一面对表面62和第二面对表面72中的每一者均具有垂直于周向方向的l形截面。如图6中所示，结合构件100置于第一面对表面62与第二面对表面72之间。

像第一实施方式的结合构件3一样，结合构件100具有粘附性和导电性，并且被设置成遍及第一面对表面62和第二面对表面72的整个周界面对第一面对表面62和第二面对表面72。结合构件100粘附至第一面对表面62和第二面对表面72并将第一面对表面62与第二面对表面72电连接。

在本实施方式中，结合构件100最初呈糊状形式并且然后热硬化。换言之，结合构件100整体上为导电粘合剂。

尽管未在图5和图6中示出，第一壳体构件60和第二壳体构件70如第一实施方式中那样也通过多个螺钉彼此固定。

成像模块80包括透镜81和成像基板82。透镜81与第一实施方式的透镜31类似。成像基板82与第一实施方式的成像基板32类似。

如在第一实施方式中那样，成像模块80容纳在壳体55的腔54内。透镜81的一部分从透镜开孔44暴露在壳体55的外部。

成像模块80还包括线缆83和模块连接器84。线缆83可以是扁平型线缆，使得多个扁平线缆以大致共面的方式被设置。在成像基板82的信号输出电路中产生的图像信号经由线缆83传输至模块连接器84并且进而从模块连接器84输出。

像第一实施方式的主电路板40一样，主电路板90包括信号处理电路92和外部连接器93。信号处理电路92和外部连接器93在配置和功能上分别与第一实施方式的信号处理电路42和外部连接器43类似。

外部连接器93和信号处理电路92的一部分设置在主电路板90的板上表面上。如图6中所示，在主电路板90的板下表面上设置有板连接器96。板连接器96电连接至信号处理电路92。

板连接器96与成像模块80的模块连接器84配对。换言之，主电路板90通过成像基板82、板连接器96和模块连接器84电连接至成像模块80，使得各种信号在主电路板90与成像模块80之间被传输和接收。

在本实施方式中，主电路板90具有穿过主电路板90的开孔94。成像模块80的一部分插入主电路板90的开孔94内。在本实施方式中，如图6中所示，成像模块80被设置成使得成像基板82的一部分插入主电路板90的开孔94内。

除了其一部分之外，成像模块80的大部分设置在主电路板90的顶侧。板连接器96设置在主电路板90的底侧。在这样的位置关系中，如图6中所示，成像模块80经由开孔94连接至主电路板90的板连接器96。

可以适当地确定将成像模块80的哪个部分安置在主电路板90的开孔94内。例如，可以将整个成像基板82设置在主电路板90的顶侧，并且可以将线缆83设置成穿过主电路板90的开孔94。

在本实施方式中，壳体55的组装过程可以如下。将糊状结合构件100施加至第一壳体构件60的第一面对表面62和第二壳体构件70的第二面对表面72中的任一者。

随后，将第一壳体构件60与第二壳体构件70组合成使得第一面对表面62与第二面对表面72面对彼此，从而使得第一面对表面62和第二面对表面72两者都粘附至结合构件100。

在该位置，对结合构件100施加热硬化处理。在施加热硬化处理之后，将第一壳体构件60与第二壳体构件70通过多个螺钉(未示出)彼此固定。

上面详细阐述的第二实施方式不仅可以提供第一实施方式的优点(1a)-(1d)，而且可以提供下述优点。

即，第一面对表面62和第二面对表面72具有垂直于周向方向的l形截面。因此，在组装过程中，可以容易地实现第一壳体构件60与第二壳体构件70之间的适当的水平相对位置关系。甚至在完成组装过程之后，也可以在不使用螺钉的情况下适当地保持水平相对位置关系。

3.其他实施方式

应理解的是，本发明不限于上面所公开的具体实施方式，并且修改和其他实施方式意在包括在所附权利要求的范围内。

(3-1)在第一实施方式中，第一面对表面和第二面对表面具有平坦形状。在第二实施方式中，第一面对表面和第二面对表面具有l形截面。在替选实施方式中，第一面对表面和第二面对表面具有不同的形状。

例如，可以在第一面对表面和第二面对表面中的至少一者上周向地形成有具有弧状截面的凹槽。可以在该凹槽中铺设环状结合构件，由此，第一面对表面和第二面对表面通过置于该第一面对表面与第二面对表面之间的结合构件彼此粘附。

在另一替选实施方式中，可以在第一面对表面和第二面对表面中的一者上周向地形成肋状突出部，并且可以在第一面对表面和第二面对表面中的另一者上形成凹槽，使得肋状突出部在结合构件填充于凹槽中的情况下插入凹槽内。图7和图8图示了示例。

图7图示了成像装置的示例，其中，肋状突出部123周向地形成在第一壳体构件120的第一面对表面122上并且凹槽133周向地形成在第二壳体构件130的第二面对表面132上。

第一壳体构件120的突出部123朝向第二面对表面132突出。第二面对表面132的凹槽133被与突出部123相对地定位以在结合构件140填充在凹槽133中的情况下插入突出部123。

参照图7，组装第一壳体构件120和第二壳体构件130以形成成像装置的过程如下。如图7的顶部处所示，第一壳体构件120和第二壳体构件130在尚未组装的状态下彼此间隔开。

如图7的中间所示，将糊状软结合构件140填充在第二壳体构件130的凹槽133中。

在用结合构件140填充凹槽133之后，将第一壳体构件120放置到第二壳体构件130上，使得第一壳体构件120的突出部123插入第二壳体构件130的凹槽133中。

在将第一壳体构件120的突出部123插入第二壳体构件130的凹槽133中之后，第一壳体构件120的突出部123被嵌置在填充于凹槽133中的结合构件140中，如图7的底部所示。如上所述，在本示例中，将结合构件140填充在凹槽133中以使结合构件140完全封闭凹槽133。因此，如图7的底部所示，当将突出部123插入凹槽133中时，结合构件140的一部分将从凹槽133溢出。

如图7的底部所示，在突出部123的至少一部分如图7的底部所示的那样插入凹槽133内的情况下对结合构件140施加热硬化处理。可以适当地确定将突出部123插入到凹槽133中的程度。例如，可以将突出部123插入凹槽133中直到突出部123的梢端到达凹槽133的底部为止或者直到第一面对表面122与第二面对表面132接触为止。

图8图示了成像装置的另一示例，其中，第二壳体构件160的第二面对表面162如第二实施方式中那样具有l形截面，并且在第一壳体构件150的第一面对表面152上周向地形成有凹槽153。通过这种配置，如图8中所示，第一壳体构件150的外表面与第二壳体构件160的外表面大致彼此齐平。同时，第一壳体构件150的内表面与第二壳体构件160的内表面彼此不齐平。

参照图8，组装第一壳体构件150与第二壳体构件160以形成成像装置的过程如下。首先，将糊状软结合构件170填充在第一壳体构件150的凹槽153中。在用结合构件170填充凹槽153之后，将第一壳体构件150放置到第二壳体构件160上，使得第二壳体构件160的突出部163的至少一部分插入第一壳体构件150的凹槽153内。

在第二壳体构件160的突出部163插入第一壳体构件150的凹槽153中之后，将第二壳体构件160的突出部153嵌置在填充于凹槽153中的结合构件170中，如图8的底部所示。取决于结合构件170在凹槽153中的填充量或突出部163在结合构件170中的嵌置量，结合构件170的一部分可以从凹槽153溢出。之后，在突出部163的至少一部分如图8中所示的那样插入凹槽153内的情况下对结合构件170施加热硬化处理。

(3-2)在上述实施方式中，遍及整个开口周界设置每个面对表面。在替选实施方式中，可以不都遍及整个开口周界设置每个面对表面。在上述实施方式中，遍及整个开口周界设置结合构件。在替选实施方式中，可以不遍及整个开口周界设置结合构件。例如，结合构件可以仅沿着开口周界的一部分设置在第一面对表面与第二面对表面之间。例如，可以将结合构件设置在第一面对表面与第二面对表面之间，使得在第一面对表面与第二面对表面之间存在没有结合构件的一个或更多个空间。

在这样的实施方式中，可以将结合构件设置在第一面对表面与第二面对表面之间，使得第一面对表面与第二面对表面之间的没有结合构件的任何空间的周向长度小于信号波长的一半，即小于如上所述的λ/2。

(3-3)在上述实施方式中，结合构件具有粘附性。在替选实施方式中，结合构件可以并非对第一面对表面和第二面对表面两者都具有粘附性。例如，结合构件可以对第一面对表面和第二面对表面中的一者具有粘附性，并且结合构件可以仅必须与第一面对表面和第二面对表面中的另一者紧密接触。

(3-4)在上述实施方式中，结合构件整体上具有粘附性。在替选实施方式中，结合构件可以并非整体上具有粘附性，或者结合构件可以具有由多个层形成的层状结构。结合构件可以具有由不包括粘合剂或者包括低粘合剂含量的层和基于粘合剂的层形成的层状结构。

图9图示了作为第一实施方式的成像装置1的结合构件3的替代物的结合构件的这种层状结构的示例。在图9中，结合构件200具有层状结构。

图9中所示的结合构件200由夹层201、第一粘合剂层202和第二粘合剂层203形成。夹层201、第一粘合剂层202和第二粘合剂层203中的每一者均为导电构件。

夹层201可以不具有粘附性或者具有低粘合剂含量。第一粘合剂层202和第二粘合剂层203中的每一者均具有粘附性比夹层201高的粘合剂。

第一粘合剂层202与第一面对表面接触并粘附至第一面对表面，从而使夹层201粘附至第一面对表面。第一粘合剂层202使结合构件粘附至第一面对表面。

第二粘合剂层203与第二面对表面接触并粘附至第二面对表面，从而使夹层201粘附至第二面对表面。第二粘合剂层203使结合构件粘附至第二面对表面。

在图9所示的结合构件200中，可以去除第一粘合剂层202和第二粘合剂层203中的任一者。

在图9所示的结合构件200中，夹层201也可以具有粘附性。例如，夹层201可以由与第一实施方式的结合构件3相同的材料形成。

第一实施方式的结合构件3自身和第二实施方式的结合构件100自身两者都具有粘附性。因此，结合构件3、结合构件100中的每一者整体上为具有粘附性的粘合剂层。

(3-5)在第一实施方式中，使用四个螺钉28作为紧固件。螺钉的数目不限于四个。螺钉的数目可以大于或小于四个。另外，紧固件的位置可以任意确定。

可以使用除螺钉之外的紧固件将第一壳体构件与第二壳体构件机械地彼此固定。例如，可以应用压接式接合件或卡扣配合式接合件作为紧固件来将第一壳体构件与第二壳体构件在沿着第一壳体构件和第二壳体构件中的每一者的开口的周界的至少一部分的至少一部分处彼此固定。

(3-6)为了将第一壳体构件与第二壳体构件彼此固定，结合构件仅必须具有粘附性，其中，可以不使用紧固件例如螺钉而仅通过结合构件的粘附性来将第一壳体构件和第二壳体构件两者固定。

(3-7)在上述实施方式中，成像装置包括仅一个成像模块。在替选实施方式中，成像装置可以包括多个成像模块。

(3-8)第一壳体构件和第二壳体构件中的每一者的开口周界的形状、结构和其他特征不限于上述实施方式中所描述的那些。在上述实施方式中的每个实施方式中，第一壳体构件和第二壳体构件均由铝基材料形成。在替选实施方式中，第一壳体构件和第二壳体构件可以由不同于铝基材料的另一种金属基材料形成。

(3-9)可以将单个部件的功能分配至多个部件，或者将多个部件的功能集成到单个部件中。上述实施方式的配置的至少一部分可以用具有类似功能的已知配置替代。上述实施方式的配置的至少一部分可以去除。上述实施方式中的一个实施方式的配置的至少一部分可以用上述实施方式中的另一实施方式的配置替代或者添加至该另一实施方式的配置。尽管在本文中图示和描述了本发明的仅某些特征，但本领域技术人员将想到许多修改和改变。因此，应理解的是，所附权利要求意在涵盖落入本发明的真正主旨内的所有这些修改和改变。