MEMS麦克风的制作方法

本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，，尤其涉及一种MEMS麦克风。

背景技术：

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极构成了集成在硅晶片上的电容器，实现声电的转换。

MEMS麦克风包括MEMS芯片，其中，MEMS芯片可以为单背极结构，也可以为双背极结构，目前不管是单背极结构还是双背极结构的MEMES芯片的MEMS麦克风，很容易有异物或者水进入MEMES芯片的基底背腔的位置，从而落到振膜上，影响MEMS麦克风的性能。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新的MEMS麦克风。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决异物或者水进入MEMES芯片的基底背腔的位置并落到振膜上，从而影响MEMS麦克风的性能的问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括具有背腔的基底、固定在基底上的振膜和背极结构；其中，

在背腔内设置有防水膜，防水膜用于阻止水和异物落到振膜和背极结构上。

此外，优选的结构是，防水膜与振膜之间的距离不大于100μm。

此外，优选的结构是，防水膜为透气透声防水膜。

此外，优选的结构是，防水膜与振膜平行设置。

此外，优选的结构是，背极结构为单背极板结构或者双背极板结构，其中，当背极结构为双背极板结构时，振膜与背极板间隔设置。

此外，优选的结构是，在背极结构上设置有多个通孔。

此外，优选的结构是，基底为氮化硅基底、单晶硅基底或者多晶硅基底。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，在基底背腔内设置防水膜，此防水膜采用透气透声的防水膜，用于阻止水和异物落到振膜，从而提高MEMS麦克风的性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构示意图。

其中的附图标记包括：1、振膜，2、背极结构，3、防水膜，4、基底，5、背腔。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

针对前述提出的现有的MEMS麦克风结构中，容易使得异物或者水进入MEMES芯片的基底背腔的位置并落到振膜上，从而影响MEMS麦克风的性能的问题，本实用新型提供了一种新的MEMS麦克风，通过在MEMS麦克风的MEMS芯片的基底的背腔内设置防水膜，从而阻止异物或者水落到振膜上，以避免影响MEMS麦克风的性能。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了详细说明本实用新型的技术方案，图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构。

如图1所示，本实用新型提供的MEMS麦克风包括具有背腔5的基底4、固定在基底4上的振膜1和背极结构2；其中，在背腔5内设置有防水膜3，防水膜3用于阻止水和异物落到振膜1和背极结构2上。

其中，防水膜3与振膜1平行设置，防水膜3为透气透声防水膜，由于为了防止水、异物等进入到振膜1和背极结构2上，所以选择将防水膜3设置在背腔5内，另外，由于声音信号通过背腔5进入到振膜1和背极结构2上，才能够使得声音信号转化为电信号，所以在选择防水膜3的材料时，需要选择透气透声防水膜，使得声音信号在传输过程中不因为防水膜3的设置而损失。

在本实用新型的实施例中，防水膜3与振膜1之间的距离不大于100μm。一般来说，只要将防水膜3设置在背腔5内，就可以起到防水防尘的目的。由于MEMS麦克风为由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在所述PCB板上。在MEMS麦克风的组装过程中，MEMS芯片与PCB板之间通过胶水粘结，PCB板以及与外壳之间通过锡膏固定粘结，总会有少些的锡膏或者胶水沿MEMS芯片的基底侧壁(背腔的侧壁)往上延伸，所以在设置防水膜3的时候，要尽量避免与胶水或者锡膏接触，如果防水膜3与胶水接触后，会影响防水膜3的张力，从而影响透气透声性能；因此为了防止防水膜3与胶水、锡膏接触，将防水膜3设置背腔5内在远离锡膏和胶水的位置，一般来说，防水膜3与振膜1之间的距离不大于100μm，优选地，将防水膜3设置在距离振膜100μm的位置。

在本实用新型的实施例中，基底4为氮化硅基底、单晶硅基底或者多晶硅基底；背极结构2可以为单背极板结构，也可以为双背极板结构，并且在背极结构上设置有多个通孔，其中，当背极结构为双背极板结构时，振膜1与背极板间隔设置，振膜1设置在两个背极板之间。振膜1与背极板形成电容器，将通过背腔5的声音信号转换为电信号；由于在防水膜3的设计，使得水或者异物不能落在振膜1(即：电容器)上，不会影响声电信号的转换，从而不会影响MEMS麦克风的产品性能。

此外，在本实用新型的实施例中，MEMS麦克风除了包括MEMS芯片，还包括ASIC(Application Specific Integrated Circuit，集成电路))芯片，ASIC芯片固定在PCB板上；其中，ASIC芯片通过金属线分别与MEMS芯片、PCB板电连接。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的本实用新型提供的MEMS麦克风，在基底的背腔内设置防水膜，并且此防水膜采用透气透声的防水膜，用于阻止水和异物落到振膜，从而避免影响声电信号的转换，进一步提高MEMS麦克风的性能。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。