按键结构和移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种按键结构和移动终端。

背景技术：

手机上通常设置有按键如电源键和音量键，用户按动按键能够对手机进行开关机、音量调节等控制。为方便按动，按键与手机机壳采用间隙配合方式。手机生产过程中，不可避免地会有误差，当按键的宽度尺寸为最小值，壳体上用于安装按键的槽体的宽度尺寸为最大值时，极有可能会出现按键相对机壳晃动的问题，即按键未受到按压作用时，相对机壳发生移动。为解决上述问题，现有技术一般采用加严公差管控的方式，对产品尺寸精度及稳定性提出更高的要求，必然会在一定范围内损失良率，导致成本增加。

技术实现要素：

基于此，有必要针对按键容易晃动的问题，提供一种按键结构和移动终端。

一种按键结构，应用于移动终端，所述按键结构包括按键本体、配合柱及缓冲件，所述配合柱与所述按键本体为一体结构，所述缓冲件套设于所述配合柱，所述移动终端包括壳体和设于所述壳体的支架，所述壳体设有按键槽，所述支架开设有与所述按键槽连通的容置槽，所述按键本体穿设于所述按键槽，所述配合柱和所述缓冲件容纳于所述容置槽。

在其中一个实施例中，所述配合柱的尺寸小于所述容置槽的尺寸。

在其中一个实施例中，所述配合柱的外壁开设有凹槽，所述缓冲件容纳于所述凹槽。

在其中一个实施例中，所述按键本体与所述按键槽的侧壁形成间隙，所述间隙的宽度为0.05mm～0.1mm。

在其中一个实施例中，所述按键结构还包括按键柱和按键电路板，所述按键电路板上设有开关，所述按键柱与所述开关相对设置，所述按键柱能够在所述按键本体的推动下触发所述开关。

在其中一个实施例中，所述支架包括容纳部，所述按键电路板的末端固定于所述容纳部内，所述支架还开设有与所述容纳部连通的过孔，所述按键柱穿设于所述过孔并部分位于所述容纳部。

在其中一个实施例中，所述按键结构还包括密封圈，所述密封圈套设于所述按键柱并抵接于所述过孔的内壁。

在其中一个实施例中，所述按键本体上设有连接部，所述支架设有装配槽，所述按键结构还包括固定件，所述固定件设于所述装配槽，并与所述连接部相卡接，用于限定所述按键本体和所述壳体的相对位置。

在其中一个实施例中，所述按键本体的两侧均形成有凸缘，所述凸缘与所述壳体形成位置干涉。

一种移动终端，包括所述的按键结构。

本申请的按键结构以及包括所述按键结构的移动终端，通过套设于配合柱的缓冲件与移动终端内的支架的相互配合，能够限定按键本体和壳体的相对运动，有效避免按键本体相对壳体发生晃动，同时由于缓冲件具有一定的压缩量，保证按键结构能够正常按动，不会影响按键结构的使用手感。

附图说明

图1为一实施例中移动终端的爆炸图；

图2为图1所示移动终端的侧视图；

图3为图2所示移动终端沿b-b方向的局部剖视图；

图4为图3所示移动终端a处的放大图；

图5为图3所示移动终端的按键本体的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，移动终端200上通常设置有音量键、电源键等按键结构100，按键结构100部分露出于移动终端200的壳体外部，以方便用户进行调节音量、开关机、点亮或关闭显示屏等操作，此外还可以通过多个按键的组合进行截屏，方便快捷，提升用户体验。具体的，移动终端200可以是智能手机、平板电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、销售终端(pointofsales，pos)、车载电脑、可穿戴设备等。在此以智能手机为例进行示例性说明，应当理解本实用新型的保护范围不限于此。

智能手机200包括壳体210、显示屏及后盖，显示屏设于壳体210的一侧，后盖设于壳体210背离显示屏的一侧，按键结构100设置于壳体210的侧面。

为更好地解决按键晃动的问题，在一实施例中，请一并参阅图3和图4，按键结构100包括按键本体10、配合柱20及缓冲件30，配合柱20与按键本体10为一体结构，缓冲件30套设于配合柱20。壳体210开设有按键槽211，按键本体10穿设于按键槽211。智能手机200还包括设于壳体210的支架220，支架220开设有与按键槽211连通的容置槽221，配合柱20和缓冲件30容纳于容置槽221内。

上述按键结构100，通过套设于配合柱20的缓冲件30与支架220的相互配合，能够限定按键本体10与壳体210沿按键本体10长度方向和宽度方向的相对运动，有效避免按键本体10相对壳体210发生晃动。同时，由于缓冲件30具有一定的压缩量，保证按键结构100能够正常按动，不会影响按键结构100的使用手感。需要说明的是，按键本体10的长度方向为图2所示的z方向，按键本体10的宽度方向为图2所示的x方向。

在一实施例中，缓冲件30与容置槽221过盈配合。

配合柱20与按键本体10设置为一体结构，能够通过限定配合柱20的位置，有效避免按键本体10与壳体210的相对运动。配合柱20与按键本体10的材质相同，方便一体成型。缓冲件30的材质可以是硅橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、乙丙橡胶等。

按键结构100具体可以是音量按键或电源按键。当按键结构100为电源按键时，配合柱20设于按键本体10的端部，也可以将配合柱20设于按键本体10的中部。将配合柱20设置于按键本体10的中部时，配合柱20还可以用作按键柱。当按键结构100为音量按键时，配合柱20设于按键本体10的中部，按动按键本体10的其中一端，可将音量调高，按动按键本体10的另一端，可将音量调低，从而实现音量大小的调节。

在一实施例中，壳体210为智能手机200的中框，其可以采用金属材质冲压制成，例如铝合金、钛合金、不锈钢、钢铝复合压铸等，以保证智能手机200的结构强度。壳体210也可以采用塑料制成，在保证智能手机200的结构强度下还能减轻重量与降低成本。支架220为成型于壳体210内部的塑胶件，为智能手机200的其他元件提供安装空间。

在一些实施例中，支架220采用注塑成型的方式形成于金属材质的壳体210内部，支架220与壳体210为一体结构。在其他实施例中，支架220和壳体210的材质均为塑胶，支架220和壳体210可以采用一体成型工艺例如注塑工艺制成。

由于按键本体10部分露出于壳体210，为保证壳体210与按键本体10的外观一致性，按键本体10采用与壳体210相同的材质制成，来保证用户手感的一致性，即按键本体10可以为金属材质，也可以为塑料材质。

配合柱20的尺寸小于容置槽221的尺寸，即配合柱20与容置槽221为间隙配合，避免影响按键结构100的按压手感。

缓冲件30为环状结构，套设于配合柱20外部。配合柱20的外壁开设有凹槽21，缓冲件30容纳于凹槽21内，将缓冲件30放置于配合柱20的凹槽21内，能够避免缓冲件30由配合柱20脱落或相对配合柱20发生移动，提高装配精度。

按键本体10与按键槽211的侧壁形成有间隙，间隙的宽度为0.05mm～0.1mm。按键本体10与按键槽211采用间隙配合，当按键本体10在按压作用下发生一定程度的移动时，上述间隙为按键本体10提供运动空间，以方便用户按动按键结构100。为保证按键本体10与按键槽211的配合精度，间隙宽度的范围为0.05mm～0.1mm。

按键结构100还包括按键柱40和按键电路板50，按键电路板50上设有开关51，按键柱40与开关51相对设置，按键柱40能够在按键本体10的推动下触发开关51。开关51可以是触动开关或感应开关，当开关51为触动开关时，开关51具体可以是锅仔片(dome片)，可以感应触压，并将用户对按键结构100的按压动作转化为音量调节、开关机等信号并传输至主板。

在一实施例中，按键电路板50为柔性印刷电路板，按键电路板50与智能手机200的主板连接，按键电路板50的末端弯折以与壳体210的侧边平行，以便使位于按键电路板50末端的开关51与按键柱40相对设置。

需要说明的是，按键柱40采用塑料材质制成，以避免对智能手机200内部的天线部件造成干扰。在本实施例中，按键柱40与按键本体10为分体结构，按键本体10上设有与按键柱40抵接的凸柱12。

支架220包括容纳部222，按键电路板50的末端弯折延伸并被固定于容纳部222内，支架220还开设有与容纳部222连通的过孔223，按键柱40穿设于过孔223并部分位于容纳部222内。按键结构100还包括安装块80，安装块80横截面的形状与容纳部222的内腔相匹配，用于将按键电路板50的末端固定于容纳部222。

按键柱40一方面能够传导用户施加于按键本体10的按压作用力，另一方面，按键柱40能够隔离外部的水汽和灰尘，防止水汽或灰尘进入支架220内部，而影响智能手机200的性能。

按键结构100还包括密封圈60，密封圈60套设于按键柱40并抵持于过孔223的内壁。密封圈60的设置，能够进一步提高按键结构100的防尘和防水性能，避免水汽和灰尘由按键柱40与过孔223的间隙进入支架220内部。

可以理解的，按键本体10与壳体210的固定方式有多种。在一实施例中，按键本体10上设有连接部11，支架220设有装配槽224，按键结构100还包括固定件70，固定件70设于装配槽224内，用于限定按键本体10和壳体210的相对位置。该种设置方式，方便从壳体210外部对按键本体10进行装配。具体的，在对按键本体10进行装配时，使按键本体10与设于壳体210侧面的按键槽211对准，然后将按键本体10由按键槽211装入壳体210内，将固定件70由壳体210的背面放置于装配槽224内，用于固定按键本体10。需要说明的是，壳体210的背面是指壳体210设有后盖的一侧。

进一步地，请参阅图4，连接部11的个数为2个，2个连接部11分别设于按键本体10的两端，其中，按键本体10背离连接部11的一侧露出于壳体210外部。连接部11为钩状结构且形成有卡合槽11a，固定件70包括相连接的配合部71和卡合部72，配合部71在宽度方向(图4所示y方向)与装配槽224过盈配合，卡合部72与卡合槽11a间隙配合。固定件70的配合部71在宽度方向(图4所示y方向)与装配槽224过盈配合，以避免配合部71在装配槽224内发生晃动。固定件70的卡合部72与按键本体10上的卡合槽11a相配合，避免按键本体10由壳体210脱落。并且，卡合部72与卡合槽11a设置为间隙配合，以保证按键本体10受到按压作用时能够在一定范围内发生位移。

可以理解的，固定件70采用塑胶材质制成，能够在一定程度上发生弹性形变，以便进行装配。

在其他实施例中，请参阅图5，按键本体10的两侧均形成有凸缘10a，凸缘10a与壳体210形成位置干涉，使得凸缘10a卡接于壳体210内侧，此时需要从壳体210内部对按键本体10进行装配，因而需要预留安装空间。具体的，在按键本体10的装配过程中，将按键本体10的外侧对准按键槽211，然后将按键本体10由按键槽211推出至壳体210外部，其中，凸缘10a卡接于壳体210内侧，以防止按键本体10由按键槽211脱落。

智能手机200还包括后盖(图未示)，当壳体210及支架220上的各元件装配完毕，将后盖装配至壳体210上，按键电路板50、固定件70以及安装块80等部件位于后盖和壳体210形成的腔体内，以使内部元件与外部环境隔离，同时保证智能手机200的美观性。

在一实施例中，按键结构100的装配流程如下：

将按键电路板50设有开关51的末端弯折并插设于安装块80内，将安装块80放置于支架220上的容纳部222内，按键电路板50的主体部分邻接于支架220设置；

在按键柱40上套设一密封圈60，而后将按键柱40穿设于支架220上开设的过孔223内；

将缓冲件30套设于配合柱20上，使按键本体10的凸柱12与支架220上的按键柱40、配合柱20与容置槽221分别对准，而后将按键本体10放入壳体210上的按键槽211，并使设于按键本体10的连接部11位于装配槽224内；

将固定件70放入装配槽内，并使固定件70的卡合部72与连接部11的卡合槽11a相配合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。