外接散热器的制作方法

本申请涉及智能手机配件领域，特别是涉及一种外接散热器。

背景技术：

在当代社会，智能手机已经普及，成为人们必不可少的电子设备。同时，现代生活的快节奏，人们需要进行各种消遣活动，以获得生活节奏感，其中一种典型的放松方式就是玩游戏。智能设备的普及，使得玩游戏的方式从电脑端转向手机端。然而，在运行游戏软件时，手机保持在高功耗的姿态，内部的电子器件长时间处于高功耗的状态下工作，散发出大量的热量，使手机内部乃至手机表面的温度上升，一方面，处于器件的自我保护，处理器等器件在温度升高时会自动降频运行，影响手机的运行效率，进而影响游戏体验，另一方面，散热不良也影响手机寿命。因此，手机的散热问题影响了游戏体验。

技术实现要素：

基于此，有必要针对手机的散热问题影响了游戏体验的问题，提供一种外接散热器。

一种外接散热器，包括外壳、夹持件、温度传感器、散热组件及pcb板，所述夹持件固定于所述外壳上，所述外接散热器通过所述夹持件夹持于手机上，所述pcb板上设置有控制电路，所述温度传感器及所述散热组件均连接于所述控制电路，所述温度传感器固定于所述外壳上；

所述控制电路包括主控ic和mos管，所述主控ic具有若干引脚，其中一个引脚通过所述mos管连接于所述散热组件，所述温度传感器连接到另一个引脚，所述温度传感器采集手机表面的温度信息，并将采集信号传递到所述主控ic，所述主控ic解析后，向所述mos管传递一电平信号，所述mos管导通，使所述散热组件开始工作或者调节所述散热组件的工作功率。

在其中一个实施例中，所述散热组件为风扇，所述主控ic输出控制信号，控制风扇的开关以及工作的功率。

在其中一个实施例中，所述散热组件为半导体制冷组件，所述主控ic输出信号，控制所述半导体制冷组件以不同的功率进行制冷。

在其中一个实施例中，所述半导体制冷组件设置于所述外壳内，并至少部分外露于所述外壳。

在其中一个实施例中，所述外壳至少部分由金属材料制成，所述半导体制冷组件设置于所述外壳内，贴合于金属外壳上。

在其中一个实施例中，所述外接散热器还包括功能按键，所述功能按键均连接到所述控制电路，所述功能按键至少包括开关键和温度设置键，所述开关键用于所述控制电路的通断控制，以控制所述外接散热器的工作状态，所述温度设置键用于设置预期温度值，所述主控ic将所述温度传感器采集到的温度与所述预期温度值进行比对，然后控制所述半导体制冷组件的制冷功率。

在其中一个实施例中，还包括显示屏，所述显示屏连接于所述主控ic，所述显示屏用于显示所述温度设置键的设置值。

在其中一个实施例中，还包括电源，所述电源设置于所述外壳内，用于为所述控制电路及所述散热组件供电。

在其中一个实施例中，所述电源为可充电电池，所述pcb板上还设置有充放电控制电路，所述充放电控制电路提供有电源接口，所述电源连接于所述充放电控制电路，以通过所述电源接口和所述充放电控制电路为电池进行充电。

在其中一个实施例中，所述夹持件设置有两个，两个所述夹持件相对设置，并设置于所述外壳的相对两侧。

在其中一个实施例中，至少一个所述夹持件滑动连接于所述外壳，以使得所述夹持件能够相对所述外壳伸缩移动。

通过将外接散热器外接到手机的背部，能够通过散热组件对手机背部进行散热，从而降低手机表面的温度，及时将手机内部的热量导出，使得手机内部的芯片等组件处于高效工作状态，提升游戏体验。

附图说明

图1为本申请一实施例的外接散热器的结构示意图；

图2为本申请一实施例的外接散热器的内部结构示意图；

图3为本申请一实施例的外接散热器的各部件的连接结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，示例性的示出了本申请一实施例的外接散热器10的结构示意图，外接散热器10包括外壳110、夹持件120、温度传感器130、散热组件140及pcb板150，夹持件120固定于外壳110上，外接散热器10通过夹持件120夹持于手机上，温度传感器130、散热组件140及pcb板150均设置于外壳110内。

请继续参阅图3，pcb板150上设置有控制电路，温度传感器130及散热组件140均连接于控制电路，温度传感器130固定于外壳110上，用于感应手机背部的温度，控制电路根据温度传感器130的反馈控制散热组件140的工作功率和工作状态。

具体来说，控制电路可以包括一主控ic151和一mos管153，主控ic151具有若干引脚，其中一个引脚通过mos管153连接于散热组件140，温度传感器130连接到另一个引脚，温度传感器130采集手机表面的温度信息，并将采集信号传递到主控ic151，主控ic151解析后，向mos管153传递一电平信号，mos管153导通，使散热组件140开始工作或者调节散热组件140的工作功率。

当然，控制电路还可以包括外围辅助电路(图未示)，用于配合完成散热组件140的工作调节。

在其中一些实施例中，散热组件140为风扇，主控ic151输出控制信号，控制风扇的开关以及工作的功率。例如，风扇可以配置为具有多档不同风速，主控ic151根据温度传感器130采集的信号，控制风扇以不同的风速工作。例如，风速可以由高、中、低三挡，当主控ic151解析信号后，识别出手机表面温度低于第一预设值时，主控ic151控制风扇以低速的状态工作；表面温度高于第一预设值，但低于第二预设值时，主控ic151控制风扇以中速的状态工作；表面温度高于第二预设值时，主控ic151控制风扇以高速的状态工作。

在另一些实施例中，散热组件140为半导体制冷组件，主控ic151输出信号，控制半导体制冷组件以不同的功率进行制冷。半导体制冷组件的工作功率可以由主控ic151根据温度传感器130的反馈进行实时调节，制冷功率的调节原理类似空调的制冷工作原理。

半导体制冷组件设置于外壳110内，并至少部分外露于外壳110，以使得半导体制冷组件可以贴合于手机的背面，达到最佳的散热效果。或者，外壳110至少部分由金属材料制成，在使用时，金属外壳贴合于手机背部，半导体制冷组件设置于外壳内，贴合于金属外壳上。

请参阅图3，外接散热器10还可以包括功能按键160，功能按键160均连接到控制电路，功能按键160至少包括开关键161和温度设置键163，开关键161用于控制电路的通断控制，以控制外接散热器10的工作状态，温度设置键163用于设置预期温度值，主控ic151将温度传感器130采集到的温度与预期温度值进行比对，然后控制半导体制冷组件的制冷功率。

请参阅图3，在一个或多个实施例中，还包括显示屏170，显示屏170连接于主控ic151，显示屏170用于显示温度设置键163的设置值，以便于用户进行预期温度的设置。

请参阅图3，还可以包括电源180，电源180设置于外壳110内，用于为控制电路及散热组件140供电，以使得外接散热器10可以独立工作。例如，电源180可以为可充电电池，以实现充电循环使用，pcb板150上还可以设置有充放电控制电路，充放电控制电路提供有电源接口，电源180连接于充放电控制电路，以通过电源接口和充放电控制电路为电池进行充电。

请参阅图1，夹持件120可以设置有两个，两个夹持件120相对设置，并设置于外壳110的相对两侧。在使用时，将两个夹持件120撑开，放入手机，再将两个夹持件120回缩，即可将手机夹持于两个夹持件120之间。

至少一个夹持件120滑动连接于外壳110，以使得夹持件120能够相对外壳110伸缩移动，从而夹持手机。

将手机夹持到两个夹持件120之间，使外接散热器10开始工作，设定好预期温度后，温度传感器130采集手机背面的温度，并将采集的温度信号传递给主控ic151，刚开始进行游戏时，处理器处于正常温度状态，mos管153断开，半导体制冷组件不工作，当温度传感器130采集的温度大于预期温度时，主控ic151向mos管153发送电平信号，mos管153导通，半导体制冷组件开始工作，在手机背面与半导体制冷组件之间形成热传导，手机上的热量传递到半导体制冷组件上，从而实现制冷散热。

可见，上述外接散热器10，外接到手机的背部，能够通过散热组件140对手机背部进行散热，从而降低手机表面的温度，及时将手机内部的热量导出，使得手机内部的芯片等组件处于高效工作状态，提升游戏体验。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。