1.一种测试工装，用于测试麦克风，其特征在于，所述测试工装包括：
底座；
固定组件，所述固定组件设于所述底座，所述固定组件设有相背离设置的安装槽和定位槽，所述固定组件还设有连通所述安装槽和所述定位槽的过光通道，所述定位槽用于放置测试板；及
光源组件，所述光源组件设于所述安装槽内，所述光源组件包括正对所述过光通道设置的光源。
2.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述固定组件包括：
固定块，所述固定块设于所述底座，所述固定块面向所述底座的一侧设有所述安装槽，所述固定块还设有贯穿所述安装槽底壁的通孔；和
安装块，所述安装块与所述固定块背向所述底座的一侧可拆卸连接，所述安装块背向所述固定块的一侧设有所述定位槽，所述安装块还设有贯穿所述定位槽底壁的过光孔，所述过光孔与所述通孔正对并连通，以形成所述过光通道。
3.如权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述固定块背向所述底座的一侧凹设有第一凹槽，所述第一凹槽环绕所述通孔设置，所述固定组件还包括第一密封圈，所述第一密封圈容纳并限位于所述第一凹槽内，并与所述安装块密封抵接；
且/或，所述安装槽的底壁凹设有第二凹槽，所述第二凹槽环绕所述通孔设置，所述固定组件还包括第二密封圈，所述第二密封圈容纳并限位于所述第二凹槽内，并与所述光源组件密封抵接；
且/或，所述定位槽的底壁凹设有第三凹槽，所述第三凹槽环绕所述过光孔设置，所述固定组件还包括第三密封圈，所述第三密封圈容纳并限位于所述第三凹槽内，并与所述测试板密封抵接。
4.如权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述固定组件还包括可拆卸地设于所述安装槽内的底板；
所述光源组件还包括设于所述底板的灯板，所述光源设于所述灯板背向所述底板的一侧，并部分伸入所述通孔内。
5.如权利要求1至4中任一项所述的测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括压紧结构，所述压紧结构包括：
固定座，所述固定座设于所述底座，并与所述固定组件相邻设置，所述固定座设有滑轨，所述滑轨沿所述固定座的延长方向延伸设置；
驱动件，所述驱动件与所述滑轨滑动连接；及
盖板组件，所述盖板组件与所述驱动件连接；
其中，所述盖板组件具有盖合所述定位槽槽口的第一位置以及远离所述定位槽的第二位置，所述驱动件驱动所述盖板组件远离或靠近所述固定组件，以使所述盖板组件在所述第一位置和所述第二位置之间切换。
6.如权利要求5所述的测试工装，其特征在于，所述固定座远离所述底座的一端设有限位板，所述限位板面向所述底座的一侧设有弹性垫；
所述驱动件驱动所述盖板组件远离所述固定组件，并与所述限位板抵接时，所述弹性垫与所述盖板组件弹性抵接。
7.如权利要求5所述的测试工装，其特征在于，所述盖板组件包括：
上盖板，所述上盖板与所述驱动件连接，所述上盖板面向所述定位槽的一侧设有容纳槽；
压块，所述压块可活动地设于所述容纳槽内，所述压块背向所述上盖板的一侧设有避位槽；及
弹性件，所述弹性件设于所述容纳槽内，并与所述上盖板和所述压块弹性连接。
8.如权利要求7所述的测试工装，其特征在于，所述上盖板的周缘凸设有卡扣，所述固定组件的周缘设有卡勾结构；
在所述第一位置，所述卡勾结构卡接或脱离所述卡扣，以使所述固定组件锁紧或释放所述上盖板。
9.如权利要求8所述的测试工装，其特征在于，所述卡勾结构包括：
固定板，所述固定板设于所述固定组件的周缘，所述固定板设于容置槽；
连接块，所述连接块设于所述容置槽内；
转动件，所述转动件包括呈夹角设置的卡勾部及按压部，所述卡勾部和所述按压部的连接处与所述连接块转动连接，所述卡勾部远离所述按压部的一端凸设有卡勾；及
弹簧，所述弹簧设于所述连接块和所述转动件之间，所述弹簧用于所述转动件复位。
10.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：
如权利要求1至9中任一项所述的测试工装；
测试板，所述测试板限位于所述定位槽内，所述测试板用于焊接待测麦克风；及
主机，所述主机与所述测试板电连接。