图像捕捉装置、固态图像传感器以及照相机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及图像捕捉装置、固态图像传感器以及照相机。
【背景技术】
[0002]日本专利特开N0.2006-19536提出了其中在封装体上安装有固态图像传感器的图像捕捉装置。关于这种图像捕捉装置，为了抑制安装图像捕捉装置的安装板的尺寸的增力口，在固态图像传感器的角落中布置与固态图像传感器的输出放大器连接的连接端子，并且该连接端子与布置在封装体的角落中的引脚(Pin)电连接。
【发明内容】
[0003]如下面将要描述的，根据固态图像传感器上的电极焊盘(pad)的布置，由于图像捕捉装置内部的导电构件之间的电干扰，由图像捕捉装置输出的图像的质量在某些情况中降低。关于日本专利特开N0.2006-19536中公开的图像捕捉装置，没有与用于抑制这种干扰的配置有关的建议。本发明的一些实施例提供了用于抑制图像捕捉装置内部的导电构件之间的电干扰的技术。
[0004]根据一些实施例，图像捕捉装置包括:固态图像传感器；支撑构件，被配置为支撑固态图像传感器；以及多个导电构件，与固态图像传感器电连接，所述多个导电构件被附接到支撑构件并且被布置在沿着固态图像传感器的一条边的方向上，所述多个导电构件包括第一导电构件、第二导电构件和第三导电构件，其中固态图像传感器被配置为经由第一导电构件接收电源电压，经由第二导电构件接收接地电压，以及经由第三导电构件传输信号，并且第一导电构件和第二导电构件在所述方向上相对于第三导电构件位于一侧，并且所述多个导电构件在所述方向上相对于第三导电构件的另一侧不包括被配置为向固态图像传感器供应电源电压的导电构件和被配置为向固态图像传感器供应接地电压的导电构件。
[0005]根据一些其他的实施例，固态图像传感器包括在沿着固态图像传感器的一条边的方向上提供的多个电极焊盘，所述多个电极焊盘包括第一电极焊盘、第二电极焊盘和第三电极焊盘，其中固态图像传感器被配置为经由第一电极焊盘接收电源电压，经由第二电极焊盘接收接地电压，以及经由第三电极焊盘传输模拟信号，并且第一电极焊盘和第二电极焊盘在所述方向上相对于第三电极焊盘位于一侧，并且所述多个电极焊盘在所述方向上相对于第三电极焊盘的另一侧不包括被配置为向固态图像传感器供应电源电压的电极焊盘和被配置为向固态图像传感器供应接地电压的电极焊盘。
[0006]根据下面参照附图的示例性实施例的描述，本发明的更多特征将变得明白。
【附图说明】
[0007]图1是示出了根据一些实施例的固态图像传感器的示例性配置的图。
[0008]图2是示出了根据一些实施例的像素的示例性配置的图。
[0009]图3是示出了根据一些实施例的图像捕捉装置的示例性配置的图。
[0010]图4是示出了在图3的图像捕捉装置中生成的磁场的图。
[0011]图5是示出了根据比较示例的图像捕捉装置的示例性配置的图。
[0012]图6是示出了在图5的图像捕捉装置中生成的磁场的图。
[0013]图7是示出了根据一些实施例的图像捕捉装置的示例性配置的图。
[0014]图8是示出了根据一些实施例的固态图像传感器的示例性配置的图。
[0015]图9是示出了根据一些实施例的图像捕捉装置的示例性配置的图。
[0016]图10是示出了根据一些实施例的图像捕捉装置的引脚布置的图。
【具体实施方式】
[0017]在下文中将参照附图描述本发明的实施例。贯穿各种实施例，相似的元件由相同的附图标记表示，并省略重复的描述。另外，可以对实施例进行合适地修改和组合。将在诸如CCD或CMOS之类的固态图像传感器和包括固态图像传感器的图像捕捉装置的情况下描述下面的实施例。
[0018]下面将参照图1描述根据一些实施例的固态图像传感器100的示例性电路配置。固态图像传感器100不限于图1中的配置，并且输出与固态图像传感器100上的入射光相对应的图像信号的任何配置是可能的。例如，固态图像传感器100包括图1中所示的部件。像素单元110包括多个像素111，并且像素111被布置成阵列。在行方向(图1中的左右方向)上排成一行的像素111都与一个信号线112连接。信号线112与邻近像素单元110的读出电路单元120连接。来自像素单元110的信号经由信号线112被读出到读出电路单元120。例如,读出电路单元120具有对来自像素111的信号进行放大的列放大电路、对由列放大电路放大的信号进行存储的存储器等等。参考信号从电极焊盘186供应到读出电路单元120。参考信号被用在由读出电路单元120执行的处理中，并且例如被供应到读出电路单元120的比较器的一个输入端子。由读出电路单元120输出的信号经由信号布线单元130传送到放大单元160。放大单元160对来自信号布线单元130的信号进行放大并且将它们作为双路差分模拟信号从电极焊盘182和183输出。
[0019]像素111的操作受由垂直扫描电路单元170供应的脉冲信号控制，并且针对在列方向(图1中的上下方向)上排列的每个像素111将信号顺序地读出到读出电路单元120。另外，使用由水平扫描电路单元140输出的脉冲信号来控制信号布线单元130的操作，并且来自信号线112的信号被顺序地传送到放大单元160。在固态图像传感器100中，像素单元110、读出电路单元120、信号布线单元130和放大单元160是输出模拟信号的模拟电路，而水平扫描电路单元140和垂直扫描电路单元170是输出数字信号的数字电路。在固态图像传感器100中形成的电路将统称为图像捕捉电路。
[0020]在固态图像传感器100中，包括读出电路单元120、信号布线单元130、放大单元160和水平扫描电路单元140的电路配置被提供在像素单元110的左侧和右侧。在像素单元110右侧的电路配置对来自位于奇数行的像素111的信号进行处理，而在像素单元110左侧的电路配置对来自位于偶数行的像素111的信号进行处理。
[0021]在电极焊盘180处接收电源电压，并且在电极焊盘181处接收接地电压。作为替代，可以在电极焊盘180处接收接地电压，并且可以在电极焊盘181处接收电源电压。向电极焊盘180和181供应的电源电压和接地电压经由在固态图像传感器100的半导体衬底上形成的布线被供应给像素单元I1 (到像素单元110的布线未示出)、读出电路单元120和垂直扫描电路单元170。
[0022]接下来将参照图2描述图1中的像素111的示例性电路配置。像素111不限于图2中的配置，并且可以使用其中可输出与像素111上的入射光相对应的信号的任何配置。例如，像素111包括图2中所示的部件。光电转换元件201 (例如，光电二极管)生成与入射光相对应的电荷。由光电转换兀件201生成的电荷由传送MOS晶体管202传送到浮置扩散区域207。放大MOS晶体管204把通过对浮置扩散区域207的电压进行放大而获得的信号输出到输出节点205。输出节点205与信号线112连接。放大MOS晶体管204的一个主电极与电源节点203连接，并且另一个主电极与供应偏置电流的电流源206连接。电源节点203经由电源线