微型扬声器振膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及扬声器振膜技术领域，更为具体地，涉及一种微型扬声器振膜。
【背景技术】
[0002]PEEK (Poly Ether Ether Ketone，聚醚醚酮)作为一种兼顾刚性与韧性的高分子材料，拥有较好的热学性能，已经广泛应用于微型扬声器技术领域。目前，微型扬声器的振膜大部分由单层PEEK材料或含有PEEK的复合材料构成。
[0003]但是，在对现有的由单层PEEK材料或含有PEEK的复合材料构成的微型扬声器进行可靠性试验的过程中，存在如下问题:
[0004]通常，PEEK及其复合材料的玻璃化转变温度在143°C左右，当微型扬声器的加热温度超过PEEK及其复合材料的玻璃化转变温度后，PEEK及其复合材料就会变软，出现不可逆的变形。然而在微型扬声器可靠性试验的过程中，组成振膜的PEEK及其复合材料所可能承受的实际温度可达150°C，由于PEEK及其复合材料无法在安全状态下承受如此高的温度，微型扬声器的振膜会遭到不可恢复的破坏，其声学性能将会受到严重的影响，例如由谐振频率升尚引起的听音杂音现象等等。
【发明内容】
[0005]鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种微型扬声器振膜，以解决现有微型扬声器振膜不耐高温的问题。
[0006]本发明提供的微型扬声器振膜，包括第一片层，第一片层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层。
[0007]此外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括结合与第一片层下方的第二片层，第二片层为热塑性弹性体层。
[0008]另外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方的第二片层和第三片层；其中，第二片层为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层；第三片层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。
[0009]再者，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方的第二片层、第三片层和第四片层；其中，第二片层和第三层均为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层；第四层为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。
[0010]此外，优选的结构是，微型扬声器振膜还包括依次结合于第一片层下方的第二片层、第三片层、第四片层和第五片层；其中，第二片层和第四片层均为热塑性弹性体层、丙烯酸酯类胶层或硅胶类胶层；第三片层和第五片层均为含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层、聚醚醚酮层、聚醚酰亚胺层、热塑性弹性体层、聚酯层或聚芳酯层。
[0011]另外，优选的结构是，热塑性弹性体层为聚氨酯弹性体层或聚酯类弹性体层。
[0012]此外，优选的结构是，含氟聚合物为部分或全部氢被氟取代的链烷烃聚合物。
[0013]再者，优选的结构是，含氟聚合物为聚四氟乙烯、全氟乙烯丙烯共聚物、聚全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯或聚氟乙烯。
[0014]此外，优选的结构是，含氟聚合物在第一片层中的质量百分比为0.5% -30%。
[0015]再者，优选的结构是，微型扬声器振膜的整体厚度为2 μ m-50 μ m。
[0016]与现有的微型扬声器振膜相比，本发明的有益效果体现在:
[0017]1、本发明提供的微型扬声器振膜的一部分片层采用含氟聚合物与聚醚醚酮的复合片层，复合片层中的含氟聚合物能够提高聚醚醚酮的耐热性能、尺寸稳定性、表面摩擦性能、抗撕裂强度和抗穿刺性能。
[0018]2、在振膜由多层材料组成时，将阻尼层作为中间层，能够保持微型扬声器较低的谐振频率，提高微型扬声器的声学性能。
[0019]为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
【附图说明】
[0020]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0021]图1为根据本发明实施例一的微型扬声器振膜的结构示意图；
[0022]图2为根据本发明实施例二的微型扬声器振膜的结构示意图；
[0023]图3为根据本发明实施例三的微型扬声器振膜的结构示意图；
[0024]图4为根据本发明实施例四的微型扬声器振膜的结构示意图；
[0025]图5为根据本发明实施例五的微型扬声器振膜的结构示意图。
[0026]其中的附图标记包括:第一片层1、第二片层2、第三片层3、第四片层4、第五片层5。
[0027]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0028]以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
[0029]实施例一
[0030]图1示出了根据本发明实施例一的微型扬声器振膜的结构。
[0031]如图1所示，本实施例一提供的微型扬声器振膜由单层片层构成，也就是附图1中所示的第一片层I，第一片层I为含氟聚合物与聚醚醚酮(Poly Ether Ether Ketone，以下简称PEEK)的复合片层。现有技术中的振膜仅由PEEK片层构成，本实施例一通过在PEEK片层中混入含氟聚合物来提高PEEK片层的耐热性，当PEEK片层的温度达到或高于其自身的玻璃化转变温度(以下简称TG)后不会变软，不会出现不可逆的变形，并且微型扬声器振膜为单层结构能够降低振膜的刚性，易于加工成型。
[0032]本实施例一提及的含氟聚合物是部分或全部氢被氟取代的链烷烃聚合物，例如:聚四氟乙烯(PTFE)、全氟(乙烯丙烯)(FEP)共聚物、聚全氟烷氧基(PFA)树脂、聚三氟氯乙烯(PCTFF)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯(ETFE)共聚物、聚偏氟乙烯(PVDF)和聚氟乙烯(PVF)等。
[0033]将上述其中任意一种含氟聚合物与PEEK进行混合，形成含氟聚合物与PEEK的复合片层，含氟聚合物在复合片层中的质量百分比为0.5% -30%。
[0034]需要说明的是，含氟聚合物中对氟的含量并没有严格的要求，但氟含量越高微型扬声器振膜的耐热性和高温下的尺寸稳定性越好。
[0035]制作含氟聚合物与PEEK的复合片层的流程如下:
[0036]首先，按照粒料所要求的质量百分比准确称量各组分的PEEK粒料和含氟聚合物颗粒料，将两种粒料放入高速混料机中进行混合，在两种粒料混合均匀后，加入到挤出机中进行共混挤出，挤出后切粒形成圆柱状颗粒单体，最后，采用熔融后流延成型技术将圆柱状颗粒单体制成含氟聚合物与PEEK的复合片层。
[0037]上述流程详细说明了含氟聚合物与PEEK的复合片层的制作过程，在下述的实施例二至实施例五中，可以采用同样的流程制作含氟聚合物与PEEK的复合片层，但并不局限于此种制作流程。
[0038]实施例二
[0039]图2示出了根据本发明实施例二的微型扬声器振膜的结构。
[0040]如图2所示，本实施例二提供的微型扬声器振膜为双片层结构，第一片层I位于第二片层2的上方，第一片层I为实施例一中所描述的复合片层，第二片层2为聚氨酯弹性体(TPU)或聚酯类弹性体(TPEE)等热塑性弹性体层，相较于实施例一提供的单片层结构的微型扬声器振膜，双片层结构的微型扬声器振膜能够增加微型扬声器振膜的弹性，降低微型扬声器振膜在振动过程中被振坏的可能性。
[0041]需要说明的是，复合片层与热塑性弹性体层的结合需要热压工艺处理。
[0042]实施例三
[0043]图3示出了根据本发明实施例三的微型扬声器