振膜及应用该种振膜的扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种振膜。
【背景技术】
[0002]扬声器是一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用于手机、电脑、PAD、MP3等终端电子装置中，具体装配时，扬声器往往是通过模组的形式与终端组配。伴随着科技的不断进步以及电子行业的迅速发展，产品不断更新换代，扬声器模组也逐渐的向轻量化、薄型化的方向发展，人们对于音质的需求也越来越高，这就要求扬声器模组产品具有较高的灵敏度，并且其F。应当控制在一个相对较低的范围内。
[0003]现有技术中，为了满足产品高性能的需求，往往会倾向于增大单体的尺寸，然而，大尺寸的扬声器单体应用到大功率侧出声模组时，会因为单体尺寸较大而导致振膜补强件(Dome)的表面积过大，从而导致振膜补强件刚性不足，最终会造成灵敏度在高频处衰减过快，严重影响产品的性能，造成产品性能缺陷。对于普通的铝复合Dome而言，无法满足大尺寸单体对Dome刚性的需求，鉴于此，应当针对振膜补强件的结构进行改进，增大其刚性，改善因刚性不足而引起的产品灵敏度高频低谷。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种振膜，通过对补强件结构的改进，增大补强件本身的刚性，满足大尺寸单体对于刚性的需求，改善应用该种振膜的扬声器模组产品在灵敏度高频处的衰减现象。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种振膜，包括结合于所述振膜中心位置的补强件，其中，所述补强件为复合结构，包括设置于表层的两层基材层以及设置于所述两层基材层之间的高分子材料层；所述基材层与所述高分子材料层之间通过胶层粘结固定；所述两层基材层分别为铝箔层和铜箔层。
[0006]作为一种改进，所述补强件为五层复合结构。
[0007]作为一种改进，所述高分子材料层为聚甲基丙烯酰亚胺的发泡体。
[0008]作为一种改进，所述两层基材层包括靠近所述振膜中心位置的第一基材层以及远离所述振膜中心位置的第二基材层。
[0009]作为一种改进，所述第一基材层为铜箔层，所述第二基材层为铝箔层。
[0010]作为一种改进，所述第一基材层为铝箔层，所述第二基材层为铜箔层。
[0011]作为一种改进，所述铝箔层与铜箔层的厚度以及配比关系根据具体的声学性能需求而定。
[0012]—种扬声器模组，其包括上述振膜。
[0013]作为一种改进，所述振膜的下侧粘结固定有音圈；所述振膜与所述音圈共同构成振动系统。
[0014]作为一种改进，还包括外部壳体以及收容于所述外部壳体内的磁路系统；所述磁路系统包括导磁板、固定于所述导磁板上的磁铁以及覆盖于所述磁铁表面的华司。
[0015]相较于现有技术而言，本实用新型的振膜，其补强件的表层分别采用铜箔层和铝箔层，因铜材料本身的密度比较大，因此将现有的铝复合补强件中的一层铝箔更换为铜箔层能够有效地增大补强件的刚性和硬度，使其最大可能的满足大尺寸单体对于补强件刚性的需求，改善因补强件刚性不足引起的扬声器模组灵敏度高频低谷；另外，本实用新型的振膜，其补强件仅替换掉一层铝箔层，是因为铝材料本身的密度比较小，单位体积的重量较轻，能够在一定程度上降低振动系统的振动质量；本实用新型的振膜，可以根据具体的声学性能需求调整铝箔层和铜箔层的厚度以及配比关系，相较于现有技术而言，能够较为灵活的适应不同情况下扬声器模组产品的性能要求。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型振膜的补强件结构的正视图；
[0017]图2为本实用新型振膜的补强件结构的剖视图；
[0018]图3为应用本实用新型振膜的扬声器模组结构的剖视图；
[0019]其中的附图标记包括:1、补强件，11、铝箔层，12、聚甲基丙烯酰亚胺发泡体，13、铜箔层，14、胶层，2、外部壳体，3、中心磁铁，4、中心华司，5、边磁铁，6、边华司，7、音圈，8、振膜，9、cable线，10、导磁板。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图，详细说明本【实用新型内容】:
[0021]实施例:
[0022]参阅图3所示，本实用新型的振膜8，包括结合于振膜8的中心位置的补强件1，图1示出了补强件1的正视图，为平板结构，图2示出了补强件1的剖面示意图，参阅图2所示，本实用新型的振膜的补强件为复合结构，包括位于上、下两个表层的两层基材层，两层基材层之间为高分子材料层，每一基材层与高分子材料层之间均通过胶层粘结固定。进一步的，两层基材层分别为铝箔层和铜箔层。
[0023]图2示出了本实用新型振膜的补强件的一种具体结构，包括靠近振膜中心位置的第一基材层(下表层)，还包括远离振膜中心位置的第二基材层(上表层)，其中，第一基材层为铜箔层13，第二基材层为铝箔层11，中间层为高分子材料层，高分子材料层优选为聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)发泡体12，铝箔层11与聚甲基丙烯酰亚胺发泡体12之间通过胶层14粘结固定，同样的，聚甲基丙烯酰亚胺发泡体12与铜箔层13之间也通过胶层14粘结固定，也就是说，本实用新型的振膜的补强件共包括五层结构，在本实施方式中自上而下依次为:招箔层11+胶层14+聚甲基丙烯酰亚胺发泡体12+胶层14+铜箔层13。而现有技术中所用的振膜补强件，通常为铝箔层+胶层+聚甲基丙烯酰亚胺发泡体+胶层+铝箔层的设计，本技术方案通过采用铜箔层替换其中一层铝箔层，以增加补强件区域的硬度，增大刚性，满足大尺寸单体对于振膜补强件刚性的需求，避免了改变前壳结构，节省了生产成本，能够有效改善应用此种振膜的扬声器模组产品在高频处的灵敏度衰减现象，优化扬声器模组的性會泛。
[0024]需要说明的是，铜箔层13和铝箔层11的分布情况并不限于图2中示出的情形，还可以是第一基材层为铝箔层11，第二基材层为铜箔层13，也就是说，振膜补强件1的五层复合结构自上而下还可以表述为:铜箔层13+胶层14+聚甲基丙烯酰亚胺发泡体12+胶层14+铝箔层11，同样可以达到本技术方案的效果。
[0025]另外需要说明的是，本实施方式中，位于中间层的高分子材料层为聚甲基丙烯酰亚胺发泡体12，主要原因在于:聚甲基丙烯酰亚胺材料的密度较小，并且刚度较硬，更有利于在现有基础上优化扬声器模组产品的性能，但基于材料的不断发展以及人们对材料特性认识的不断加深，具体实施时，有可能选用其他的高分子材料发泡体来替代此处所述的PMI，均不影响本技术方案的实施，只要是满足铝箔层、铜箔层分作表层，并且中间层为高分子材料层即可。
[0026]还需要进行说明的是，本实用新型的振膜，其补强件1中铝箔层11与铜箔层13的厚度以及二者的配比关系可以根据对产品的具体声学性能需求而定，也就是说，本技术方案并不限制铜箔层13和铝箔层11的层厚度，也不具体限制二者的配比关系，而是可以从实际情况出发，根据具体需求具体分析，灵活改变铜箔层13以及铝箔层11的厚度或配比，使其能够在更大范围上适应不同情况下模组产品的性能需求。
[0027]本实用新型还公开了一种扬声器模组，包括上述振膜8，振膜8的下侧结合有音圈7，二者共同构成产品的振动系统；同时还包括收容单体的外部壳体2以及磁路系统，磁路系统进一步包括导磁板10、粘结固定于导磁板10上的磁铁以及覆盖于磁铁表面的华司，本实施方式中，磁铁具体包括位于导磁板10的中间位置的中心磁铁3以及环绕于中心磁铁3外围的边磁铁5，对应的，华司包括覆盖于中心磁铁3表面的中心华司4以及覆盖于边磁铁5表面的边华司6，中心磁铁3与边磁铁5之间设置一定的距离，形成磁间隙，音圈7的下端部即容置于上述磁间隙中，另外，模组还包括用于连接外部电路的cable线，音圈7的引线通过电连接结构接收cable线传递的外部电路的电流信号，收到电信号后，音圈7会在电磁场的作用下做往复切割磁力线的运动，带动与之相连接的振膜8振动，由于本实用新型的扬声器模组应用了上述振膜的补强件1，因此，当单体的尺寸较大时，因为补强件1的刚性和硬度有所增加，故该扬声器模组产品在高频处的灵敏度衰减现象得以有效改善。
[0028]以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
【主权项】
1.一种振膜，包括结合于所述振膜中心位置的补强件，其特征在于:所述补强件为复合结构，包括设置于表层的两层基材层以及设置于所述两层基材层之间的高分子材料层；所述基材层与所述高分子材料层之间通过胶层粘结固定；所述两层基材层分别为铝箔层和铜箔层。2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于:所述补强件为五层复合结构。3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于:所述高分子材料层为聚甲基丙烯酰亚胺的发泡体。4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于:所述两层基材层包括靠近所述振膜中心位置的第一基材层以及远离所述振膜中心位置的第二基材层。5.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于:所述第一基材层为铜箔层，所述第二基材层为铝箔层。6.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于:所述第一基材层为铝箔层，所述第二基材层为铜箔层。7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于:所述铝箔层与铜箔层的厚度以及配比关系根据具体的声学性能需求而定。8.一种扬声器模组，其特征在于:包括权利要求1-7任一项所述的振膜。9.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于:所述振膜的下侧粘结固定有音圈；所述振膜与所述音圈共同构成振动系统。10.根据权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于:还包括外部壳体以及收容于所述外部壳体内的磁路系统；所述磁路系统包括导磁板、固定于所述导磁板上的磁铁以及覆盖于所述磁铁表面的华司。
【专利摘要】本实用新型公开了一种振膜，包括结合于振膜中心位置的补强件，补强件为复合结构，包括设置于表层的两层基材层以及设置于两层基材层之间的高分子材料层，基材层与高分子材料层之间通过胶层粘结固定，两层基材层分别为铝箔层和铜箔层。本实用新型还公开了一种应用该种振膜的扬声器模组，通过增大振膜的补强件的硬度和刚性，有效地减弱扬声器模组产品在高频处的灵敏度衰减。
【IPC分类】H04R7/10, H04R9/06, H04R9/02
【公开号】CN205040016
【申请号】CN201520713765
【发明人】邵帅, 孙小光, 许超
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年9月16日