集成电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子元件，且特别是有关于一种集成电路。
【背景技术】
[0002]在信号传输的过程中，传输通道中的信号会有相当的损失。因此，在传送端(transmitter)与/或接收端(receiver)会设置用于补偿损失的均衡器(equalizer)电路。例如，图1是说明信号传输系统的电路方块示意图。于图1所示情境中，传送端110所输出的差动信号通过传输通道120而被传送至接收端130。在信号传输的过程中，传输通道120中的信号会有相当的损失。例如图1所示传输通道120中的增益G与频率f的特性曲线，其绘示了传输通道120中的信号增益G随着频率f的增加而减少，效果类似低通滤波器(low pass filter)。因此,在传送端110可以设置用于补偿损失的均衡器112,以将传送端核心电路111所输出的差动信号增益其高频部分。相似地，接收端130可以设置用于补偿损失的均衡器131，以将来自于传输通道120的差动信号增益其高频部分，并将均衡后的差动信号传输至接收端核心电路132。具体而言，在传送端110与/或接收端130的信号路径中配置高通滤波器(high pass filter)以使差动信号中高频成分的增益(gain)提高,藉此来进行差动信号的损失补偿与/或频带补偿。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种集成电路，其可以提高传送端与/或接收端差动信号或单端信号(single-end signal)的传输完整性。
[0004]本发明的实施例揭示一种集成电路，包括芯片以及封装。芯片包括第一焊垫、第二焊垫、核心电路与第一电阻单元。第一焊垫耦接至核心电路的第一信号路径。第一电阻单元的两端分别耦接至第一焊垫与第二焊垫。芯片容置于封装中。封装包括第一接脚与低通电路。第一接脚电性连接至第一焊垫。低通电路的第一端电性连接至第二焊垫。
[0005]基于上述，在一些实施例中所揭示的集成电路经配置而可以具有适应带宽(Adaptive Band-width)的被动式均衡器(Passive Equalizer)功能，以提高差动信号或单端信号的传输完整性。利用配置在芯片内的电阻单元及配置在封装结构中的被动式低通电路，达到频响特性可调整的被动式均衡器功能。
[0006]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0007]图1是说明信号传输系统的电路方块示意图。
[0008]图2是依照本发明实施例说明集成电路的示意图。
[0009]图3A是依照本发明另一实施例说明集成电路的示意图。
[0010]图3B是说明打线的设计参数示意图。
[0011]图4至图14是依照本发明不同实施例说明集成电路的示意图。
[0012][标号说明]
[0013]110:传送端111:传送端核心电路
[0014]112、131:均衡器120、230、730、1330:传输通道
[0015]130:接收端132:接收端核心电路
[0016]210、710、1310:芯片
[0017]211、711、1311:核心电路
[0018]212、712、713、1312、1313:电阻单元
[0019]220、720、1320:封装221、721、1321:低通电路
[0020]310、353、420、520、811、821、911、912、921、922、1012、1013、1022、1024、1113、1115、1122、1124、1212、1213、1222、1224、1431 ?1438:打线
[0021]351、352、PAD5、PAD6:焊垫
[0022]410、610、1011、1112、1421、1422:高阻抗导线
[0023]510、1211:电感器
[0024]620、640、830、1021、1023、1111、1114、1121、1123、1221、1223:低阻抗导线
[0025]630、650:导电凸块
[0026]810、820、910、1010、1110、1210、1410:接脚
[0027]1314、1316:电阻器1315、1317:路由电路
[0028]1430:公共接点α:弧角
[0029]D:距离f:频率
[0030]G:信号增益Hl:弧高
[0031]PADl:第一焊垫PAD2、PAD2_l、PAD2_n:第二焊垫
[0032]PAD3:第三焊垫PAD4、PAD4_l、PAD4_m:第四焊垫
[0033]PINl:第一接脚PIN2:第二接脚
[0034]PINR:参考接脚SWl:第一开关
[0035]SW2:第二开关SW3:第三开关
[0036]SW4:第四开关Vref:参考电压
【具体实施方式】
[0037]在本发明说明书全文(包括申请专利范围)中所使用的「耦接」一词可指任何直接或间接的连接手段。举例而言，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则应该被解释成该第一装置可以直接连接于该第二装置，或者该第一装置可以通过其它装置或某种连接手段而间接地连接至该第二装置。另外，凡可能之处，在图式及实施方式中使用相同标号的元件/构件/步骤代表相同或类似部分。不同实施例中使用相同标号或使用相同用语的元件/构件/步骤可以相互参照相关说明。
[0038]图2是依照本发明实施例说明一种集成电路的示意图。图2所示集成电路包括芯片210与封装220。芯片210容置于封装220中。本实施例并不限制芯片210容置于封装220的方式。例如,本实施例可以采用导线架(Lead-frame)封装制程、球格阵列(ball gridarray, BGA)封装制程、覆晶(Flip-chip)封装制程或是其它封装方式将芯片210容置于封装220中。
[0039]芯片210包括第一焊垫PAD1、第二焊垫PAD2、核心电路211与第一电阻单元212，其中第一焊垫PADl耦接至核心电路211的第一信号路径。第一电阻单元212包括定电阻器或可变电阻器或MOS电阻，亦或以任何形式呈现在芯片中的电阻元件。第一电阻单元212的两端分别耦接至第一焊垫PADl与第二焊垫PAD2。封装220包括第一接脚PINl与低通(low-pass)电路 221。
[0040]芯片210中的第一焊垫PAD1、第二焊垫PAD2、核心电路211与电阻单元212可以任何芯片制程制造。低通电路221可以任何非芯片制程制造，例如封装制程或表面焊接元件(surface-mounting device, SMD)制程。第一接脚PINl电性连接至第一焊垫PAD1。本实施例并不限制第一焊垫PADl与第一接脚PINl之间的连接方式。在一些实施例中，第一焊垫PADl可以利用打线(bonding wire)方式电性连接至第一接脚PINl之间。在另一些实施例中，第一焊垫PADl与第一接脚PINl之间可以利用导电凸块(conductive bump)相互连接，或是利用其它方式相互连接。低通电路221的第一端电性连接至第二焊垫PAD2。第二焊垫PAD2与低通电路221之间的连接方式可以参照第一焊垫PADl的相关说明而类推之。
[0041]传输通道230可以参照图1所示传输通道120的相关说明而类推之。在不同的应用情境中，传输通道230可以是印刷电路板(printed circuit board, PCB)上的信号导线，或是电缆线(例如同轴电缆、以太网络电缆或是其它电线)。信号可以经由传输通道230而被传输。例如，核心电路211所输出的信号可以经由第一焊垫PAD1、第一接脚PINl与传输通道230而被传送至接收端电路(未绘示)。又例如，传送端电路(未绘示)所输出的信号可以经由传输通道230、第一接脚PINl与第一焊垫PADl而被传送至核心电路211。
[0042]一般而言,传输通道230具有低通滤波器(low pass filter)的特性。也就是说，传输通道230中的信号增益随着频率的增加而减少。利用芯片210内部的第一电阻单元212及封装220的低通电路221，第一焊垫PADl上的信号的低频成份的增益量可以被减少。因此，图2所示的集成电路可以具有被动式均衡器(Passive Equalizer)功能，以提高信号的传输完整性。在另一些实施例中，电阻单元212的阻值可以被调整，以实现适应带宽(Adaptive Band-width)的被动式均衡器功能，以便调整其频率响应特性。
[0043]图3A是依照本发明另一