一种隔离收发模块及其制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及通信技术及自动化技术领域，更具体地说，涉及一种隔离收发模块及其制作方法。
【背景技术】
[0002]现场总线广泛应用于通信、车辆工程、机械自动化等领域，现有技术中应用于现场总线中的收发器模块主要包括控制器局域网络(ControlIer Area Network，CAN)收发器模块，RS-485收发器模块，RS-422收发器模块和RS-232收发器模块;其中，所述CAN收发器模块主要应用于汽车计算机控制系统和嵌入式工业控制局域网等领域;RS-232收发器模块主要应用于计算机控制通信;RS-485收发器模块可以实现单个计算机对多个通信对象的通信传输。
[0003]但是随着科技的不断进步，往往在一个控制系统中需要采用多个相同类型或不同类型的通信接口，这时的通常做法是将所需数量及类型的收发器模块并列设置于所述控制系统中，导致所述控制系统体积庞大;并且需要对每个收发器模块进行单独固定操作，降低了所述控制系统的构建效率。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种隔离收发模块、以解决现有技术中利用CAN收发器模块、RS-485收发器模块、RS-422收发器模块和RS-232收发器模块构建控制系统效率低下，且构建的所述控制系统体积庞大的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:
[0006]—种隔离收发模块，所述收发模块包括:隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚;其中，
[0007]所述隔离电源与所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压；
[0008]所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片；
[0009]所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送；
[0010]所述封装外壳用于将所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片封装在一起；
[0011]所述预设数量的引脚的一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端穿过所述封装外壳作为所述收发模块的预留端。
[0012]优选的，所述各收发器芯片为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片、RS-422收发器芯片中的一种。
[0013]优选的，所述收发器芯片的数量为2个；
[0014]所述2个收发器芯片分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片。
[0015]优选的，所述收发器芯片的数量为2个；
[0016]所述2个收发器芯片为CAN收发器芯片。
[0017]优选的，所述收发器芯片的数量为3个；
[0018]所述3个收发器芯片分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片。
[0019]优选的，所述收发器芯片的数量为4个；
[0020]所述4个收发器芯片为RS-485收发器芯片。
[0021]优选的，所述隔离电源为隔离DC-DC电源或隔离AC-DC电源。
[0022]优选的，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和整流单元;其中，
[0023]所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获得隔离的交流驱动信号；
[0024]所述整流单元用于将所述隔离的交流驱动信号转换为直流电源电压，为所述多个隔离芯片和所述多个收发器芯片提供驱动电压。
[0025]优选的，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和与所述收发器芯片数量相同的整流单元;其中，
[0026]所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获取与所述收发器芯片数量相同的交流驱动信号，所述交流驱动信号之间是相互隔离的；
[0027]与所述收发器芯片数量相同的整流单元，用于将所述相互隔离的交流驱动信号转换为相互隔离的直流电源电压，为所述多个隔离芯片和所述多个收发器芯片提供相互隔离的驱动电压。
[0028]一种收发模块的制作方法，包括:
[0029]提供基板；
[0030]将隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片固定在所述基板上，其中，所述隔离电源和所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压;所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片;所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送；
[0031]将预设数量的引脚插接在所述基板上，所述预设数量的引脚一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端；
[0032]对所述隔离电源、所述至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片和所述预设数量的引脚进行封装，所述预设数量的引脚的预留端穿过所述封装外壳至其外部。
[0033]优选的，所述制作方法还包括:
[0034]向所述封装外壳与所述隔离电源、所述至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片的缝隙内注入灌封胶。
[0035]优选的，所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端包括:
[0036]所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源的电源输入端、第一接地端、第二接地端和隔离电源的电源输出端电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端。
[0037]优选的，所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端包括:
[0038]所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源的电源输入端、第一接地端和第二接地端电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端。
[0039]从上述实施例可以看出，本发明实施例提供了一种隔离收发模块及其制作方法；其中，所述收发模块包括隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚。从所述收发模块的结构可以看出，所述收发模块包括至少两个收发器芯片，可以提供至少两个相同类型或不同类型的通信接口，并且所述收发模块利用一个隔离电源为至少两个收发器芯片和与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片提供驱动电压，减小了所述收发模块的体积，进而减小了利用所述收发模块构建的控制系统的体积;进一步的，利用所述收发模块构建控制系统时，只要对收发模块整体进行一次固定即可，提高了所述控制系统的构建效率。
[0040]—般来讲，对于电子器件而言，其内部的信号运算越复杂，其稳定性就越低，而所述收发模块只需要对接收的信号进行隔离、接收及发送操作，不需要对接收的信号进行复杂的运算处理，从而不需要引入单片机或其他处理装置进行复杂运算，因此所述收发模块的工作稳定性高。
【附图说明】
[0041]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0042]图1为本发明的一个实施例提供的一种隔离收发模块的隔离电源、至少两个收发器芯片和与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片的连接示意图；
[0043]图2为本发明的一个实施例提供的一种隔离DC-DC电源的电路图；
[0044]图3为本发明的一个实施例提供的一种隔离收发模块制作方法的流程图；
[0045]图4为本发明的一个优选实施例提供的一种隔离收发模块制作方法的流程图。
【具体实施方式】
[0046]正如【背景技术】所述，现有技术中需要在一个控制系统中用到多个相同类型或不同类型的通信接口时，通常采用所需数量及类型的收发器模块并列设置于所述控制系统中，导致所述控制系统体积庞大且构建效率低。
[0047]有鉴于此，本发明实施例提供了一种隔离收发模块，所述收发模块包括:隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚;其中，
[0048]所述隔离电源与所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压；
[0049]所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片；
[0050]所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送；
[0051]所述封装外壳用于将所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片封装在一起；
[0052]所述预设数量的引脚的一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端穿过所述封装外壳作为所述收发模块的预留端。
[0053]相应的，本发明实施例还提供了一种收发模块的制作方法，包括:
[OO54 ]提供基板；
[0055]将隔离电源、至少两个收发器芯片