量相同的隔离芯片200和所述预设数量的引脚进行封装，所述预设数量的引脚的预留端穿过所述封装外壳至其外部。
[0115]在上述实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，所述制作方法还包括:
[0116]S105:向所述封装外壳与所述隔离电源100、所述至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200的缝隙内注入灌封胶。
[0117]需要说明的是，该步骤的目的是增强所述封装外壳与所述隔离电源100、n个隔离芯片200和η个收发器芯片300之间的稳固性，从而使得所述收发模块具有防潮、抗震的优点。
[0118]在上述实施例的基础上，本发明的一个具体实施例提供了一种收发模块的制作方法，如图4所示，包括:
[0119]S201:提供印制电路板；
[0120]S202:将隔离电源100、至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200固定在所述基板上，其中，所述隔离电源100和所述收发器芯片300、隔离芯片200电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片200和所述收发器芯片300提供驱动电压;所述收发器芯片300用于接收所述隔离芯片200发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片200;所述隔离芯片200和与其对应的所述收发器芯片300电连接，用于对所述隔离芯片200接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片300，并对所述收发器芯片300发送给所述隔离芯片200的信号进行隔离并向外发送;所述各收发器芯片300为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片、RS-422收发器芯片中的一种；
[0121]S203:将所述预设数量的引脚插接在所述基板上，所述预设数量的引脚一端分别与至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200、所述隔离电源100的电源输入端、第一接地端、第二接地端和隔离电源100的电源输出端电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端；
[0122]S204:对所述隔离电源100、所述至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200和所述预设数量的引脚进行封装，所述预设数量的引脚的预留端穿过所述封装外壳至其外部；
[0123]S205:向所述封装外壳与所述隔离电源100、所述至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200的缝隙内注入灌封胶。
[0124]综上所述，本发明实施例提供了一种隔离收发模块及其制作方法;其中，所述收发模块包括隔离电源100、至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200、封装外壳和预设数量的引脚。从所述收发模块的结构可以看出，所述收发模块包括至少两个收发器芯片300，可以提供至少两个相同类型或不同类型的通信接口，并且所述收发模块利用一个隔离电源100为至少两个收发器芯片300和与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200提供驱动电压，减小了所述收发模块的体积，进而减小了利用所述收发模块构建的控制系统的体积;进一步的，利用所述收发模块构建控制系统时，只要对收发模块整体进行一次固定即可，提高了所述控制系统的构建效率。
[0125]—般来讲，对于电子器件而言，其内部的信号运算越复杂，其稳定性就越低，而所述收发模块只需要对接收的信号进行隔离、接收及发送操作，不需要对接收的信号进行复杂的运算处理，从而不需要引入单片机或其他处理装置进行复杂运算，因此所述收发模块的工作稳定性高。
[0126]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0127]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种隔离收发模块，其特征在于，所述收发模块包括:隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚;其中， 所述隔离电源与所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压； 所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片； 所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送； 所述封装外壳用于将所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片封装在一起； 所述预设数量的引脚的一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端穿过所述封装外壳作为所述收发模块的预留端。2.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述各收发器芯片为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片、RS-422收发器芯片中的一种。3.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述收发器芯片的数量为2个； 所述2个收发器芯片分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片。4.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述收发器芯片的数量为2个； 所述2个收发器芯片为CAN收发器芯片。5.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述收发器芯片的数量为3个； 所述3个收发器芯片分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片。6.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述收发器芯片的数量为4个； 所述4个收发器芯片为RS-485收发器芯片。7.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述隔离电源为隔离DC-DC电源或隔I^iAC-DC 电源 ο8.根据权利要求7所述的收发模块，其特征在于，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和整流单元;其中， 所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获得隔离的交流驱动信号； 所述整流单元用于将所述隔离的交流驱动信号转换为直流电源电压，为所述多个隔离芯片和所述多个收发器芯片提供驱动电压。9.根据权利要求7所述的收发模块，其特征在于，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和与所述收发器芯片数量相同的整流单元;其中， 所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获取与所述收发器芯片数量相同的交流驱动信号，所述交流驱动信号之间是相互隔离的； 与所述收发器芯片数量相同的整流单元，用于将所述相互隔离的交流驱动信号转换为相互隔离的直流电源电压，为所述多个隔离芯片和所述多个收发器芯片提供相互隔离的驱动电压。10.一种收发模块的制作方法，其特征在于，包括: 提供基板； 将隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片固定在所述基板上，其中，所述隔离电源和所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压;所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片;所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送； 将预设数量的引脚插接在所述基板上，所述预设数量的引脚一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端； 对所述隔离电源、所述至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片和所述预设数量的引脚进行封装，所述预设数量的引脚的预留端穿过所述封装外壳至其外部。11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括: 向所述封装外壳与所述隔离电源、所述至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片的缝隙内注入灌封胶。12.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端包括: 所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源的电源输入端、第一接地端、第二接地端和隔离电源的电源输出端电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端。13.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端包括: 所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源的电源输入端、第一接地端和第二接地端电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端。
【专利摘要】本申请公开了一种隔离收发模块及其制作方法，其中，所述收发模块包括隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚。从所述收发模块的结构可以看出，所述收发模块包括至少两个收发器芯片，可以提供至少两个相同类型或不同类型的通信接口，并且所述收发模块利用一个隔离电源为至少两个收发器芯片和与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片提供驱动电压，减小了所述收发模块的体积，进而减小了利用所述收发模块构建的控制系统的体积；进一步的，利用所述收发模块构建控制系统时，只要对收发模块整体进行一次固定即可，提高了所述控制系统的构建效率。
【IPC分类】H04B1/40
【公开号】CN105553504
【申请号】CN201610027210
【发明人】周立功
【申请人】广州致远电子股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月15日