一种传声器用电路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于传声器领域，具体涉及一种用于传声器的电路板结构。
【背景技术】
[0002]在电子设备中，有许多方面需要到传声器，利用MEMS(micro electro mechanicalsystems)技术制造的MEMS传声器，其基本原理是由基板和罩构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在罩上设置有传递声音的声孔。或在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，在传声器芯片的下表面正对的基板上开设有声孔；或在基板的上表面横向并排设置有传声器芯片和电路元件，在离开传声器芯片的位置外的基板上开设有声孔。
[0003]现利用MEMS原理制造的传声器，其结构包括电路板、膜片，外壳，在外壳上设置有与电路板相对的传声孔；在外壳内还设置有内壳，在内壳和外壳与传声孔相对的位置设置有膜片，在电路板内表面上设置有电容和三级管，在电路板的内表面边缘还设置有导线，用于同传声器芯片及其它电路相连接。随着传声器体积的减小，电路板内表面的电容和三级管也替换为贴片电子，但是传声器内部空间依然在减小，这样就导致传声器的失真现象。同时，由于电路板内表面的导线也会引起磁场的变化，而对传声器的声波产生一定的干扰。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是通过对现电路板提出改进技术方案，通过本技术方案能够克服因传声器内部空间不足而导致的失真现象，并且减少因电磁干扰影响传声器的效果。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0006]—种传声器用电路板结构，传声器包括电路板、内壳、膜片、背极板、外壳及吸音防尘层；
[0007]所述内壳和外壳均为一端有底边的敞口圆筒形结构，并且在所述内壳的底面和外壳的底面上均设置有传声孔；
[0008]所述背极板设置于所述外壳的内底面与所述内壳的外底面之间；
[0009]所述膜片设置于所述内壳的外底面和所述背极板之间；
[0010]所述吸音防尘层设置于所述外壳的外底面；
[0011]所述电路板设置于所述内壳的敞口一侧；
[0012]所述电路板包括有绝缘板，和设置于所述绝缘板的内表面的软封装；所述绝缘板上设置有两个安装孔，分别为第一安装孔和第二安装孔；沿所述绝缘板的外表面的边缘设置有一圈第一导电层；所述第一安装孔在所述绝缘板的外表面一端设置有第二导电层，所述第二安装孔在所述绝缘板外表面的一端设置有第三导电层；
[0013]所述软封装中有两个电极，分别为第一电极和第二电极；所述第一电极插入所述第一安装孔与所述第二导电层连接；所述第二电极插入所述第二安装孔与所述第三导电层连接；所述第三导电层与所述第一导电层连接。
[0014]所述第一安装孔和所述第二安装孔相对于所述绝缘板的中心对称设置。
[0015]所述传声器还包括有塑料环，所述塑料环设置于所述内壳的侧壁和所述外壳的侧壁之间。
[0016]所述膜片与所述内壳的外底面之间还设置有垫片结构。
[0017]本实用新型的有益效果是:
[0018]通过本申请的技术方案，将原位于电路板内表面的三极管和电容结构改进为仅使用三极管的软封装结构，这一改进，既增加了传声器的内空间，又因为减少了电容的使用而降低了电磁的干扰。
[0019]另一方面，通过对电路板的导电层的改进，既方便了电路板与传声器芯片的连接，减少了导线的使用，同时避免了导电层与音波的接触，而降低干扰，提高了传声器的音质。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型传声器结构分解图；
[0021]图2为本实用新型电路板外表面示意图；
[0022]图3为本实用新型电路板内表面示意图。
[0023]附图标记说明
[0024]I电路板，2内壳，3塑料环，4垫片，5膜片，6外壳，7吸音防尘层，21第一传声孔，61第二传声孔，101绝缘板，102第一导电层，103第二导电层，104第三导电层，105第一安装孔，106第二安装孔，107软封装，108第三电极。
【具体实施方式】
[0025]以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。
[0026]在本申请中，传声器的外壳与内壳结构为现有技术，外壳和内壳均为一端开口的圆筒形结构，并且在外壳和内壳的底面上设置有传声孔，外界的音波通过传声孔进入传声器内部空间，并且，因为外壳和内壳的结构，将电路板或传感器设置于内壳，起到保护作用。
[0027]实施例1
[0028]如图1至图3所示，本申请提供一种传声器用电路板结构，传声器包括电路板1、内壳2、膜片5、背极板(图中未示出)、外壳6及吸音防尘层7 ;
[0029]所述内壳2和外壳6均为一端有底面的敞口圆筒形结构，并且在所述内壳2的底面上设置有第一传声孔21，外壳6的底面上设置有第二传声孔61 ;所述吸音防尘层7为无防布，粘贴于所述外壳6的外底面；能够起到吸音和防尘的功能，能够防止灰尘通过第一传声孔21和第二传声孔61进入传声器内，特别是防止灰尘附着于膜片5上，影响传声效果。
[0030]所述膜片5设置于所述内壳2的外底面和所述背极板之间；通过第二传声孔61的外界音波使膜片振动，实现声音的传递。
[0031]所述电路板I设置于所述内壳2的敞口一侧；所述电路板I包括有绝缘板101，和设置于所述绝缘板101的内表面的软封装107 ;绝缘板101与第一传声孔21相对的表面为内表面，与内表面相对的表面为外表面。
[0032]所述绝缘板101上设置有两个安装孔，分别为第一安装孔105和第二安装孔106，第一安装孔105和第二安装孔106相对于所述绝缘板101的中心对称设置；沿所述绝缘板101的外表面的边缘设置有一圈第一导电层102，该第一导电层102与传声器芯片电连接；所述第一安装孔105在所述绝缘板的外表面的一端设置有第二导电层103，所述第二安装孔106在所述绝缘板的外表面的一端设置有第三导电层104 ;第二导电层103将第一安装孔105的一端封闭，第三导电层104将将第二安装孔106的一端封闭。
[0033]所述软封装107内设置有三极管，分别为第一电极、第二电极及第三电极108其中第一电极和第二电极设置于软封装107内；第一电极通过第一安装孔105与所述第二导电层103连接，第二电极通过第二安装孔106与所述第三导电层104连接；三极管的第三电极108与其它电路连接。所述第三导电层104与所述第一导电层102连接，第二导电层103与传声器芯片连接。
[0034]实施例2
[0035]如图1至图3所示一种传声器用电路板结构，传声器包括电路板1、内壳2、膜片5、背极板、垫片4、外壳6及吸音防尘层7 ;
[0036]所述内壳2和外壳6均为一端有底面的敞口圆筒形结构，并且在所述内壳2的底面上设置有第一传声孔21，外壳6的底面上设置有第二传声孔61 ;所述吸音防尘层7为无防布，粘贴于所述外壳6的外底面；能够起到吸音和防尘的功能，能够防止灰尘通过第一传声孔21和第二传声孔61进入传声器内，特别是防止灰尘附着于膜片5上，影响传声效果。
[0037]背极板设置于所述外壳6的内底面与所述垫片4之间；所述垫片4设置于所述背极板与所述膜片5之间，用于增加膜片5的振动幅度。
[0038]所述膜片5设置于所述内壳2的外底面和所述背极板之间；通过第二传声孔61的外界音波使膜片5振动，实现声音的传递。
[0039]所述传声器还包括有塑料环4，所述塑料环4设置于所述内壳2和所述外壳6的侧壁之间，能够起到支撑的作用。
[0040]所述电路板I设置于所述内壳2的敞口一侧；包括有绝缘板101和软封装107。
[0041]所述绝缘板101上设置有两个安装孔，分别为第一安装孔105和第二安装孔106，第一安装孔105和第二安装孔106相对于所述绝缘板101的中心对称设置；沿所述绝缘板101的外表面的边缘设置有一圈第一导电层102，该第一导电层102与传声器芯片电连接；所述第一安装孔105在所述绝缘板的外表面的一端设置有第二导电层103，所述第二安装孔106在所述绝缘板的外表面的一端设置有第三导电层104 ;第二导电层103将第一安装孔105的一端封闭，第三导电层104将将第二安装孔106的一端封闭。
[0042]所述软封装107内设置有三极管，分别设置有第一电极、第二电极及第三电极108其中第一电极和第二电极设置于软封装107内；第一电极通过第一安装孔105与所述第二导电层103连接，第二电极通过第二安装孔106与所述第三导电层104连接；三极管的第三个电极108与其它电路连接。所述第三导电层104与所述第一导电层102连接，第二导电层103与传声器芯片连接。
[0043]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
【主权项】
1.一种传声器用电路板结构，传声器包括电路板、内壳、膜片、背极板、外壳及吸音防尘层； 所述内壳和外壳均为一端有底边的敞口圆筒形结构，并且在所述内壳的底面和外壳的底面上均设置有传声孔； 所述背极板设置于所述外壳的内底面与所述内壳的外底面之间； 所述膜片设置于所述内壳的外底面和所述背极板之间； 所述吸音防尘层设置于所述外壳的外底面； 所述电路板设置于所述内壳的敞口一侧；其特征在于: 所述电路板包括有绝缘板，和设置于所述绝缘板的内表面的软封装；所述绝缘板上设置有两个安装孔，分别为第一安装孔和第二安装孔；沿所述绝缘板的外表面的边缘设置有一圈第一导电层；所述第一安装孔在所述绝缘板的外表面的一端设置有第二导电层，所述第二安装孔在所述绝缘板的外表面的一端设置有第三导电层； 所述软封装中有两个电极，分别为第一电极和第二电极；所述第一电极插入所述第一安装孔与所述第二导电层连接；所述第二电极插入所述第二安装孔与所述第三导电层连接；所述第三导电层与所述第一导电层连接。
2.根据权利要求1所述的传声器用电路板结构，其特征在于:所述第一安装孔和所述第二安装孔相对于所述绝缘板的中心对称设置。
3.根据权利要求1所述的传声器用电路板结构，其特征在于:所述传声器还包括有塑料环，所述塑料环设置于所述内壳的侧壁和所述外壳的侧壁之间。
4.根据权利要求1所述的传声器用电路板结构，其特征在于:所述膜片与所述内壳的外底面之间还设置有垫片结构。
【专利摘要】本实用新型涉及一种传声器用电路板结构，传声器包括电路板、内壳、膜片、背极板、外壳及吸音防尘层；所述电路板设置于所述内壳的敞口一侧；所述电路板包括有绝缘板，和设置于所述绝缘板内表面的软封装。通过本申请的技术方案，将原位于电路板内表面的三极管和电容结构改进为仅使用三极管的软封装结构，这一改进，既增加了传声器的内空间，又因为减少了电容的使用而降低了电磁的干扰。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204482037
【申请号】CN201520045794
【发明人】徐旭芬
【申请人】宁波市鄞州声光电子有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年1月22日