手机电路板总成的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板总成，特别是涉及一种手机电路板总成。
【背景技术】
[0002]以往，智能机手机主板的拼版方式多为半截版，采用四拼版、六拼版等连续拼版方式，或者采用阴阳板拼版方式，手机天线板另外单独生产，总体增加成本和面积。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手机电路板总成，其充分利用空间，节约面积，降低成本。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种手机电路板总成，其特征在于，其包括手机主板和手机天线板，手机主板上设有第一缺口、第一通孔、第二缺口、第三缺口、第四缺口、第二通孔、第三通孔、第五缺口、第四通孔，手机天线板位于该缺口内并与手机主板焊接，第四缺口位于第一缺口和第三缺口之间，第二通孔位于第三缺口的侧面，第三通孔位于第四缺口的侧面，第五缺口、第四通孔分别位于手机主板的两个角上，第一通孔位于第五缺口的侧面，第二缺口位于第一通孔的下方。
[0005]优选地，所述第二缺口的形状、第五缺口的形状都为弧形。
[0006]优选地，所述第三缺口的形状、第四缺口的形状都为矩形。
[0007]优选地，所述第一通孔的形状为圆形。
[0008]优选地，所述手机天线板设有第五通孔、第六通孔、第六缺口，第六通孔位于第五通孔和第六缺口之间。
[0009]优选地，所述第五通孔的形状、第六通孔的形状都是圆形，第六缺口的形状为弧形。
[0010]优选地，所述第五通孔的直径大于第六通孔的直径。
[0011]本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型手机电路板总成充分利用空间，节约面积，降低成本。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型手机电路板总成的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型中手机主板的结构示意图。
[0014]图3为本实用新型中手机天线板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
[0016]如图1至图3所示，本实用新型手机电路板总成包括手机主板1和手机天线板2，手机主板1上设有第一缺口 11、第一通孔12、第二缺口 13、第三缺口 14、第四缺口 15、第二通孔16、第三通孔17、第五缺口 18、第四通孔19，手机天线板2位于该缺口 11内并与手机主板1焊接，第四缺口 15位于第一缺口 11和第三缺口 14之间，第二通孔16位于第三缺口14的侧面，第三通孔17位于第四缺口 15的侧面，第五缺口 18、第四通孔19分别位于手机主板1的两个角上，第一通孔12位于第五缺口 18的侧面，第二缺口 13位于第一通孔12的下方。第二缺口 13的形状、第五缺口 18的形状都为弧形，这样方便与其他元件卡合，节约空间。第三缺口 14的形状、第四缺口 15的形状都为矩形，这样方便安装其他元件，节约空间。第一通孔12的形状为圆形，这样方便进行定位。
[0017]手机天线板2设有第五通孔21、第六通孔22、第六缺口 23，第六通孔22位于第五通孔21和第六缺口 23之间，第五通孔21、第六通孔22都可以与其他元件进行定位或固定。第五通孔21的形状、第六通孔22的形状都是圆形，第六缺口 23的形状为弧形。第五通孔21的直径大于第六通孔22的直径，这样方便进行区分。
[0018]手机天线板位于该缺口内并与手机主板焊接，这样本实用新型手机电路板总成充分利用空间，节约面积，降低成本。
[0019]以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机电路板总成，其特征在于，其包括手机主板和手机天线板，手机主板上设有第一缺口、第一通孔、第二缺口、第三缺口、第四缺口、第二通孔、第三通孔、第五缺口、第四通孔，手机天线板位于该缺口内并与手机主板焊接，第四缺口位于第一缺口和第三缺口之间，第二通孔位于第三缺口的侧面，第三通孔位于第四缺口的侧面，第五缺口、第四通孔分别位于手机主板的两个角上，第一通孔位于第五缺口的侧面，第二缺口位于第一通孔的下方。2.如权利要求1所述的手机电路板总成，其特征在于，所述第二缺口的形状、第五缺口的形状都为弧形。3.如权利要求1所述的手机电路板总成，其特征在于，所述第三缺口的形状、第四缺口的形状都为矩形。4.如权利要求1所述的手机电路板总成，其特征在于，所述第一通孔的形状为圆形。5.如权利要求1所述的手机电路板总成，其特征在于，所述手机天线板设有第五通孔、第六通孔、第六缺口，第六通孔位于第五通孔和第六缺口之间。6.如权利要求5所述的手机电路板总成，其特征在于，所述第五通孔的形状、第六通孔的形状都是圆形，第六缺口的形状为弧形。7.如权利要求5所述的手机电路板总成，其特征在于，所述第五通孔的直径大于第六通孔的直径。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机电路板总成，其包括手机主板和手机天线板，手机主板上设有第一缺口、第一通孔、第二缺口、第三缺口、第四缺口、第二通孔、第三通孔、第五缺口、第四通孔，手机天线板位于该缺口内并与手机主板焊接，第四缺口位于第一缺口和第三缺口之间，第二通孔位于第三缺口的侧面，第三通孔位于第四缺口的侧面，第五缺口、第四通孔分别位于手机主板的两个角上，第一通孔位于第五缺口的侧面，第二缺口位于第一通孔的下方。本实用新型手机电路板总成充分利用空间，节约面积，降低成本。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN205029715
【申请号】CN201520795403
【发明人】孙斌
【申请人】上海易景信息科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月15日