专利名称：微等离子金属表面强化处理装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微等离子金属表面强化处理装置，尤其是它涉及该装置与其供电电源连接结构的改进。
背景技术：
现有微等离子金属表面强化处理装置的电源是直接与金属工件及不锈钢槽体相连接的，这种连接方式存在处理装置中的电流会向供电电源倒流的问题，易使供电电源毁坏。
发明内容
本实用新型的目的是研制一种微等离子金属表面强化处理装置，该装置中的控制电路可有效防止处理装置中的电流向供电电源倒流的问题。本实用新型包含导线OB、处理装置1，它还包含二极管D1、电阻R1，R1与D1并联连接，D1的负极A点接处理装置1中的金属工件2，D1的正极C点接供电电源Vc的正极，导线OB的一端B点接在处理装置1的不锈钢槽体3上，导线OB的另一端O点接供电电源Vc的负极。本实用新型可有效地防止处理装置1中的电流向供电电源中倒流的问题，对供电电源起到了保护作用。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实施方式由导线OB、处理装置1、二极管D1、电阻R1组成，R1与D1并联连接，D1的负极A点接处理装置1中的金属工件2，D1的正极C点接供电电源Vc的正极，导线OB的一端B点接在处理装置1的不锈钢壳体3上，导线OB的另一端O点接供电电源Vc的负极。R1选在KΩ级。当金属工件2上的陶瓷膜较厚时，Vc通过R1加在AB之间，当金属工件2上的陶瓷膜被电击穿后，AB间电压降低，IR也增加，则D1就导通，减少了电功率在R1上的消耗，同时D1的单向导电性对供电电源起到了保护作用。
权利要求1.微等离子金属表面强化处理装置，它包含导线OB、处理装置(1)，其特征在于它还包含二极管D1、电阻R1，R1与D1并联连接，D1的负极A点接处理装置(1)中的金属工件(2)，D1的正极C点接供电电源Vc的正极，导线OB的一端B点接在处理装置(1)的不锈钢槽体(3)上，导线OB的另一端O点接供电电源Vc的负极。
专利摘要微等离子金属表面强化处理装置，它涉及微等离子金属表面强化处理装置，尤其是它涉及该装置与其供电电源连接结构的改进。本实用新型包含导线OB、处理装置(1)，它还包含二极管D
文档编号H05H1/24GK2527570SQ0127984
公开日2002年12月25日 申请日期2001年12月31日 优先权日2001年12月31日
发明者罗晶, 刘革, 程湜, 鲍志新 申请人:黑龙江省哈工大中俄科学技术合作有限公司