专利名称：电极的连接方法及用于其中的表面处理配线板、粘接薄膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在搭载电子零件的配线基板上连接其它的配线板或半导体芯片等电子零件的电极的连接方法，用于该方法的配线板，适于以电形式、机械形式连接电极和电极的粘接薄膜。尤其是涉及一种适合作为粘接IC芯片和芯片搭载基板或连接？粘接电路相互之间的粘接薄膜使用的粘接薄膜及采用它的电极的连接结构。
在这些电极的连接中已知的有采用在绝缘性粘合剂中分散石墨、镍、金属被覆塑料等导电性微粒而成的各向异性粘合剂或膜状物，并通过加热加压在粘合剂的厚度方向进行电连接的方法(例如特开昭55-104007号公报)。
但是当采用各向异性粘合剂时，由于含有导电微粒，必须采用粒径小于相邻电极间距离(以下称为间隔)的导电微粒，另外由于每1电极上必须至少有1个导电微粒，因此对高密度高精细化也有一定限制。即，若为了提高微小电极上的导电微粒存在几率而减小粒径，则会引起微粒的凝集而造成电极间的短路，而如果增大粒径，则微粒存在于微小电极上的几率就会降低。
另一方面，也公开有不含导电微粒，只通过连接时的加压由电极面上的微小凹凸完成电连接，并把剩余粘合剂排除到电极外而连接的方法(例如特开昭60-262430)。
但是，当不含有导电微粒时，无法与电极高度的参差不齐相对应，因此存在多数电极的连接可靠性不够充分的缺点。
进而，具有绝缘部和电极部的配线板的电极表面处于裸露状态后存在腐蚀问题，因此需采用螯合剂或苯并三唑等对电极表面进行防锈处理。
但是，由于电极表面的防锈处理剂是绝缘性的，因此在电极连接之前，需先除去洗净后再使用，从而导致连接之前的电极氧化处理的进行及工艺的繁杂化。
本发明之[1]涉及一种电极的连接方法，其特征在于相对向的电极之间至少有一部分夹有压敏导电聚合物，并通过对两电极加压而完成固定。
另外，本发明之[2]涉及一种电极的连接方法，其特征在于相对向的电极之间至少有一部分夹有作为压敏导电聚合物的聚2-苯并[c]呋喃酮，并通过对两电极加压而完成固定。
本发明之[3]涉及根据本发明之[2]所述的电极的连接方法，其特征在于聚2-苯并[c]呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3。其中，R3表示下列的基团
Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。
本发明之[4]涉及一种聚2-苯并[c]呋喃酮表面处理配线板，是由基板和电极构成的配线板，其特征在于在至少一部分电极部表面上形成有聚2-苯并[c]呋喃酮。
此外，本发明之[5]涉及根据本发明[4]所述的表面处理配线板，其特征在于聚2-苯并[c]呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3。其中，R3表示下列的基团 Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。
进而，本发明之[6]涉及一种电极的连接方法，其特征在于对峙[4]或[5]中所述的形成有聚2-苯并[c]呋喃酮的表面处理配线板的电极、和其它电子零件的电极，且所述对向电极中至少有-方突出于基板表面，并通过加压两电极以完成固定。
另外，本发明之[7]涉及根据本发明之[6]所述的电极的连接方法，其特征在于用机械方法或粘合剂固定两电极。
此外，本发明之[8]涉及一种由粘合剂和压敏导电聚合物构成的粘接薄膜。
还有，本发明之[9]涉及由粘合剂和作为压敏导电聚合物的聚2-苯并[c]呋喃酮构成的粘接薄膜。
本发明之[10]涉及根据本发明之[9]所述的粘接薄膜，其中，聚2-苯并[c]呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3。其中，R3表示下列的基团 Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。
本发明之[11]涉及根据本发明之[9]或[10]所述的粘接薄膜，其中，聚2-苯并[c]呋喃酮为粉体状，被分散于粘合剂中。
本发明之[12]涉及根据本发明之[9]或[10]所述的粘接薄膜，由粘合剂层和形成在其上面的聚2-苯并[c]呋喃酮薄层构成。
本发明之[13]涉及根据本发明之[12]所述的粘接薄膜，其中，在聚2-苯并[c]呋喃酮薄层的一部分形成有通孔。
本发明之[14]涉及一种电极的连接方法，其特征在于在相对向的电极间夹有本发明之[9]或[10]所述的粘接薄膜，并在加压下固定两电极。
进而，本发明之[15]涉及一种电极的连接结构，其特征在于在相对向的电极间的至少一部分存在聚2-苯并[c]呋喃酮的状态下固定两电极。
另外，本发明之[16]涉及根据本发明之[15]所述的电极的连接结构，其特征在于通过粘合剂固定两电极。
本发明之[17]涉及根据本发明之[16]所述的电极的连接结构，其特征在于通过本发明之[9]中所述的粘接薄膜中的粘合剂固定两电极。
本发明之[18]涉及根据本发明之[15]所述的电极的连接结构，其特征在于通过机械方法固定两电极。
图1是表示本发明表面处理配线板的一状态的截面模式图。
图2是表示本发明表面处理配线板的一状态的截面模式图。
图3是表示本发明表面处理配线板的一状态的截面模式图。
图4是表示本发明表面处理配线板的一状态的截面模式图。
图5是表示本发明连接方法的一状态的截面模式图。
图6是表示本发明连接结构的一状态的截面模式图。
图7是表示本发明连接结构的一状态的截面模式图。
图8是表示本发明粘接薄膜的一状态的截面模式图。
图9是表示本发明粘接薄膜的一状态的截面模式图。
图10是表示本发明粘接薄膜的一状态的截面模式图。
图11是表示本发明粘接薄膜的一状态的截面模式图。
图12是表示本发明连接结构的一状态的截面模式图。
图13是表示本发明连接结构的一状态的截面模式图。
图14是表示本发明连接结构的一状态的截面模式图。
图15是表示本发明连接结构的一状态的截面模式图。
图中，1、1’-基板，2、2’-电极，3-配线板，4-聚2-苯并[c]呋喃酮，5-固定夹具，6-粘合剂，7、7’-粘合剂(粘合剂层)，8-聚2-苯并[c]呋喃酮(聚2-苯并[c]呋喃酮薄层)，9-通孔。
用式(I)表示的聚2-苯并[c]呋喃酮(以下总称为聚2-苯并[c]呋喃酮)是具有当在厚长方向施加压力时，厚度方向的电阻变大，以致于发挥导电性的特征(压敏导电性)的物质。在较低压力下相对加压前后，加压方向上的电阻可相差6位以上(通常在大气压下表示绝缘性，经加压后显导电性)。
在这里，电阻变化在6位以上意味着在外加一定电压的条件下进行测定时加压前后的电阻(或电流)变化为6位以上。更具体说是，在一定电压下由电流值为10-12A的级别(绝缘体)变化为10-6A级别以上的导电性物质。
下面具体说明用于本发明的式(I)的聚2-苯并[c]呋喃酮。
作为式(I)中的R(二价芳香烃基或二价含杂环芳香基)，可列举下述的基团。 在此，R2与所述R1相同，是氢、烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素(氟或氯)，可以是多个(2～4个)。
另外，作为Ar1，可列举下面的基团。
另外，作为Ar2，可列举下面的基团。 在式(I)中，表示聚合物的重量单元数的n优选在50～300范围内，更优选在70～200范围内。如果n小于50，则薄膜的强度较小，而若n大于300，则其溶解性会变差。
聚2-苯并[c]呋喃酮可以是均聚物，也可以是共聚物、或者它们的混合物。
另外，可以添加具有2-苯并[c]呋喃酮环的酚醛树脂或具有2-苯并[c]呋喃酮环的环氧树脂。
作为具有2-苯并[c]呋喃酮环的酚醛树脂，是将酚酞、酚红邻甲酚酞、邻甲酚酞、麝香草脑酞、甲酚红等与甲醛反应而得到的树脂，通常可以使用在反应时添加苯酚或甲酚等生成的低共聚物(产物)。
作为具有2-苯并[c]呋喃酮的环氧树脂，可以使用由具有式(I)表示的2-苯并[c]呋喃酮环(或磺基2-苯并[c]呋喃酮环)的苯酚化合物和环氧氯丙烷进行反应而得到的树脂。
具有2-苯并[c]呋喃酮环的酚醛树脂或具有2-苯并[c]呋喃酮环的环氧树脂可以配合成不超过50重量％的范围。若超过50重量％，则使用时成形后的薄膜易变脆。这里所说的重量％是以除去溶剂后的不挥发组成分的量为100时的百分比。
最近发现由式(I)表示的聚2-苯并[c]呋喃酮(以下总称为聚2-苯并[c]呋喃酮)，当厚度为10nm～50000nm左右时若施加厚度方向上的压力，则厚度方向上的电阻会发生很大变化，可以发挥导电性。此时的压力随电极形状等有所不同，但在4.9KPa(0.05kg/cm2)以上的较低压力下电阻可以相对地从1014Ω级别急剧变化至102Ω级别左右。
另外，在由式(I)表示的聚2-苯并[c]呋喃酮中可以添加含2-苯并[c]呋喃酮环的酚醛树脂、含2-苯并[c]呋喃酮环的环氧树脂、有机硅烷偶合剂等。
下面根据
本发明。
对于本发明的由基板和电极构成的配线板中，具有绝缘部和电极部的配线板表面中，至少在电极部表面的一部分形成有聚2-苯并[c]呋喃酮的表面处理配线板、以及采用它的电极的连接结构，利用图1～图7加以说明。
图1是在由基板1和电极2构成的配线板3的电极形成面表面上，形成聚2-苯并[c]呋喃酮4而成的本发明表面处理配线板的截面模式图。此时聚2-苯并[c]呋喃酮4的厚度以10nm(0.01μm)～50000nm(50μm)为宜。当不足10nm时防锈效果不够充分，而若超过50000nm则导电性变得不足。从这些方面考虑，优选30nm～40000nm，更优选50nm～30000nm，特别优选100nm～2000nm。
表面处理配线板的聚2-苯并[c]呋喃酮4，可以形成于两面配线板或多层配线板的表里两面(图2)。另外，从作为形成作业可采用全面浸渍法等且较为简便的方面考虑，聚2-苯并[c]呋喃酮4形成在具有绝缘部和电极部的配线板的整个表面(图1及图2)上为宜，但如图3所示，也可以只形成在电极部分。图3(a)表示只形成在电极表面的例子，图3(b)表示形成在电极表面和两侧面的例子，图3(c)表示形成在表面和一侧面的例子。在此，如(a)所述，只在连接面即电极表面形成也可以连接电极，但从防锈性考虑，如(b)所示覆盖电极面全体为宜。另外，电极面全体被覆盖时，聚2-苯并[c]呋喃酮4的绝缘性高(1014Ω·cm以上)，可以防止电极间的离子流动。
作为聚2-苯并[c]呋喃酮4的形成方法，可以适用浸渍打捞法、旋转涂布法、印刷法、喷射法等各种方法。
作为基板1，有聚酰亚胺或聚酯等塑料薄膜、环氧玻璃等复合体、硅等半导体、玻璃或陶瓷等无机物，并根据需要介以粘合剂(图中省略)具有电极2。电极2可以是Cu、Au、Al、焊锡、Cr、Ni、Ag、Mo、Ta、Sn、ITO(铟锡氧化物)、导电性油墨类等，也可以是以这些为主体的化合物或混合物或多层以上的结构。另外，电极2可以如图1及图2所述突出于基板1，也可以是如图4所示的凹状或平面状电极。
如图5所示，本发明的电极连接方法是使形成有所述聚2-苯并[c]呋喃酮4的表面处理电极板的电极2、和其它电子零件的电极2’对向，并在压力P的加压下进行固定。此时，若对向电极的至少一方突出于基板表面，则只有加压部可以上下接通。此时，即使存在电极没有突出的平面或凹面状电极、或没有导电性的假电极，也可以只在导电性电极部的加压部完成上下的电连接。
可通过在加压状态下进行固定使得电极部以电连接的方式连接电极。作为固定方法，若采用由如图6所示的夹钳、螺丝固定、铆接等固定夹具5的机械固定方法，则可以得到可拆卸的临时连接。另外，所述固定方法也可以是图7所示的介以粘合剂6完成的长久连接。当采用粘合剂法时，由于同时进行加压和粘合剂固定，因此连接工艺比较简单。
如上所述，通过采用本发明的表面处理配线板，可以极为简便地得到如图5～图7所示的在对向电极之间存有聚2-苯并[c]呋喃酮，并固定两电极而成的电极的连接结构。在图5～图7中，表示了相对峙的双方电极突出的情况，但只要有一方为凸状可以进行任意的组合，如凸-平、凸-凹等。此时，聚2-苯并[c]呋喃酮存在于电极间即可，可以形成于配线板的任何一方、或者双方。
根据本发明的在电极面上形成有聚2-苯并[c]呋喃酮的配线板，当在厚度方向施加压力时，可以得到厚度方向上的导电性，所以可只在两电极的加压部完成电连接。因此，对高密度高精细化的微小电路连接非常有用。根据该方法，可以极为简单地得到在一张配线板上集中配置多个电子零件的多片状安装。
另外，由于在电极面上形成有聚2-苯并[c]呋喃酮，因此具有防止基板电极的腐蚀或防锈的作用。除此之外，由于聚2-苯并[c]呋喃酮的存在可以防止离子流动。进而，由于可采用在电极面上形成有聚2-苯并[c]呋喃酮的配线板直接连接其它电子零件或配线板的电极，所以无须以往除去表面处理剂的步骤，因此效率较高。
此外，由于在电极表面形成有聚2-苯并[c]呋喃酮，可以吸收电极高度的不均匀，并完成连接。
接着，根据图8～图15说明本发明的由粘合剂和聚2-苯并[c]呋喃酮构成的粘接薄膜、采用它的电极的连接结构。
图8是表示由粘合剂7和聚2-苯并[c]呋喃酮8构成的粘接薄膜的截面模式图。
粘合剂7可以适用通常的具有热塑性的电子零件用粘合剂，由于连接后的耐热性和耐湿性优良，因此优选对热或光显示固化性的反应性粘合剂。其中环氧类粘合剂可以进行短时间固化，连接作业性良好，在分子结构上具有良好的粘接性，因此可以很好地适用。另外，使丙烯类等反应性粘合剂进行自由基固化而成的类型也具有同样的特性，因此可以优选。作为固化剂，为了同时满足保存性和快速固化性，优选潜在性固化剂。
在图8中，将粉体聚2-苯并[c]呋喃酮分散于粘合剂中，根据需要也可以使用溶剂，并通过滚筒涂布等形成为薄膜状，然后干燥挥发组分即可比较简单地得到。另外，此时的使用方法如图12所示，在连接具有形成在基板1上的凸状电极2的电子零件时，由于聚2-苯并[c]呋喃酮8粉体分散于粘接薄膜中，因此可以根据电极2的密度设定粉体数，而且连接时不必选择电极2的位置，只放在电极之间即可完成连接。在此凸状电极2也可以是半导体芯片或配线板等需要电连接的电子零件。
聚2-苯并[c]呋喃酮8也可以以粉体或溶液状混合分散于粘合剂中的浆料状使用，如果是图8～图11所示的薄膜状，则由于是具有一定的厚度的连接体，有利于实现自动化。
聚2-苯并[c]呋喃酮8可以是如图9～图11所示作成薄层并与粘合剂层层压为一体的复合薄膜。图9和图10中，在粘合剂层的表面涂布聚2-苯并[c]呋喃酮溶液并干燥溶剂即可，另外，也可以分别形成粘合剂层和聚2-苯并[c]呋喃酮薄层再层叠。还有，也可以将聚2-苯并[c]呋喃酮粉体或溶液与气体一同在高压下进行喷射而形成。此外，在根据需要而用的隔板等基材薄膜上形成聚2-苯并[c]呋喃酮薄层，再在其上面形成粘合剂层也可。
聚2-苯并[c]呋喃酮8的厚度或粒径以10nm～50000nm左右为宜。如果不足10nm，则导电效果不够充分，而如果超过50000nm，导电性也不够充分。从这一点考虑，优选30nm～40000nm，更优选50nm～30000nm，特别优选100nm～2000nm。
在图9的结构中，只在粘合剂层7的一面上形成聚2-苯并[c]呋喃酮8即可，其制造比较容易，而如图13所示，相连接的电极2为凸状时，可以在凸状电极侧配置粘合剂层7以完成连接。虽未图示，在聚2-苯并[c]呋喃酮8的表面可以构成其它用途的电极，此时电极可以采用夹钳等机械手段重复使用，如可以用于检查等用途。另外，该例尤其适用于如多片状模件(MCM)等在一面上配置又大又高的不同的多个电子零件并连接的情形。
图10是在图9的聚2-苯并[c]呋喃酮8的主要部分设置通孔9并用粘合剂填充该部分的情形。由此如图14所示，由于连接时的加热加压粘合剂超过聚2-苯并[c]呋喃酮8也流动至基板1’侧，在该面上可以通过粘合剂连接。即，可以同时完成对向的电子零件之间的可靠性良好的电和机械连接。此时，通孔9可以如图14(a)所示，对应电极间的间距而形成，也可以如图14(b)所示任意设置，而与间距无关。任意设置时连接操作不受电极位置的影响，因此可以优选。
图11是以粘合剂层7、7’夹住聚2-苯并[c]呋喃酮8的结构，其两面被粘合剂层7、7’所覆盖。粘合剂层7、7’的厚度以连接之后电极被粘合剂所覆盖并可填充间隙部的厚度为基准，根据所用电极的高度进行适当的设计。此时，由于聚2-苯并[c]呋喃酮8以被粘合剂覆盖的状态存在，因此不易发生脱落等不良情况，适用于所连接的两电极皆为凸状的情形。此时，如图15所示连接具有形成在基板1、1’上的凸状电极2、2’的电子零件时，电极2-2’之间可介以聚2-苯并[c]呋喃酮8连接两基板。虽然在图11及图15中没有图示，但如图10中所示在主要部分设置通孔并用粘合剂7填充该部分时可以吸收电极高度不均匀的影响，因此可以优选。
如上所述，通过采用本发明的由粘合剂和聚2-苯并[c]呋喃酮构成的粘接薄膜，可以极为简便地得到图12～图15中所示的在对向电极之间存有聚2-苯并[c]呋喃酮并固定两电极而成的电极的连接结构。
在图12～图15中，表示的是相对峙的双方电极突出的情况，但是只要有一方为凸状可以进行任意的组合，如凸·平、凸·凹等。此时聚2-苯并[c]呋喃酮存在于电极间即可，通过夹有粘合剂可以得到由电极的连接保持和基板间的连接形成的长期的连接可靠性。
根据本发明的由粘合剂和聚2-苯并[c]呋喃酮构成的粘接薄膜，聚2-苯并[c]呋喃酮在其厚度方向施加压力时可以得到厚度方向上的导电性，因此可以只在两电极的加压部完成电连接，这有利于高密度电极的连接。此时，粘合薄膜中的粘合剂可以在加压下机械地固定电子零件或电极，因此可以通过一次操作同时得到电连接和机械连接，对微小电路的连接极为有用。粘合剂在加压下会发生流动，因此可以填充连接部的凹凸，也有望起到防湿、防污染等密封材的作用。即，根据本发明的由粘合剂和聚2-苯并[c]呋喃酮构成的粘接薄膜，可以通过一次操作同时完成根据加压的电连接和根据粘合剂的固定，因此连接工艺极为简单。
用于本发明的粘合剂可以采用热固化类粘合剂、自由基固化类粘合剂、光固化类粘合剂、热塑类粘合剂(热熔粘合剂)。
热固化类粘合剂含环氧树脂、潜在性固化剂，当作为薄膜状粘合剂时最好含有薄膜形成材料。环氧树脂可以单独或混合两种以上由环氧氯丙烷和双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S等衍生出来的双酚型环氧树脂，由环氧氯丙烷和酚醛清漆或甲酚清漆衍生出来的环氧酚醛树脂或具有含萘环的骨架的萘系环氧树脂，环氧丙胺、环氧丙醚、联苯、脂环式等1分子内含2个以上环氧丙基的各种环氧化合物等使用。这些环氧树脂优选将杂质离子(Na+、Cl-等)或水解性氯等的浓度降低到300ppm以下的高纯品，这有利于防止电子的移动。
潜在性固化剂可列举咪唑类、酰肼类、亚胺、双氰胺等。这些可以单独或混合两种以上使用，也可以混合分解促进剂、抑制剂等使用。另外，用聚氨酯类或聚酯类高分子物质包覆这些固化剂而进行微胶囊化后可以延长其使用时间，因此可以优选。为了得到充分的转化率，潜在性固化剂的配合量以相对100重量份薄膜形成材料和环氧树脂的总重量，添加0.1～60重量份为宜，更优选1～20重量份。如果潜在性固化剂的配合量不足0.1重量份，则得不到充分的转化率，也得不到良好的粘接强度和较小的连接电阻。若潜在性固化剂的配合量超过60重量份，则粘合剂的流动性就会下降，或连接电阻会上升，或粘合剂的适用期会变短。
薄膜形成材料将液状物固化，并将构成组合物作成薄膜状时，其薄膜的使用较容易，可赋予不易破裂、裂开、或发粘的机械特性，可以以通常的状态作为薄膜使用。
作为薄膜形成材料，可列举苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂等。在薄膜形成材料中，由于其粘接性、相溶性、耐热性、机械强度优良，因此优选苯氧基树脂。苯氧基树脂是使2官能团苯酚类和环氧氯丙烷反应至高分子量、或加聚2官能团环氧树脂和2官能团苯酚类而得到的树脂。具体是在碱金属氢氧化物的存在下使1摩尔2官能团苯酚类和0.985～1.015摩尔的环氧氯丙烷在非反应性溶剂中在40～120℃温度下进行反应而得到。
另外，从树脂的机械特性或热特性考虑，特别优选将2官能团环氧树脂和2官能团苯酚类的配合当量比调节为环氧基/苯酚羟基＝1/0.9～1/1.1，并在碱金属化合物、有机膦类化合物、环胺类化合物等催化剂条件下，在沸点为120℃以上的酰胺类、醚类、酮类、内酯类、醇类等有机溶剂中，将50重量份以下的反应固形分加热至50～200℃进行加聚而成的物质。作为2官能团环氧树脂，可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等。2官能团苯酚类具有2个苯酚性羟基，例如可列举氢醌、双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S等双酚类等。苯氧基树脂最好转化为自由基聚合性的官能团、环氧基、羧基等，此时可以提高其耐热性。另外，苯氧基树脂也可以在其分子内具有源于多环芳香族化合物的分子结构。例如萘、联苯、苊、芴、二苯并呋喃、蒽、菲等二羟基化合物等，特别优选9、9’-双(4-羟基苯基)芴。
薄膜形成材料的配合量为2～80重量％，优选5～70重量％，特别优选10～60重量％。如果不足2重量％，则应力缓冲和粘接力不够充分，而如果超过80重量％，则流动性就会下降。当对粘合剂进行薄膜化时需要薄膜形成材料，但如果是以清漆状或浆料状使用，则可以不采用薄膜形成材料。
自由基固化类粘合剂含自由基聚合性化合物、聚合引发剂，进行薄膜化时最好含有薄膜形成材料。
自由基聚合性化合物是具有由自由基进行聚合的官能团的化合物，有(甲基)丙烯酸酯、马来酸酐缩亚胺、柠康酸酐缩亚胺、萘酚二亚胺(nadiimide)等，也可以混合2种以上使用。另外，自由基聚合性化合物的单体或低聚物中的任何一种状态都可以使用，也可以混合单体和低聚物使用。
作为(甲基)丙烯酸酯，可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四甲二醇四(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1，3-二丙烯氧基丙烷、2，2-双[4-(丙烯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(丙烯氧基乙氧基)苯基]丙烷、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯、异氰酸三(丙烯氧基乙基)酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯、异氰酸基环氧乙烷改性二丙烯酸酯等，这些可以单独或混合2种以上使用。另外，根据需要，在不影响其固化性的范围内可以使用氢醌、甲基醚氢醌等自由基聚合阻聚剂。
此外，作为自由基聚合性化合物使用磷酸酯化合物时，可以提高对金属等无机物的粘接力。该磷酸酯化合物的使用量为0.1～10重量份，优选0.5～5重量份。该磷酸酯化合物是由磷酸酐和(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯的反应产物得到的。具体有单(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯等，可以单独或混合使用。
作为马来酸酐缩亚胺，是在分子中至少含有1个马来酸酐缩亚胺基的化合物，可列举如苯基马来酸酐缩亚胺、1-甲基-2，4-双马来酸酐缩亚胺苯、N，N’-间苯撑双马来酸酐缩亚胺、N，N’-对苯撑双马来酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-联苯撑双马来酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基联苯撑)双马来酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)双马来酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)双马来酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷双马来酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷双马来酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚双马来酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-二苯基砜双马来酸酐缩亚胺、2，2-双(4-(4-马来酸酐缩亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-双(3-仲丁基-3，4-(4-马来酸酐缩亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-双(4-(4-马来酸酐缩亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-双(1-(4-马来酸酐缩亚胺苯氧基)苯氧基)-2-环己基苯、2，2-双(4-(4-马来酸酐缩亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等，可以单独或混合2种以上使用。
作为柠康酸酐缩亚胺，是在分子中至少含有1个柠康酸酐缩亚胺基的柠康酸酐缩亚胺化合物，可列举如苯基柠康酸酐缩亚胺、1-甲基-2，4-双柠康酸酐缩亚胺苯、N，N’-间苯撑双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-对苯撑双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-联苯撑双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基联苯撑)双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚双柠康酸酐缩亚胺、N，N’-4，4-二苯基砜双柠康酸酐缩亚胺、2，2-双(4-(4-柠康酸酐缩亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-双(3-叔丁基-3，4-(4-柠康酸酐缩亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-双(4-(4-柠康酸酐缩亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-双(1-(4-柠康酸酐缩亚胺苯氧基)苯氧基)-2-环己基苯、2，2-双(4-(4-柠康酸酐缩亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等，可以单独或混合2种以上使用。
作为萘酚二亚胺，是在分子中至少含有1个萘酚二亚氨基(nadi imide)的萘酚二亚胺化合物，可列举如苯基萘酚二亚胺、1-甲基-2，4-双萘酚二亚胺苯、N，N’-间苯撑双萘酚二亚胺、N，N’-对苯撑双萘酚二亚胺、N，N’-4，4-联苯撑双萘酚二亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基联苯撑)双萘酚二亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)双萘酚二亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)双萘酚二亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷双萘酚二亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷双萘酚二亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚双萘酚二亚胺、N，N’-4，4-二苯基砜双萘酚二亚胺、2，2-双(4-(4-萘酚二亚氨基苯氧基)苯基)丙烷、2，2-双(3-叔丁基-3，4-(4-萘酚二亚氨基苯氧基)苯基)丙烷、1，1-双(4-(4-萘酚二亚氨基苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-双(1-(4-萘酚二亚氨基苯氧基)苯氧基)-2-环己基苯、2，2-双(4-(4-萘酚二亚氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷等，可以单独或混合2种以上使用。
在使用所述自由基聚合性化合物时，使用聚合引发剂。作为聚合引发剂，只要是受光或热后能产生自由基的化合物没有特殊的限制，有过氧化物、偶氮化合物等，可以根据作为目的的连接温度、连接时间、保存稳定性等进行适当的选择，但从高反应性和保存稳定性角度考虑，优选半衰期10小时的温度在40℃以上且半衰期1分钟的温度在180℃以下的有机过氧化物，特别优选半衰期10小时的温度在50℃以上且半衰期1分钟的温度在170℃以下的有机过氧化物。当将连接时间设为10秒时，若要得到充分的转化率，聚合引发剂的配合量在1～20重量％为宜，特别优选2～15重量％。作为所用有机过氧化物的具体化合物，可选自于二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等，其中由于其引发剂中的氯离子或有机酸在5000ppm以下，且分解后所产生的有机酸较少，由此可以抑制电极的腐蚀，因此特别优选过氧化酯、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物。
作为二酰基过氧化物类，可列举异丁基过氧化物、2，4-二氯苯甲酰过氧化物、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、琥珀酰基过氧化物、苯甲酰基过氧化甲苯、过氧化苯甲酰等。
作为过氧化二碳酸酯类，可列举二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯等。
作为过氧化酯类，可列举异丙苯基过氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化三甲基乙酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(间甲苯酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基一碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。
作为过氧化缩酮类，可列举1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧化)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)环十二烷、2，2-双(叔丁基过氧化)癸烷等。
在二烷基过氧化物类中，可列举α，α’-双(叔丁基过氧化)二异丙苯、二异丙苯基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基异丙苯基过氧化物等。
在氢过氧化物中，可列举二异丙苯氢过氧化物、异丙苯氢过氧化物等。
作为甲硅烷基过氧化物，可列举叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、双叔丁基二甲基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基过氧化物、双叔丁基二乙烯基甲硅烷基过氧化物、三叔丁基乙烯基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基过氧化物、双叔丁基二烯丙基甲硅烷基过氧化物、三叔丁基烯丙基甲硅烷基过氧化物等。
另外，为了抑制电极的腐蚀，含于固化剂(聚合引发剂)中的氯离子或有机酸在5000ppm以下为宜，更优选加热分解后所产生的有机酸较少的物质。此外，若要提高所制作的粘合剂的稳定性，最好在室温(25℃)、常压下开放放置24小时后的重量维持率在20重量％以上。这些可以适当混合使用。
这些游离自由基发生剂(聚合引发剂)可以单独或混合使用，也可以与分解促进剂或抑制剂混合使用。
另外，当用聚氨酯类、聚酯类的高分子物质包覆这些游离自由基发生剂进行微胶囊化之后，可以延长其使用时间，因此可以优选。
薄膜形成材料同上。
除了自由基聚合性化合物之外，作为热固化性树脂可以配合上述的环氧树脂。这些环氧树脂可以并用2种以上。
另外，作为该环氧树脂的固化剂，可列举胺类、苯酚类、酸酐类、咪唑类、双氰胺等常用的环氧树脂固化剂。还有，作为固化促进剂，可以适当使用常用的叔胺类、有机磷类化合物等。
此外，作为反应环氧树脂的方法，除了使用所述固化剂之外，也可以用锍盐、碘鎓盐等，进行阳离子聚合。
光固化类粘合剂中最好含光阳离子聚合性化合物、主要通过含180～750nm波长成分的光照射或加热产生阳离子种的聚合引发剂。
作为光阳离子聚合性化合物，可从环氧化合物、乙烯基醚化合物、氧杂环丁烷化合物及环状醚化合物中选择1种以上。
作为主要通过含180～750nm波长成分的光照射或加热产生阳离子种的聚合引发剂，可从芳香族锍盐、碘鎓盐、铁-丙二烯配位化合物、脂肪族锍盐等中至少选择1种以上。
主要通过含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂是主要根据含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂，是指由光照射产生的阳离子种，也可以含有受热后产生的阳离子种，但较多的是由光照射产生的阳离子种。另外，主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂，是主要通过加热来产生阳离子种的聚合引发剂，是指由受热产生的阳离子种，也可以含有由光照射产生的阳离子种，但较多的是由受热产生的阳离子种。作为光阳离子聚合性化合物，是具有可以利用主要通过含180～750nm波长成分的光照射或主要通过加热产生的阳离子种进行聚合的官能团的化合物，可列举环氧化合物、乙烯基醚化合物、氧杂环丁烷化合物及环状醚化合物等。
作为环氧化合物，只要是1个分子中含2个以上的环氧基的化合物没有特殊的限制，可以使用公知的化合物。例如，由环氧氯丙烷和双酚A或双酚F等衍生出的双酚型环氧树脂，聚缩水甘油醚，聚缩水甘油酯，芳香族环氧化合物，脂环族环氧化合物，甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧化合物，缩水甘油基胺类环氧化合物、缩水甘油基酯类环氧化合物、联苯二缩水甘油基醚、三缩水甘油基异氰酸酯、聚缩水甘油基甲基丙烯酸酯、缩水甘油基甲基丙烯酸酯和可与其共聚的乙烯单体的共聚物等。这些可以单独或混合2种以上使用。
作为乙烯基醚化合物，可列举烷基乙烯基醚化合物、链烯基乙烯基醚化合物、炔基乙烯基醚化合物、芳基乙烯基醚化合物等。
作为氧杂环丁烷化合物，氧杂环丁烷醇、脂肪族氧杂环丁烷化合物、芳香族氧杂环丁烷化合物等。
作为环状醚化合物，可列举四氢呋喃化合物、四氢吡喃化合物等。
其中，由于与其它化合物相比，可以得到较广的分子量的不同梯度，并由此可以任意设定粘接性、反应性及固化特性等，因此优选环氧化合物。
作为光阳离子聚合性化合物，其含有量相对粘合剂整体以10～90重量％为宜，更优选25～75重量％。若含有量不足10重量％，则只能得到缺乏固化物特性的粘合剂，而若含有量超过90重量％，则例如使用固化收缩率较大的光阳离子聚合性化合物时，难以采用其它配合成分进行缓和。
环氧化合物的环氧当量以43～1000为宜，更优选50～800，特别优选73～600。若环氧当量不足43或超过1000，则在连接电极时，有可能降低其粘接强度。当作为这些环氧化合物采用将杂质离子(Na+、Cl-等)或水解性氯等降到300ppm以下的高纯物时有利于防止电子的流动。
作为主要通过含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂、主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂，可采用芳香族重氮鎓盐、芳香族锍盐、脂肪族锍盐、芳香族碘鎓盐、鏻盐、吡啶鎓盐、硒鎓盐等鎓盐或金属芳烃络合物、硅烷醇/铝络合物等络合化合物、二苯乙醇酮对甲苯磺酰酯(tosylate)、邻硝基苄基对甲苯磺酰酯等。另外，作为形成盐时的平衡阴离子，从反应性特点考虑，较为理想的是六氟锑酸盐、六氟磷酸盐、四氟硼酸盐、四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂，优选在100℃以下的温度热催化活性低的化合物，以利于提高粘合剂的保存稳定性。另外，当主要通过含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂具有与主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂同等的热活性，反之，主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂具有与主要通过含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂同等的光活性时，有利于提高粘合剂的反应活性，因此可以优选。
作为主要通过含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂，最好是在分子内含1个以上芳香环的化合物，可采用双[4-(二苯基锍基)-苯基]硫化物-双-六氟磷酸盐、双[4-二(4-(2-羟乙基)苯基)锍基-苯基]硫化物双-六氟磷酸盐、双[4-二(4-(2-羟乙基)苯基)锍基-苯基]硫化物双-六氟锑酸盐等芳香族锍盐或η-5，2，4-(环戊二烯基)[(1，2，3，4，5，6-η)-(甲基乙基)-苯基]-铁(II)六氟磷酸盐、(甲苯偶酰异丙苯基)碘鎓四(五氟penill)硼酸盐、二烯丙基碘鎓六氟锑酸盐及它们的混合物，并作为市售品adecaoputmar-SP-150、adecaoputmar-SP-170(旭电化工业株式会社制商品名)、sairacureUVI-6990(Union carbide社制商品名)、saneidoSI-60L、saneidoSI-80L、saneidoSI-100L(三新化学工业株式会社制商品名)、ilgacure261(Chiba Specialty Chemicals社制商品名)、RHODORSILPHOTOINITIATOR2074(Rodeiajapan社制商品名)等可以使用它们的化合物及其溶液。
作为主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂，可以使用芳香族锍盐、脂肪族锍盐或二烷基苯酰甲基锍盐等化合物，并作为saneidoSI-60L、saneidoSI-80L、saneidoSI-100L(三新化学工业株式会社制商品名)、adecaoputonCP-66、adecaoputonCP-77(旭电化工业株式会社制商品名)、CI-2624(日本曹达株式会社制商品名)等可以使用它们的化合物及其溶液。
当使用主要通过含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂及主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂时，其使用量分别相对光阳离子聚合性化合物的100重量％以0.05～30重量％为宜，更优选为0.1～15重量％，特别优选为0.5～10重量％。如果该量不足0.05重量％，则其促进固化效果会不够充分，而如果超过30重量％，则有可能降低其相溶性。
另外，主要通过含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂的含有量和主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂的含有量的重量比例以1/50～50/1为宜。若不在该范围内，则由于其中一种聚合引发剂的含有量极其少，因此可能得不到充分的固化物。
当使用主要通过含180～750nm波长成分的光照射产生阳离子种的聚合引发剂及主要通过加热产生阳离子种的聚合引发剂时，可以单独或混合使用多种引发剂。另外，为了促进阳离子聚合以提高粘合剂的固化性，也可以适当组合光增感剂使用。作为光增感剂，只要是能有效利用所用激发光的吸收波长则没有特殊的限制，可以使用公知的化合物，具体可以采用蒽、吩噻嗪、二萘嵌苯、咔唑、二苯甲酮、噻吨酮、9-芴酮、蒽醌等化合物及其衍生物等。
在粘合剂中可以再添加薄膜形成材料。作为其使用量，相对光阳离子聚合性化合物100重量份，以20～320重量份为宜。若其使用量不足20重量份或超过320重量份，则可能会降低薄膜的形成性。
热塑性粘合剂(热熔粘合剂)含基本上显示绝缘性的常用的赋予凝集力的聚合物、和除此之外根据需要使用的增粘剂、粘合剂调节剂、交联剂、防老化剂、分散剂等为宜。
作为这些聚合物种，可以采用乙烯醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物改性物、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸盐共聚物、丙烯酸酯类橡胶、聚异丁烯、无规聚丙烯、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、聚丁二烯、乙烯纤维素、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、天然橡胶、硅类橡胶、聚氯丁烯等合成橡胶类、聚乙烯酯等，可以单独或混合2种以上使用。
作为增粘剂，有二环戊二烯树脂、松脂、改性松脂、萜烯树脂、二甲苯树脂、萜烯-苯酚树脂、烷基酚醛树脂、色满-茚树脂等，并且根据需要可以单独或混合2种以上使用。作为粘合剂调节剂，具有代表性的有如以二辛基邻苯二甲酸酯为代表的各种增塑剂等。
交联剂用于需提高聚合物凝集力时，是与聚合物的官能团进行反应的多官能团物质，可列举如聚异氰酸酯、三聚氰胺树脂脲醛树脂、酚醛树脂等。
防老化剂用于需提高聚合物粘合剂对热、氧、光等的稳定性时，可列举如以金属皂类为代表的稳定剂、烷基苯酚类等防氧化剂、二苯甲酮类、苯并三唑类等紫外线吸收剂等，同样根据需要可以单独或混合2种以上使用。
分散剂有时用于提高微粒的分散性，作为这种例子可举出表面活性剂，可以使用非离子类、阳离子类、阴离子类、两性类中的1种或并用2种以上。
粘合剂中可以适当添加填充剂、软化剂、促进剂、防老化剂、着色剂、阻燃剂、偶合剂。
在厚度为0.4mm的玻璃·环氧基板上，通过厚度为15μm的铜箔的蚀刻法，形成与后述的半导体芯片的电极垫片相对应的电路电极。将式(I)中的R＝联苯基、R1＝H、X＝O、Y＝SO2的聚(4，4’-二苯撑磺基2-苯并[c]呋喃酮)溶解于环己酮中制作6重量％溶液。在该溶液中浸渍所述所述配线板，捞出后加热干燥，得到形成有厚度为0.5μm的处理层的表面处理配线板。(2)半导体芯片作为半导体芯片，采用大小为2×10mm、厚度为300μm，且连接面被2μm厚的氮化硅所包覆，而在四边周边部形成有200个边长为50μm、高度为15μm的凸部(突出电极)的试验用芯片。(3)粘合剂作为薄膜形成材料使用苯氧基树脂(PKHC，Union carbide株式会社制商品名，平均分子量为45，000)，作为潜在性固化材料使用含微胶囊型固化剂(HX3941HP，旭化成环氧株式会社制商品名，热活性温度为120℃，DSC峰温度)的液态环氧树脂，作为应力缓冲材料使用丙烯酸橡胶及双酚A型环氧树脂，并将丙烯酸橡胶30克、苯氧基树脂10克、双酚A型环氧树脂10克、微胶囊型固化剂50克、硅烷偶合剂(东RAYDAWsilicone株式会社制商品名；SH6040)1克溶解或分散于重量比为50/50的甲苯/醋酸乙酯而制作成配合液，将该配合液涂布于经表面处理具有剥离性的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(隔板)上并干燥(80℃，5分钟)，得到厚度为20μm的薄膜状粘合剂(隔板未图示)。(4)连接在所述表面处理配线板和半导体芯片的电极之间，载置所述薄膜状粘合剂，对准两电极的位置之后，在180℃、5MPa(50kg/cm2)条件下加热加压10秒钟。电极间的粘合剂被排除至没有凸部的间隔部，并通过聚(4，4’-二苯撑磺基2-苯并[c]呋喃酮)相接触。被排除的粘合剂胶囊被破坏，无法充分地进行固化。(5)评价测定相对峙的电极之间的连接电阻和相邻电极之间的绝缘电阻，其结果连接电阻在0.1Ω以下，绝缘电阻在108Ω以上。另外，这些参数在85℃、85％RH条件下处理(此后称作高温高湿试验)1000小时之后也几乎没有改变，显示出良好的连接可靠性。研磨该连接结构体的截面后用显微镜观察发现是如图7所示的连接结构。实施例2～实施例4及比较例将聚(4，4’-二苯撑磺基2-苯并[c]呋喃酮)的厚度分别改为0.03μm(实施例2)、5μm(实施例3)、30μm(实施例4)之外，与实施例1相同。所得到的连接结构在相邻的电极之间显示出较低的接触电阻和较高的绝缘电阻，并且在高温和高湿试验后，显示出良好的连接可靠性。同样，比较例1为没有形成聚(4，4’-二苯撑磺基2-苯并[c]呋喃酮)情形，但可能是由于连接前的电极腐蚀，有的部分连接电阻高，不均匀。另外，从可靠性评价后的外观看，发现了相邻电极间的离子流动，绝缘电阻高达105Ω。
即，在实施例11，作为式(I)中的R、R1、X、Y，采用了表1中的No.2。
同样，实施例12采用了表1中的No.3，实施例13采用了表1中的No.4。
表1 在实施例11～实施例13各实施例中，该连接结构显示出良好的接触电阻和优异的绝缘电阻，并且在高温和高湿处理后，显示出良好的连接可靠性。
将式(I)中的R＝联苯基、R1＝H、X＝O、Y＝SO2的聚(4，4’-二苯撑磺基2-苯并[c]呋喃酮)溶解于环己酮中制作3重量％溶液，并把它滴入于用均化器激烈搅拌的甲醇(100倍容积)中，将所得到的粉体在200℃的氮气条件下干燥处理30分钟之后，进行分粒，得到粒径为0.1～3μm，平均粒径为1.5μm的聚2-苯并[c]呋喃酮粉体。(2)配线板在厚度为0.4mm的玻璃·环氧基板上，通过厚度为15μm的铜箔的蚀刻法，形成与后述的半导体芯片的电极垫片相对应的电路电极。(3)半导体芯片作为半导体芯片，采用2×10mm、厚度为300μm，且连接面被2μm厚的氮化硅所包覆，而在四边周边部形成有200个边长为50μm、高度为15μm的凸部(突出电极)的试验用芯片。(4)连接在所述配线板和半导体芯片的电极之间，载置所述薄膜状粘合剂，对准两电极的位置之后，在180℃、5MPa(50kg/cm2)条件下加热加压10秒钟。电极间的粘合剂被排除至没有凸部的间隔部，配线板的电路电极和半导体芯片的电极通过聚(4，4’-二苯撑磺基2-苯并[c]呋喃酮)粉体相接触。由于微胶囊型固化剂的胶囊被破坏，粘合剂无法充分地进行固化。(5)评价测定相对峙的电极之间的连接电阻和相邻电极之间的绝缘电阻，其结果连接电阻在0.1Ω以下，绝缘电阻在108Ω以上。在85℃和85％RH下处理(高温高湿试验)1000小时后，在上述数值几乎没有改变。研磨该连接结构体的截面后用显微镜观察发现是如图12所示的连接结构。
采用与实施例14相同的配线板，剥离粘合剂层的隔板，在180℃、5MPa(50kg/cm2)条件下把粘合剂面加热加压于配线板上15秒钟，如图13所示，用粘合剂填充配线板的相邻电路电极之间的空间，表面成为聚2-苯并[c]呋喃酮薄层。从聚2-苯并[c]呋喃酮薄层一侧采用与实施例14相同的半导体芯片，对准位置之后，在室温23℃施加0.3MPa/凸部压力的状态下，测定了连接电阻和绝缘电阻。其结果，连接电阻在0.1Ω以下，绝缘电阻在108Ω以上，均为良好。如上所述，该方法适用于预先评价半导体芯片的电气特性等(所谓的KGD芯片)。
采用该粘接薄膜，并用与实施例14相同的配线板和半导体芯片，在其电极之间载置粘接薄膜并使粘合剂层面向配线板侧，对准两电极的位置之后，在180℃、5MPa(50kg/cm2)条件下加热加压10秒钟。
进行与实施例14相同的评价，其结果显示出良好的连接电阻(0.32Ω)和绝缘电阻(108Ω以上)，并且，该结构经高温高湿试验之后显示出良好的连接可靠性。此时如图14所示的连接截面，通过连接时的加热加压粘合剂也流动到聚2-苯并[c]呋喃酮外薄层一侧，因此在该面上可以实现由粘合剂的连接，得到了由粘合剂完成的对向电极的固定。即，可以电气地和机械地连接相对向的电子零件之间。
在与实施例14相同的配线板和半导体芯片的电极之间，载置所述粘接薄膜，对准两电极的位置之后，在180℃、5MPa(50kg/cm2)条件下加热加压10秒钟。连接体结构如图15所示，显示出良好的连接电阻(0.7Ω)和绝缘电阻(108Ω以上)，另外经高温高湿试验之后也显示出了良好的连接可靠性。根据本实施例，可以通过聚2-苯并[c]呋喃酮薄层连接两基板。
即，在实施例18中，式(I)的R、R1、X、Y，采用了表2中的No.2。
同样，在实施例19中，采用表2中的No.3，实施例20中采用表2中的No.4。
表2 实施例18～实施例20均显示出良好的连接电阻(1Ω以下)和绝缘电阻(108Ω以上)，另外，经高温高湿之后也显示出了良好的连接可靠性。
实施例21将作为薄膜形成剂的苯氧基树脂(PKHC，Union carbide株式会社制商品名，平均分子量为45,000)50克、作为自由基聚合性化合物的甲基丙烯酸二环己酯48克、作为磷酸酯化合物的磷酸酯丙烯酸酯2克、作为有机过氧化物的2，5-二甲基-2，5-双(2-乙基己酰基过氧化)己烷3克以丁酮为溶剂溶解配合，再分散与实施例14相同的聚2-苯并[c]呋喃酮3体积％。然后用涂布机涂布于单面经表面处理的50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，在70℃干燥10分钟，得到厚度为30μm的粘接薄膜。之后，在与实施例14相同的配线板和半导体芯片的电极之间，载置所述粘接薄膜，对准两电极的位置之后，在150℃、4MPa条件下加热加压20秒钟。其连接电阻在0.1Ω以下，绝缘电阻在108Ω以上，显示出良好的特性。经85℃、85％RH条件下处理1000小时之后，这些特性都几乎没有变化，显示出了良好的连接可靠性。
采用紫外线照射并用型热压接装置(加热方式恒热型，东RAYenginnering株式会社制)，对具有500条线幅为50μm、间距为100μm、厚度为18μm的铜电路的挠性电路板(FPC，绝缘基板聚酰亚胺薄膜，厚度125μm)和形成有0.2μm的氧化铟(ITO)薄层的玻璃(厚度为1.1mm，表面电阻为20Ω)同时进行120℃、2MPa、20秒钟的加热加压及从ITO玻璃侧的紫外线照射，连接成2mm厚的宽度，经过一定时间后解除压力，制成连接体。照射于电路连接材料上的紫外线照射量定为2.0J/cm2。此时，再在ITO玻璃上粘贴粘接薄膜的粘接面，之后在70℃、0.5MPa下加热加压5秒钟进行临时连接，然后剥离PET薄膜，用具有高压汞灯的紫外线照射装置(USIO电机株式会社制)，将2.0J/cm2的紫外线照射于由粘接薄膜构成的薄膜面上。之后与另一侧的FPC对准位置，进行连接并得到连接体。另外，在进行20秒钟的连接时，刚开始时只进行加热加压，过3秒钟之后开始达17秒钟的紫外线照射，使在加热加压20秒之后同时结束2个工艺。其连接电阻在0.1Ω以下，绝缘电阻在108Ω以上，显示出良好的特性。经85℃、85％RH条件下处理1000小时之后，这些特性都几乎没有变化，显示出了良好的连接可靠性。
与实施例14相同，采用配线板和半导体芯片，在它们的电极之间载置所述粘接薄膜，对准两电极的位置之后，在180℃、5MPa(50kg/cm2)条件下加热加压10秒钟。
进行与实施例14相同的评价，其结果显示出的良好的连接电阻(1Ω以下)和绝缘电阻(108Ω以上)，另外经高温高湿试验之后也显示出了良好的连接可靠性。
如上所述，通过将聚2-苯并[c]呋喃酮用于电极间的导电连接，无须使用以往的导电微粒，连接电阻低，且在高温高湿后也可维持低连接电阻，而在面方向上也显示出了绝缘性。聚2-苯并[c]呋喃酮在受压后发生轻度变形，并由绝缘性转换为导电性，因此通过对需连接的电极和电极之间进行加压，并用粘合剂固定其状态，可以确保其电连接。另一方面，在面方向相邻的电极和电极之间，由于没有受到压力，因此可以保持绝缘性。当聚2-苯并[c]呋喃酮以微粒状态分散于粘合剂中时，在面方向相邻的电极和电极之间，没有压力作用，显示出绝缘性，例如，即使微粒之间相互接触也没有压力作用，不会发生变形，因此也显示出绝缘性。它所产生的效果与用绝缘物包覆以往导电微粒的例子相同，但本发明中无须进行导电处理，也无须用绝缘物进行包覆，同时没有必要关注绝缘物膜厚的均匀度。
根据本发明的由粘合剂和作为压敏导电聚合物的聚2-苯并[c]呋喃酮构成的粘接薄膜，由于可以用一次操作同时完成由加压进行的电连接和由粘合剂进行的固定，其连接工艺极为简单，而作为压敏导电聚合物的聚2-苯并[c]呋喃酮是受厚度方向的压力而显示导电性，因此可以根据电极间距进行高密度高精细化的电极连接。另外，由于电极表面存在作为压敏导电聚合物的聚2-苯并[c]呋喃酮，因此可以吸收电极高度的不均匀，可以极其简单地得到可靠性优良的电极的连接结构。
另外，根据本发明的表面处理配线板，作为压敏导电聚合物的聚2-苯并[c]呋喃酮被作为电极表面的防锈处理剂和厚度方向的压敏导电材料使用，因此在需要防锈处理剂时无须进行除去清洗工艺。此外，由于聚2-苯并[c]呋喃酮直接作为厚度方向上的压敏导电材料使用，连接时无须使用导电微粒，因此可以极其简单地实现高密度高精细化电极的连接。
权利要求
1.一种电极的连接方法，其特征在于在相对向的电极之间的至少一部分夹有压敏导电聚合物，并在加压条件下固定两电极。
2.一种电极的连接方法，其特征在于在相对向的电极之间的至少一部分夹有作为压敏导电聚合物的聚2-苯并[c]呋喃酮，并在加压条件下固定两电极。
3.根据权利要求2所述的电极的连接方法，其特征在于聚2-苯并[c]呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3，其中，R3表示下列的基团 Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。
4.一种聚2-苯并[c]呋喃酮表面处理配线板，是在由基板和电极构成的配线板中，在至少一部分电极部表面上形成有聚2-苯并[c]呋喃酮。
5.根据权利要求4所述的表面处理配线板，其特征在于聚2-苯并[c]呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3，其中，R3表示下列的基团 Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。
6.一种电极的连接方法，其特征在于使权利要求4或5中所述的形成有聚2-苯并[c]呋喃酮的表面处理配线板的电极、和其它的电子零件相对峙，所述对向电极中至少有一方突出于基板表面，并在加压条件下固定两电极。
7.根据权利要求6所述的电极的连接方法，其特征在于通过机械方法或粘合剂来固定两电极。
8.一种由粘合剂和压敏导电聚合物构成的粘接薄膜。
9.一种由粘合剂和作为压敏导电聚合物的聚2-苯并[c]呋喃酮构成的粘接薄膜。
10.根据权利要求9所述的粘接薄膜，其特征在于聚2-苯并[c]呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3，其中，R3表示下列的基团 Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。
11.根据权利要求9或10所述的粘接薄膜，其特征在于聚2-苯并[c]呋喃酮为粉体状，并分散于粘合剂中。
12.根据权利要求9或10所述的粘接薄膜，其特征在于由粘合剂层和形成在其上面的聚2-苯并[c]呋喃酮薄层构成。
13.根据权利要求12所述的粘接薄膜，其特征在于在部分聚2-苯并[c]呋喃酮薄层形成有通孔。
14.一种电极的连接方法，其特征在于在相对向的电极之间夹有权利要求9或10所述的粘接薄膜，并在加压条件下固定两电极。
15.一种电极的连接结构，其特征在于在相对向的电极之间至少一部分存在聚2-苯并[c]呋喃酮，且两电极被矛以固定。
16.根据权利要求15所述的电极的连接结构，其特征在于两电极由粘合剂固定。
17.根据权利要求16所述的电极的连接结构，其特征在于两电极由权利要求9所述的粘接薄膜中的粘合剂固定。
18.根据权利要求15所述的电极的连接结构，其特征在于两电极由机械方法固定。
全文摘要
一种电极的连接方法，在相对向的电极之间的至少一部分作为压敏导电聚合物夹有以式(I)表示的聚2－苯并[c]呋喃酮式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R
文档编号H05K3/30GK1441448SQ03101699
公开日2003年9月10日 申请日期2003年1月15日 优先权日2002年2月28日
发明者塚越功, 后藤泰史, 汤佐正己, 宫寺康夫 申请人:日立化成工业株式会社