专利名称：可屏蔽电磁干扰的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种可屏蔽EMI的电子装置，特别是一种通过调整其内部印刷电路板的结构来屏蔽其EMI效应的电子装置。
背景技术：
印刷电路板(PCB)是一般电子装置内部不可缺少的部件之一，其上通常分布有多个与装置运作相关的电子元件。电子装置在工作时，其内部印刷电路板上的电子元件会放出电磁波，产生电磁辐射，由此可能会降低整体系统的性能，或可能对外部生物或物质产生不良影响，上述现象称为EMI(Electro Magnetic Interference电磁干扰)现象。一般解决的方法是在该印刷电路板周围加上适当的密闭金属屏蔽体，以防止印刷电路板的EMI效应。具体在笔记本电脑应用领域，为降低机体重量，其外壳通常采用一些不导电的轻质材料制成，通过在外壳内部上下表面各加装一金属壳体来屏蔽EMI。但随着电子技术的不断进步，电子装置工作时其内部放出的电磁波频率不断增大，而现有的制造技术很难实现壳体构件与印刷电路板间的完美接合，电磁波会通过壳体的缝隙泄漏，从而影响EMI屏蔽效果。
通常为弥补上述机构间的平整度误差，会在壳体与印刷电路板的接触区设置各种导电垫圈或弹片等填充物使其电接触充分。如中国专利申请第98812376.2号所揭露的一种表面贴装弹簧垫圈，其是沿印刷电路板上的接地导体按一定间隔设置多个放置区，然后将弹簧垫圈放置在放置区上，再利用波峰焊等方法将弹簧垫圈固定于印刷电路板，上述弹簧垫圈具有一啮合部，该啮合部与金属外壳邻近部分啮合构成导电接触，以此来实现屏蔽EMI的效果。而在电子装置长时间的使用中，由于外力作用或是拆卸外壳等原因，可能会使各个弹簧垫圈产生不同程度的形变，导致EMI屏蔽效果变差。
发明内容本发明的目的在于提供一种可屏蔽EMI的电子装置，特别是指一种无需在其内部印刷电路板上附加机械元件即可屏蔽其EMI效应的电子装置。
一种可屏蔽EMI的电子装置，包括一金属壳体及装置于其内的印刷电路板，所述电子装置的金属壳体外部还具有一塑胶外壳。所述金属壳体内壁对应所述印刷电路板无电子元件分布处设置有至少一金属凸柱或金属凸点，所述印刷电路板于其边缘靠近所述金属壳体处，及其对应所述金属凸柱处设有若干接地焊盘，过锡后可实现金属壳体与印刷电路板接地层间的电性导通，达到屏蔽EMI的效果。
本发明与现有技术相比具有以下优点通过调整电子装置内部的印刷电路板构造来屏蔽其EMI效应，该方法无需增加额外的机械构件，也不会随使用时间的增加而降低其屏蔽效果。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明印刷电路板位于电子装置内部的截面图。
图2是本发明印刷电路板的接地焊盘的分布示意图。
具体实施方式请参阅图1至图2。图1所示为一电子装置10之截面结构(图中已省略与本发明无关的其它电子元件)，其包括一塑胶外壳30，一金属壳体50，以及一印刷电路板70。
该电子装置10的外壳采用质量较轻的塑胶外壳30，该塑胶外壳30包裹于该电子装置10外层形成一密闭体。此外，该塑胶外壳30具有一较厚的厚度，可在该装饰电子装置10的同时对其内部的电子元件产生一定的保护作用。
该金属壳体50紧贴于该塑胶外壳30的内侧，其厚度较薄，主要是用于实现印刷电路板70的对地连接，以及屏蔽印刷电路板70的EMI效应。由于机构设计等原因，上述金属壳体50在其结合处通常会具有一定的空隙。对于目前一般电子装置内部所发生的高频电磁波来说，这些空隙是不能被忽略的，否则电磁波即有可能通过上述空隙泄漏。此时，可以通过在该印刷电路板70边缘与上述金属壳体50接触的地方，按照一定的间隔(例如2毫米)，规则的增加一些自该印刷电路板70的接地层延伸至其表面的接地焊盘(GNDPAD)72。上述接地焊盘72同时存在于印刷电路板70的上下表面，在过锡时可以调整其上锡珠的厚度，使其满足与金属壳体50间的电性接触。由于接地焊盘72是自印刷电路板70的接地层延伸至其上下表面，故通过该结构即可将印刷电路板70边缘的金属壳体50连接成为一密闭壳体，增强金属壳体50的EMI屏蔽效果，同时实现印刷电路板70边缘与金属壳体50的电势平衡。此外，由于印刷电路板70与金属壳体50之间的电性连接是通过固定于印刷电路板70上的锡珠来实现，故在电子装置10长时间的使用过程中，也不会因机械形变而破坏上述结构的屏蔽效果。
为实现电路及电子元件的正常工作，印刷电路板70的接地层必须与金属壳体50导通，通常是通过用螺丝将印刷电路板70固定在金属壳体50上来实现。而在高频电子应用领域，由于印刷电路板70接地层自身的电阻不能被忽略，如果只通过有限的螺丝连接，其接地层各部分的电势不同会造成电流流动，产生共模电流而形成EMI。此时，必须在印刷电路板70的未分布电子元件的地方增加一定的接地点，来满足印刷电路板70自身的电势平衡。由于上述接地点通常位于印刷电路板70的中部，故通常会在金属壳体50的壳壁上设置一些金属凸柱(或金属凸点)52。在对应凸柱52处增加接地焊盘74，过锡后即可实现印刷电路板70接地层与金属壳体50间的电性导通，达到屏蔽EMI的效果。
权利要求
1.一种可屏蔽EMI的电子装置，包括一金属壳体及装置于其内的印刷电路板，所述金属壳体内壁对应所述印刷电路板无电子元件分布处设置有至少一金属凸柱，其特征在于所述印刷电路板于其边缘靠近所述金属壳体处，及其对应所述金属凸柱处设有若干接地焊盘。
2.如权利要求1所述的可屏蔽EMI的电子装置，其特征在于所述接地焊盘同时存在于所述印刷电路板的上下表面。
3.如权利要求2所述的可屏蔽EMI的电子装置，其特征在于所述接地焊盘在过锡时其锡珠高度可以调节。
4.如权利要求1所述的可屏蔽EMI的电子装置，其特征在于所述印刷电路板边缘靠近所述金属壳体的接地焊盘按照一定距离分布。
5.如权利要求4所述的可屏蔽EMI的电子装置，其特征在于所述距离为2毫米。
6.如权利要求1所述的可屏蔽EMI的电子装置，其特征在于所述金属凸柱也可以为金属凸点。
7.如权利要求1所述的可屏蔽EMI的电子装置，其特征在于所述金属壳体外部还具有一塑胶壳体。
全文摘要
一种可屏蔽EMI的电子装置，包括一金属壳体及装置于其内的印刷电路板，所述电子装置的金属壳体外部还具有一塑胶外壳。所述金属壳体内壁对应所述印刷电路板无电子元件分布处设置有至少一金属凸柱或金属凸点，所述印刷电路板于其边缘靠近所述金属壳体处，及其对应所述金属凸柱处设有若干接地焊盘，过锡后可实现金属壳体与印刷电路板接地层间的电性导通，达到屏蔽EMI的效果。
文档编号H05K1/02GK1707698SQ20041002769
公开日2005年12月14日 申请日期2004年6月12日 优先权日2004年6月12日
发明者沈玲玲, 王玉祥, 陈慧 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司