专利名称：电子装置的组装结构及其组装方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置的组装结构及其组装方法，尤指一种电源转接器的组装结构及其组装方法。
背景技术：
随着科技的日益进步，各式各样的电子装置，例如电源转接器，已广泛地使用于日常生活中。由于电子装置的设计有朝高功率与小型化发展的趋势，因此其内部电子元件的配置与组装方式便成为解决小型化与电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)问题的重要考虑。
请参阅图1，其为传统电子装置的组装结构示意图。如图所示，传统的电子装置包括壳体11、数个导电端子12、印刷电路板13(Printed CircuitBoard)、电连接线14以及导接垫15等。其中，壳体11是由一第一绝缘壳体111与一第二绝缘壳体112组合而成。数个导电端子12设置于第一绝缘壳体111上，以用来连接外界电源。印刷电路板13设置于壳体11内，且可通过不同的线路布局与电子元件配置提供不同的电源转换功能。电连接线14则连接于导电端子12与印刷电路板13的导接垫15之间，借此外部电源便能通过导电端子12与电连接线14，进入印刷电路板13而使该电子装置执行其功能。
上述电子装置的组装方式简述如下首先，提供一壳体11，该壳体11包含一第一绝缘壳体111及一第二绝缘壳体112，该第一绝缘壳体111上另设置数个导电端子12。接着，提供一印刷电路板13，该印刷电路板13上设置数个电子元件(图中未显示)以及导接垫15。然后，以焊接方式将电连接线14的两端连接于导电端子12的一端与印刷电路板13的导接垫15。最后，将印刷电路板13置入壳体11内，再利用超声波熔接技术将第一绝缘壳体111及第二绝缘壳体112接合，即可完成该电子装置的组装。
由于传统电子装置是利用电连接线14连接导电端子12与印刷电路板13，因此电连接线14必须具备相当的长度才能将两端焊接于印刷电路板13与导电端子12，如此一来多余的电连接线14将占据壳体11内部相当的空间，使电子装置的进一步小型化受到限制。此外，在组装过程中，电连接线14的多余线长是卷曲置于电子装置内部，由于壳体11内部空间有限，因此电连接线14很容易碰触到印刷电路板13上的电子元件，如此除了可能因挤压而造成电子元件失效外，亦可能造成电连接线14的绝缘层破损，进而发生短路。再则，上述的焊接动作也不易进行，很容易发生焊接不良的情形，而且于点焊过程中，点焊的高热必然会经由导电端子12传导热量至第一绝缘壳体111，如此亦有可能导致第一绝缘壳体111损坏或影响导电端子12的固接强度。
另一方面，由于印刷电路板13上的电子元件一般是以表面黏着技术(SMT)完成导接与固定，然而表面黏着技术须于印刷电路板13上提供相当面积的焊接区域，因此不但无法使印刷电路板13更为小型化，而且会使有限的布线空间更为密集而复杂，间接地影响到电子装置的电磁兼容性。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种电子装置的组装结构及其组装方法，以利电子装置内部空间与印刷电路板布线面积，使电子装置得以进一步小型化。
本发明的另一目的为提供一种电子装置的组装结构及其组装方法，以方便组装与改善电磁兼容性。
为达上述目的，本发明提供了一种电子装置的组装结构，其至少包括一壳体，其具有一容置空间；数个导电端子，每一该导电端子是设置于该壳体上且以一第一部分延伸于该壳体外侧以及一第二部分延伸于该壳体内侧，其中该第二部分具有一通孔；一印刷电路板，其是设置于该容置空间中且具有至少一导接元件与数个导接垫，其中该数个导接垫与该数个导电端子的该第二部分相接触；以及至少一电子元件，其具有一第一连接杆与一第二连接杆，其中该第一连接杆穿过该通孔其中之一，该第二连接杆与该印刷电路板的该导接元件相导接。
根据本发明的构想，其中该电子元件为电阻、电容或二极管。
根据本发明的构想，其中该壳体是由一第一绝缘壳体与一第二绝缘壳体结合而成。
根据本发明的构想，其中该第一绝缘壳体与该第二绝缘壳体是以超声波熔接方式结合。
根据本发明的构想，其中该第一绝缘壳体内侧还包括数个支撑元件，用以支撑与定位该电子元件。
根据本发明的构想，其中该第一绝缘壳体具有数个开孔，用以设置该数个导电端子。
根据本发明的构想，其中该导接元件为导孔(via hole)。
根据本发明的构想，其中该第二连接杆是插入该印刷电路板的该导孔，并延伸部分该第二连接杆于该印刷电路板背面。
根据本发明的构想，其中该第二连接杆是以锡胶固定于该印刷电路板。
根据本发明的构想，其中该电子装置为电源转接器。
为达上述目的，本发明另提供一种电子装置的组装方法，其至少包括步骤提供一第一绝缘壳体，该第一绝缘壳体上设置数个导电端子，其中每一该导电端子的该第一部分延伸于该第一绝缘壳体外侧且该第二部分延伸于该第一绝缘壳体内侧，该导电端子的该第二部分还包含一通孔；提供至少一电子元件，其中该电子元件具有一第一连接杆与一第二连接杆；将该电子元件的该第一连接杆穿过该通孔其中之一；提供一印刷电路板，其中该印刷电路板上具有至少一导孔与数个导接垫；将该印刷电路板置于该第一绝缘壳体上，使该电子元件的该第二连接杆插入该导孔中；将该第二连接杆固定于该印刷电路板；以及提供一第二绝缘壳体，并将该第一绝缘壳体与该第二绝缘壳体接合，以完成该电子装置的组装。
根据本发明的构想，其中该电子元件为电阻、电容或二极管。
根据本发明的构想，其中该第一绝缘壳体与该第二绝缘壳体是以超声波熔接方式接合。
根据本发明的构想，其中部分该第二连接杆是延伸出该印刷电路板的背面。
根据本发明的构想，其中该第二连接杆是以锡膏固定于该印刷电路板。
根据本发明的构想，其中该电子装置为电源转接器。
本发明得由下列附图与实施例说明，使得到一更清楚的了解。
图1其为传统电子装置的组装结构示意图。
图2其为本发明较佳实施例的电子装置的组装结构示意图。
图3(a)～图3(d)其为显示图2所示电子装置的组装流程示意图。
其中，附图标记说明如下11壳体 12导电端子13印刷电路板 14电连接线15导接垫 111第一绝缘壳体112第二绝缘壳体21壳体22印刷电路板 23电子元件25导接垫 211第一绝缘壳体212第二绝缘壳体213容置空间214开孔215支撑元件221导接元件231第一连接杆232第二连接杆 241第一部分242第二部份243通孔具体实施方式
请参阅图2，其为本发明较佳实施例的电子装置的组装结构示意图。如图所示，本发明电子装置的组装结构主要包含壳体21、印刷电路板22、一或数个电子元件23与数个导电端子24。其中，壳体21是由一第一绝缘壳体211与一第二绝缘壳体212组合而成。印刷电路板22设置于壳体21的容置空间213中，且可通过不同的线路布局与电子元件配置提供不同的电源转换功能。数个导电端子24设置于第一绝缘壳体211上，且与印刷电路板22电连接，用以引导外部电源进入印刷电路板22，使电子装置执行其功能。
导电端子24一方面可以利用嵌件成型(insert molding)的方式固定于第一绝缘壳体211上，另一方面亦可通过第一绝缘壳体211上的开孔214固定于第一绝缘壳体211。导电端子24的第一部份241是延伸于第一绝缘壳体211外侧，以用于接收外部电源；导电端子24的第二部份242则延伸于第一绝缘壳体211内侧，以与印刷电路板22的导接垫25相接触。导电端子24于其第二部分的端面附近另形成一通孔243。
第一绝缘壳体211于其内侧且邻近导电端子24处设置数个支撑元件215。一或数个电子元件23则受所述支撑元件215支撑而设置于第一绝缘壳体211内侧。电子元件23于其两侧面分别具有一第一连接杆231与一第二连接杆232，该第一连接杆231穿过一导电端子241的通孔243，借此可使该导电端子241固定于第一绝缘壳体212上且/或使电子元件23定位于第一绝缘壳体211内。电子元件23的第二连接杆232则从该电子元件23的一侧面垂直向上延伸，并与印刷电路板22的一对应导接元件221相接触。于此实施例中，该导接元件221以导孔(via hole)为佳，该导孔可使部分第二连接杆232延伸出印刷电路板22背面，如此便可通过锡膏将其固定于印刷电路板22上，以完成电子元件23的电导接与固定。
印刷电路板22是设置于壳体21的容置空间213中，使导电端子24的第二部分242与印刷电路板22上的导接垫25相接触，如此外部电源便可以经由导电端子24进入印刷电路板22，使该电子装置执行其功能。
请参阅图3(a)～图(d)，其为显示图2所示电子装置的组装流程示意图。如图所示，本发明电子装置的组装步骤包括首先，如图3(a)所示，提供一第一绝缘壳体211，该第一绝缘壳体211上设置数个导电端子24，其中每一该导电端子24的第一部分241延伸于第一绝缘壳体211外侧且第二部分242延伸于第一绝缘壳体211内侧，该导电端子24的第二部分242还包含一通孔243。然后，如图3(b)所示，提供一或数个电子元件23，其中该电子元件23具有一第一连接杆231与一第二连接杆232。接着，将电子元件23的第一连接杆231穿过一导电端子24的通孔243，并将电子元件23以第一绝缘壳体211内的支撑元件215支撑，使其定位于第一绝缘壳体211内。随后，如图3(c)所示，提供一印刷电路板22，其中该印刷电路板22上具有一或数个导孔与数个导接垫(请同时参阅图2)。之后，将该印刷电路板22置于第一绝缘壳体211上，并使电子元件23的第二连接杆232插入一对应的导孔中，并使部分第二连接杆232延伸出印刷电路板22的背面。接着，以锡膏将第二连接杆232固定，使电子元件23得以导接并固定于印刷电路板22。最后，如图3(d)所示，提供一第二绝缘壳体212，并以超声波熔接方式将第一绝缘壳体211与第二绝缘壳体212接合，以完成该电子装置的组装。
当然，本发明的电子装置可为电源转接器，而电子元件23可为电阻、电容或二极管等。此外，导电端子24的数目不限于两个，且电子元件23的第一连接杆231与第二连接杆232所弯折的角度与方式亦不受上述实施例所限制。
综上所述，本发明电子装置是于导电端子与印刷电路板的电连接之间，以电子元件的第一连接杆穿过导电端子的通孔且以第二连接杆插入印刷电路板的导孔而完成导接与固定。本发明电子装置的组装结构不仅可以减少以表面黏着技术直接设置于印刷电路板上的电子元件数目，而且可以增加印刷电路板上可利用的布线空间，降低布线的密集度与复杂性，达到电子装置小型化与改善电磁兼容性的目的。此外，本发明电子装置的组装方法相较于传统方式更为简易。
本发明经由熟悉本领域的人员所做的各种修饰，皆不脱离如所附权利要求所欲保护的范围。
权利要求
1.一种电子装置的组装结构，其特征是至少包括一壳体，其具有一容置空间；数个导电端子，每一该导电端子是设置于该壳体上且以一第一部分延伸于该壳体外侧以及一第二部分延伸于该壳体内侧，其中该第二部分具有一通孔；一印刷电路板，其是设置于该容置空间中且具有至少一导接元件与数个导接垫，其中该数个导接垫与该数个导电端子的该第二部分相接触；以及至少一电子元件，其具有一第一连接杆与一第二连接杆，其中该第一连接杆穿过该通孔其中之一，该第二连接杆与该印刷电路板的该导接元件相导接。
2.如权利要求1所述的电子装置的组装结构，其特征是该电子元件为电阻、电容或二极管。
3.如权利要求1所述的电子装置的组装结构，其特征是该壳体是由一第一绝缘壳体与一第二绝缘壳体结合而成。
4.如权利要求3所述的电子装置的组装结构，其特征是该第一绝缘壳体与该第二绝缘壳体是以超声波熔接方式接合。
5.如权利要求3所述的电子装置的组装结构，其特征是该第一绝缘壳体内侧包括数个支撑元件，用以支撑与定位该电子元件，该第一绝缘壳体还具有数个开孔，用以设置该数个导电端子。
6.如权利要求1所述的电子装置的组装结构，其特征是该导接元件为导孔，该第二连接杆是插入该印刷电路板的该导孔，并延伸部分该第二连接杆于该印刷电路板背面，该第二连接杆是以锡膏固定于该印刷电路板。
7.如权利要求1所述的电子装置的组装结构，其特征是该电子装置为电源转接器。
8.一种电子装置的组装方法，其至少包括步骤提供一第一绝缘壳体，该第一绝缘壳体上设置数个导电端子，其特征是每一该导电端子的第一部分延伸于该第一绝缘壳体外侧且第二部分延伸于该第一绝缘壳体内侧，该导电端子的该第二部分还包含一通孔；提供至少一电子元件，其中该电子元件具有一第一连接杆与一第二连接杆；将该电子元件的该第一连接杆穿过该通孔其中之一；提供一印刷电路板，其中该印刷电路板上具有至少一导孔与数个导接垫；将该印刷电路板置于该第一绝缘壳体上，使该电子元件的该第二连接杆插入该导孔中；将该第二连接杆固定于该印刷电路板；以及提供一第二绝缘壳体，并将该第一绝缘壳体与该第二绝缘壳体接合，以完成该电子装置的组装。
9.如权利要求8所述的电子装置的组装方法，其特征是该电子元件为电阻、电容或二极管。
10.如权利要求8所述的电子装置的组装方法，其特征是部分该第二连接杆是延伸出该印刷电路板的背面，且该第二连接杆是以锡膏固定于该印刷电路板。
全文摘要
本发明涉及一种电子装置的组装结构，其至少包括一壳体，其具有一容置空间；数个导电端子，每一该导电端子是设置于该壳体上且以一第一部分延伸于该壳体外侧以及一第二部分延伸于该壳体内侧，其中该第二部分具有一通孔；一印刷电路板，其是设置于该容置空间中且具有至少一导接元件与数个导接垫，其中该数个导接垫与该数个导电端子的该第二部分相接触；以及至少一电子元件，其具有一第一连接杆与一第二连接杆，其中该第一连接杆穿过该通孔其中之一，该第二连接杆与该印刷电路板的该导接元件相导接。
文档编号H05K1/18GK1596069SQ20041004912
公开日2005年3月16日 申请日期2004年6月17日 优先权日2004年6月17日
发明者林祖书 申请人:台达电子工业股份有限公司, 泰商泰达电子公司