专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其指一种可直接与电子组件相连接的电路板。
背景技术：
目前已有几种将电子组件和电路板相连接的技术。其中一种DIP型，即电子组件将电子组件的连接部插入电路板的孔内，并且连接部的一部分穿过电路板的孔洞，露出孔洞外，然后再利用焊接技术将其焊接在电路板的下表面上，此种连接方法的缺陷在于因要用到焊接技术，操作过程较为麻烦。另一种为SMT型，即通过将电子组件的焊接部直接焊接在电路板的上表面上，此种连接方法的缺陷在于仍要用到焊接技术，而且对电子组件的焊接部的平面度要求较高，当其焊接部的焊接面不在同一平面上时，容易产生焊接不牢固，或者空焊的情况，严重影响电子组件和电路板的电性连接。
因此，有必要设计一种既能与电子组件方便连接，又能保证两者良好连接性能的电路板。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种既能与对接电子组件连接方便，又能保证两者良好连接性能的电路板。
本实用新型的目的是这样实现的该电路板包括电路板主体，其中主体内设有若干孔洞，该电路板主体的孔洞内设有导电体，该导电体设有具有一定弹性的接触部。
与现有技术相比，本实用新型电路板通过直接在电路板主体的孔洞内固设导电体，且通过在导电体上设具一定弹性的接触部来与对接电子组件中的端子抵压接触，而不必利用焊接技术，便能于电路板达成良好连接，因而连接方便而且又能保证良好连接。
图1为本实用新型电路板的剖视图。
图2为图1所示电路板与对接电子组件组装后的剖视图。
图3为本实用新型电路板另一种实施方式的剖视图。
图4为图2所示的电路板的俯视图。
图5为图2所示电路板中导电体的立体图。
具体实施方式请参照图1与图2所示，本实用新型电路板包括电路板主体1和固定于电路板主体1中的导电体2，其中电路板主体1设有若干孔洞10，该导电体2的形状为圆筒状，其大致中部冲设有向内相对延伸且具有一定弹性的两舌片20，以作为与对接电子组件3中的端子30相导接的接触部，该两舌片20之间的间隙应不大于对接电子组件端子的宽度。该导电体2上端设有挂台21，以挂在电路板的上表面；下端设有扣勾22，以穿过对应孔洞10且扣持于电路板主体人下表面，以将该导电体2固定在电路板主体1中。
当将对接电子组件3插入到电路板上时，其端子30便插入到与之相对应的电路板主体1的孔洞10内，与位于孔洞10内的导电体2上的舌片20相接触；使电子组件3再向下移，以使端子30和与之相对应的导电体2的舌片20相压缩接触，从而将对接电子组件3和电路板相连接在一起，实现对接电子组件3和电路板的电性连接。
图3、图4及图5所示为本实用新型电路板的第二种实施方式，与第一种实施方式不同之处在于在本实施例中导电体2′的形状为片状，在其一侧冲设有舌片20′，上缘设有挂台21′，下端设有勾扣22′。将导电体2′插设在电路板主体1′的孔洞10′内，挂台21′和电路板主体1′的上表面相接触，勾扣22′和电路板主体1′的下表面相接触，从而将导电体2′固定于电路板主体1′的孔洞10′内。
通过实施本技术手段，即将导电体插进电路板主体的孔洞内，对接电子组件的端子通过直接和位于导电体上具一定弹性的接触部相弹性压缩接触，不需要进行焊接，便能实现和电路板的电性连接，因而连接比较方便，同时因舌片的弹性，使得对接电子组件的和舌片的端子接触比较牢固，保证了对接电子组件和电路板的良好电性连接。
权利要求1.一种电路板，包括电路板主体，其中主体内设有若干孔洞，其特征在于电路板主体的孔洞内设有导电体，该导电体设有具有一定弹性的接触部。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于该接触部为由导电体冲设出的舌片。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于该导电体两端分别设有可与电路板主体相配合的挂台与勾扣。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于该导电体为片状或圆筒状。
5.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于该导电体为片状或圆筒状。
专利摘要本实用新型公开一种电路板，可直接与电子组件相连接，包括电路板主体，其中主体内设有若干孔洞，该电路板主体的孔洞内设有导电体，该导电体设有具有一定弹性的接触部。与现有技术相比，本实用新型电路板通过直接在电路板主体的孔洞内固设导电体，且通过在导电体上设具一定弹性的接触部来与对接电子组件中的端子抵压接触，而不必利用焊接技术，便能于电路板达成良好连接，因而连接方便而且又能保证良好连接。
文档编号H05K3/32GK2694705SQ20042001442
公开日2005年4月20日 申请日期2004年1月5日 优先权日2004年1月5日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司